PT2873523T - Placa de material à base de madeira com superfície modificada e processo para a sua preparação - Google Patents

Description

DESCRIÇÃO

"PLACA DE MATERIAL À BASE DE MADEIRA COM SUPERFÍCIE MODIFICADA E PROCESSO PARA A SUA PREPARAÇÃO" A presente invenção refere-se a uma placa de material à base de madeira de acordo com o conceito genérico da reivindicação 1 e um processo para a sua preparação de acordo com a reivindicação 14.

Atualmente, a cada ano, são fabricadas e vendidas no mundo várias centenas de milhões de metros quadrados de placas de material à base de madeira, em particular na forma de pisos laminados. Os pisos laminados estabeleceram-se nos últimos vinte anos no mercado global de pavimentos, em que em muitos submercados, no entanto, ainda não se pode observar saturação. Este sucesso e a elevada aceitação de pisos laminados baseia-se sobretudo no bom perfil de propriedades e na possibilidade da imitação de pavimentos de madeira. Um especto positivo adicional é o facto de a superfície consistir em grande parte em madeira e com isso possuir vantagens ecológicas face a muitos outros revestimentos de pisos.

No entanto, os pisos laminados apresentam também algumas desvantagens, que se referem em parte à placa de suporte e, em parte, à superfície.

Deste modo, a superfície de pisos laminados consiste normalmente numa resina sintética endurecida. Esta resina sintética é tipicamente uma resina de melamina - formaldeído a partir da qual também se produzem, entre outros, utensílios, como pratos e talheres. No caso de uma superfície de resina de melamina há queixas em particular de que ela dá uma sensação dura e fria ao andar ou ao toque. Esse fenómeno é provocado pela elevada condutividade térmica face a outros materiais sintéticos.

Para a melhoria da sensação táctil de pisos laminados, procurou-se no passado a abordagem de lacar subsequentemente as superfícies de resina de melamina. Neste caso mostrou-se regularmente, no entanto, que não se obtinham bons resultados de aderência sobre uma superfície de resina de melamina endurecida. Além disso, esta sobrelacagem incidiu maioritariamente apenas em superfícies de mobiliário, onde o esforço mecânico é claramente menor do que no caso de revestimentos de pisos. Na melhor das hipóteses, no caso da utilização de lacas de poliuretano de muito alta qualidade, apenas foram alcançados bons resultados de aderência após lixamento. No entanto, estas lacas são caras e, além disso, são tecnicamente exigentes.

No caso da utilização de outras lacas apenas puderam ser obtidos resultados de aderência satisfatórios no caso de superfícies de melamina especialmente bem preparadas. Para o efeito, já aquando da preparação das superfícies de melamina tinha que se salvaguardar que a superfície contivesse o mais possível pouca resina de melamina endurecida. Isto foi conseguido durante o processo de impregnação dos papéis decorativos através de um revestimento de resina muito baixo. Com isso, após o revestimento de placas de material à base de madeira na prensa de ciclo curto, foram obtidas superfícies que possuíam uma ligeira porosidade da superfície. Esta variante de revestimento chama-se filme de primário. No entanto, mesmo estas superfícies tiveram que ser laboriosamente limpas e lixadas antes da lacagem.

Assim, persiste como anteriormente uma necessidade muito grande de laminados com uma superfície de resina de melamina endurecida com as boas propriedades daí resultantes por um lado, e uma sensação táctil mais quente e mais suave por outro. A presente invenção tem por conseguinte o objetivo de dotar uma placa de material à base de madeira provida com uma camada de resina, em particular na forma de um piso laminado, com uma sensação táctil melhorada para o utilizador. Neste caso, as propriedades positivas do produto até à data devem ser alteradas 0 mínimo possível e também não devem ser necessárias quaisquer despesas técnicas ou financeiras consideráveis.

Este objetivo é conseguido de acordo com a invenção através de uma placa de material com as características da reivindicação 1 e um processo para a sua preparação com as caracterí sticas da reivindicação 14.

De forma correspondente, é disponibilizada uma placa de material à base de madeira com uma superfície mate, que não apresenta quaisquer efeitos de polimento, que compreende no mínimo uma placa de suporte e no mínimo uma camada de resina disposta sobre no mínimo um lado da placa de suporte. Sobre a no mínimo uma camada de resina está disposta no mínimo uma camada de primário, em que a no mínimo uma camada de primário apresenta no mínimo um composto com a fórmula geral (I) R1aSÍX(4-a) (I), e/ou os seus produtos de hidrólise, em que X é H, OH ou um resíduo hidrolisável, selecionado do grupo que compreende halogéneo, alcoxilo, carboxilo, amino, monoalquilamino ou dialquilamino, ariloxilo, aciloxilo, alquilcarbonilo, R1 é um resíduo orgânico R1 não hidrolisável, selecionado do grupo que compreende alquilo substituído, cicloalquilo substituído, que podem estar interrompidos por -0- ou -NH-, e em que R1 apresenta no mínimo um grupo funcional Qi que é selecionado de um grupo que contém um grupo sililo, arilo, hidroxilo, éter, amino, monoalquilamino, dialquilamino, anilino substituído e não substituído, amida, carboxilo, mercapto, alcoxilo, aldeído e alquilcarbonilo, e a = 1, 2, 3, em particular é 1 ou 2.

