RS64178B1 - Postupak i uređaj za obradu podloge - Google Patents
Postupak i uređaj za obradu podlogeInfo
- Publication number
- RS64178B1 RS64178B1 RS20230346A RSP20230346A RS64178B1 RS 64178 B1 RS64178 B1 RS 64178B1 RS 20230346 A RS20230346 A RS 20230346A RS P20230346 A RSP20230346 A RS P20230346A RS 64178 B1 RS64178 B1 RS 64178B1
- Authority
- RS
- Serbia
- Prior art keywords
- substrate
- processing
- tool
- punch
- filling
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D—WORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21D28/00—Shaping by press-cutting; Perforating
- B21D28/02—Punching blanks or articles with or without obtaining scrap; Notching
- B21D28/06—Making more than one part out of the same blank; Scrapless working
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/01—Means for holding or positioning work
- B26D7/02—Means for holding or positioning work with clamping means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
- B26F1/40—Cutting-out; Stamping-out using a press, e.g. of the ram type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/38—Cutting-out; Stamping-out
- B26F1/44—Cutters therefor; Dies therefor
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
Opis
[0001] Pronalazak se odnosi na postupak za obradu ravne, najmanje jednoslojne podloge u skladu sa uvodnim delom prvog patentnog zahteva.
[0002] Uopšteno je poznato da se u podloge ubacuju otvori za prozore koji služe za prihvat npr. elektronskih komponenti, čipova ili slično. Ukoliko se podloga sastoji iz više slojeva, u svaki pojedinačni sloj se postavlja posebno izvedeni otvor, pri čemu se slojevi nakon toga pozicioniraju jedan ka drugom. Tolerancije nastale usled nepreciznosti tokom obrade mogu uzrokovati otežano ubacivanje komponente u određeni otvor. Ovo naročito stvara problem prilikom proizvodnje kartica.
[0003] U DE 102008 018 491 B3 je poznat postao postupak za implantaciju čip modula u telo čip kartice, koji obuhvata sledeće korake
- Dopremanje čip modula na traku modula
- Probijanje čip modula pomoću probijača na traci modula
- umetanje i trajno fiksiranje čip modula u šupljini tela čip kartice
[0004] U koraku dopremanja čip modula na traku modula se traka modula provodi između probijača i tela čip kartice, pri čemu se korak umetanja čip modula u šupljinu tela čip kartice vrši pomoću probijača.
[0005] DE 19620 597 C2 se odnosi na uređaj za različitu obradu uzastopnih delova slojevitog materijala, kao što je papir ili slično, na uređaju za podizanje u segmentu mesta za obradu, sa osnovom uređaja kao i na njoj uležištenog uređaja za podizanje, koji se pokreće pogonom za podizanje, sa najmanje dve posebne prve i druge jedinice alata, kao što je bušač za bušenje ili slično i mogu se prebaciti u radna stanja, naime da tokom radne obrade obrađuju slojeviti materijal, a tokom stanja mirovanja ne vrše obradu, kao i sa vodećim elementom za slojeviti materijal, koji određuje smer kretanja i ravan slojeva, pri čemu su jedinice alata postavljene jedna do druge poprečno u odnosu na smer kretanja.
[0006] U DE 19634 473 C2 je predstavljen postupak za proizvodnju nosača čipa, naročito čip kartica, kod kojeg se polazeći od beskrajno vođenog osnovnog materijala podloge u vidu rolne ili luka vrši umetanje prozorskog otvora u osnovni materijal podloge i naknadno pokrivanje osnovnog materijala podloge pokrivnim slojevitim materijalom i opremanje osnovnog materijala podloge u stanici za opremanje i kod kojeg se osnovni materijal podloge u stanici za opremanje oprema čip modulom tako da prozorski otvor prihvata čip modul.
[0007] BRPI0505689-6 A obelodanjuje uređaj za sistem za automatizovano postavljanje intarzije na laminiranim drvenim podovima. WO2015/090956 A1 i EP2886267 A1 obelodanjuju postupak i uređaj za umetanje intarzije u utor, koji je obrazovan u proizvodu od folije u skladu sa predmetom zahteva 1, i uređaj u skladu sa predmetom zahteva 8.
