PL82569B1 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
PL82569B1
PL82569B1 PL1972155413A PL15541372A PL82569B1 PL 82569 B1 PL82569 B1 PL 82569B1 PL 1972155413 A PL1972155413 A PL 1972155413A PL 15541372 A PL15541372 A PL 15541372A PL 82569 B1 PL82569 B1 PL 82569B1
Authority
PL
Poland
Prior art keywords
carrier
rod
closed
recess
pressed
Prior art date
Application number
PL1972155413A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Siemens Agdt
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Agdt filed Critical Siemens Agdt
Publication of PL82569B1 publication Critical patent/PL82569B1/pl

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/01Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes on temporary substrates, e.g. substrates subsequently removed by etching

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Description

Uprawniony z patentu: Siemens Aktiengesellschaft, Monachium (Re¬ publika Federalna Niemiec i Berlin Zachodni) Uklad do wytwarzania jednostronnie zamknietych rur z materialu pólprzewodnikowego Przedmiotem wynalazku jest uklad do wytwa¬ rzania zamknietych jednostronnie rur z materialu pólprzewodnikowego w drodze wytracania z ga¬ zowego zwiazku materialu pólprzewodnikowego na pusty nosnik rurowy, zamkniety z jednej strony, nagrzewany przez plynacy przezen prad i w któ¬ rego wnetrzu jest umieszczony pret z przewodza¬ cego materialu polaczony galwanicznie z nosni¬ kiem.Znane sa juz uklady w których we wnetrzu nos¬ nika byl umieszczony pret zelazny. W czasie pracy stwierdzono, ze temperatura nosnika byla przy zamknietym koncu o wiele nizsza niz na pozosta¬ lych jego czesciach. Reakcja wytracania materialu pólprzewodnikowego z gazowego zwiazku przebie¬ gala w tym miejscu o wiele wolniej co nie moglo zagwarantowac równomiernej grubosci scianek rury.Celem wynalazku jest wyeliminowanie tych nie¬ dogodnosci i uzyskanie równomiernego wytracania materialu pólprzewodnikowego na calej dlugosci nosnika.Cel ten osiagnieto przez opracowanie ukladu we¬ dlug wynalazku w któryni zastosowano pret z grafitu wegla szklistego, wegla spektralnie czyste¬ go czy tez z pirografitu. Pret wykonany z takiego materialu ma wzglednie duza opornosc wlasciwa.Ten sam prad, który przeplywa przez nosnik ply¬ nie równiez i przez pret powodujac jego nagrze¬ wanie. Cieplo oddawane przez pret podnosi tem- 15 20 25 30 2 perature zamknietego konca nosnika dzieki czemu uzyskuje sie zasadniczo jednakowe wytracanie wzdluz calej dlugosci nosnika.Pret wykonany z grafitu lub jednego z wymie¬ nionych materialów ma jeszcze te zalete, ze w od¬ róznieniu od takich metali jak zelazo czy miedz nie jest atakowany w wysokich temperaturach przez gazowe zwiazki materialów pólprzewodniko¬ wych. Pret jest wprasowywany lub wkrecany w wybranie wykonane w zamknietym koncu nosnika.Wybraniem tym moze byc równiez otwór przelo¬ towy wykonany w zamknietym koncu nosnika, przy czym otwór ten jest zamkniety przez srodkowa czesc wkreconej lub wprasowanej pokrywy o grzyb¬ kowatym przekroju. W tym przypadku pret jest swym czolem Wkrecany lub wprasowywany do tej¬ ze srodkowej czesci. Jezeli wybranie stanowi otwór przelotowy wykonany w zamknietym koncu nosni¬ ka wówczas otwór ten moze byc zamkniety przez wkrecone lub wprasowane w otwór zakonczenie preta przy czym na czolowa sciane preta jest na¬ krecona lub w nia wprasowana srodkowa czesc po¬ krywy o grzybkowatym przekroju. Grzybkowata pokrywa ma srednice równa zewnetrznej srednicy nosnika.Rozwiazanie wedlug wynalazku jest przedstawio¬ ne przykladowo na rysunku, na którym fig. 1 przedstawia uklad do wytwarzania zamknietych z jednego konca rur z materialu pólprzewodniko¬ wego, fig. 2 — przekrój górnej czesci