PL434880A1 - Stanowisko do badania kontaktowego oporu przepływu ciepła oraz przewodności cieplnej - Google Patents
Stanowisko do badania kontaktowego oporu przepływu ciepła oraz przewodności cieplnejInfo
- Publication number
- PL434880A1 PL434880A1 PL434880A PL43488020A PL434880A1 PL 434880 A1 PL434880 A1 PL 434880A1 PL 434880 A PL434880 A PL 434880A PL 43488020 A PL43488020 A PL 43488020A PL 434880 A1 PL434880 A1 PL 434880A1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- unit
- stand
- thermal conductivity
- heat flow
- mounting plate
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract 1
Landscapes
- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
Stanowisko do badania kontaktowego oporu przepływu ciepła oraz przewodności cieplnej zwłaszcza kontaktowych materiałów termoprzewodzących, posiadające płytę mocującą górną, płytę mocującą dolną płyty mocujące oraz płytę oporową, gdzie płyta mocująca górna poruszana jest względem prowadnic, a do płyty oporowej przymocowany jest napęd w postaci silnika krokowego ze sprzęgłem, charakteryzuje się tym, że posiada co najmniej jeden zespół termostatujący górny (A) lub dolny (B), gdzie zespół termostatujący górny (A) składa się z przylegających do siebie modułu termoelektrycznego górnego, chłodnicy górnej osadzonej na co najmniej jednym elemencie dociskowym górnym, korzystnie sprężynie, a zespół termoelektryczny dolny (B) składa się z przylegających do siebie modułu termoelektrycznego górnego dolnego, chłodnicy dolnej osadzonej na co najmniej jednym elemencie dociskowym dolnym, korzystnie sprężynie, przy czym zespół termostatujący górny (A) osadzony jest pomiędzy blokiem pomiarowym górnym, płytą mocującą górną (2) i dwiema podporami bocznymi górnymi, a zespół termostatujący dolny (B) osadzony jest pomiędzy blokiem pomiarowym dolnym, płytą mocującą dolną (1), dwiema podporami bocznymi dolnymi.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL434880A PL238631B1 (pl) | 2020-08-03 | 2020-08-03 | Stanowisko do badania kontaktowego oporu przepływu ciepła oraz przewodności cieplnej |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL434880A PL238631B1 (pl) | 2020-08-03 | 2020-08-03 | Stanowisko do badania kontaktowego oporu przepływu ciepła oraz przewodności cieplnej |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL434880A1 true PL434880A1 (pl) | 2021-04-19 |
| PL238631B1 PL238631B1 (pl) | 2021-09-20 |
Family
ID=75469884
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL434880A PL238631B1 (pl) | 2020-08-03 | 2020-08-03 | Stanowisko do badania kontaktowego oporu przepływu ciepła oraz przewodności cieplnej |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL238631B1 (pl) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| PL448070A1 (pl) * | 2024-03-21 | 2024-10-21 | Politechnika Śląska | Stanowisko do pomiaru przewodności cieplnej |
-
2020
- 2020-08-03 PL PL434880A patent/PL238631B1/pl unknown
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| PL448070A1 (pl) * | 2024-03-21 | 2024-10-21 | Politechnika Śląska | Stanowisko do pomiaru przewodności cieplnej |
| PL249225B1 (pl) * | 2024-03-21 | 2026-03-09 | Politechnika Slaska Im Wincent | Stanowisko do pomiaru przewodności cieplnej |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL238631B1 (pl) | 2021-09-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6923570B2 (en) | Thermal interface material characterizing system | |
| US20050006372A1 (en) | Temperature regulator for microchemical chip | |
| EP3907515A3 (en) | Thermal test head for an integrated circuit device | |
| CN102980910A (zh) | 导热材料性能测试设备 | |
| ATE44614T1 (de) | Verwendungen fuer die waermeflussaenderung einer temperatursonde. | |
| JP2008309729A (ja) | 熱伝導率測定装置および熱伝導率測定方法 | |
| JP2008182011A (ja) | 熱電変換システム信頼性評価装置及び方法 | |
| PL434880A1 (pl) | Stanowisko do badania kontaktowego oporu przepływu ciepła oraz przewodności cieplnej | |
| CN104267766B (zh) | 实时温控微型样品室 | |
| JP2004296959A (ja) | 熱電素子性能評価装置および熱電素子の性能評価方法 | |
| Mironova et al. | Robust control using sliding mode approach for ice-clamping device activated by thermoelectric coolers | |
| CN104597387B (zh) | 一种半导体制冷片参数测试装置及多参数测量方法 | |
| Solbrekken et al. | The development of a tool to predict package level thermal interface material performance | |
| CN100561207C (zh) | 热管性能检测装置 | |
| CN219799131U (zh) | 一种导热凝胶抗垂流性能测试治具及测试装置 | |
| US7632010B2 (en) | Performance testing apparatus for heat pipes | |
| Schacht et al. | Characterization of thermal interface materials | |
| CN100552445C (zh) | 热管性能检测装置 | |
| CN114778438A (zh) | 一种用于测定摩擦系数的测试机 | |
| US7686504B2 (en) | Performance testing apparatus for heat pipes | |
| JP2006153618A (ja) | 温度調節材料の熱特性試験方法および装置 | |
| CN119688783A (zh) | 一种保温材料的保温性能测试装置 | |
| CN114624095A (zh) | 一种光模块温度测试设备 | |
| US7611276B2 (en) | Performance testing apparatus for heat pipes | |
| TW202036012A (zh) | 電子元件測試裝置 |