Numa forma de realização preferida, também pode ser utilizada uma mistura de silanos da fórmula geral (I).

De um modo vantajoso, o resíduo X é selecionado de um grupo que contém flúor, cloro, bromo, iodo, Ci-6-alcoxilo, em particular metoxilo, etoxilo, n-propoxilo e butoxilo, C6-io-ariloxilo, em particular fenoxilo, C2-7-aciloxilo, em particular acetoxilo ou propionoxilo, C2-7_alquilcarbonilo, em particular acetilo, monoalquilamino ou dialquilamino com Ci até C12, em particular Ci até Ce. Os grupos hidrolisáveis preferidos de um modo particular são os grupos Ci-4-alcoxilo, em particular metoxilo e etoxilo.

Pelo termo "resíduo orgânico não hidrolisável" deve entender-se no contexto do presente pedido um resíduo orgânico que na presença de água não conduz à formação de um grupo OH ou grupo NH2 ligado ao átomo de Si. 0 resíduo R1 não hidrolisável é selecionado de um modo preferido de um grupo que compreende Ci-30-alquilo substituído, em particular C5-25_alquilo, e C3-8-cicloalquilo substituído. É vantajoso de um modo particular quando o resíduo R1 é selecionado do grupo que contém metilo, etilo, n-propilo, isopropilo, n-butilo, s-butilo, t-butilo, pentilo, hexilo e ciclo-hexilo, de um modo preferido metilo, etilo ou propilo. 0 no mínimo um grupo funcional Q1, que pode estar contido no resíduo orgânico não hidrolisável, compreende de um modo preferido um grupo amino, um grupo monoalquilamino ou um grupo sililo substituído ou não substituído, um grupo arilo, em particular um grupo fenilo, e um grupo hidroxilo.

Os compostos típicos da fórmula geral (I) que podem ser utilizados na camada de primário, são, p. ex., bis (3-trimetoxisilil-propil)amina, aminopropiltrimetoxissilano, aminopropiltrietoxissilano, 3-aminopropil-metil-dimetoxissilano, 3-aminopropil-metildietoxissilano, N-(n-butil)-3-aminopropil-trimetoxissilano, N-(n-butil)-3-aminopropiltrietoxissilano, aminoetil-aminopropiltrimetoxissilano ou aminoetilaminopropiltrietoxissilano. A camada de primário é aplicada de um modo preferido sobre uma camada de resina de uma placa de material à base de madeira preparada de forma convencional. A camada de resina pode - mas não tem necessariamente - ser lixada antes da aplicação da camada de primário; isto está dependente da qualidade da camada de resina. A vantagem do lixamento da camada de resina antes da aplicação da camada de primário consiste numa aderência melhorada da camada de primário sobre a camada de resina.

Numa forma de realização da presente placa de material, a camada de resina consiste numa resina de formaldeido como um policondensado, em particular uma resina de melamina-formaldeído, uma resina de melamina-ureia-formaldeido ou resina de ureia-formaldeido. A camada de resina pode ser disposta imediatamente ou diretamente sobre a superfície da placa de suporte. No entanto, a camada de resina pode também ser aplicada sobre um papel decorativo, que por sua vez é disposto sobre a placa de suporte. Também é concebível que a camada de resina seja aplicada sobre uma camada decorativa impressa diretamente sobre a placa de suporte. A camada de resina também pode apresentar diferentes aditivos, como fibras naturais ou sintéticas, agentes protetores de chama, substâncias corantes ou pigmentos de cor, ou partículas resistentes à abrasão. Em geral são concebíveis diferentes variantes da camada de resina prevista sobre a placa de suporte.

Através da utilização de um composto de silano da fórmula geral (I) na camada de primário produz-se uma aderência particularmente boa da camada de primário sobre a camada de resina, p. ex., camada de resina de melamina, que é causada em particular pelos substituintes específicos. Assim, p. ex., o grupo OH pode chegar a uma interação preferida com a matriz da camada de resina.

