PL95636B1 - Sposob wytwarzania kopoliamidow zawierajacych m,laurynolaktam i kwas 11-aminoundecylowy - Google Patents
Sposob wytwarzania kopoliamidow zawierajacych m,laurynolaktam i kwas 11-aminoundecylowy Download PDFInfo
- Publication number
- PL95636B1 PL95636B1 PL1974170928A PL17092874A PL95636B1 PL 95636 B1 PL95636 B1 PL 95636B1 PL 1974170928 A PL1974170928 A PL 1974170928A PL 17092874 A PL17092874 A PL 17092874A PL 95636 B1 PL95636 B1 PL 95636B1
- Authority
- PL
- Poland
- Prior art keywords
- weight
- acid
- salt
- laurinolactam
- copolyamides
- Prior art date
Links
- JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N Laurolactam Chemical compound O=C1CCCCCCCCCCCN1 JHWNWJKBPDFINM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 13
- GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 11-Aminoundecanoic acid Chemical compound NCCCCCCCCCCC(O)=O GUOSQNAUYHMCRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 4
- JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N epsilon-caprolactam Chemical compound O=C1CCCCCN1 JBKVHLHDHHXQEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- -1 11-aminoundecyl Chemical group 0.000 claims description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 12
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 claims description 6
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 3
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 125000000896 monocarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 15
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 11
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 9
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 9
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 8
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 5
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 4
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- VMPHSYLJUKZBJJ-UHFFFAOYSA-N lauric acid triglyceride Natural products CCCCCCCCCCCC(=O)OCC(OC(=O)CCCCCCCCCCC)COC(=O)CCCCCCCCCCC VMPHSYLJUKZBJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000010409 ironing Methods 0.000 description 2
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 2
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- RIKCMEDSBFQFAL-UHFFFAOYSA-N octyl 4-hydroxybenzoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 RIKCMEDSBFQFAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 2
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 2
- 229940090248 4-hydroxybenzoic acid Drugs 0.000 description 1
- UFFRSDWQMJYQNE-UHFFFAOYSA-N 6-azaniumylhexylazanium;hexanedioate Chemical compound [NH3+]CCCCCC[NH3+].[O-]C(=O)CCCCC([O-])=O UFFRSDWQMJYQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFOHBWFCKVYLES-UHFFFAOYSA-N Butylparaben Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 QFOHBWFCKVYLES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M Lactate Chemical compound CC(O)C([O-])=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- BAYSQTBAJQRACX-UHFFFAOYSA-N dodecyl 4-hydroxybenzoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C1=CC=C(O)C=C1 BAYSQTBAJQRACX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000007850 fluorescent dye Substances 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 description 1
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000004668 long chain fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 1
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N n-butylhexane Natural products CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000007965 phenolic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000007873 sieving Methods 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003458 sulfonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000004758 synthetic textile Substances 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/36—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from amino acids, polyamines and polycarboxylic acids
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S524/00—Synthetic resins or natural rubbers -- part of the class 520 series
- Y10S524/904—Powder coating compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Proteomics, Peptides & Aminoacids (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polyamides (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Other In-Based Heterocyclic Compounds (AREA)