[0008] Zadatak pronalaska je da obezbedi jednostavniji postupak i jednostavniji uređaj za obradu ravne, makar jednoslojne podloge, pomoću kojeg je moguće poziciono tačno umetanje materijala za punjenje u prethodno napravljeni otvor unutar podloge.
[0009] Zadatak se rešava karakteristikama nezavisnog zahteva 1.
[0010] Poželjna dalja izvođenja predmeta pronalaska mogu se naći u pridruženim zavisnim zahtevima u skladu sa postupkom.
[0011] Ovaj zadatak se dodatno rešava kod uređaja za obradu ravne, makar jednoslojne podloge u skladu sa zahtevom 8.
[0012] Poželjna dalja izvođenja uređaja prema pronalasku se mogu naći u pridruženim predmetnim zavisnim zahtevima.
[0013] Iz materijala za punjenje probijeni element je poželjno unutar otvora, naročito prozora, makar jednoslojne podloge fiksiran stezanjem.
[0014] Pridruživanje podloge materijalu za punjenje unutar alata za obradu može da se realizuje kao što sledi:
- Podloga i materijal za punjenje se sa zadatim razmakom mogu međusobno paralelno provoditi kroz alat za obradu.
- Podloga i materijal za punjenje se sa zadatim razmakom pod bilo kojim uglom, poželjno pod međusobno pravim uglom mogu provoditi kroz alat za obradu.
[0015] U skladu sa dodatnom idejom pronalaska se podloga i materijal za punjenje sa prekidima provode kroz alat za obradu.
[0016] Podloga i materijal za punjenje se po pravilu sastoje od različitih materijala. U zavisnosti od kasnije svrhe primene može imati smisla da se materijal za punjenje proizvede od providnog materijala kako bi područje otvora bilo prozirno.
[0017] Od prednosti za predmet pronalaska je kada je podloga izvedena višeslojno pri čemu se svi slojevi pre umetanja odgovarajućeg otvora pozicioniraju i drže u području alata za obradu, a element se u toku obrade postavlja unutar zajedničkog otvora tako da ima stezni kontakt sa najmanje jednim slojem višeslojne podloge.
[0018] Uređaj naročito sadrži više ploča za sečenje i vođenje predviđene u području alata za obradu kako bi se mogli realizovati odgovarajući koraci obrade, naime stvaranje otvora u makar jednoslojnoj podlozi, probijanje elementa iz materijala za punjenje i umetanje elementa u otvor podloge jer se ovi postupci vrše u različitim ravnima.
[0019] Unutar alata za obradu, u skladu sa dodatnom idejom pronalaska, predviđeno je više steznih elemenata, koji najmanje jednoslojnu podlogu u toku obrade postavljaju u poziciju i drže. Ovo je od prednosti naročito onda kada se podloga sastoji iz više slojeva i kada tolerancije tokom obrade unutar pojedinačnih slojeva podloge nisu poželjne tako da se element bez problema može stezno postaviti u zajednički otvor višeslojne podloge.
[0020] Stezni elementi se poželjno pokreću pneumatski. Unutar alata za obradu je predviđen najmanje jedan pokretljivi podupirač, koji služi kao oslonac prilikom postavljanja elementa u otvor podloge. I podupiračem može po potrebi pneumatski da se upravlja.
[0021] U skladu sa dodatnom idejom pronalaska se komponenta koristi kao probijač, koji obrazuje otvor u podlozi i probija element iz materijala za punjenje i isti umeće u otvor podloge.
[0022] Predmet pronalaska je prikazan na osnovu primera izvođenja na slikama i opisan je kao što sledi. Prikazano je:
Sl. 1 Šematski prikaz uređaja prema pronalasku;
Sl. 2 do 7 Uređaj u skladu sa slikom 1 u različitim pozicijama obrade
[0023] Slika 1 prikazuje uređaj prema pronalasku kao šematsku skicu.
[0024] Može se prepoznati višedelni alat 1 za obradu, čije su suštinske komponente bliže opisane na naknadnim slikama.
