Opis wzoru Przedmiotem wzoru uzytkowego jest obudowa czujnika multimodalnego. Czujniki multimodalne to urzadzenia zdolne do wykrywania informacji z róznych modalnosci sen- sorycznych, to znaczy zdolne do zbierania danych z róznych zródel jednoczesnie, co moze prowadzic do dokladniejszego i bardziej kompleksowego rozpoznawania srodowiska. Czujniki multimodalne maja szeroki zakres zastosowan. Czujniki multimodalne sa szczególnie przydatne przy monitorowaniu róznego rodzaju przestrzeni. Szczególnym obszarem zastosowania jest monitorowanie przestrzeni przeznaczonych do wynajmu, ta- kich jak nieruchomosci (w szczególnosci, mieszkania, pokoje hotelowe, apartamenty czy pomieszczenia biurowe) czy samochody. W zakresie monitorowania mieszkan na wynajem, czujniki multimodalne moga byc stosowane do wykrywania i analizy krytycznych dla najemcy czynników takich jak: halas, dym tytoniowy, stan oswie- tlenia, ruch i orientacyjna ilosc uzytkowników, jakosc powietrza (czastki stale, gazy organiczne), tempe- ratura i cisnienie powietrza. Wskazane, aby tego typu czujnik multimodalny mial mozliwie niewielkie rozmiary, dzieki czemu bedzie mozna umieszczac go w mozliwie dowolnych miejscach w pomieszczeniu i nie bedzie on zabu- rzal estetyki pomieszczenia ani kolidowal z innymi jego elementami. Celowym byloby zatem zaprojektowanie obudowy czujnika multimodalnego, która zapewni moz- liwosc montazu w nim mozliwie wielu róznorodnych czujników skladowych. Przedmiotem wzoru uzytkowego jest obudowa czujnika multimodalnego, charakteryzujaca sie tym, ze zawiera kolejno polaczone ze soba elementy: podstawe w ksztalcie dysku z otworami monta- zowymi, obwodowym kolnierzem z zaczepami oraz otworem centralnym; pokrywe dolna w ksztalcie dysku z obwodowym plaszczem zamocowanym o zaczepy obwodowego kolnierza podstawy oraz cen- tralnym otworem; pierscien dolny w ksztalcie tulei; pierscien górny w ksztalcie tulei, która ma w po- wierzchni bocznej otwory perforacyjne; pokrywe górna w ksztalcie talerza z górnym otworem i zacze- pami; oraz oslone górna w ksztalcie dysku z obwodowym plaszczem zamocowanym o zaczepy pokrywy górnej. Korzystnie, pokrywa górna ma górne otwory dodatkowe. Korzystnie, w obwodowym plaszczu znajduje sie wewnetrzny obwodowy rowek. Przedmiot wzoru uzytkowego zostal przedstawiony na rysunku, na którym: Fig. 1 przedstawia obudowe czujnika wraz z komponentami modulu pomiarowego w widoku w rozstrzeleniu; Fig. 2 przedstawia widok w rozstrzeleni modulu pomiarowego, który moze pomiescic obudowa; Fig. 3 przedstawia obudowe czujnika w postaci zlozonej. Obudowa czujnika multimodalnego jest przystosowana do pomieszczenia wewnatrz modulu po- miarowego, który zawiera wiele czujników skladowych. Komponenty modulu pomiarowego nie wchodza w zakres ochrony niniejszego wzoru. Modul pomiarowy 100 zawiera pierwsza plytke 101, w szczególnosci plytke PCB, na której za- montowany jest pierwszy zestaw komponentów elektronicznych, bateria 102 oraz obudowa 103 baterii. Na obudowie 103 baterii zamontowana jest z kolei druga plytka 104, na której zamontowany jest drugi zestaw komponentów elektronicznych oraz czujniki skladowe. Czujniki skladowe obejmuja co najmniej kilka lub wszystkie wybrane z nastepujacej grupy: czujnik temperatury, czujnik natezenia swiatla, ma- trycowy czujnik ruchu typu PIR (ang. Passive Infra Red), zestaw mikrofonów typu MEMS (ang. Micro- mechanical System), laserowy czujnik zapylenia, laserowy czujnik odleglosci typu ToF (ang. Time of Flight), czujnik jakosci powietrza, czujnik cisnienia powietrza, czujnik polozenia, wstrzasów i wibracji. Niektóre czujniki musza byc montowane w specyficznych miejscach modulu pomiarowego 100, wymu- szonych przez specyficzne otwory w obudowie, jak zostanie