Description
Przedmiotem wynalazku jest sposób wytwarza¬ nia kopoliamidów zawierajacych kaprolakjtarci/ lau_ rynolakltam i kwas 11-aminoundecylowy, jak rów¬ niez inne zwiazki tworzace poliamidy, majacych zastosowanie w przemysle konfekcyjnym do skle¬ jania tkanin na goraco pod ciisndeniem.Z opilsu .patentowego RFN DT-OiS 1 595 591 zna¬ nie sa kopoliamidy zawierajace jako skladniki pod¬ stawowe kaprolaktam, laurynolaiktaim i kwas 11- -aminloundecylowy. Te trójskladnikowe poliamidy wykazuja w stanie stopionym wysoka siile kleje¬ nia, która wykorzystuje sie w .przemysle wlókien¬ niczym do laczenia tkanlin na goraco pod cisnie¬ niem.Oprócz wysokiej sily klejenia kopoliamidy te wykazuja duza wytrzymalosc na rozpuszczalniki uzywane przy chemicznym czyszczeniu wyrobów wlókienniczych oraz na zazwyczaj stosowane w przemysle wlókienniczym temperatury prania do okolo 80°C. Ta trwalosc jest jednak w wysokim stopniu zalezna od duzej zawartosci laurynolakta. mu i/lufo krwasu ll^aminoundecylowego. Wraz ze (wzrostem zawartosci tych skladników wzrasta od¬ pornosc na pranie w wyzszych temperaturaich, lecz jednoczesnie wzrasta w niekorzystny sposób tem¬ peratura topnienia Jtopoliiaimidów. Dlatego tez koipo¬ liamiidy te nie moga byc uzywane do laczenia na goraco pod cisnieniem materialów wrazliwych na dzialanie temperatury, takich jak skóra, surowce naturalne ii/lub tworzywa sztuczne, welny, filce, sukna i tym podobne. Do laczenia na goraco pod cisnieniem tego rodzaju materialów "pozadane sa taJkie tworzywa, których temperatura topnienia wynosi ponizej okolo 115?C, a w miare moznosci ponizej 110°C lub nawet ponizej 105°C.Celem wynalazku jest opracowanie sposobu wy¬ twarzania tworzyw nadajacych sie do' laczenia na goraco pod cisnieniem materialów wrazlitwych na dzialanie temperatury, które przy niskich tempe- iraturach laczenia i zwiazanym z tym chlodzeniem posiadaja wysoka sile klejenia i sa przy tym od¬ porne na chemiczne srodki czyszczace.Przedmiotem wynalazku jeslt sposób wytwarza¬ nia kopoliamddófw zawierajacych jako skladniki podstawowe kaprolaktam, laurynolaktaim i kwas lil-aminoundecylowy, który znamienny jest tym, ze jako dalszy skladnik podstawowy stosuje sie sizes- iciometylenfodrwuaiminowa sól alifatycznego kwasu dlwukarfboksylorwego o wzorze 1: HOOC^CH2)n— —COOH, w którym n wynosi 4, 7, 8, 10 lub 11, przy czym te skladniki podstawowe poddaje sie polimeryzacji do kopolimeru przy nastepujacym skladzie: Kajprolafctam Laurynolaktam Kiwas llnamiinoundecylowy Szesciometylenodiwnaminoiwa , sól kwasu o wyzej podanym wzorze 1 15—40% wagowych oraz, ze wspomniane skladniki podstawowe i jako —40% wagowych —35% wagowych —35% wagowych 956363 95636 4 dalszy skladnik podstawowy — szesciometyleno- dwuaminowa sól alifatycznego kwasu dwukarbo- ksylowego o wyzej podanym wzorze 1, w którym n wynosi 4, 7, 8, 10 lub 11, poddaje sie kopolime- ryzacji w znany sposób pod cisnieniem i w pod¬ wyzszonej temperaturze.Wyzej opisane kopoliamidy wytwarzane sposo¬ bem wedlug wynalazku stosuje sie do laczenia na goraco pod cisnieniem. Nieoczekiwanie okazalo sie, ze posiadaja one bardzo ndsika temperature top¬ nienia ponizej 110°C, na ogól ponizej 100°C, a czesciowo nawej ponizej 90°C. Mimo to wykazuja one nadzwyczaj ^~duza sile klejenia przy laczeniu na goraco pod cisnieniem oraz odznaczaja sie wy- Sblka cdipornoscia na chemiczne srodki czyszczace, rozpuszczalniki oraz wodne roztwory czyszczace.Z tego powodu materialy laczone na goraco pod ^iisnianjrtwi - przy uzyciu kopoliamidów wedlug wy- nalaska posial&aja duza odpornosc na srodki czysz¬ czace zawierajace wode równiez przy wyzszych temperaturach prania. Dzieki tym wlasciwosciom kopoliamidy wedlug wynalazku moga byc z ko¬ rzyscia zastosowane do laczenia na goraco pod cis¬ nieniem materialów wrazliwych na dzialanie tem¬ peratury.Szczególnie cenne sa kopoliamidy wedlug wy/na_ lazku, w których skladniki podstawowe poddaje sie polimeryzacji do kopoliamidu przy nastepuja¬ cym slkladzde: Kaprolaktam 25—35% wagowych Laurynolaktam ~ 30% wagowych Kwas ll-aminoundecylowy 18—26% wagowych Szesciometylenodiwuaminowa sól kwasu o wyzej podanym wzorze 1 15—30% wagowych Szczególnie cenne sa kopoliamidy o nastepuja¬ cym skladzie ilosciowym: Kaprolakitam ~30% wagowych Laurynolaktam ~30% wagowych Kwas 11-amdinoundecylowy ~20% (Wagowych Sizesciometylenodiwuaminawa sól kwasu o wyzej podanym wzorze 1 ~20% wagowych Kwasami o ogólnym wyzej podanym wzorze 1 sa kwasy nastepujace: n = 4 kiwas adypinowy n = 7 kwas azelainowy n = 8 ikwas sebacynowy n = 10 kwas dekanodwulkarboksylowy n = 11 kwas brasylowy Szczególnie korzystne jest dodawanie soli kwa¬ sów o liczbie n równej 4, 7, 8 lub 10, przy czym kwasy, w których n równa sie 7 albo 8 sa wy¬ bitnie korzystne, jako ze sa one latwo dostepnymi produktami technicznymi i daja w efekcie kopo¬ liamidy bardzo dobrze nadajace sie do laczenia tkanin na goraco pod cisnieniem.Proces polimeryzacji kopoliamidów wytwarza¬ nych sposobem wedlug wynalazku przeprowadza sie z reguly w temperaturze okolo 280^300°C, ko¬ rzystnie okolo 290°C, i pod cisnieniem okolo 10—50 atmosfer nadcisnienia, korzystnie 15—30 atmosfer.W takich warunkach proces polimeryzacji trwa kilka godzin.Korzystne jest przedluzenie procesu o dodatko¬ wa kondensacje przy 250—300°C jeszcze o kilka godzin, przewaznie okolo 1 do'3 godzin. Uzywane sa przy tym znane, zazwyczaj stosowane do po¬ limeryzacji laurynolaktamu katalizatory, przerywa. cze lancucha i/lub inne domieszki, jak równiez stosuje sie znane warunki przeprowadzania proce, su. W szczególnosci celowe jest przeprowadzanie procesu w nieobecnosci powietrza, to znaczy w at¬ mosferze gazu obojetnego. Do laczenia na goraco pod cisnieniem szczególnie korzystne jest stosowa¬ nie kopoliamidów wedlug wynalazku w postaci drobnych proszków, nakladanych na materialy, które maja byc sklejane. Pozadana leplkosc kopo¬ liamidów przy takim zastosowaniu do otrzymywa- nóa folii wynosi korzystnie od okolo 1,4 do 1,5.Liczby te oznaczaja lepkosc 0,5-procentowego roz¬ tworu kopoliamidu w m-ikrezolu przy 25°C.Kopoliamidy wytworzone sposobem wedlug wy¬ nalazku moga zawierac inne zazwyczaj stosowane domieszki, na przyklad barwniki.Kopoliamidy wedlug wynalazku sa to kopolime¬ ry powstajace przy wspólnej polimeryzacji mie¬ szaniny zwiazków tworzacych poliamidy. Skladniki podstawowe zostaja wlaczone do lancucha polarne. ru zgodnie z prawem rozkladu statystycznego. Wy¬ zej opisanych, nieoczekiwanych wlasciwosci nie u- zyskuje sie, gdy poszczególne skladniki poliamidu poddano polimeryzacji do monopoliamddów, a te nastepnie stopiono razem.Przyklad I. Do autoklawu zaopatrzonego w mieszadlo oraz króciee wdotowy i króciec wylotowy gazu odwaza sfte: Kaprolakitam 300 czesci wagowych Kwas ll-aminoundecylowy 200 czesci wagowych Laurynolaktam 300 czesci wagowych Sól AH (sól szesciometyleno- dwuaminy i kwasu adypino- wego) 200 czesci wagowych Kwas adypinowy (jako regulator 40 stopnia polimeryzacji) 12 czesci wagowych Tlen atmosferyczny usuwa sie przez kilkakrotne przedmuchanie azotem.Mieszanine reakcyjna ogrzewa sie do 290°C, o- graniczajac wzrastajace w autoklawie cisnienie do 45 25—30 atmosfer nadcisnienia za pomoca odpowied¬ niego polozenia zaworu. W tych warunkach miesza sie mieszanine reakcyjna przez 3 godziny. W ciagu nastepnych 2 godzin cisnienie wewnatrz aparatu zmniejsza sie do normalnego. Przy lagodnym prze- 50 plywie azotu i ciaglym mieszaniu prowadzi sie dalsza bezcisnieniowa- kondensacje mieszaniny re¬ akcyjnej przez 2 godziny.Po zakonczeniiu etapu bezcisnieniowej kondensa¬ cji Obniza sie temperature do 160^180°C, a sto- 55 pione tworzywo poddaje sie przedzeniu jako poje¬ dyncza nitke, przez dysze za pomoca pompy zeba¬ tej, ochladza i poddaje granulowaniu.Temperatury topnienia otrzymanych granulatów wynosza okolo 90—95°C (zmierzono za pomoca mi¬ so kroskopu KOFLBR z ogrzewana plytka).P r z y k l a d . II. W warunkach polikondiensacji, opisanych w przykladzie I, poddaje sie reakcji na¬ stepujace monomery: Kaprolaktam 200 czesci wagowych 65 Kwas ll-aminoundecylowy 250 czesci wagowych95636 250 czesci wagowych 12 czesci wagowych Laurynolaktan 250 czesci wagowych Sód 6,10 300 czesci wagowych Kwas adypinowy 12 czesci wagowych Temperatura topnienia otrzymanego kopoliaimidu wynosi okolo 85—90°C (zmierzono za pomoca mi¬ kroskopu KOFLER z ogrzewana plyitka).Przyklad III. Analogicznie do przykladu I, otrzymano kopoliamid z nastepujacych skladników: Kajprolaiktam 250 czesci wagowych Kwas 11-aminOundecyilowy 250 czesci wagowych Laurynolaktaim 250 czesci wagowych