[0025] Kroz alat 1 za obradu se sa jedne strane provodi najmanje jednoslojna podloga 2 u obliku trake, koja na ovom primeru treba da sadrži dve ploče 3 raspoređene jedna pored druge. Podloga 2 može biti izvedena u obliku mreže ili trake sa proizvoljnim brojem ploča. Navijeni materijal 4 za punjenje, takođe izveden u obliku trake, se u ovom primeru pod pravim uglom u odnosu na podlogu 2 u drugoj ravni provodi kroz alat 1 za obradu. U zavisnosti od dizajna alata 1 za obradu odn. celokupne mašine za obradu, materijal 4 za punjenje može da se provodi i paralelno u odnosu na podlogu 2, iznad ili ispod podloge 2, kroz alat 1 za obradu.
[0026] Slike 2 do 7 prikazuju različita stanja obrade podloge 2, odn. materijala 4 za punjenje. Alat 1 za obradu prikazuje sledeće elemente/komponente: podloga 2, materijal 4 za punjenje, probijač 5, osnovnu ploču 6, dve ploče 7, 8 za sečenje i vođenje, pokretljivi podupirač 9 kao i stezne elemente 10.
[0027] Na slici 2 se može videti da je probijač 5 postavljen unutar alata 1 za obradu u poziciji koja dozvoljava slobodno kretanje podloge 2 kao i materijala 4 za punjenje unutar alata 1 za obradu.
[0028] Slika 3 pokazuje prvi radni udar probijača 5. Isti iz materijala 4 za punjenje seče odgovarajući element 12 koji odgovara konturi probijača 5. U naknadom udaru probijač 5 unutar podloge stvara otvor 11 izveden nalik prozoru i istiskuje neprikazani element 12, istisnut iz materijala 4 za punjenje, kroz stvoreni otvor 11 tako da on može da propadne ka dole. U svrhu obrade se podloga 2 unutar alata za obradu pozicionira i drži pomoću steznih elemenata 10. Ovaj udar se u dodatnom koraku obrade javlja samo jedan jedini put. Isto važi za uvođenje nove podloge 2, odnosno materijala 4 za punjenje u alat 1 za obradu.
[0029] Slika 4 pokazuje da je probijač 5 sada opet u poziciji koja je sa spoljne strane materijala 4 za punjenje koji je iznad podloge 2. U ovoj poziciji se podupirač 9 gura ispod podloge, pri čemu se podloga dalje fiksira steznim elementima 10.
[0030] Slika 5 prikazuje poziciju za obradu u kojoj probijač 5 iz materijala 4 za punjenje seče element 12 i isti postavlja u prethodno obrazovani otvor 11 unutar podloge 2, tako da se element 12 drži u steznom kontaktu sa podlogom 2. Probijač 5 se ovde toliko daleko pomera ka podlozi 2 da podupirač 9 sprečava da se element 12 gurne kroz otvor 11 u podlozi 12.
[0031] Slika 6 pokazuje poziciju obrade, u kojoj se podloga 2 u smeru transporta može dalje pomerati, dok se probijač 5 drži u poziciji u kojoj se materijal 4 za punjenje ne može transportovati. Stezanje podloge 2 je na slici 6 prekinuto i podupirač 9 se vratio u svoju polaznu tačku.
[0032] Slika 7 prikazuje naknadni radni korak tako što se iz ponovo stegnute podloge 2 seče dodatni otvor 11. U radu sa prekidima se potom radi dalje obrade podloge potom priključuje prikaz na slici 4.