De acordo com a invenção, sobre a no mínimo uma camada de primário está disposta no mínimo uma camada de uma laca de cobertura, em que a no mínimo uma laca de cobertura apresenta no mínimo um composto de fórmula geral (II) R2aSÍX(4-a) (II) e/ou os seus produtos de hidrólise, em que X tem o significado acima, R2 é um resíduo orgânico R2 não hidrolisável, selecionado do grupo que compreende alquilo substituído, arilo substituído, alcenilo substituído, alcinilo substituído, cicloalquilo substituído, cicloalcenilo substituído, que podem estar interrompidos por -0- ou -NH-, e em que R2 apresenta no mínimo um grupo funcional Q2 que é selecionado de um grupo que contém um grupo epóxido, alcenilo, alcinilo, acrilo, acriloxilo, metacrilo, metacriloxilo, ciano e isociano, e a = 1, 2, 3, em particular é 1 ou 2.

Numa forma de realização preferida pode também ser utilizada uma mistura de silanos da fórmula geral (II). 0 resíduo R2 não hidrolisável é selecionado de um modo preferido de um grupo que compreende Ci-30-alquilo substituído, em particular Cs-25-alquilo, C2-6-alcenilo substituído, C3-8-cicloalquilo substituído e C3-8-cicloalcenilo substituído. É vantajoso de um modo particular quando o resíduo R2 não hidrolisável é selecionado do grupo que contém metilo, etilo, n-propilo, isopropilo, n-butilo, s-butilo, t-butilo, pentilo, hexilo, ciclo-hexilo, vinilo, 1-propenilo, 2-propenilo, butenilo, acetilenilo, propargilo, butadienilo substituído ou ciclo-hexadienilo substituído, de um modo preferido metilo, etilo, propilo ou vinilo. 0 no mínimo um grupo funcional Q2, que pode estar contido no resíduo R2, compreende de um modo vantajoso um grupo acrilo, grupo acriloxilo, grupo metacrilo ou um grupo metacriloxilo, um grupo epóxido, de um modo preferido um grupo 1,2-epoxietilo, um grupo glicidilo ou glicidiloxilo, e/ou um grupo isociano. 0 grupo funcional Q2 possui assim de um modo vantajoso um resíduo com uma ligação dupla ou um grupo epóxido que pode ser ativado e polimerizado por meio de radiação UV. Isto possibilita um endurecimento da camada de laca de cobertura por meio de irradiação UV.

Os compostos típicos da fórmula geral (II), que podem encontrar utilização na camada de laca de cobertura, são metacriloxipropiltrimetoxissilano (MPTS), aminoetilaminopropiltrimetoxissilano, silanos com uma funcionalização epóxido como glicidiloxipropiltrietoxissilano, ou silanos com uma funcionalização vinilo, como por ex. viniltrimetoxissilano. Como já mencionado, também é concebível que sejam utilizadas misturas de compostos de silano da fórmula geral (II) numa camada de laca de cobertura. Assim, p. ex., pode chegar à utilização o produto de reação ou de hidrólise de metacrilpropiltrimetoxissilano (MPTS) e aminoetilaminopropiltrimetoxissilano.

Como descrito acima, os resíduos R1 e R2 não hidrolisáveis possuem, respetivamente, no mínimo um grupo funcional Q1 ou Q2. Além disso, os resíduos R1 e R2 podem também estar presentes substituídos com resíduos adicionais. 0 termo "substituído", em utilização com "alquilo", "alcenilo", "arilo", etc., refere-se à substituição de um ou vários átomos, em regra átomos de H, com um ou vários dos seguintes substituintes, de um modo preferido com um ou dois dos seguintes substituintes: halogéneo, hidroxilo, hidroxilo protegido, oxo, oxo protegido, C3-C7-cicloalquilo, alquilo bicíclico, fenilo, naftilo, amino, amino protegido, amino monossubstituído, amino monossubstituído protegido, amino dissubstituído, guanidino, guanidino protegido, um anel heterocíclico, um anel heterocíclico substituído, imidazolilo, indolilo, pirrolidinilo, Ci-Ci2_alcoxilo, Ci-Ci2_acilo, Ci-Ci2_aciloxilo, acriloiloxilo, nitro, carboxilo, carboxilo protegido, carbamoílo, ciano, metilsulfonilamino, tiol, Ci-Cio-alquiltio e Ci-Cio-alquilsulf onilo. Os grupos alquilo substituídos, grupos arilo, grupos alcenilo, podem estar uma ou várias vezes substituídos e de um modo preferido 1 ou 2 vezes, com os mesmos substituintes ou substituintes diferentes. 0 termo "alcinilo", tal como aqui utilizado, designa de um modo preferido um resíduo da fórmula R-C=C-, em particular um "C2-C6-alcinilo". Exemplos para C2-C6-alcinilos incluem: etinilo, propinilo, 2-butinilo, 2-pentinilo, 3-pentinilo, 2-hexinilo, 3-hexinilo, 4-hexinilo, vinilo bem como di- e tri-inas de cadeias alquilo lineares e ramificadas. 0 termo "arilo", tal como aqui utilizado, refere-se de um modo preferido a hidrocarbonetos aromáticos, por exemplo fenilo, benzilo, naftilo ou antrilo. Os grupos arilo substituídos são grupos arilo que, como definido acima, estão substituídos com um ou vários substituintes. 0 termo "cicloalquilo" compreende de um modo preferido grupos ciclopropilo, ciclobutilo, ciclopentilo, ciclo-hexilo e ciclo-heptilo. 0 termo "cicloalcenilo" compreende de um modo preferido grupos cíclicos substituídos ou não substituídos, como ciclopentenilo ou ciclo-hexenilo. Também estão cobertos pelo termo "cicloalcenilo" grupos cíclicos com ligações duplas conjugadas, como p. ex., ciclo-hexadienos. 0 termo "alcenilo" compreende, no sentido do presente pedido, grupos com uma ou várias ligações duplas, em que as ligações duplas também podem estar presentes na forma conjugada, como p. ex., butadienos.