Sól szesciometylenodwuami- ny i kwasu azelainowego Kwas adypinowy Otrzymuje sie kopoiliiaimid o temperaturze topinieinia Okolo 84^-88°C. * Przyklad IV. W warunkach polikondensacji wedlug przykladu I, z mieszaniny monomerów o skladzie: Kaprolaktam Kwas 11-aminoundecyIowy Dauirynolaktam Sól 6,12 Kwas adypinowy otrzymuje sie kopoliaimdd o 95—105°C.Przyklad V. Analogicznie do warunków po¬ likondensacji z przykladu I,' otrzymuje sie kopo- liamid o temperaturze topnienia 90—400°C z na¬ stepujacych skladników: Kaprolaktam Kwas 11-aminoundecyIowy Laurynolalktam Sól 6,13 Kwas adypinowy 350 czesci (wagowych 200 czesci wagowych 300 czesci wagowych 160 czesci waigowyeh 12 czesci wagowych temperaturze topnienia 300 czesci wagowych 300 czesci wagowych 200 czesci wagowych 200 czesci wagowych 12 czesci wagowych Przyklady VI—XXI. Analogicznie do sposo¬ bu opisanego w przykladzie I otrzymuje sie kopo- liamidy ze zwiazków wyjsciowych podanych w ta¬ blicy 1. Zastosowano w niej nastepujace skróty: 6 = kaprolaktam 11 = kwas 11-aminoundecylowy 12 ¦¦¦= laurynolaktam 6,6 = sól AH (sól sizesciometyleniodwiuamiiny, i kwasu adypinowego) 6.9 = sól szestóometylenodiwuamiiny i kwasu aze¬ lainowego 6.10 = sól szes^ciometylenodwuaminy i kwasu se- bacynowego 6.12 = sól stzesciometylenodWuamiiny i kwasu de- kanodiwukarboksylowego 6.13 = sól szesciometylenodwuaminy i kwasu bra- sylowego.Temperatury topnienia otrzymanych kopoliamidów podano w tablicy 1.W poszczególnych przykladach ilosci uzyltych skladników podstawowych mozna na ogól zmieniac w granicach ±3% lub przynajmniej 1,5% bez znacznego niekorzystnego wplywu na wlasciwosci otrzymywanych kopoliamtidów.Próba porównawcza.W próbie porównawczej porównuje sie sile kle¬ jenia kopoliamidu wedlug wynalazku z sila kle¬ jenia kopoliamidu zawierajacego jako skladniki podstawowe tylko kaprolaktaim, kwas 11-aminoun¬ decylowy i laurynolaktam.Sposobem opisanym w 'przykladzie I otrzymuje sie kopoliamid z nastepujacych skladników mono- merycznych: Kaiprolaktam 25% wagowych Kwas 11-aminoundecylowy 25*/o wagowych Przy¬ klad 6 7 8 1 9 11 3 12 13 14 16 17 18 19 2 21 4 Tablica 1 Zestawienie skladu monomerów % 6 , °/o 11 - 40 : 35 % 12 26 26 °/o 6fi — — — — — — — — — — — — — — — % 6,9 — — — — — — — — — — — — — — — — % 6,10 — — — — — — — — — — — °/o 6,12 — — — — — — — — — — — — — — — — — — — % 6,lfr — — — i — — — — — — — — — — — — — — — — Temperatura topnienia °c 100—105 103—108 98—104 f 90— 95 105—110 95—100 83— 89 84— 88 88— 95 . 85— 90 100—108 97—107 90— 95 82— 90 90— 95 85— 90 86— 91 95—100 95—105 95—105 90—10095636 8 Daurynolaktam 25% Wagowych Sol sizesciometylenoaminy i kwasu azelainowego 25% wagowych Kwas azelainowy jako regula¬ tor stopnia polimeryzacji • 2!% wagowych Otrzymuje sie przezroczysty poliamid o tempe¬ raturze topnienia 80—00°C, zamierzonej za pomoca mikroskopu KOFLER z ogrzewana plytka, i o wskazniku topnienia 22 przy 130°C, zmierzonym wedlug MN 53 735.Dla porównania otrzymuje sie trójskladnikowy kopoiiamid z nastepujacych skladników: Kaprolaktam 34% wagowych Kwas ll-aminosundecylowy 33% wagowych Laurynolaktam 33% wagowych Kwas azelainowy jako regulator stopnia polimeryzacji 1,5% wagowych Otrzymuje sie kopoiiamid o temperaturze top¬ nienia 110—1,15°C i wskazniku itopndenia 22, zmie¬ rzonym wedlug DIN 53 735. Poliamidy te w-tym przypadku miele sie podczas chlodzenia i przez przesiewanie oddziela sie frakcje o wymiarach 0^200 mm.Obydwie frakcje proszku naklada sie na zwyklej jakosci material wkladkowy za pomoca maszyny do punktowego nanoszenia proszków, zazwyczaj stosowanej przy powlekaniu warstwami na skale przemyslowa, przy wadze nasypu 16 ± 1 g na m2 i jarzy siatce 11 mesh.Tak otrzymane powleczone materialy wkladkowe sprasowuje sie na elektrycznie ogrzewanej paraso- warce, zazwyczaj stosowanej w przemysle konfek¬ cyjnym, z materialem powierzchniowym z poli_ estriu^bawelny przy zmienej temiperatlirze plyt i zmiennym czasie prasowania oraz przy stalym cisnieniu prasowania 350 G/cm2.Wytrzymalosc powloki mierzy sie na pasmach laminatu o szerokosci 2,5 cm za pomoca zryiwarki. 