nosnika, 82 56982 5 3 a fig. 3 — przekrój górnej czesci nosnika w dru¬ gim przykladzie wykonania wynalazku.Uklad wedlug wynalazku zawiera reaktor 1 po¬ laczony gazoszczelnie z dnem 2. W dnie 2 sa umieszczone rury 4 przez które jest wprowadzany 5 zwiazek gazowy wytracanego materialu pólprze¬ wodnikowego oraz gaz reagujacy. Rury 4 sa oto¬ czone innymi rurami 5 przez które wychodza po¬ zostale resztki gazu. W dnie 2 znajduja sie prze¬ pusty 6 przez które sa przeprowadzone do wnetrza 10 reaktora 1 doprowadzenia pradowe 7. Przepusty 6 sa wykonane np. z teflonu a doprowadzenia pradowe 7 ze srebra. Na górnej czesci doprowa¬ dzen pradowych 7 sa osadzone dwa uchwyty 8 19 wykonane np. z grafitu. Na uchwycie 8 jest umiesz- 15 czony rurowy nosnik 11 wykonany np. z grafitu, a na uchwycie 9 pret grafitowy 10. Nosnik 11 i pret 10 maja na swej górnej czesci wykonany gwint 12 laczacy mechanicznie i elektrycznie pret 10 z nos¬ nikiem 11. Pret moze byc wykonany równiez z we- 20 gla. szklistego, wegla spektralnie czystego czy tez pirografitu. Przylozenie napiecia do elektrod 7 po¬ woduje rozgrzanie nosnika 11 i preta 10.Pret 10 przekazuje cieplo na drodze promienio¬ wania we wszystkich kierunkach dzieki czemu 25 szczególnie górna powierzchnia nosnika zostaje na- "grzana do temperatury bliskiej temperaturze pozo¬ stalych czesci nosnika.Skutecznosc dzialania preta 10 moze ulec dalszej poprawie wskutek polaczenia czolowych scian preta 30 10 i nosnika 11 przy pomocy gwintu 12. Polacze¬ nie takie zwieksza opór przejscia pomiedzy pretem 10 i nosnikiem 11 dzieki czemu na scianach czolo¬ wych obu czesci nastepuje zamiana wiekszej ilosci energii elektrycznej w cieplna, proporcjonalnie o 35 zwiekszonej opornosci i zgodnie z prawem Ohma.Wielkosc opornosci przejscia a tym samym roz¬ klad temperatury wzdluz nosnika moze byc opty¬ malnie ustawiany przez odpowiednio glebokie wkrecenie preta 10 w sciane czolowa nosnika 11.Ustawiania tego dokonuje sie przed rozgrzaniem ukladu i przed wytracaniem materialu pólprze¬ wodnikowego. Czolowa sciana nosnika jest celowo zamykana pokrywa 13 dziejki czemu nosnik na zew¬ natrz przedstawia calkowicie gladka powierzchnie.W tym celu, w srodkowej czesci pokrywy 13 i w scianie czolowej preta 10 naciety jest gwint 14 przy pomocy którego mozna skrecic pokrywe 13 z pretem 10 a tym samym i z nosnikiem 11.Wytracanie rury 15 z materialu pólprzewodniko¬ wego odbywa sie w znany sposób podobnie do wy- 50 twarzania pretów z materialu pólprzewodnikowego.Jako zwiazek gazowy stosuje sie trójchiorosilan SiHCl3 a jako gaz reagujacy wodór H2. Wytracanie przebiega w temperaturze od okolo 1100 do 1200°C a najkorzystniej w temperaturze 1150°C. Opornosc 55 4 przejscia reguluje sie przez bardziej lub mniej gle¬ bokie wkrecenie preta.W drugim przykladzie wykonania pret 10 jest polaczony z nosnikiem 11 przy pomocy pokrywki 16. Pokrywka 16 posiada powierzchnie przyIgowa 17 tak zwymiarowana ze umozliwia wprasowanie pokrywki w nosnik 11. Na swej wewnetrznej stro¬ nie pokrywka 16 posiada powierzchnie przylgowa 18 tak zwymiarowana, by umozliwic wprasowanie preta 10 w pokrywe 16 wzglednie nacisniecie po¬ krywy 16 na pret 10. Równiez i w tym rozwia¬ zaniu pomiedzy pretem 10 a nosnikiem 11 znaj¬ duje sie utworzona przez powierzchnie przylgowe 17 i 18 strefa o zwiekszonej opornosci przejscia. :V Równiez i w tym przypadku temperatura czolowej ^ sciany urzadzenia zostaje podwyzszona tak dalece * by umozliwic równomierne wytracanie materialu pólprzewodnikowego na calej powierzchni nosnika.Opornosc przejscia jest regulowana przez zmiane dlugosci odcinka wprasowywanego. W kazdym z rozwiazan mozna równiez stosowac jedno polacze¬ nie srubowe i jedno polaczenie wciskowe. PL