to opisane ponizej, a pozostale czujniki moga byc montowane w zasadniczo dowolnym miejscu modulu pomiarowego. W pierwszej plytce 101 znajduja sie otwory 111 do mocowania tej plytki 101 do obudowy 200. Obudowa 200 zawiera szereg podstaw, pierscieni i pokryw, które sa ze soba zlozone do zinte- growanej postaci przedstawionej na Fig. 3 w celu ochrony i umozliwienia zamocowania modulu pomia- rowego w pomieszczeniu. Podstawa 201 obudowy 200 ma postac dysku z otworami montazowymi 211 sluzacymi do mon- tazu srub do mocowania podstawy 201 do powierzchni, przykladowo sciany, jak równiez obwodowym kolnierzem 212 z zaczepami 213 do mocowania na nich na wcisk pokrywy dolnej 202 oraz centralnym3 otworem 214 do umozliwienia dostepu do otoczenia od dolnej strony czujnika (w celu umozliwienia swobodnego przeplywu powietrza przez czujnik). Pokrywa dolna 202 ma postac dysku z obwodowym plaszczem 221 do mocowania o zaczepy 213 obwodowego kolnierza podstawy i do przykrywania otworów montazowych 211, gwintowanymi, rozmieszczonymi obwodowo otworami 222 na sruby laczeniowe, jak równiez centralnym otworem 223. Pierscien dolny 203 ma postac tulei o wysokosci równej zasadniczo wysokosci modulu pomiaro- wego 100 w zakresie obejmujacym jego pierwsza plytke 101 i baterie 102 z obudowa 103, tak aby oslonic te komponenty. Przy wewnetrznych sciankach tulei tworzacej pierscien dolny 203 znajduja sie rozmieszczone obwodowo otwory 231 na sruby laczeniowe. Pierscien górny 204 ma postac tulei o wysokosci równej zasadniczo wysokosci modulu pomiaro- wego 100 w zakresie obejmujacym jego druga plytke 104 i zamontowane na niej czujniki skladowe, tak aby oslonic te komponenty. Pierscien górny 204 ma w powierzchni bocznej otwory perforacyjne 241 do umozliwienia dostepu czujnikom skladowym (w szczególnosci, takim jak czujnik skladu powietrza czy czujnik dymu) zamontowanym na drugiej plytce 104 do otoczenia. Pokrywa górna 205 ma postac talerza przykrywajacego od góry modul pomiarowy, z rozmiesz- czonymi obwodowo otworami 251 na sruby laczeniowe oraz górnym otworem 252 umozliwiajacym prze- swit dla czujników zamontowanych na górze drugiej plytki 104 (w szczególnosci, matrycowego czujnika PIR 141). Moze miec ponadto górne otwory dodatkowe, takie jak pierwszy otwór dodatkowy 253 umoz- liwiajacy dostep do kolejnego czujnika, przykladowo czujnika natezenia swiatla 142, oraz drugi otwór dodatkowy 254 umozliwiajacy widocznosc sygnalizacyjnej diody LED 143 zamontowanej na górnej po- wierzchni drugiej plytki 104. Ponadto, pokrywa górna 205 zawiera zaczepy 255 do mocowania oslony górnej 206. Oslona górna 206 ma postac dysku z obwodowym plaszczem 261 do mocowania o zaczepy 255 pokrywy górnej 205 i do przykrywania otworów 251 na sruby laczeniowe. W plaszczu 261 moze znaj- dowac sie wewnetrzny rowek 262 do mocowania w nim na wcisk okraglej oslony (nie przedstawionej na rysunku), która moze byc wykonana z przezroczystej folii tak aby oslaniac otwory 252, 253, 254 pokrywy górnej 205, a w miejscach poza tymi otworami moze zawierac nadruki informacyjne lub oz- dobne. Zlozenie elementów obudowy 200 polega na tym, ze najpierw laczy sie ze soba elementy 202- 205. Przykladowo, laczy sie je ze soba srubami umieszczanymi w odpowiednich otworach 222, 231, 251 lub w inny sposób (a zatem, otwory te nie sa istotnym elementem wzoru), przykladowo przez kle- jenie lub zgrzewanie. Tak utworzony uklad laczy sie za pomoca elementów zaczepowych z pozostalymi elementami: 201 i 206. Taka konstrukcja obudowy umozliwia zamontowanie w niej modulu pomiarowego 100, który za- wiera wiele róznych czujników skladowych. Zapewnia to kompaktowy rozmiar calego urzadzenia, jed- noczesnie umozliwiajac skuteczna prace wielu róznym typom czujników. PL PL