RS66601B1 - Uređaj za držanje za prihvatanje većeg broja podloga namenjen za njihovu obradu, sistem za obradu i postupak za obradu - Google Patents
Uređaj za držanje za prihvatanje većeg broja podloga namenjen za njihovu obradu, sistem za obradu i postupak za obraduInfo
- Publication number
- RS66601B1 RS66601B1 RS20250243A RSP20250243A RS66601B1 RS 66601 B1 RS66601 B1 RS 66601B1 RS 20250243 A RS20250243 A RS 20250243A RS P20250243 A RSP20250243 A RS P20250243A RS 66601 B1 RS66601 B1 RS 66601B1
- Authority
- RS
- Serbia
- Prior art keywords
- segment
- substrates
- processing
- holding device
- support
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
- H10P72/18—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] characterised by being specially adapted for supporting a single substrate or by comprising a stack of such individual supports
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/30—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations
- H10P72/33—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H10P72/3302—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
- H10P72/7604—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H10P72/7624—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
Opis
[0001] Pronalazak se odnosi na uređaj za prihvatanje većeg broja podloga koje treba obrađivati u sistemu za obradu koji je za to predviđen. Pronalazak se takođe odnosi na takav sistem za obradu kao i na postupak za obradu u kome se primenjuje otelotvorenje uređaja za držanje opisanog u nastavku.
[0002] Sistem za obradu podloga, u zavisnosti od vrste, obuhvata komoru sistema ili niz od nekoliko komora sistema, u kojima se podloge, koje drži odgovarajući uređaj za držanje, transportuju i izlažu dejstvu najmanje jednog uređaja za obradu podloga. Obrada podloga se pri tome odigrava u posebnoj procesnoj atmosferi, često pod vakuumom uz kontrolisani unos gasa ili smeše gasova.
[0003] Termin „komora“ uobičajeno označava prostor obuhvaćen zidovima komore, koji je odvojen od lokalnog prostora i po potrebi može da se vakuumira upotrebom vakuum tehnologije. Sistem za obradu u zavisnosti od obima obrade i veličine podloga može da ima jednu ili više komora za obradu. Komora za obradu može da obuhvata samo jedan odeljak za obradu ili da sama bude podeljena na više funkcionalno različitih odeljaka.
[0004] Najrazličitije i često ravne podloge, na primer za proizvodnju poluprovodničkih komponenata, za primenu u arhitekturi ili fotonaponsku primenu, optička stakla i slično, podvrgavaju se raznim vrstama obrade. Pod obradom se podrazumevaju poznate obrade koje obuhvataju modifikaciju, dodavanje ili oduzimanje, tj. procesi kod kojih se podloga ili postojeći slojevi na podlozi strukturno ili energetski menjaju, materijal se dodaje na podlogu ili se sa podloge uklanja.
[0005] Pored nanošenja slojeva na podlogu, na primer putem fizičkog vakuumskog nanošenja slojeva, sa različitim slojevima i sistemima slojeva, uobičajeni postupci obrade podloge su tretiranje plazmom ili nagrizanje prskanjem. Obrada se vrši redovno u vezi sa dodatnim koracima postupka, pri čemu je za industrijsku primenu redovno potreban veliki broj komada i velika efikasnost obrade. Takvi sistemi za obradu poznata su kao kontinualni ili klaster sistemi.
[0006] Podloge koje treba obložiti tokom obrade drži uređaj za držanje, koji može da prihvati jednu ili više podloga za istovremenu obradu. Takvi uređaji za držanje su izvedeni tako da površina koja se obrađuje nije pokrivena ili je pokrivena samo u maloj meri, i podloge nakon obrade mogu jednostavno, kao i automatski i bez oštećenja površine koja se oblaže ili koja je već obložena, da se dovode, da se obrađuju i da se nakon obrade uklone. Oni su takođe namenjeni za transport podloge u sistem za obradu.
[0007] Transport može da se vrši putem translatornog kretanja, rotacionog kretanja ili kretanja duž druge definisane putanje kretanja. U zavisnosti od vrste kretanja, na podlogu mogu da deluju različite sile koje uređaj za držanje mora da preuzme da bi se obezbedilo precizno i reproduktivno pozicioniranje podloge za obradu.