Claims (5)

  1. Zastrzezenia patentowe 1. Uklad do wytwarzania jednostronnie zamknie¬ tych rur z materialu pólprzewodnikowego przez wy¬ tracanie z gazowego zwiazku materialu pólprze¬ wodnikowego na nagrzewany bezposrednim prze¬ plywem pradu pusty, zamkniety z jednego konca rurowaty nosnik we wnetrzu którego jest umiesz¬ czony polaczony elektrycznie z nosnikiem pret z materialu przewodzacego, znamienny tym, ze pret jest wykonany z grafitu lub z wegla szklistego, we¬ gla spektralnie czystego czy tez pirografitu.
  2. 2. Uklad wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze pret jest wkrecany lub wprasowany w wybranie wykonane w zamknietym koncu nosnika.
  3. 3. Uklad wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze wybranie stanowi otwór przelotowy w zamknietym koncu nosnika, zamkniety przez srodkowa czesc wkreconej lub wprasowanej pokrywki o grzybko¬ watym przekroju, przy czym pret jest swa sciana czolowa skrecony ze srodkowa czescia lub nasuniety na te czesc.
  4. 4. Uklad wedlug zastrz. 2, znamienny tym, ze wybranie stanowi otwór przelotowy w zamknietym koncu nosnika, zamkniety przez wkrecony lub wprasowany w niego koniec preta, przy czym na sciane czolowa preta jest nacisnieta lub nakrecona srodkowa czesc pokrywki o grzybkowatym prze¬ kroju.
  5. 5. Uklad wedlug zastrz. 3 albo 4, znamienny tym, ze grzybkowata pokrywa ma górna czesc o srednicy równej zewnetrznej srednicy nosnika.82 569 Fig. 2 13 16 12 Fig.3 16 17 PL
PL1972155413A 1971-05-19 1972-05-16 PL82569B1 (pl)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE2125085A DE2125085C3 (de) 1971-05-19 1971-05-19 Vorrichtung zum Herstellen von einseitig geschlossenen Rohren aus Halbleitermaterial

Publications (1)

Publication Number Publication Date
PL82569B1 true PL82569B1 (pl) 1975-10-31

Family

ID=5808445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PL1972155413A PL82569B1 (pl) 1971-05-19 1972-05-16

Country Status (16)

Country Link
US (1) US3747559A (pl)
JP (1) JPS5540528B1 (pl)
AT (1) AT336682B (pl)
BE (1) BE778749A (pl)
CA (1) CA968673A (pl)
CH (1) CH537214A (pl)
CS (1) CS167349B2 (pl)
DD (1) DD96853A5 (pl)
DE (1) DE2125085C3 (pl)
DK (1) DK137550C (pl)
FR (1) FR2138099B1 (pl)
GB (1) GB1340464A (pl)
IT (1) IT955601B (pl)
NL (1) NL7202997A (pl)
PL (1) PL82569B1 (pl)
SE (1) SE367216B (pl)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111734950A (zh) * 2020-07-01 2020-10-02 西安维国电子科技有限公司 密闭空间电绝缘气体填充与回收的方法及填充装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4015922A (en) * 1970-12-09 1977-04-05 Siemens Aktiengesellschaft Apparatus for the manufacture of tubular bodies of semiconductor material
US3979490A (en) * 1970-12-09 1976-09-07 Siemens Aktiengesellschaft Method for the manufacture of tubular bodies of semiconductor material
US4034705A (en) * 1972-05-16 1977-07-12 Siemens Aktiengesellschaft Shaped bodies and production of semiconductor material
US4035460A (en) * 1972-05-16 1977-07-12 Siemens Aktiengesellschaft Shaped bodies and production of semiconductor material
DE2322952C3 (de) * 1973-05-07 1979-04-19 Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen Verfahren zum Herstellen von Horden für die Aufnahme von Kristallscheiben bei Diffusions- und Temperprozessen
JP2888253B2 (ja) * 1989-07-20 1999-05-10 富士通株式会社 化学気相成長法およびその実施のための装置
DE69835216T2 (de) 1997-07-25 2007-05-31 Nichia Corp., Anan Halbleitervorrichtung aus einer nitridverbindung
DE19738234C1 (de) * 1997-09-02 1998-10-22 Fraunhofer Ges Forschung Einrichtung zum Aufstäuben von Hartstoffschichten
JP3770014B2 (ja) 1999-02-09 2006-04-26 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子
KR100683877B1 (ko) 1999-03-04 2007-02-15 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 질화물 반도체 레이저소자
TWI362769B (en) 2008-05-09 2012-04-21 Univ Nat Chiao Tung Light emitting device and fabrication method therefor