Numa variante adicional da presente placa de material à base de madeira estão previstas nanopartícuias na no mínimo uma camada de laca de cobertura, que possibilitam um ajuste do grau de brilho. Assim, os graus de brilho podem ser ajustados entre 1 e 5, de um modo preferido 2 e 4, de um modo preferido em particular 3 e 3,5 (norma DIN EN ISO 2813, ângulo de medição 85°) .

De um modo surpreendente, a presente placa de material à base de madeira não apresenta qualquer dos assim designados efeitos de polimento que ocorrem tipicamente aquando da preparação ou aquando da utilização de superficies muito mate. Os efeitos de polimento, p. ex. na forma de zonas de brilho, produzem-se por exemplo aquando da limpeza de superficies mate convencionais com um pano macio (polimento) ou com o empurrar de móveis com proteções de feltro sobre um revestimento de piso com superfície correspondente. Estas zonas de brilho não podem ser nunca mais eliminadas e são facilmente reconhecidas a par da superfície mate da superfície de objetos utilitários, pelo que a impressão ótica do produto é muito prejudicada. Por esta razão, as superfícies mate convencionais não puderam garantir no passado qualquer quota de mercado relevante, apesar de a superfície ser percecionada como muito agradável, tanto em termos de sensação táctil, como também na impressão geral. É ainda mais surpreendente que efeitos de polimento deste tipo não ocorrem no caso da presente placa de material à base de madeira.

As partículas utilizadas de um modo preferido apresentam um tamanho entre 2 e 400 nm, de um modo preferido entre 2 até 100 nm, de um modo preferido em particular entre 2 até 50 nm. As partículas podem ser em particular de natureza oxidíca, hidroxídica ou oxi-hidroxídica, que podem ser preparadas através de processos diferentes, como por exemplo o processo de permuta iónica, o processo de plasma, o processo sol-gel, moagem ou também deposição com chama. Numa forma de realização preferida são utilizadas partículas à base de SiCg, AI2O3, ZrCg, TiCg, SnO, em que são preferidas de um modo muito particular partículas de Si02.

As nanopartícuias presentemente utilizadas podem apresentar uma superfície específica de 50 até 500 m2/g, de um modo preferido de 100 até 400 m2/g, de um modo preferido em particular de 200 até 300 m2/g. A determinação da superfície específica efetua-se por medição da adsorção de azoto de acordo com o método BET de Brunauer, Emmett e Teller.

Para a melhoria da resistência ao corte/desgaste da camada de laca de cobertura, também podem ser adicionadas à laca partículas que inibam o desgaste. Estas podem consistir, entre outras, em óxido de alumínio (corindo), carbonetos, etc. É importante, neste caso, que o tamanho das partículas seja adaptado relativamente à quantidade de aplicação da laca de cobertura. 0 tamanho das partículas inibidoras de desgaste pode situar-se na gama entre 1 e 20 ym, de um modo preferido 5 e 15 ym, de um modo preferido em particular entre 7 e 12 ym. E no caso de uma espessura de camada da laca de cobertura de p. ex., 10 - 12 ym, os materiais inibidores de desgaste não devem exceder tamanhos de partícula de 8 - 10 ym. Por conseguinte, na camada de laca de cobertura podem estar contidas nanopartícuias e/ou partículas maiores resistentes ao desgaste.

Como mencionado acima, quer na camada de primário, como também na camada de laca de cobertura, podem estar respetivamente contidos produtos de hidrólise do no mínimo um composto da fórmula geral (I) na camada de primário, e/ou de o no mínimo um composto da fórmula geral (II) na camada de laca de cobertura. Os produtos de hidrólise deste tipo são obteníveis de um modo preferido na presença de no mínimo um composto hidroliticamente ativo, em particular um composto de reação ácida.