[0008] Uređaji za držanje često obuhvataju takozvane noseće sisteme, koji mogu da se skinu sa uređaja za držanje ili da se do njega dovedu, i da pri tome sa njega prihvate jednu ili više podloga. Noseći sistemi su po obliku suštinski prilagođeni obliku podloge. Pored toga, oni su prilagođeni za obradu koja se izvodi, kao što je, na primer, prebacivanje podloge od skladišta do sistema za obradu, usmeravanje podloge i druge mere koje su poznate iz sistema za obradu.
[0009] Ako se u sistemu za obradu vrši zamena vrste podloge ili veličine podloge, usled toga je potrebno zameniti noseći sistem što zahteva zamenu ili izmenu uređaja za držanje, a sa tim su povezane obimne mere prepravke i vreme mirovanja sistema. U patentu US 4,817,559 i patentnoj prijavi US 20120/0186522 A1 opisani su, na primer, prstenasti kružni segmenti sa kružnim otvorima za prihvatanje kružnih optičkih podloga. U svakom otvoru, jedna podloga se drži pomoću stezaljke. Komponente za držanje podloge su prilagođene opisanoj vrsti i geometriji podloge. Ako je uređaj za držanje prilagođen za različite vrste podloge odnosno veličine podloge, ti nedostaci mogu da se smanje. Međutim, površina raspoloživa za istovremenu obradu podloga je obično smanjena. Isto važi i za US 2013/74767 A1. Taj uređaj za držanje podloga je takođe konstruisan za pločaste, pravougaone podloge koje se pored toga preklapaju.
[0010] Zato postoji potreba za uređajem za držanje koji može da se prilagodi različitim vrstama podloga i veličini podloge, i pri tome omogućava poboljšano iskorišćenje površine za obradu. Istovremeno, trebalo bi da uređaj može da se koristi za automatsku obradu podloga u sistemima za obradu.
[0011] Posebno postoji interesovanje za rotacioni uređaj za držanje, kod koga se ponekad javljaju veliki brojevi obrtaja pa tako i jake sile i momenti.
[0012] Za rešenje ovog zadatka, predložen je uređaj za držanje prema zahtevu 1, sistem za obradu prema zahtevu 10 kao i postupak obrade prema zahtevu 12, u kojima se koristi uređaj za držanje. Zavisni zahtevi povezani sa ovim zahtevima opisuju svrsishodna otelotvorenja uređaja za držanje, uređaja za obradu i postupka obrade.
[0013] Suštinski koncept pronalaska će biti opisan na takav način da će uvođenjem komponenata koje mogu da se standardizuju, koje prihvataju noseći sistem, biti obezbeđen interfejs koji može da se standardizuje između sklopa koji je prevashodno namenjen za prihvatanje i prenošenje sila i sklopa prevashodno namenjenog za zahteve prihvatanja podloga različite konstrukcije. To znači da komponentama uređaja za držanje može da se upravlja automatski sa interfejsa koji može da se standardizuje, a ne samo nosećeg sistema.
[0014] Međupovršina sama po sebi tako može da se podesi za optimalno držanje ovih komponenata koje se preuzimaju, kao i za česti utovar podloga u uređaj za držanje i njihov istovar iz ovog uređaja. Za utovar uređaja za držanje u sistem za obradu mogu da se koriste sistemi za utovar i sistemi za skladištenje, koji su nezavisni od formata nosećeg sistema i podloge. Optimalni držač tako obuhvata vezivne površine i vezivne elemente potrebne za fiksiranje i prenošenje sila, kao i njihovu automatsku upotrebu tokom kompletne veličine šarže.
[0015] Držač podloge koji minimalno pokriva površine za obradu, treba uzeti u obzir samo sa uređajem za držanje prema pronalasku od početka držanja podloge od strane nosećeg sistema.
[0016] U nastavku su opisane karakteristike primenjene za ostvarenje koncepta. Stručnjak ih u različitim otelotvorenjima kombinuje na razne načine u meri u kojoj je to smisleno i pogodno za neku primenu.