16 Zmierzone wytrzymalosci powlok (G/2,5"cm) po¬ dano w tablicy 2.Z tablicy tej wynika, ze juz przy bardzo nis¬ kich, temperaturach plyt prasowarki, to znaczy przy bardzo niskich temperaturach laczenia na go¬ raco pod cisnieniem (110—120°C) uzyskuje sie do¬ bra przyczepnosc, ^podczas gdy przy tych samych temperaturach laczenia na goraco pod cisnieniem toopoliamidu odpowiadajacego dotychczasowemu stanowi techniki nie wystepuje jeszcze zadna przy¬ czepnosc. Kopoiiamid odpowiadajacy dotychczaso¬ wemu stanowi techniki wykazuje dobra przyczep¬ nosc przy wyzszych temperaturach laczenia na go¬ raco pod cisnieniem.Za pomoca kopoliamidów wytworzonych sposo¬ bem wedlug wynalazku' mozna sklejac materialy róznego rodzaju, a szczególnie korzystnie — ma¬ terialy wirazliwe na dzialanie temperatury, z ma¬ terialami tego samego lub odmiennego gatunku.Pomiedzy sklejanymi powierzchniami umieszcza sie kopoiiamid wedlug wynalazku, korzystnie w po¬ staci proszku. Kopoiiamid ten mo£na oczywiscie umiescic tam w postaci folii, nici, nitek drobno pocietych itd. Nastepnie materialy te zostaja spra¬ sowane z kopoliamidem wedlug wynalazku w pod¬ wyzszonej temperaturze.Temperature prasowanie dostosowuje sie przede wszystkim do wrazliwosci materialu. Poniewaz ko- poliamidy wytworzone sposobem wedlug wynalaz¬ ku wykazuja bardzo duza sile klejenia juz przy niskich temperaturach, na przyklad od okolo 100 do 130 lub 150°C, w zaleznosci od temperatury top¬ nienia, mozna stosowac bardzo niskie temperatury laczenia na goraco pod cisnieniem. Przy ochladza¬ niu do temperatury pokojowej nastepuje umocnie¬ nie laczenia sklejanych materialów. Nie zachodzi potrzeba stosowania wysychania lub odparowywa. mia rozpuszczalników.Tablica 2 Czas pra¬ sowania (sekundy) 6 18 • Temperatura plyt prasowarki (°C) 110 % 300 — 400 — 450 — 600 — 120 400 — 500 — 700 — 900 — 130 500 100 800 200 900 250 900 300 140 700 200 1100 300 1200 350 1300 600 150 1000 400 1000 400 1400 500 1500 500 160 900 300 1100 500 1400 700 1400 600 170 900 300 1600 500 1300 600 1700 750 wedlug wynalazku .próba 1 porównawcza wedlug 1 wynalazku próba 1 porównawcza wedlug « 1 wynalazku próba 1 porównawcza wedlug 1 wynalazku próba porównawcza |95636 9 10 Kopoliamidy wedlug wynalazku w postac prosz¬ ku mozna nakladac na sklejany material na przy¬ klad za pomoca maszyn do nanoszenia proszków, stosowanych w przemysle powlekania warstwowe¬ go. Mozliwe jest przy tym taikze pokrycie tylko pewnej wybranej czesci powierzchni materialu prosizkiem kopoliamidowyim wedlug wynalazku.Klejonymi materialami moga byc ,na przyklad mate¬ rialy wlókiennicze natuirailine i sztuczne, jak welna, jedwab, bawelna wzglednie poliestry, paMamidy itp.Przy uzyciu koipcliaimiidów wedlug wynalazku mo¬ zna laczyc na goraco pod cisnieniem równiez inne materialy wraziliiwe nia dzialanie temperatury, jalk skóra, folie z tiwoirzyiw sztucznych itp.Kopoliamidy wedlug wynalazku mozna równiez mieszac z plastyfikatorami. Odipowiedniimi plastyfi¬ katorami sa na przyklad pochodne kwasu sulfo¬ nowego o wzorze przedstawionym na rysunku, w którym Rt oznacza atom wodoru lub grupe mety¬ lowa, a R2 oznacza atom wodoru, nizsza grupe alkilowa lub grupe cykloheksylowa.Szczególnie cenne sa etyloamidy kwasu benze- no- lub toluenosulfonowego. Wymienione zwiazki sa dostepne jako produkty handlowe, jak na przy¬ klad mieszaniny alkiloamidów kwasu p- i o-tolue- nosulfonioiwego. Jako plastyfikatory mozna równiez stosowac kwasy fenolokarboksylowe lub ich alki¬ lowe estry. Moze to byc na przyklad pnhydroksy- benzoesan butylu, p-hydjrofksybenzoesan lauryUu, kwas p-hydroksybenzoesowy, p-hydiroksyfoenzoesan oktylu.Jako plastyfikator mozna równiez stosowac Bis- fenol A i analogiczne zwiazki. Oczywiscie w kaz¬ dym przypadku nalezy stosowac takie plastyfika¬ tory, które sa odpowiednie dla danych kopolime¬ rów. Plastyfikatory te moga byc wlaczone do ko- poliamidów dlatego, ze miesiza sie je razem i o- grzewa do temperatur wyzszych od temperatury topnienia. Przy takich temperaturach mozna je na przyklad wytlaczac w prasie slimakowej dla o^ trzymania odfpowiedniego ksztaltu, jak nici, folie itp. Mozna równiez wytwarzac proszek.Jesli koipoliamid jest uzywany w postaci prosz¬ ku, to ozasem jest korzystne zdyspergowanie go dla otrzymywania wodnych zawiesin. Zawiesiny te naklada sie na przyklad na laczone czesci wyro¬ bów wlókienniczych, zwlaszcza na materialy wklad¬ kowe do czesci ubran, metoda na przyiklad pokry¬ wania punktowego.Nastepnie tak przygotowane wyroby wlókienni-- cze poddaje sie suszeniu, spiekaniu, utrwalaniu