PL450249A1 - Sposób wytwarzania elektroniki strukturalnej w technologii FDM - Google Patents

Sposób wytwarzania elektroniki strukturalnej w technologii FDM

Info

Publication number
PL450249A1
PL450249A1 PL450249A PL45024924A PL450249A1 PL 450249 A1 PL450249 A1 PL 450249A1 PL 450249 A PL450249 A PL 450249A PL 45024924 A PL45024924 A PL 45024924A PL 450249 A1 PL450249 A1 PL 450249A1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
printing nozzle
applying
conductive
diameter
fdm technology
Prior art date
Application number
PL450249A
Other languages
English (en)
Inventor
Marcin Słoma
Bartłomiej Podsiadły
Original Assignee
Politechnika Warszawska
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Politechnika Warszawska filed Critical Politechnika Warszawska
Priority to PL450249A priority Critical patent/PL450249A1/pl
Publication of PL450249A1 publication Critical patent/PL450249A1/pl

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
    • B29C64/106—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material
    • B29C64/118—Processes of additive manufacturing using only liquids or viscous materials, e.g. depositing a continuous bead of viscous material using filamentary material being melted, e.g. fused deposition modelling [FDM]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

Przedmiotem zgłoszenia jest sposób wytwarzania elektroniki strukturalnej w technologii FDM charakteryzujący się tym, że obejmuje wytwarzanie elementów funkcjonalnych i niefunkcjonalnych elektroniki przy zastosowaniu więcej niż jednej dyszy drukującej, który polega na nałożeniu warstwy materiału nieprzewodzącego w celu wytworzenia polimerowego podłoża za pomocą pierwszej dyszy drukującej, następnie nałożeniu przewodzącego materiału kompozytowego na przygotowanym podłożu zgodnie z zaprojektowanym wzorem ścieżek elektrycznych za pomocą drugiej dyszy drukującej, dalej nałożenie materiału polimerowego wokół wykonanych wcześniej ścieżek przewodzących za pomocą pierwszej dyszy drukującej oraz nałożenie górnej warstwy materiału polimerowego w celu zabezpieczenia ścieżek przewodzących przed czynnikami zewnętrznymi oraz zamknięciu całego obwodu elektrycznego w obudowie za pomocą pierwszej dyszy drukującej, przy czym średnica drugiej dyszy drukującej, nakładającej warstwy przewodzące jest większa od 100% do 250% względem średnicy pierwszej dyszy drukującej, a wysokość każdej z nakładanych warstw przewodzących wynosi od 50% do 80% średnicy zastosowanej dyszy drukującej.
PL450249A 2024-11-13 2024-11-13 Sposób wytwarzania elektroniki strukturalnej w technologii FDM PL450249A1 (pl)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL450249A PL450249A1 (pl) 2024-11-13 2024-11-13 Sposób wytwarzania elektroniki strukturalnej w technologii FDM

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PL450249A PL450249A1 (pl) 2024-11-13 2024-11-13 Sposób wytwarzania elektroniki strukturalnej w technologii FDM

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL450249A1 true PL450249A1 (pl) 2025-05-12

Family

ID=95653668

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL450249A PL450249A1 (pl) 2024-11-13 2024-11-13 Sposób wytwarzania elektroniki strukturalnej w technologii FDM

Country Status (1)

Country Link
PL (1) PL450249A1 (pl)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2014235848A1 (en) * 2013-03-22 2015-10-15 Gregory Thomas Mark Three dimensional printing
EP3486010A1 (en) * 2017-11-15 2019-05-22 Airbus Operations, S.L. Driling template

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2014235848A1 (en) * 2013-03-22 2015-10-15 Gregory Thomas Mark Three dimensional printing
EP3486010A1 (en) * 2017-11-15 2019-05-22 Airbus Operations, S.L. Driling template

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102010032834B4 (de) Optoelektronische Vorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
FI20075572A7 (fi) Sulatettu komponenttinen monikerrospiirilevy ja sen valmistusmenetelmä
TW200802649A (en) Manufacturing method of package substrate
Moon et al. Freely deformable liquid metal grids as stretchable and transparent electrodes
CN104756615A (zh) 印刷电路板
CN108811323A (zh) 印刷电路板及其制造方法
PL450249A1 (pl) Sposób wytwarzania elektroniki strukturalnej w technologii FDM
KR970014493A (ko) 프린트 회로기판 및 프린트 회로기판의 제조방법
CN101466205A (zh) 电路板及电路板的制作方法
CN209496722U (zh) 层叠线圈
TWI705536B (zh) 載板結構及其製作方法
CN107635385A (zh) Esd全屏蔽功能箔、esd全屏蔽功能箔电路板及制造方法
TWI377884B (en) Method for repairing circuit of embedded circuit board
JP2016219508A (ja) 電子デバイスの製造方法および電子デバイス
CN105047618B (zh) 一种有机复合材料厚膜器件基板
JP6361145B2 (ja) 配線板
CN102597323A (zh) 用于防止或减少薄膜按键开关的交迭区域中的银迁移的方法
CN101657074A (zh) 电路板及电路板的制作方法
TW200603701A (en) A manufacturing method of a multi-layer circuit board with embedded passive passive components
TWI700975B (zh) 電路板及其製作方法
CN114980573B (zh) 电路板的制作方法、电路板及电子装置
CN118553475A (zh) 一种兼具高精度和机械耐久性的柔性电极及其制备方法和应用
KR20140076090A (ko) 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법
CN101742826B (zh) 嵌入式线路板的线路的修补方法
KR100704014B1 (ko) 다중 유전율을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법과 임피던스매칭