[0017] Uređaj za držanje obuhvata prirubnicu na kojoj je raspoređen jedan ili više segmenata, pri čemu segmenti imaju noseći sistem. Prirubnica je konstruisana kao kružna ploča na koju su montirani radijalno raspoređeni nosači. Raspoređivanje segmenata na prirubnici vrši se pomoću vezivnih površina koje su prilagođene veličini, položaju i raspodeli segmenta koji se prihvata i očekivanim silama koja deluju na vezivne površine. Takvo prilagođavanje se vrši konstruktivno putem testova ili kompjuterske simulacije.
[0018] Ovde se kao prirubnica označava onaj deo uređaja za držanje koji može da bude prihvaćen od strane transportnog uređaja sistema za obradu i upotrebljiv je za prenošenje sila transportnog uređaja na uređaj za držanje. Najzad, uređaj za držanje je preko svojih dodatnih elemenata namenjen za prenošenje sila transportnog uređaja na podloge radi njihovog kretanja i pozicioniranja tokom obrade.
[0019] U zavisnosti od vrste i veličine podloge, konstrukcije sistema za obradu i kretanja koje treba izvesti, prirubnica može da ima različite oblike. Ona može da ima aksijalno simetrični, rotaciono simetrični ili neki drugi asimetrični dizajn i može da obuhvata dodatne komponente.
[0020] U zavisnosti od vrste i položaja vezivnih površina, jedan ili više segmenata mogu da budu labavo vezani za prirubnicu ili pričvršćeni za prirubnicu na nerazarajući način. U skladu sa tim, vezivne površine mogu da budu različito dizajnirane. Labavo postavljanje je, na primer, moguće izvesti putem horizontalnih vezivnih površina koje su formirane na prirubnici ili putem pogodnih nosača, kao što je T- ili I-nosač, ili drugih oblika nosača. Odvojivo pričvršćivanje je kod takvih i drugih vezivnih površina moguće pomoću pogodnih sredstava za pričvršćivanje.
[0021] Držanje i/ili pričvršćivanje segmenata na prirubnicu može da se ostvari pomoću pogodnih sredstava za držanje, koja samo drže, istovremeno drže i pričvršćuju ili koja imaju odvojena sredstva za držanje i za pričvršćivanje. U skladu sa tim, sredstva za držanje mogu da budu formirana na prirubnici odnosno na segmentima. Sredstva za držanje su konstruisana tako da omogućavaju da se segmenti uklanjaju i pričvršćuju pomoću sistema za rukovanje opciono sa daljinskim upravljanjem. Takva sredstva za držanje, između ostalog, mogu biti konstruisana kao mehanički sistemi sa uglavljivanjem, sa magnetskim ili električnim držanjem, ili na drugi način.
[0022] Segmenti obuhvataju noseću strukturu segmenta i najmanje jedan noseći sistem, koji se direktno ili pomoću dodatnih elemenata montira na noseću strukturu segmenta. Pod nosećom strukturom segmenta podrazumevaju se strukture koje su u smislu postolja, nosača, okvira, i slično pogodne da drže noseći sistem opremljen podlogama tokom obrade i kretanja nosećeg sistema.
[0023] Dodatni elementi mogu biti pogodna sredstva za držanje, limovi i slično, koja, na primer, daju podršku pri montiranju nosećeg sistema ili prihvatanju podloge uz minimalno pokrivanje.
[0024] Odvojiva veza segmenta na prirubnici izvodi se pomoću noseće strukture segmenta. Sredstvo za držanje ili njegovi delovi mogu u tu svrhu da budu formirani kao noseća struktura segmenta.
[0025] Na nosećoj strukturi segmenta montiran je noseći sistem, na primer pločasti element, ili više njih. Njihova konstrukcija za držanje podloge koja se obrađuje prilagođena je njihovom obliku.
[0026] U zavisnosti od različitih parametara, kao što je veličina i oblik segmenta odnosno veličina i oblik podloge, noseći sistem može da bude konstruisan i kao višedelni.