Os compostos de reação ácida podem ser substâncias selecionadas do grupo que contém ácidos mono- e policarboxílicos saturados ou insaturados, em particular ácido octadecanóico, ácido acrílico, ácido metacrílico ou ácido crotónico, compostos dicarbonilo, em particular acetilacetona, ou aminoácidos, derivados orgânicos do ácido sulfúrico, como sulfatos de alquilo ou sulfatos de álcoois gordos, ésteres dos ácidos sulfónicos, como ácidos alquilsulfónicos e alquilsulfonatos, ácido p-toluenossulfónico, fosfatos orgânicos, como ácidos fosfóricos (alquil)etoxilados ou lecitina, poliácidos, em particular ácido poli-hidroxiaspártico e poli-hidroxiesteárico. Exemplos adicionais são 1H,ΙΗ-pentadecafluorooctanol, octanol, ácido esteárico, ácido oleico, cloreto de hexanoilo, hexanoato de metilo, cloreto de hexilo e cloreto de nonafluorobutilo. É preferida de um modo particular a utilização de ácido p-toluenossulfónico, ácido fosfórico, ácido octadecanóico, ou misturas destes.

Em geral também é possível utilizar um composto de reação alcalina como composto hidroliticamente ativo. Um composto de reação alcalina deste tipo é selecionado de um modo preferido do grupo que contém mono- e poliaminas, em particular metilamina ou etilenodiamina, amoníaco, hidróxidos alcalinos e alcalino-terrosos, em particular NaOH ou KOH.

Numa forma de realização são utilizados mais de um composto hidroliticamente ativo, em que é preferida a utilização de dois ácidos.

Em princípio, como placa de suporte, pode ser utilizada uma placa de um material à base de madeira ou de plástico ou uma mistura de material à base de madeira e de plástico, em particular uma placa de aparas, de fibras de média densidade (MDF) , de fibras de alta densidade (HDF) ou de tiras de madeira orientadas (OSB) ou de contraplacado, uma placa de fibras de cimento e/ou placa de fibras de gesso.

Além da camada superficial de acordo com a invenção de camada de resina, camada de primário e camada de laca de cobertura, a placa de material pode conter, numa forma de realização, no mínimo uma camada decorativa e/ou no mínimo uma camada de isolamento acústico.

Assim, a camada decorativa está prevista de um modo preferido entre a placa de suporte e a camada de resina. As decorações para as superfícies superiores das placas de suporte podem estar presentes impressas, neste caso sobre uma camada de papel ou diretamente sobre a base em forma de placa. As decorações deste tipo são, por exemplo, imitações de madeira ou pedra. Também são possíveis decorações de fantasia. Estas podem resultar, por exemplo, de alterações de materiais naturais. A camada de isolamento acústico está disposta, de um modo preferido, sobre o lado inferior da placa de suporte, que está oposto à camada de resina. Como camadas de isolamento acústico são utilizados mates de PE reticulados com espessuras de 1,0 mm ou 0,3 até 3 mm de espessura de folhas pesadas cheias, mas também folhas de PE ou PU com espuma.

Também é concebível, quando na camada de laca de cobertura estão contidos pigmentos adicionais, como pigmento de coloração ou semelhantes.

Uma modificação adicional da camada de laca de cobertura pode consistir na introdução de estruturas, como p. ex., depressões ou elevações na camada de laca de cobertura. As estruturas deste tipo podem ser produzidas na camada de laca de cobertura com rolos de aplicação de forma estruturada, aos quais, quando necessário e/ou desejado, podem ser ajustadas as decorações utilizadas. Os métodos deste tipo para a estruturação de superficies são conhecidos p. ex., a partir do documento EP 2251501 BI.

Devido à sua sensação táctil melhorada, a placa de material à base de madeira de acordo com a presente invenção pode ser utilizada como placa de piso mas também como placa de parede, placa de teto ou placa de mobiliário. A preparação da presente placa de material à base de madeira efetua-se num processo com os seguintes passos: aplicação da no mínimo uma camada de primário sobre a camada de resina endurecida disposta sobre o no mínimo um lado (lado superior) da placa de suporte; aplicação da no mínimo uma camada de laca de cobertura sobre a camada de primário; adição opcional de nanopartícuias à camada de laca de cobertura para o ajuste do grau de brilho, e endurecimento da camada de laca de cobertura por irradiação UV.

Numa variante do processo, a camada de resina que está disposta sobre a placa de suporte é lixada antes da aplicação da camada de primário. O lixamento pode efetuar-se por utilização de uma máquina lixadora com p. ex., uma granulação de 80. A granulação da máquina lixadora depende neste caso das características (espessura, composição) da camada de resina e é ajustável de forma correspondente. Após o lixamento pode efetuar-se, num passo adicional, a limpeza da camada de resina lixada com métodos convencionais, p. ex., com uma escova.