i laczeniu na goraco px)d cisnieniem z innymi ma¬ terialami, na przyklad przez prasowanie wyrobów wlókienniczych za pomoca zelazka lub prasow&rki (nalezy porównac na przyklad opis patenitowy DT_ -PS 2 007 971 i DT-AS 2 229 308). Zawiesiny te za¬ wieraja z reguly srodiki zageszczajace i stabilizu¬ jace dla zapewnienia trwalosci. Moga to byc zna¬ ne zageszczacze i stabilizatory, na przyklad ogra- niczne polikwasy, kwasy tluszczowe o dlugim lan¬ cuchu itp. Korzystne jest sitosowanie zawiesin o odczynie lekko alkalicznym. Gdy uzywane sa za¬ wiesiny tego rodzaju, celowe jest nie stapiac pla- styfikatorów z fcoipoliamidami, jak opisano powy¬ zej, lecz dodawac plastyfikatory jako dalsze sklad¬ niki zawiesiny.Ilosc plastyfikatora w kazdym przypadku moze wynosic okolo 50% wagowych calkowitej ilosci ko_ poliamidu i plastyfikatora. Szczególnie korzystnie ilosc ta wynosi okolo 25% wagowych w stosunku do calkowitej ilosci kopoliamidu i plastyfikatora.Poprzednio zwrócono juz uwage na to, ze ko¬ poliamidy wytworzone siposobem wedlug wynalaz¬ ku moga zawierac równiez barwniki lub inne za¬ zwyczaj stosowane domieszki. W tym sensie kp^ poliamidy moga zawierac na przyklad zwykle uzy¬ wane antyutleniacze, srodki zmniejszajace zapal¬ nosc, a zwlaszcza optyczne srodki rozjasniajace, takie jak zwiazki wywolujace fluorescencje. Zna¬ na jest duza ilosc takich srodków, które sa do¬ stepne jako produkty handlowe. Oczywiscie nale¬ zy uzywac takich materialów domieszkowych, któ¬ re sa trwale przy stosowanych temperaturach la¬ czenia na goraco pod cisnieniem. PL PL PL
Claims (4)
1. Zastrzezenia patentowe 1. Sposób wytwarzania kopoliamidów, zawieraja¬ cych kaprolafctam, lauryniolaktam i kwas 11-ami- noundecylowy, znamienny tym, ze jako dalszy skladnik podstawowy stosuje sie sól szesciomety- lenodjwuamiiny z kwasem o wzoirze HOOC-(GH2)n- -COOH, w którym n równa sie 4, 7, 8, 10 lub 11, przy czym do kopolimeryzacji stosuje sie miesza¬ nine o skladzie: kaprotaktam 20—40% wagowych, laurynolakrtam 25—35% 'wagowych, kwas 11-ami- noundecylowy 15—35% wagowych oraz sól szescio- metylenodwuaminy z kwasem o wyzej podanym wzorze — 15—40% wagowych, i kopolimeryzacje prowadzi sie w podwyzszonej temperaturze i pod zwiekszonym cisnieniem, bez dostepu tlenu atmos¬ ferycznego, a po zakonczeniu glównego procesu ko- poilimeryzacji mieszanine poddaje sie dodatkowej kondensacji pod normalnym cisnieniem utrzymu¬ jac temperature 250—300°C w ciagu 1^3 godzin.
2. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze poddaje sie kopolimeryzacji mieszanine o skladzie: kaprolaktam okolo 30% wagowych, laurynolaktam okolo 30% wagowych, kwas 11-aminoundecylowy okolo 20% wagowych oraz sól szesciometylenodwu- aminy okolo 20% wagowych.
3. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze stosuje sie sól szesciometylenodwuamiiny, w któ¬ rym n równa sie 4, 7, $ albo 10, a korzystnie gdy równa sie 7 albo 8.
4. Sposób wedlug zastrz. 1, znamienny tym, ze kopolimeryzacje prowadzi sie w temperaturze 280—300°C pod cisnieniem 10—15 atn. 15 20 25 30 35 40 45 5095636 SCUNHR, Drukarnia Narodowa Zaklad Nr 6, zam. 1024/77 Cena 45 zl PL PL PL
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE2324160A DE2324160A1 (de) | 1973-05-12 | 1973-05-12 | Copolyamide enthaltend caprolactam, laurinlactam und 11-aminoundecansaeure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| PL95636B1 true PL95636B1 (pl) | 1977-10-31 |
Family
ID=5880810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PL1974170928A PL95636B1 (pl) | 1973-05-12 | 1974-05-09 | Sposob wytwarzania kopoliamidow zawierajacych m,laurynolaktam i kwas 11-aminoundecylowy |
Country Status (27)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US3883487A (pl) |
| JP (2) | JPS5755725B2 (pl) |
| AR (1) | AR199255A1 (pl) |
| AT (1) | AT338525B (pl) |
| BE (1) | BE814817A (pl) |
| BR (1) | BR7403788D0 (pl) |
| CA (1) | CA1035896A (pl) |
| CH (3) | CH645774A4 (pl) |
| CS (1) | CS178918B2 (pl) |
| DD (1) | DD111917A5 (pl) |
| DE (1) | DE2324160A1 (pl) |
| DK (1) | DK140434C (pl) |
| ES (1) | ES426147A1 (pl) |
| FI (1) | FI58147C (pl) |
| FR (1) | FR2228806B1 (pl) |
| GB (1) | GB1461520A (pl) |
| HK (1) | HK37177A (pl) |
| HU (1) | HU166608B (pl) |
| IT (1) | IT1012209B (pl) |
| NL (1) | NL178603C (pl) |
| NO (1) | NO134557C (pl) |