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2955566A (en) * 1957-04-16 1960-10-11 Chilean Nitrate Sales Corp Dissociation-deposition unit for the production of chromium
GB944009A (en) * 1960-01-04 1963-12-11 Texas Instruments Ltd Improvements in or relating to the deposition of silicon on a tantalum article
US3451772A (en) * 1967-06-14 1969-06-24 Air Reduction Production of ultrapure titanium nitride refractory articles
US3547530A (en) * 1968-11-12 1970-12-15 Bell Telephone Labor Inc Overhead projector

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111734950A (zh) * 2020-07-01 2020-10-02 西安维国电子科技有限公司 密闭空间电绝缘气体填充与回收的方法及填充装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE2125085A1 (de) 1972-12-07
NL7202997A (pl) 1972-11-21
JPS5540528B1 (pl) 1980-10-18
FR2138099A1 (pl) 1972-12-29
DE2125085C3 (de) 1979-02-22
DD96853A5 (pl) 1973-04-12
DE2125085B2 (de) 1978-06-29
AT336682B (de) 1977-05-25
GB1340464A (en) 1973-12-12
CA968673A (en) 1975-06-03
BE778749A (fr) 1972-05-16
IT955601B (it) 1973-09-29
US3747559A (en) 1973-07-24
FR2138099B1 (pl) 1974-07-26
CS167349B2 (pl) 1976-04-29
ATA241272A (de) 1976-09-15
CH537214A (de) 1973-05-31
DK137550B (da) 1978-03-20
DK137550C (da) 1978-09-04
SE367216B (pl) 1974-05-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
PL82569B1 (pl)
US4924061A (en) Microwave plasma torch, device comprising such a torch and process for manufacturing powder by the use thereof
DE10041564C2 (de) Kühlbares Infrarotstrahlerelement
EP2293050B1 (en) Heating apparatus for x-ray inspection
PL93312B1 (pl)
DE102005057276B3 (de) Absorberrohr
US3220199A (en) Thermoelectric devices, and method and apparatus for producing thin thermocouple legs by extrusion
US2785270A (en) Method of assembling an electrical heating unit of the liquid immersion type
US3635824A (en) Resistance heater and method for preparation thereof
US3781152A (en) Apparatus for precipitating a layer of semiconductor material from a gaseous compound of the semiconductor material
GB1107797A (en) Isothermal assembly
US3594531A (en) Internally viewable microwave induction heater
US4055723A (en) Heater support element for electric furnace
Berndt et al. Improvements in loop atomic absorption spectrometry by application of an iridium loop and a ceramic collection tube
US3598538A (en) Directly heated gas dissociator
US4537506A (en) Atomizer for atomic absorption spectroscopy
US3409728A (en) Electrical resistance furnaces
US3390372A (en) Lamp fittings for tungsteniodine lamps
US3717929A (en) Method of making alkali metal-filled electrical conductors and terminations therefor
DE19521540A1 (de) Einrichtung und Verfahren zum Erhitzen und zum Steuern oder Beibehalten der Temperatur in einem Behälter für chemische Verfahren
DE826325C (de) Elektrischer Widerstandstheizkoerper
US2189231A (en) High temperature terminal connector for radiant heater elements
US2862091A (en) Resistance element and furnace containing the same
US2762898A (en) Soldering method and soldering device
DE19843059C2 (de) Verfahren zum Temperieren einer Halogenlampe, Temperierelement und dessen Verwendung