Sobre a camada de resina eventualmente lixada é aplicada a camada de primário que contém no mínimo um dos compostos de silano da fórmula geral (I) numa quantidade de 2 até 20 g/m2, de um modo preferido 5 até 15 g/m2, de um modo preferido em particular 5 até 10 g/m2 aplicado na forma líquida. Como solventes são adequados em particular álcoois, como metanol, etanol, propanol e butanol. A aplicação da camada de primário pode ser efetuada com uma máquina de aplicação de rolos ou também com qualquer outro método conhecido. Em seguida, a camada de primário é seca ou arejada à temperatura ambiente. Este processo pode ser auxiliado pela utilização de um irradiador de IV.

Sobre a camada de primário é subsequentemente aplicada a camada de laca de cobertura que contém no mínimo um dos compostos de silano da fórmula geral (II) numa quantidade de 5 até 30 g/m2, de um modo preferido 10 até 20 g/m2, de um modo preferido em particular 10 até 15 g/m2. Também no caso da camada de laca de cobertura têm-se revelado como solventes adequados os álcoois, como metanol, etanol, propanol e butanol. A aplicação da camada de laca de cobertura pode ser igualmente efetuada com o auxílio de uma máquina de aplicação de rolos ou com outros métodos de aplicação conhecidos.

Como mencionado acima, as nanopartícuias podem ser misturadas com a camada de laca de cobertura para o ajuste do grau de brilho na camada de laca de cobertura. Dependendo do grau de brilho ou mate desejado, as nanopartícuias podem ser misturadas numa quantidade de 5 até 30% em peso, de um modo preferido 10 até 20% em peso, de um modo preferido em particular 15% em peso em relação à camada de laca de cobertura. O endurecimento ou cura que se segue da camada de laca de cobertura, no próximo passo do processo, efetua-se por irradiação com UV, p. ex., com um irradiador de gálio. A presente placa de material apresenta uma multiplicidade de vantagens face às placas de materiais convencionais.

Assim, através da aplicação subsequente de um primário muito fino e uma laca de cobertura muito fina sobre uma superfície já provida com uma camada de resina (p. ex., camada de resina de melamina) de uma placa de material à base de madeira produz-se uma superfície claramente mais quente e mais agradável, em que são mantidas as propriedades mecânicas positivas, em particular de uma superfície de resina de melamina.

Como mencionado acima, eventualmente apenas pode ser necessário lixar ligeiramente a superfície de resina de um laminado terminado, produzido de forma convencional. O primário utilizado contém uma quantidade diminuta de solvente, que no entanto é aceitável devido à baixa quantidade de aplicação. A laca da cobertura é um sistema de UV, que pode ser ajustado para diferentes graus de brilho pela adição de agentes de mate.

Uma utilidade adicional significativa do presente processo é a de os produtos com superfícies de resina ligeiramente defeituosas ou com superfícies já não vendáveis puderem ser convertidos de forma económica em novos produtos.

As vantagens da presente placa de material à base de madeira podem ser resumidas como se segue: as características técnicas das placas de materiais convencionais, como p. ex., do piso laminado, permanecem mantidas no essencial; o dispêndio em equipamento técnico para o processamento das placas de material à base de madeira é moderado; os custos adicionais para o material de lacagem e a camada de primário são baixos; podem ser ajustados quaisquer graus de brilho; é possível uma estruturação final da camada de laca de cobertura. A invenção será explicada em seguida com mais pormenor com referência às figuras dos desenhos de vários exemplos de formas de realização. Mostram:

Figura 1 uma vista em perspetiva de uma secção transversal de uma placa de material à base de madeira de acordo com uma forma de realização. A figura 1 mostra a secção transversal através de uma forma de realização da presente placa de material à base de madeira, que consiste numa placa 1 de suporte com uma camada 2 de resina prevista sobre o lado superior da placa 1 de suporte. A camada 2 de resina pode ser, p. ex., uma camada de resina de melamina -formaldeído que é aplicada diretamente sobre a placa de suporte ou sobre um papel decorativo colado sobre a placa de suporte. É igualmente possível que sobre a parte inferior da placa 1 de suporte seja aplicada uma camada de isolamento acústico (não mostrada).

Sobre a camada 2 de resina eventualmente lixada é aplicada uma camada 3 de primário que contém no mínimo um composto de silano da fórmula geral (I), seguida de uma camada 4 de laca de cobertura que contém no mínimo um composto de silano da fórmula geral (II). Na camada 4 de laca de cobertura podem estar impressas estruturas 5.

Exemplo de realização:

Um piso laminado de grande formato (2800 mm x 2070 mm) de uma espessura qualquer de 6 até 12 mm com uma estrutura recortada, que foi revestida com papéis impregnados de resina de melamina na prensa de ciclo curto, é separado em cortes (1035 mm x 1400 mm) . Estes cortes são em primeiro lugar lixados numa linha de lacagem com o auxílio de uma máquina lixadora (com uma granulação de 80) e são limpos com uma escova.