| PL (1) | PL95636B1 (pl) |
| RO (1) | RO68793A (pl) |
| SE (2) | SE417524B (pl) |
| SU (1) | SU695562A3 (pl) |
| YU (1) | YU36534B (pl) |
| ZA (1) | ZA742962B (pl) |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4035436A (en) * | 1974-11-12 | 1977-07-12 | Toagosei Chemical Industry Co., Ltd. | Adhesive compositions for metals |
| DE2534121C3 (de) * | 1975-07-31 | 1982-06-03 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Verwendung von Polyamiden für die Verklebung von Textilien |
| JPS5288923A (en) * | 1976-01-16 | 1977-07-26 | Daicel Chem Ind Ltd | Interior material for automobile |
| CH628094A5 (de) * | 1977-01-10 | 1982-02-15 | Inventa Ag | Faeden aus copolyamid, abgeleitet von mindestens 3 polyamid bildenden monomerkomponenten. |
| JPS5840995B2 (ja) * | 1978-09-29 | 1983-09-09 | 北海製罐株式会社 | 高速製罐用接着剤組成物 |
| DE2920416C2 (de) * | 1979-05-19 | 1986-08-07 | Hüls AG, 4370 Marl | Verwendung eines pulverförmigen Gemisches von Copolyamiden zum Heißsiegeln von Textilien nach dem Pulverpunktverfahren |
| DE2949064C2 (de) * | 1979-12-06 | 1985-10-31 | Chemische Werke Hüls AG, 4370 Marl | Verwendung von Copolyetheresteramiden als Schmelzkleber zum Heißsiegeln von Textilien |
| JPS55112284A (en) * | 1979-12-27 | 1980-08-29 | Hokkai Can Co Ltd | Adhesive composition for high-speed can manufacture |
| DE3029040A1 (de) * | 1980-07-31 | 1982-02-25 | Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen | Schmelzkleber fuer die verklebung von textilien |
| DE3248776A1 (de) * | 1982-12-31 | 1984-07-12 | Chemische Werke Hüls AG, 4370 Marl | Verwendung von copolyamiden zum heisssiegeln von textilien |
| DE3315529A1 (de) * | 1983-04-29 | 1984-11-08 | Plate Bonn Gmbh, 5300 Bonn | Verwendung von copolyamiden zum heisssiegeln von textilien |
| CH674518A5 (pl) | 1987-09-09 | 1990-06-15 | Inventa Ag | |
| DE3730504C1 (en) * | 1987-09-11 | 1989-03-16 | Atochem Werke Gmbh | Copolyamides containing caprolactam and laurolactam, process for the preparation thereof and use thereof for heat-sealing textiles |
| US5489667A (en) * | 1991-03-20 | 1996-02-06 | Atochem Deutschland Gmbh | Polyetheresteramides and process for making and using the same |
| DE4441981A1 (de) * | 1994-11-25 | 1996-05-30 | Bayer Ag | Ternäres Copolyamid |
| FR2850412B1 (fr) | 2003-01-28 | 2005-10-21 | Solvay | Bande d'etancheite autocollante pour revetement de toiture en pvc plastifie |
| US7902706B2 (en) | 2006-08-18 | 2011-03-08 | Maglev Technologies, Llc | Rotational apparatus including a passive magnetic bearing |
| CN100439467C (zh) * | 2007-06-29 | 2008-12-03 | 上海天洋热熔胶有限公司 | 服装用聚酰胺热熔胶及其制备方法 |
| US20100032629A1 (en) * | 2008-08-07 | 2010-02-11 | Benoit Brule | Adhesive composition containing carbon nanotubes and a copolyamide |
| EP2157149A3 (fr) | 2008-08-07 | 2012-10-17 | Arkema France | utilisation d'une dispersion de nanotubes de carbone dans un copolyamide comme composition adhesive conductrice |
| WO2019092377A2 (fr) | 2017-11-13 | 2019-05-16 | Compagnie Generale Des Etablissements Michelin | Composition de caoutchouc a base d'un polyamide a basse temperature de fusion |
| FR3087199B1 (fr) | 2018-10-11 | 2020-09-25 | Michelin & Cie | Pneumatique comprenant une composition de caoutchouc a base de polyisoprene epoxyde et d'un polyamide a basse temperature de fusion |
| FR3109156B1 (fr) | 2020-04-09 | 2023-10-06 | Michelin & Cie | Composition de caoutchouc comprenant du polyamide a basse temperature de fusion |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2252555A (en) * | 1939-04-04 | 1941-08-12 | Wilmington Trust Co | Polymeric material |
| FR1136159A (fr) * | 1954-12-04 | 1957-05-10 | Huels Chemische Werke Ag | Procédé de préparation de polyamides linéaires de poids moléculaire élevé |
| US3037001A (en) * | 1956-03-06 | 1962-05-29 | Basf Ag | Production of dilactams and of polyamides capable of being prepared therefrom |
| US3038885A (en) * | 1958-11-12 | 1962-06-12 | Firestone Tire & Rubber Co | Preparation of nylon derivatives |
| DE1595591A1 (de) * | 1966-02-02 | 1970-05-14 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung transparenter Polyamide |
| DE1253449C2 (de) * | 1966-02-11 | 1977-12-22 | Plate Bonn Gmbh, 5300 Bonn | Verwendung von copolyamiden zum heissiegeln von textilien |