[0027] U ovom otelotvorenju, komponenta nosećeg sistema može biti držač, na primer okvir za držanje ili neki drugi, koji je odvojiv od nosećeg sistema i poboljšava rukovanje, na primer, malim ili tankim podlogama ili velikim brojem komada podloga.
[0028] Opciono, između noseće strukture segmenta i nosećeg sistema ili između dve komponente nosećeg sistema može da bude formirano mesto vezivanja analogno onom između prirubnice i noseće strukture segmenta, tako da je moguće ukloniti noseći sistem koji drži podlogu ili komponentu nosećeg sistema pomoću sistema za rukovanje uređaja za obradu, kao što je prethodno opisano. Takvo mesto vezivanja može biti ubačeno kao dodatna standardizovana međupovršina. U ovom slučaju, rukovanje podlogom koju drži noseći sistem ili komponenta nosećeg sistema je optimizovano i može da se automatizuje. Pored toga, u takvim otelotvorenjima prednost jednostavne adaptacije uređaja za držanje prilikom izmene dizajna podloge putem zamene segmenta i dalje može da se koristi u takvim otelotvorenjima, kao što je prethodno opisano.
[0029] Noseći sistem može biti labavo povezan sa nosećom strukturom segmenta ili može biti pričvršćen na noseću strukturu segmenta odvojivo na nerazarajući način koristeći pogodna dodatna sredstva za držanje kojima može automatski da se rukuje. Veza između nosećeg sistema i noseće strukture segmenta, između ostalog, zavisi od oblika i veličine podloge, sila koje nastaju prilikom kretanja podloge u sistemu za obradu kao i mesta zamene nosećeg sistema, tj. od toga da li je u tekućem postupku rada izvršena zamena u sistemu za obradu ili nije. Noseći sistem je konstruisan da prihvati jednu ili više podloga.
[0030] Podela uređaja za držanje na prirubnicu, uklonjive segmente i njihova konstrukcija od noseće strukture segmenta i odvojivih nosećih sistema omogućava upotrebu uređaja za držanje za podloge različitog oblika, debljine i veličine. U uređaju za držanje istovremeno mogu da se drže različite podloge sa uzajamno različitom geometrijom.
[0031] Pomoću zamenljivog, promenljivo podesivog i opciono višedelnog nosećeg sistema, površina nosećeg sistema može optimalno da se iskoristi za prihvatanje podloga i da se istovremeno povećaju obradive površine podloge u odnosu na stanje tehnike.
[0032] Noseća struktura segmenta u vezi sa prethodno pomenutim sredstvima za držanje gradi međupovršinu između prirubnice i nosećeg sistema. Ona može da se standardizuje kada segmenti imaju različite noseće sisteme, ali jednake noseće strukture segmenta i jednaka sredstva za držanje. Pošto segmenti mogu da se uklone, drugi segmenti opremljeni pogodnim nosećim sistemima mogu da se koriste prilikom zamene podloge, a da pri tome nije potrebna dugotrajna prepravka uređaja za držanje. Za modifikovane segmente nadalje mogu da se koriste sistemi za rukovanje i skladištenje sistema za obradu. Na ovaj način je takođe moguće dovođenje i odvođenje segmenata u vakuum sistem i iz njega.
[0033] Isto može da se primeni i na noseći sistem ili komponente nosećeg sistema u vezi sa njihovim sredstvima za držanje za odvojivu montažu nosećeg sistema ili komponente nosećeg sistema ako je njihovo mesto vezivanja sa nosećom strukturom segmenta ili susednom komponentom nosećeg sistema analogno dizajnirano.