Claims (12)
1. Postupak za obradu ravne, makar jednoslojne podloge (2) tako što se kao traka, mreža ili luk izvedena podloga (2), zajedno se materijalom (4) za punjenje, izvedenim kao traka, mreža ili luk u različitim ravnima vodi kroz najmanje jedan alat (1) za obradu i što podlogu (2), naročito u području alata (1) za obradu, pozicionira i drži najmanje jedan probijač (5) alata (1) za obradu stvarajući otvor (11), naročito prozor, na zadatom mestu podloge (2) pri tom pomerajući probijač (5) u područje izvan otvora (11) i dodatnim udarom probijač (5) alata (1) za obradu iz materijala (4) za punjenje istiskuje element (12) koji odgovara poprečnom preseku otvora (11), pomerajući ga pomoću probijača (5) u smeru otvora (11) fiksirane podloge (2) i umeće element (12) putem probijača (5) u otvor (11) podloge (2), naznačen time što tokom prvog operativnog udara probijača (5) za istiskivanje, isti iz materijala (4) za punjenje seče odgovarajući element (12) koji odgovara konturi probijača (5) za istiskivanje, u drugom udaru probijača (5) u podlozi stvara otvor (11) u vidu prozora unutar podloge (2) i kroz stvoreni otvor (11) istiskuje element (11) isečen iz materijala (4) za punjenje tako da može da propadne ka dole, pri čemu se ovaj udar u dodatnom koraku obrade vrši samo jedan jedini put i isto važi za uvođenje nove podloge (2), ili bolje rečeno materijala (4) za punjenje, u alat (1) za obradu.
2. Postupak prema zahtevu 1, naznačen time što se element (12) stezanjem drži unutar otvora (11), naročito prozora, podloge (2).
3. Postupak prema zahtevu 1 ili 2, naznačen time što se podloga (2) i materijal (4) za punjenje sa zadatim razmakom međusobno paralelno provode kroz alat (1) za obradu.
4. Postupak prema zahtevu 1 ili 2, naznačen time što se podloga (2) i materijal (4) za punjenje sa zadatim razmakom pod proizvoljnim uglom, poželjno pod međusobno pravim uglom, provode kroz alat (1) za obradu.
5. Postupak prema jednom od zahteva 1 - 4, naznačen time što se podloga (2) i materijal (4) za punjenje sa prekidima provode kroz alat (1) za obradu.
6. Postupak prema jednom od zahteva 1 – 5, naznačen time što se materijal (4) za punjenje obrazuje od transparentnog materijala.
7. Postupak prema jednom od zahteva 1 – 6, naznačen time što se podloga (2) formira u više slojeva, pri čemu se svi slojevi pre postavljanja određenog otvora (11) fiksiraju u području alata (1) za obradu, a element (12) se u toku obrade na taj način postavlja unutar zajedničkog otvora (11) da ima stezni kontakt sa makar jednim slojem višeslojne podloge (2).
8. Uređaj za obradu ravne, makar jednoslojne podloge (2) za sprovođenje postupka u skladu sa jednim od zahteva 1 do 7 sa najmanje jednim alatom za obradu, koji sadrži najmanje jedan probijač (5), prvim uređajem za vođenje i transportovanje za podlogu (2) formiranu u obliku trake, mreže ili ploče, drugim uređajem za vođenje i transportovanje za materijal (4) za punjenje formiran u obliku trake, mreže ili ploče, pri čemu su prvi i drugi uređaj za vođenje i transportovanje postavljeni na različitim ravnima, pri čemu probijač (5) može da se pomera relativno u odnosu na podlogu (2) kao i u odnosu na materijal (4) za punjenje na taj način da element (12) isečen iz materijala (4) za punjenje može da se umetne u otvor (11) koji je prethodno umetnut u podlogu (2) od strane probijača (5), naznačen time što alat (1) za obradu sadrži više ploča (7,8) za sečenje i vođenje i da su unutar alata (1) za obradu predviđeni stezni elementi (10), koji podlogu (2) tokom obrade stavljaju u položaj i drže.
9. Uređaj prema zahtevu 8, naznačen time što se stezni elementi (10) mogu pneumatski pokretati.
10. Uređaj prema zahtevu 8 ili 9, naznačen time što je unutar alata (1) za obradu predviđen najmanje jedan, relativno u odnosu na podlogu (2) pokretljivi podupirač (9) kao oslonac prilikom ubacivanja elementa (12) u otvor (11) podloge (2).
11. Uređaj prema jednom od zahteva 8 do 10, naznačen time što se podupirač (9) može pokretati pneumatički.
12. Uređaj prema jednom od zahteva 8 do 11, naznačen time što probijač (5) za istiskivanje stvara određeni otvor (11) u podlozi (2) i iseca element (12) iz materijala (4) za punjenje i isti postavlja u otvor (11) podloge (2).
