PL442657A1 - Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania - Google Patents
Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzaniaInfo
- Publication number
- PL442657A1 PL442657A1 PL442657A PL44265722A PL442657A1 PL 442657 A1 PL442657 A1 PL 442657A1 PL 442657 A PL442657 A PL 442657A PL 44265722 A PL44265722 A PL 44265722A PL 442657 A1 PL442657 A1 PL 442657A1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- composition
- weight
- amount
- alcu4mg1
- epoxy resin
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title abstract 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title abstract 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title abstract 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 abstract 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract 3
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 abstract 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
- C09J163/10—Epoxy resins modified by unsaturated compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
Przedmiotem zgłoszenia jest kompozycja klejowa, która charakteryzuje się tym, że składa się z modyfikowanej za pomocą styrenu żywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej 0,41 mol/100 g w ilości 89,3% wagowo składu kompozycji, utwardzacza aminowego w postaci trietylenotetraaminy o liczbie aminowej co najmniej 1100 mg KOH/g w ilości 8,9% wagowo składu kompozycji oraz napełniacza metalicznego w postaci cząsteczek stopu aluminium AlCu4Mg1 w ilości 1,8% wagowo składu kompozycji. Zgłoszenie obejmuje także sposób wytwarzania kompozycji klejowej, który polega na tym, że do pojemnika z ciekłą modyfikowaną za pomocą styrenu żywicy epoksydowej o liczbie epoksydowej 0,41 mol/100 g w ilości 89,3% wagowo składu kompozycji wprowadza się napełniacz metaliczny w postaci cząsteczek stopu aluminium AlCu4Mg1 w ilości 1,8% wagowo składu kompozycji, po czym ciekłą modyfikowaną za pomocą styrenu żywicę epoksydową i napełniacz metaliczny w postaci cząsteczek stopu aluminium AlCu4Mg1 miesza się za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie 3 minut z prędkością obrotową 730 obr./min w temperaturze 21°C i przy wilgotności powietrza 26%. Następnie po wymieszaniu wprowadza się utwardzacz aminowy w postaci trietylenotetraaminy o liczbie aminowej co najmniej 1100 mg KOH/g w ilości 8,9% wagowo składu kompozycji, po czym miesza się kompozycję za pomocą mieszadła mechanicznego kotwicowego w czasie od 1 do 3 minut z prędkością obrotową 460 obr./min w temperaturze 21°C i przy wilgotności powietrza 26%.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL442657A PL245474B1 (pl) | 2022-10-27 | 2022-10-27 | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PL442657A PL245474B1 (pl) | 2022-10-27 | 2022-10-27 | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL442657A1 true PL442657A1 (pl) | 2023-03-27 |
| PL245474B1 PL245474B1 (pl) | 2024-08-05 |
Family
ID=85785148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL442657A PL245474B1 (pl) | 2022-10-27 | 2022-10-27 | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| PL (1) | PL245474B1 (pl) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114032056A (zh) * | 2021-11-15 | 2022-02-11 | 烟台海利泰粘合材料有限公司 | 一种单组分环氧树脂磁钢粘结结构胶 |
-
2022
- 2022-10-27 PL PL442657A patent/PL245474B1/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PL245474B1 (pl) | 2024-08-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PL442659A1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| CN101760162B (zh) | 室温储存稳定的单组份环氧贴片胶及制备方法 | |
| PL439373A1 (pl) | Sposób wytwarzania kompozycji klejowej i kompozycja klejowa | |
| JP2012517507A (ja) | 2液型液体シム組成物 | |
| US8642709B2 (en) | Epoxy resin composition with reduced toxicity | |
| CN1220714C (zh) | 一种改性脂环胺固化剂及其制备方法 | |
| KR20220002400A (ko) | 에폭시 수지 조성물용 경화제 조성물, 에폭시 수지 조성물 및 저온-경화가 향상된 다성분 에폭시 수지 시스템 | |
| JPH03244626A (ja) | エポキシ樹脂粉体組成物 | |
| CN111372968B (zh) | 具有泄漏指示剂的多组分环氧树脂化合物以及用于环氧树脂化合物的固化组分 | |
| CN115215574B (zh) | 一种铝基混凝土微裂纹自修补材料、组合物及其制备方法与应用 | |
| CN102884099A (zh) | 可固化组合物 | |
| PL442657A1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| CN109777249A (zh) | 一种无溶剂环氧煤沥青防腐涂料 | |
| CN110240693B (zh) | 多胺固化剂及制备方法和环氧树脂组合物 | |
| PL442658A1 (pl) | Kompozycja klejowa i sposób jej wytwarzania | |
| PL453900A1 (pl) | Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania | |
| CN103254863A (zh) | 一种潜伏性单组份lcd封装粘接胶 | |
| PL453901A1 (pl) | Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania | |
| PL453904A1 (pl) | Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania | |
| ES2634531T3 (es) | Composición de resina epoxídica con toxicidad reducida | |
| RU2475466C1 (ru) | Состав для получения макетных зарядов | |
| PL453902A1 (pl) | Kompozycja epoksydowa i sposób jej wytwarzania | |
| PL453903A1 (pl) | Kompozycja epoksydowa powłokowa i sposób jej wytwarzania | |
| CN102146266B (zh) | 干挂胶、干挂胶用快速固化剂及其制备工艺 | |
| US20220372210A1 (en) | Epoxy resin composition |