[0034] Mogućnost uklanjanja segmenata i, ako je primenljivo, nosećih sistema ili komponenata nosećih sistema, takođe omogućava da se delovi uređaja za držanje za koje je potrebno češće održavanje usled obrade, konkretno oblaganja, redovno uklanjaju i zamenjuju. Pored toga noseći sistem ili noseća struktura segmenta najmanje jednog segmenta ili obe komponente dizajnirani su na taj način da, kada uređaj za držanje drži noseći sistem, oni barem delimično pokrivaju povezujuće površine na prirubnici. Ovo je podržano i formiranjem noseće strukture segmenta odnosno nosećih sistema, koji imaju odeljke zaklona. To mogu biti pogodni ispusti i udubljenja u ivičnom području segmenta, koji su tako raspoređeni da pokrivaju komponente uređaja za držanje koje su posebno ugrožene tokom obrade podloge, tj. deluju kao zaklon. Na primer, noseći sistem može da pokriva sredstvo za držanje i pričvršćivanje i delove prirubnice. Moguće je i koristiti višestruko pokrivanje tako da se formira sistem zaklona nalik na lavirint, koji, na primer, može da se koristi da zaklanja raspršenu paru.
[0035] Sistem za obradu namenjen za obradu podloga koji obuhvata uređaj za držanje prema prethodnom opisu redovno ima komoru za obradu sa najmanje jednim odeljkom za obradu, na primer sa odeljkom za oblaganje, ili više takvih komora za obradu. Dodatne komore i odeljci za prethodnu odnosno naknadnu obradu podloge kao i za stvaranje procesnih uslova potrebnih za obradu obično su takođe potrebni i zavise od vrste obrade.
[0036] Kako bi se omogućilo da podloge prođu kroz jedan ili više odeljaka, sistem za obradu pored toga ima uređaj za transport podloga, kao što je opisano na početku stanja tehnike. On pokreće prethodno opisani uređaj za držanje sa podlogama koje su na njemu raspoređene na način koji je potreban za obradu. Za vrste kretanja koje dolaze u obzir, upućujemo na objašnjenja u stanju tehnike.
[0037] Postupak za obradu podloga u kome se koristi prethodno opisani sistem za obradu, pored generičkih koraka postupka kao što je, na primer, dobijanje i održavanje procesne atmosfere, priprema odnosno prethodna obrada podloga, obuhvata i sledeće korake postupka:
• Prvo se pripremaju podloge koje će se obrađivati. Kao što je prethodno opisano za uređaj za držanje, oni određuju konstrukciju nosećih sistema i po potrebi takođe njihovo pričvršćivanje za noseću strukturu segmenta kao i držanje segmenta na prirubnici.
• U skladu sa tim, pripremljeni su segmenti prethodno opisanog uređaja za držanje koji prihvataju noseće sisteme, koji su pogodni da drže podloge tokom transporta i obrade podloga.
• Podloge se smeštaju na noseće sisteme pomoću pogodnog sistema za rukovanje, koji opciono može biti manuelni.
• Noseći sistemi opremljeni podlogama montiraju se na noseću strukturu segmenta. Taj postupak ne mora da uključuje posebne uređaje za pričvršćivanje. Za montažu je potrebno samo da pozicija nosećih sistema bude definisana tokom obrade i da takva ostane. To može, na primer, da se omogući upotrebom vodećih šina, iglica za pozicioniranje ili sličnih jednostavnih mehaničkih pomagala ili pomoću drugih dodatnih komponenata segmenata.
• Noseće strukture segmenta i noseći sistemi opremljeni podlogama uvode se u sistem za obradu i montiraju se na uređaj za držanje sistema za obradu, kao što je prethodno opisano.
• U uređaju za obradu vrši se obrada podloga koje drže segmenti. Ako je potrebno, one se pomoću uređaja za držanje i pogodnog uređaja za transport sistema za obradu kreću u sistemu, opciono kroz sistem, i jedna za drugom se podvrgavaju različitim koracima postupka.
• Po završetku obrade, segmenti, a opciono samo noseći sistemi, sa podlogama koje se obrađuju izvode se iz sistema za obradu.
[0038] Redosled prethodno opisanih koraka postupka može da se razlikuje u zavisnosti od dizajna mesta vezivanja segmenta i prirubnice, nosećeg sistema i noseće strukture segmenta, ili komponenata nosećeg sistema međusobno.
[0039] U jednom otelotvorenju, uvođenje podloga u sistem za obradu može da se vrši kada su one sa nosećim sistemima već raspoređene na nosećoj strukturi segmenta, tako da se u sistem za obradu uvodi kompletno opremljen segment.