| US3515702A (en) * | 1966-02-11 | 1970-06-02 | Plate Gmbh Chem Fab Dr | Laurolactam copolyamide shaped articles having highly adhesive surfaces |
| NL134009C (pl) * | 1967-08-14 | |||
| GB1374767A (en) * | 1971-01-29 | 1974-11-20 | Ici Ltd | Polyamides |
| GB1390604A (en) * | 1971-02-26 | 1975-04-16 | Bostik Ltd | Copolyamide adhesives |
-
1973
- 1973-05-12 DE DE2324160A patent/DE2324160A1/de active Granted
- 1973-07-31 US US384371A patent/US3883487A/en not_active Expired - Lifetime
- 1973-08-08 JP JP48088566A patent/JPS5755725B2/ja not_active Expired
-
1974
- 1974-05-08 CS CS7400003337A patent/CS178918B2/cs unknown
- 1974-05-08 SU SU742024644A patent/SU695562A3/ru active
- 1974-05-09 DD DD178396A patent/DD111917A5/xx unknown
- 1974-05-09 BR BR3788/74A patent/BR7403788D0/pt unknown
- 1974-05-09 ZA ZA00742962A patent/ZA742962B/xx unknown
- 1974-05-09 NL NLAANVRAGE7406260,A patent/NL178603C/xx active Search and Examination
- 1974-05-09 IT IT22496/74A patent/IT1012209B/it active
- 1974-05-09 NO NO741683A patent/NO134557C/no unknown
- 1974-05-09 ES ES426147A patent/ES426147A1/es not_active Expired
- 1974-05-09 AR AR253664A patent/AR199255A1/es active
- 1974-05-09 HU HUPA1189A patent/HU166608B/hu not_active IP Right Cessation
- 1974-05-09 YU YU01279/74A patent/YU36534B/xx unknown
- 1974-05-09 CA CA199,382A patent/CA1035896A/en not_active Expired
- 1974-05-09 AT AT383874A patent/AT338525B/de not_active IP Right Cessation
- 1974-05-09 PL PL1974170928A patent/PL95636B1/pl unknown
- 1974-05-09 DK DK255774A patent/DK140434C/da not_active IP Right Cessation
- 1974-05-09 FR FR7416072A patent/FR2228806B1/fr not_active Expired
- 1974-05-09 FI FI1418/74A patent/FI58147C/fi active
- 1974-05-10 CH CH645774D patent/CH645774A4/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-05-10 GB GB1812874A patent/GB1461520A/en not_active Expired
- 1974-05-10 SE SE7406279A patent/SE417524B/sv not_active IP Right Cessation
- 1974-05-10 CH CH645774A patent/CH572090B5/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-05-10 BE BE2053608A patent/BE814817A/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-05-10 RO RO7478733A patent/RO68793A/ro unknown
- 1974-05-10 CH CH206275A patent/CH572953A5/xx not_active IP Right Cessation
- 1974-05-11 JP JP49051794A patent/JPS5855194B2/ja not_active Expired
-
1977
- 1977-07-14 HK HK371/77A patent/HK37177A/xx unknown
-
1978
- 1978-01-11 SE SE7800322A patent/SE424193B/sv not_active IP Right Cessation
Also Published As
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3883485A (en) | Copolyamides containing caprolactam, lauriclactam and hexamethylene diamine adipate | |
| US3883487A (en) | Copolyamides containing caprolactam, lauriclactam and 11-aminoundecanoic acid | |
| US5459230A (en) | Copolyamide melt adhesives for heat sealing textiles | |
| US4376194A (en) | Polyester amide and process for producing the same | |
| US4566931A (en) | Heat sealing textiles with copolyamides | |
| JPS59120629A (ja) | コポリエ−テルエステルアミドおよびその製法 | |
| US3950297A (en) | Copolyamides containing caprolactam, lauriclactam and hexamethylene diamine adipate | |
| US3859234A (en) | Fabric bonding improvement | |
| US3850887A (en) | Lactam copolyamides for adhesive use | |
| CA1104749A (en) | Polyamide adhesive for bonding fabrics | |
| US4024116A (en) | Hot-melt adhesive based on copolyamides from caprolactam and alkylene dicarboxylic acid salts of polyether diamine | |
| US4093492A (en) | Copolyamides containing caprolactam, lauriclactam and 11-aminoundecanoic acid | |
| JPH02235927A (ja) | 織物のヒートシールへの粉末および分散体の使用 | |
| US3839121A (en) | Method of bonding using melt adhesives based on polyamides | |
| US4030957A (en) | Copolyamides containing caprolactam, lauriclactam and hexamethylene diamine adipate | |
| US3948844A (en) | Copolyamides containing caprolactam, lauriclactam and 11-aminoundecanoic acid | |
| CA1110392A (en) | Polyamides | |
| US4141869A (en) | Heat-sealing thermoplastic adhesive | |
| US2269125A (en) | Method of making laminated fabrics | |
| US4661194A (en) | Fabric bonding polyamide resins with lowered fusion point | |
| US3852226A (en) | Melt-condensed polyamide interpolymers | |
| KR790001346B1 (ko) | 코폴리아미드의 제조방법 | |
| US4118351A (en) | Terpolyamide hot melt adhesive | |
| US20250059418A1 (en) | Wash-resistant copolymer | |
| JPS59207978A (ja) | 熱シ−ル方法 |