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102014000133.4A DE102014000133B4 (de) | 2014-01-13 | 2014-01-13 | Verfahren und Einrichtung zur Bearbeitung eines Substrats |
| EP14828443.3A EP3095075B1 (de) | 2014-01-13 | 2014-12-04 | Verfahren und einrichtung zur bearbeitung eines substrats |
| PCT/DE2014/000619 WO2015104011A1 (de) | 2014-01-13 | 2014-12-04 | Verfahren und einrichtung zur bearbeitung eines substrats |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RS64178B1 true RS64178B1 (sr) | 2023-05-31 |
Family
ID=52394020
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RS20230346A RS64178B1 (sr) | 2014-01-13 | 2014-12-04 | Postupak i uređaj za obradu podloge |
Country Status (15)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20160257019A1 (sr) |
| EP (1) | EP3095075B1 (sr) |
| JP (1) | JP6490085B2 (sr) |
| KR (1) | KR101941932B1 (sr) |
| CN (1) | CN105980076B (sr) |
| CA (1) | CA2929057C (sr) |
| DE (1) | DE102014000133B4 (sr) |
| ES (1) | ES2943338T3 (sr) |
| HU (1) | HUE061643T2 (sr) |
| MY (1) | MY185383A (sr) |
| PL (1) | PL3095075T3 (sr) |
| PT (1) | PT3095075T (sr) |
| RS (1) | RS64178B1 (sr) |
| SI (1) | SI3095075T1 (sr) |
| WO (1) | WO2015104011A1 (sr) |
Families Citing this family (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101513723B1 (ko) * | 2014-05-20 | 2015-04-22 | 주식회사 범천정밀 | 이종 소재의 단조 성형방법 및 단조 성형장치 |
| US20160325868A1 (en) * | 2015-05-08 | 2016-11-10 | Alkar-Rapidpak, Inc. | Contour cutting station for web packaging machine |
| FR3045432B1 (fr) * | 2015-12-17 | 2018-07-06 | Idemia France | Realisation d'une fenetre dans une couche en plastique mince |
| DE102016201976B3 (de) * | 2016-02-10 | 2017-02-16 | Bundesdruckerei Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung eines Substrats |
| DE102016109654A1 (de) | 2016-05-25 | 2017-11-30 | Ovd Kinegram Ag | Bogen für ein Sicherheitsdokument, Verfahren zur Herstellung des Bogens und daraus hergestelltes Sicherheitsdokument |
| DE102016112672A1 (de) | 2016-07-11 | 2017-03-09 | Bundesdruckerei Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Schichtanordnung für ein Sicherheitsdokument und Sicherheitsdokument |
| DE102016112675A1 (de) | 2016-07-11 | 2018-01-11 | Bundesdruckerei Gmbh | Verfahren zum Herstellen einer Schichtanordnung für ein Sicherheitsdokument und Sicherheitsdokument |
| CN106113153B (zh) * | 2016-08-23 | 2018-02-16 | 领胜城科技（江苏）有限公司 | 一种十字走料模切机 |
| DE102016217044B4 (de) | 2016-09-07 | 2023-04-20 | Bundesdruckerei Gmbh | Verfahren zur Bearbeitung eines Substrats mit einem Stanzstempel |
| GB2563187B (en) | 2017-02-03 | 2020-07-22 | De La Rue Int Ltd | Method of forming a security sheet substrate |
| GB2562699B (en) | 2017-02-03 | 2020-07-22 | De La Rue Int Ltd | Method of forming a security device |
| GB2567165B (en) | 2017-10-04 | 2020-08-26 | De La Rue Int Ltd | Improvements in security sheets comprising security elements |
| US11347993B2 (en) | 2019-08-12 | 2022-05-31 | Federal Card Services, LLC | Dual interface metal cards and methods of manufacturing |
| US11113593B2 (en) | 2019-08-15 | 2021-09-07 | Federal Card Services; LLC | Contactless metal cards with fingerprint sensor and display |
