PL419252A1 - Sposób otrzymywania jednorodnych materiałów odniesienia dla stopów lutowniczych bezołowiowych cynowo-bizmutowych - Google Patents
Sposób otrzymywania jednorodnych materiałów odniesienia dla stopów lutowniczych bezołowiowych cynowo-bizmutowychInfo
- Publication number
- PL419252A1 PL419252A1 PL419252A PL41925216A PL419252A1 PL 419252 A1 PL419252 A1 PL 419252A1 PL 419252 A PL419252 A PL 419252A PL 41925216 A PL41925216 A PL 41925216A PL 419252 A1 PL419252 A1 PL 419252A1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- tin
- temperature
- minutes
- reference materials
- lead
- Prior art date
Links
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title abstract 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract 2
- 239000012925 reference material Substances 0.000 title abstract 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 abstract 3
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910001018 Cast iron Inorganic materials 0.000 abstract 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 abstract 1
- JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N bismuth tin Chemical compound [Sn].[Bi] JWVAUCBYEDDGAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 abstract 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 abstract 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Abstract
Sposób otrzymania materiałów odniesienia dla stopów lutowniczych bezołowiowych cynowo-bizmutowych przy użyciu zaprawy cynowej charakteryzujący się tym, że zaprawę cynową otrzymaną poprzez stopienie czystej cyny lub zaprawy Sn-Bi wraz z Cu, Fe i Ni w piecu sylitowym w temp. 1200 - 1400°C pod przykryciem węgla aktywnego w czasie od 1 - 2 godzin, z stopem wstępnym zawierającym Sn, Bi, Cu, Fe i Ni nagrzewa się w tyglu grafitowym korzystnie do temperatury 660°C, a następnie wtapia Al, Sb, As, Ag, Au korzystnie 0,001 - 0,5% każdego pierwiastka, a następnie miesza się mieszadłem obrotowym korzystnie przez 10 minut, chłodzi korzystnie do temp. 450°C jednocześnie wtapiając pozostałe zanieczyszczenia w postaci Zn, Cd i Pb, In, korzystnie 0,001 - 0,5% Zn, 0,001 - 0,5% Cd, 0,001 - 0,5% Pb, 0,001 - 0,5% Pb, 0,001-0,5% In, 58 - 60% Bi i miesza korzystnie przez 10 minut, chłodzi do temperatury odlewania korzystnie 245°C, miesza korzystnie przez 10 minut i odlewa korzystnie do kokili żeliwnej której temperatura wynosi 1 - 5°C.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL419252A PL233781B1 (pl) | 2016-10-26 | 2016-10-26 | Sposob otrzymywania jednorodnych materialow odniesienia dla bezolowiowych stopow lutowniczych cynowo-bizmutowych |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL419252A PL233781B1 (pl) | 2016-10-26 | 2016-10-26 | Sposob otrzymywania jednorodnych materialow odniesienia dla bezolowiowych stopow lutowniczych cynowo-bizmutowych |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL419252A1 true PL419252A1 (pl) | 2017-04-10 |
| PL233781B1 PL233781B1 (pl) | 2019-11-29 |
Family
ID=58463648
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL419252A PL233781B1 (pl) | 2016-10-26 | 2016-10-26 | Sposob otrzymywania jednorodnych materialow odniesienia dla bezolowiowych stopow lutowniczych cynowo-bizmutowych |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL233781B1 (pl) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| MX2024008241A (es) * | 2022-08-24 | 2024-07-09 | Tamura Seisakusho Kk | Aleacion de soldadura, porcion de junta, material de union, pasta de soldadura, estructura de junta y dispositivo de control electronico. |
-
2016
- 2016-10-26 PL PL419252A patent/PL233781B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL233781B1 (pl) | 2019-11-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Shen et al. | Effects of minor Cu and Zn additions on the thermal, microstructure and tensile properties of Sn–Bi-based solder alloys | |
| Mahdavifard et al. | The effect of iron and bismuth addition on the microstructural, mechanical, and thermal properties of Sn–1Ag–0.5 Cu solder alloy | |
| CN102626837B (zh) | 中温铜基钎料及其制备方法 | |
| WO2003070994A3 (en) | Lead-free tin-silver-copper alloy solder composition | |
| CN205254086U (zh) | 一种基于半固态法锡基合金的熔铸一体化设备 | |
| JP2018508361A5 (pl) | ||
| Kim et al. | Effect of Sb addition on Bi–2.6 Ag–0.1 Cu solders for high-temperature applications | |
| CN101716703A (zh) | 低银SnAgCuBi系无铅焊锡合金及其制备方法 | |
| Chen et al. | Microstructure, thermal and wetting properties of Sn-Bi-Zn lead-free solder | |
| CN100443244C (zh) | 一种中温铜基无镉钎料 | |
| Hu et al. | Effects of rare earth element Nd on the solderability and microstructure of Sn–Zn lead-free solder | |
| WO2007082459A1 (fr) | Soudure exempte de plomb et son procédé de préparation | |
| PL419248A1 (pl) | Sposób otrzymywania materiałów odniesienia dla stopów lutowniczych bezołowiowych cynowo-indowych | |
| CN107735213A (zh) | 合金 | |
| CN106695164A (zh) | 黄铜焊料 | |
| CN106624443A (zh) | 黄铜钎料合金 | |
| PL410962A1 (pl) | Sposób otrzymywania materiałów odniesienia dla stopów lutowniczych cynowo-cynkowych | |
| Mayappan | Wetting and intermetallic study between Sn-3.5 Ag-1.0 Cu-xZn lead-free solders and copper substrate (x= 0, 0.1, 0.4, 0.7) | |
| RU2541249C2 (ru) | Способ изготовления припоя на основе олова | |
| RU2477205C1 (ru) | Способ изготовления бессвинцового припоя на основе олова | |
| PL233781B1 (pl) | Sposob otrzymywania jednorodnych materialow odniesienia dla bezolowiowych stopow lutowniczych cynowo-bizmutowych | |
| CA2502747A1 (en) | Pb-free solder alloy compositions comprising essentially tin, silver, copper and phosphorus | |
| JP2010172903A5 (pl) | ||
| RU2302932C2 (ru) | Способ изготовления припоя | |
| PL415094A1 (pl) | Sposób wytwarzania materiałów odniesienia dla spoiw bezołowiowych na bazie cyny |