Em seguida, numa máquina de aplicação de rolos, foi aplicado um primário (Inosil HP17 da firma Inomat GmbH) numa quantidade de cerca de 5 g/m2 (líquido). Este primário contém um produto de acidólise de bis(3-trimetoxissilil-propil)amina e ácido p-toluenossulfónico.

Após um breve arejamento à temperatura ambiente ou auxiliada por um irradiador de IR efetua-se a aplicação de uma camada de laca (Inoflex NI+ da firma Inomat GmbH) igualmente com o auxílio de uma máquina de aplicação de rolos numa quantidade de cerca de 10 g/m2 (líquido). Esta laca de UV consiste no essencial num produto de reacção ou hidrólise de metacriloxipropiltrimetoxissilano (MPTS) e aminoetilaminopropiltrimetoxissilano.

Para o ajuste do grau de brilho foi misturado um agente de mate (Siloid 244) numa quantidade de aproximadamente 15% em peso em relação à laca. A laca é endurecida com o auxilio de uma lâmpada UV (irradiador de gálio, potência: 80 watts/cm).

Na superfície assim laçada e endurecida foi realizado um teste de corte transversal (norma DIN EN ISO 2409) . Neste caso foi atingido o nível 0, o que representa o melhor resultado deste teste. Uma medição do grau de brilho (norma DIN EN ISO 2813; ângulo de medição: 85°) produziu em média um valor de 3,5. Através da variação da quantidade do agente de mate na laca de cobertura são também possíveis outros graus de brilho. A superfície foi sentida ao toque claramente mais quente e aveludada do que a superfície de partida. Os cortes laçados e endurecidos foram subsequentemente separados em formatos de tábuas e nos cantos foram produzidos perfis de ligação, e foram providos com meios de bloqueio para a ligação sem cola dos painéis a um revestimento de pavimento aplicado de modo flutuante.

De um modo surpreendente mostra-se que não ocorreram quaisquer efeitos de polimento na superfície laçada numa limpeza simulada com um pano macio. Ao fresar as placas para produzir elementos com perfis de ligação não se observaram quaisquer lascamentos de laca na área dos cantos.

Lisboa, 26 de junho de 2017

Claims (14)