| US12277462B2 (en) | 2019-08-14 | 2025-04-15 | Federal Card Services, LLC | Metal-containing dual interface smartcards |
| DE102019122128B4 (de) | 2019-08-16 | 2021-10-14 | Bundesdruckerei Gmbh | Wert- oder sicherheitsprodukt und verfahren zu dessen herstellung |
| CN110757578B (zh) * | 2019-09-16 | 2021-10-01 | 领胜城科技（江苏）有限公司 | 一种多块棉十字走料异步模切工艺 |
| GB2587806B (en) | 2019-09-30 | 2022-12-21 | De La Rue Int Ltd | A method for manufacturing a security substrate |
| US11341385B2 (en) | 2019-11-16 | 2022-05-24 | Federal Card Services, LLC | RFID enabled metal transaction card with shaped opening and shaped slit |
| GB2592235B (en) | 2020-02-20 | 2023-02-01 | De La Rue Int Ltd | A security sheet |
| CN111731623B (zh) * | 2020-06-22 | 2022-02-18 | 深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司 | 一种单面贴片的加工工艺及单面贴片的加工设备 |
| KR102298567B1 (ko) * | 2020-07-29 | 2021-09-06 | 최승재 | 필러 제조방법 및 이를 이용하여 제조되는 필러 |
| DE102021100319A1 (de) * | 2021-01-11 | 2022-07-14 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Verfahren zum herstellen eines mehrschichtigen laminierten dokumentensubstrats mit einem einlegekörper |
| DE102021114246A1 (de) | 2021-06-01 | 2022-12-01 | Bundesdruckerei Gmbh | Karte und Verfahren zur Herstellung einer Karte |
| GB2613016B (en) | 2021-11-22 | 2024-03-13 | De La Rue Int Ltd | A method of manufacturing a security sheet |
| EP4219183B1 (de) | 2022-01-13 | 2024-05-15 | Bundesdruckerei GmbH | Vorrichtung und verfahren zum herstellen einer gefügten karte mit einem lichttransparenten fenster |
| DE102022104827A1 (de) | 2022-01-13 | 2023-07-13 | Bundesdruckerei Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer gefügten Karte mit einem lichttransparenten Fenster |
| DE102022128541A1 (de) | 2022-10-27 | 2024-05-02 | Bundesdruckerei Gmbh | Stanzanordnung und Verfahren zum Betreiben einer Stanzanordnung |
Family Cites Families (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3122981A1 (de) * | 1981-06-10 | 1983-01-05 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Verfahren zum einbau von ic-bausteinen in ausweiskarten |
| FR2580416B1 (fr) * | 1985-04-12 | 1987-06-05 | Radiotechnique Compelec | Procede et dispositif pour fabriquer une carte d'identification electronique |
| US4823660A (en) * | 1986-02-20 | 1989-04-25 | Stelron Components Inc | Label cutting device and method |
| EP0323673A1 (en) * | 1987-12-29 | 1989-07-12 | Walker Scientific Europe B.V. | Apparatus and method for punching a foil or such sheet-like material |
| DE3913604A1 (de) | 1989-04-25 | 1990-12-06 | Gao Ges Automation Org | Verfahren und vorrichtung zum aufbringen von unterschriftsstreifen auf ausweiskarten |
| JP2904899B2 (ja) * | 1990-09-29 | 1999-06-14 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカード用接着シート供給装置 |
| GB2267247A (en) | 1992-05-07 | 1993-12-01 | Robotec Ltd | Implanting a shape of one material into a shaped hole in another. |
| NL9300888A (nl) | 1993-05-25 | 1994-12-16 | Dorned Bv | Geplastificeerd, van pasfoto voorzien veiligheidsdokument. |
| DE4403513A1 (de) * | 1994-02-04 | 1995-08-10 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipkarte mit einem elektronischen Modul und Verfahren zur Herstellung einer solchen Chipkarte |
| JPH0852966A (ja) * | 1994-07-28 | 1996-02-27 | Solaic Sa | メモリ・カード等へのマイクロ回路の埋め込み方法及びその方法により埋め込まれたマイクロ回路を備えたカード |
| KR19980015325A (ko) * | 1995-08-25 | 1998-05-25 | 게브하르트 코흐 | 칩 카드를 제조하는 방법 및 장치 |
| DE19620597C2 (de) * | 1996-05-22 | 2001-08-30 | Bielomatik Leuze & Co | Vorrichtung zur Bearbeitung von Lagenmaterial |
| AU3433697A (en) * | 1996-07-11 | 1998-02-09 | David Finn | Method and device for manufacturing a chip card as well as chip card |
| DE19634473C2 (de) * | 1996-07-11 | 2003-06-26 | David Finn | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte |
| JP4439598B2 (ja) * | 1997-01-24 | 2010-03-24 | 大日本印刷株式会社 | フィルムキャリアテープの搬送装置 |
| JP2002015294A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Mitsubishi Materials Corp | 情報担持カードおよびその製造方法 |
| US20030024636A1 (en) * | 2001-07-17 | 2003-02-06 | Andy Lin | Method of manufacturing anti-counterfeit card label |
| JP4336164B2 (ja) * | 2003-04-24 | 2009-09-30 | 京セラ株式会社 | 複合シートの製造方法、複合積層体の製造方法及びセラミック基板の製造方法 |
| JP2005044059A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Konica Minolta Photo Imaging Inc | Ｉｃカードの製造方法 |
| US7250868B2 (en) * | 2004-03-12 | 2007-07-31 | A K Stamping Co. Inc. | Manufacture of RFID tags and intermediate products therefor |
| JP2006324542A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Cmk Corp | プリント配線板とその製造方法 |
| BRPI0505689A (pt) | 2005-12-09 | 2007-09-18 | Juliana Cardoso Vicente Macedo | dispositivo para sistema de marchetaria automática em pisos laminados de madeira |
| KR101108361B1 (ko) * | 2006-09-26 | 2012-01-25 | 페이닉스 아마테크 테오란타 | 트랜스폰더 칩 및 대응되는 인레이 기판에 안테나를 연결하는 방법 |
| EP1983808A1 (en) * | 2007-04-17 | 2008-10-22 | Tibc Corporation | Method for manufacturing tape carrier for contact type IC card |
| CN101499403A (zh) * | 2008-01-31 | 2009-08-05 | 志圣工业股份有限公司 | 芯片切膜装置 |
| JP5163526B2 (ja) | 2008-02-15 | 2013-03-13 | セイコーエプソン株式会社 | スケールの製造方法、およびスケール |
| DE102008018491B3 (de) * | 2008-04-11 | 2009-09-17 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Implantieren eines Chipmoduls in einen Chipkartenkörper |
| CN201233609Y (zh) * | 2008-05-05 | 2009-05-06 | 北京握奇数据系统有限公司 | 身份识别卡、智能卡和铳切卡的装置 |
| TWI448370B (zh) * | 2009-06-04 | 2014-08-11 | Au Optronics Corp | 沖切機台及定位沖切方法 |
| EP2761539A4 (en) * | 2011-09-28 | 2015-05-27 | Gemalto Technologies Asia Ltd | METHOD FOR PRODUCING A DATA CARRIER WITH A MICROSCOPE |
| JP5679944B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2015-03-04 | 株式会社東芝 | Ｉｃカードのｉｃモジュール、これを備えたｉｃカード、およびｉｃモジュールの製造方法 |
| EP2886267A1 (fr) | 2013-12-17 | 2015-06-24 | Gemalto SA | Procédé et dispositif de mise en place d'un insert dans une cavité formée dans un produit en feuille mince |
-
2014
- 2014-01-13 DE DE102014000133.4A patent/DE102014000133B4/de active Active
- 2014-12-04 HU HUE14828443A patent/HUE061643T2/hu unknown
- 2014-12-04 SI SI201432025T patent/SI3095075T1/sl unknown
- 2014-12-04 PT PT148284433T patent/PT3095075T/pt unknown
- 2014-12-04 JP JP2016546530A patent/JP6490085B2/ja active Active