1. REIVINDICAÇÕES

   1. Placa de material à base de madeira com uma superfície mate, que não apresenta quaisquer efeitos de polimento, que compreende no mínimo uma placa (1) de suporte e no mínimo uma camada (2) de resina disposta sobre no mínimo um lado da placa de suporte, caracterizada por sobre a no mínimo uma camada (2) de resina estar disposta no mínimo uma camada (3) de primário, em que a no mínimo uma camada (3) de primário apresenta no mínimo um composto com a fórmula geral (I) R1aSÍX(4-a) (I), e/ou o seu produto de hidrólise, em que X é H, OH ou um resíduo hidrolisável, selecionado do grupo que compreende halogéneo, alcoxilo, carboxilo, amino, monoalquilamino ou dialquilamino, ariloxilo, aciloxilo, alquilcarbonilo, R1 é um resíduo orgânico R1 não hidrolisável, selecionado do grupo que compreende alquilo substituído, cicloalquilo substituído, que podem estar interrompidos por -0- ou -NH-, e em que R1 apresenta no mínimo um grupo funcional Qi que é selecionado de um grupo que contém um grupo sililo, arilo, hidroxilo, éter, amino, monoalquilamino, dialquilamino, anilino substituído e não substituído, amida, carboxilo, mercapto, alcoxilo, aldeído e alquilcarbonilo, e a = 1, 2, 3, em particular é 1 ou 2, e em que sobre a no mínimo uma camada (3) de primário está disposta no mínimo uma camada de uma laca (4) de cobertura, em que a no mínimo uma laca (4) de cobertura apresenta no mínimo um composto de fórmula geral (II) R2aS ÍX (4-a) (II), e/ou o seu produto de hidrólise, em que X é H, OH ou um resíduo hidrolisável, selecionado do grupo que compreende halogéneo, alcoxilo, carboxilo, amino, monoalquilamino ou dialquilamino, ariloxilo, aciloxilo, alquilcarbonilo, R2 é um resíduo orgânico R2 não hidrolisável, selecionado do grupo que compreende alquilo substituído, arilo substituído, substituído e alcenilo, alcinilo substituído, cicloalquilo substituído, cicloalcenilo substituído, que podem estar interrompidos por -0- ou -NH-, e em que R2 apresenta no mínimo um grupo funcional Q2 que é selecionado de um grupo que contém um grupo epóxido, alcenilo, alcinilo, acrilo, acriloxilo, metacrilo, metacriloxilo, ciano e isociano, e a = 1, 2, 3, em particular é 1 ou 2.
2. 2. Placa de material à base de madeira de acordo com a reivindicação 1, caracterizada por X ser selecionado de um grupo que contém flúor, cloro, bromo, iodo, Ci-6-alcoxilo, em particular metoxilo, etoxilo, n-propoxilo e butoxilo, C6-io-ariloxilo, em particular fenoxilo, C2-7-aciloxilo, em particular acetoxilo ou propionoxilo, C2-7-alquilcarbonilo, em particular acetilo, monoalquilamino ou dialquilamino com Ci até C12, em particular Ci até C&.
3. 3. Placa de material à base de madeira de acordo com a reivindicação 1 ou 2, caracterizada por R1 ser selecionado de um grupo que compreende Ci-30-alquilo substituído, em particular Cs-25-alquilo, e C3-8-cicloalquilo substituído.
4. 4. Placa de material à base de madeira de acordo com uma das reivindicações anteriores, caracterizada por R1 ser selecionado do grupo que contém metilo, etilo, n-propilo, isopropilo, n-butilo, s-butilo, t-butilo, pentilo, hexilo e ciclo-hexilo, de um modo preferido metilo, etilo ou propilo.
5. 5. Placa de material à base de madeira de acordo com uma das reivindicações anteriores, caracterizada por o grupo funcional Q1 ser um grupo amino, um grupo monoalquilamino, de um modo preferido propilamino, grupo butilamino, grupo aminoetilamino ou grupo sililpropilamino, um grupo arilo, em particular um grupo fenilo, e um grupo hidroxilo. 1 1 Placa de material à base de madeira de acordo com uma das reivindicações anteriores, caracterizada por R2 ser selecionado de um grupo que compreende Ci-30-alquilo substituído, em particular Cs-25-alquilo, C2-6-alcenilo substituído, C3-8-cicloalquilo substituído e C3-8-cicloalcenilo substituído.
6. 7. Placa de material à base de madeira de acordo com uma das reivindicações anteriores, caracterizada por R2 ser selecionado do grupo que contém metilo, etilo, n-propilo, isopropilo, n-butilo, s-butilo, t-butilo, pentilo, hexilo, ciclo-hexilo, vinilo, 1-propenilo, 2-propenilo, butenilo, acetilenilo, propargilo, butadienilo substituído ou ciclo-hexadienilo substituído, de um modo preferido metilo, etilo, propilo ou vinilo.
7. 8. Placa de material à base de madeira de acordo com uma das reivindicações anteriores, caracterizada por o grupo funcional Q2 ser um grupo acrilo, grupo acriloxilo, grupo metacrilo ou um grupo metacriloxilo, um grupo epóxido, de um modo preferido um grupo 1,2-epoxietilo, um grupo glicidilo ou glicidiloxilo, e/ou um grupo isociano.
8. 9. Placa de material à base de madeira de acordo com uma das reivindicações anteriores, caracterizada por na no mínimo uma camada (4) de laca de cobertura puderem estar contidas nanopartícuias com um tamanho entre 2 e 400 nm, de um modo preferido entre 2 até 100 nm, de um modo preferido em particular entre 2 até 50 nm.
9. 10. Placa de material à base de madeira de acordo com a reivindicação 9, caracterizada por as nanopartículas serem oxidícas, hidroxídicas ou oxi-hidroxídicas, em particular à base de SÍO2, AI2O3, ZrCg, TiCg, SnO.
10. 11. Placa de material à base de madeira de acordo com uma das reivindicações anteriores, caracterizada por o produto de hidrólise do no mínimo um composto da fórmula geral (I) na camada (3) de primário e/ou do no mínimo um composto da fórmula geral (II) na camada (4) de laca de cobertura ser obtenível na presença de no mínimo um composto hidroliticamente ativo, em particular um composto de reação ácida.
11. 12. Placa de material à base de madeira de acordo com uma das reivindicações anteriores, caracterizada por a camada (2) de resina consistir numa resina de formaldeído, em particular uma resina de melamina-formaldeído, uma resina de melamina-ureia-formaldeído ou resina de ureia-formaldeído.
12. 13. Placa de material à base de madeira de acordo com uma das reivindicações anteriores, caracterizada por entre a placa (1) de suporte e a camada (2) de resina estar prevista no mínimo uma camada decorativa.
13. 14. Processo para a preparação de uma placa de material à base de madeira de acordo com uma das reivindicações anteriores, que compreende os passos: aplicação da no mínimo uma camada (3) de primário sobre a camada (2) de resina endurecida disposta sobre o no mínimo um lado da placa de suporte; aplicação da no mínimo uma camada (4) de laca de cobertura sobre a camada (4) de primário; adição de nanopartículas à camada de laca de cobertura para o ajuste do grau de brilho, e endurecimento da camada de laca de cobertura por irradiação UV.
14. 15. Processo de acordo com a reivindicação 14, caracterizado por a camada (2) de resina ser lixada antes da aplicação da camada (3) de primário. Lisboa, 26 de junho de 2017