- 2014-12-04 WO PCT/DE2014/000619 patent/WO2015104011A1/de not_active Ceased
- 2014-12-04 CN CN201480064857.8A patent/CN105980076B/zh active Active
- 2014-12-04 CA CA2929057A patent/CA2929057C/en active Active
- 2014-12-04 MY MYPI2016701849A patent/MY185383A/en unknown
- 2014-12-04 RS RS20230346A patent/RS64178B1/sr unknown
- 2014-12-04 ES ES14828443T patent/ES2943338T3/es active Active
- 2014-12-04 PL PL14828443.3T patent/PL3095075T3/pl unknown
- 2014-12-04 EP EP14828443.3A patent/EP3095075B1/de not_active Revoked
- 2014-12-04 KR KR1020167018435A patent/KR101941932B1/ko active Active
- 2014-12-04 US US15/031,080 patent/US20160257019A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160110376A (ko) | 2016-09-21 |
| MY185383A (en) | 2021-05-16 |
| US20160257019A1 (en) | 2016-09-08 |
| KR101941932B1 (ko) | 2019-01-24 |
| WO2015104011A1 (de) | 2015-07-16 |
| EP3095075B1 (de) | 2023-03-01 |
| CN105980076B (zh) | 2018-02-13 |
| CN105980076A (zh) | 2016-09-28 |
| CA2929057A1 (en) | 2015-07-16 |
| HUE061643T2 (hu) | 2023-07-28 |
| DE102014000133B4 (de) | 2015-10-15 |
| JP6490085B2 (ja) | 2019-03-27 |
| ES2943338T3 (es) | 2023-06-12 |
| PT3095075T (pt) | 2023-04-26 |
| JP2017504970A (ja) | 2017-02-09 |
| CA2929057C (en) | 2022-05-17 |
| HK1223886A1 (zh) | 2017-08-11 |
| EP3095075A1 (de) | 2016-11-23 |
| PL3095075T3 (pl) | 2023-07-03 |
| SI3095075T1 (sl) | 2023-06-30 |
| DE102014000133A1 (de) | 2015-07-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RS64178B1 (sr) | Postupak i uređaj za obradu podloge | |
| JP6219524B2 (ja) | 箔製品に形成される空洞にインサートを所定の位置に置くための方法および装置 | |
| KR101456034B1 (ko) | 복수의 형상의 타발 합지방법 | |
| DE102009020540A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer elektronischen Baugruppe, mit dem Verfahren oder in der Vorrichtung hergestellte elektronische Baugruppe | |
| KR101383826B1 (ko) | 연성회로기판용 보조테이프 제조장치 | |
| JP2016515363A5 (sr) | ||
| WO2019063124A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum versehen eines kennzeichens, vorzugsweise eines kraftfahrzeug-kennzeichens, mit einem datenträger | |
| KR20160075192A (ko) | 원하는 위치로의 필름 합지를 가능케하는 필름합지방법 | |
| HK1223886B (en) | Method and device for machining a substrate | |
| EP2026644B1 (de) | Trägerband zur Aufnahme elektronischer Bauteile | |
| CN104440096B (zh) | 迷你卡生产方法及专用冲孔装置和裁切装置 | |
| EP2257975B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur applikation eines chipmoduls | |
| EP1587350B1 (de) | Verfahren zur Kontaktierung eines elektrischen Bauelements auf einem flexiblen Schaltungsträger und flexibler Schaltungsträger mit einem darauf kontaktierten elektrischen Baulelement | |
| KR101657219B1 (ko) | 금속회로기판 제작용 패널의 가이드홀 타발방법 | |
| CN107030182A (zh) | 一种光芯板冲孔工装 | |
| KR20250103838A (ko) | 합지필름 타발 스크래퍼 및 이를 포함하는 합지필름 제조장치 | |
| DE102011014820A1 (de) | Substrat mit durchkontaktierten leitfähigen Strukturen und Verfahren zu dessen Herstellung | |
| DE102013103483A1 (de) | Transpondersystem | |
| TWM563962U (zh) | 自動轉印設備之下料結構 | |
| ITPD20130338A1 (it) | Procedimento di lavorazione di componenti in legno, particolarmente per serramenti, e macchina operante secondo tale procedimento |