[0040] U jednom alternativnom otelotvorenju, uvođenje podloga u sistem za obradu može da se vrši kada ih drže noseći sistemi i noseće strukture segmenta su već u sistemu. U tom slučaju, radi jednostavne adaptacije uređaja za držanje na novu geometriju podloge, noseće strukture segmenta mogu (automatski) da se zamene, odnosno da se izvrši promena između dve varijante uvođenja podloga.
[0041] Koncept noseće strukture segmenta kao međupovršine koja može da se standardizuje podržava obe varijante, pri čemu standardizovana, opciono automatizovana međupovršina takođe može da se formira između nosećeg sistema i noseće strukture segmenta.
[0042] U gorenavedenim procesnim konfiguracijama, za podloge odnosno noseće sisteme odnosno opremljene segmente mogu da se koriste skladišta, koja mogu da prihvate veći broj odgovarajućih objekata i da se automatski utovaraju i istovaraju.
[0043] Da bi se bolje razumelo, otkriće će u nastavku biti opisano putem otelotvorenja uređaja za držanje, koji je konstruisan rotaciono simetrično kao obrtna ploča. Radi obrade podloga koje se drže na obrtnoj ploči, na primer radi njihovog oblaganja, takve obrtne ploče se u cilju ravnomernog oblaganja kontinualno obrću velikom brzinom. Prirubnica je konstruisana kao kružna ploča na koju su montirani radijalno raspoređeni nosači, na primer T-nosači. Oni mogu da štrče preko ivice ploče i da prihvataju segmente u obliku kružnog prstena. Segmenti, na primer, mogu da budu položeni na horizontalno postavljene delove profila T-nosača i na odvojiv način pričvršćeni radi fiksiranja.
[0044] Karakteristike ostvarene u različitim otelotvorenjima pronalaska i sledećem opisanom otelotvorenju stručnjak može da modifikuje ili kombinuje u drugim primenama i otelotvorenjima sve dok to smatra za svrsishodno i razumno.
[0045] Pripadajući crteži prikazuju sledeće:
Sl. 1 uređaj za držanje prema pronalasku,
Sl. 2 prirubnica uređaja za držanje sa Sl.1,
Sl. 3 otelotvorenje segmenta koji može da se koristi u uređaju za držanje sa Sl.1,
Sl. 4 otelotvorenje ivičnog područja dva susedna segmenta kao zaklona,
Sl. 5A do 5C segment u različitim fazama dogradnje i
Sl. 6 otelotvorenje sistema za obradu koje može da obuhvata uređaj za držanje prema Sl.1.
[0046] Slike opisane u nastavku služe samo za objašnjenje karakteristika pronalaska. One nisu kompletne ni sveobuhvatne.
[0047] Uređaj za držanje konstruisan kao obrtna ploča 1 sa Sl.1 obuhvata prirubnicu 10, sa nosećom pločom 11, koja je u otelotvorenju konstruisana kao kružna središnja ploča. Na nosećoj ploči 11 pričvršćeno je dvanaest zrakastih nosača 13 okrenutih ka spolja koji štrče preko ivice 12 noseće ploče 11. Nosači 13 su, na primer, konstruisani kao T-noseći profili, čije poprečne grede 14 grade donji kraj.
[0048] Između nosača 13 i direktno na ivici 12 noseće ploče 11 zatim je raspoređeno dvanaest sličnih segmenata 20 u obliku kružnog prstena. Svaki segment 20 na svom nosećem sistemu 40 ima dva kružna otvora 23 koji su na pogodan način konstruisani za prihvatanje kružnih podloga (nije prikazano). Segmenti 20 su u oba bočna ivična područja 21 postavljeni na poprečnu gredu 14 nosača 13. Nosači 13, na primer, u tolikoj dužini štrče preko ivice 12 noseće ploče 11 da su u ravni sa segmentima 20. Komponente segmenata 20 kao i oslonci u bočnom ivičnom području 21 detaljno su prikazani na Sl.4 i tamo su opisani.
[0049] Sl.2 prikazuje noseću ploču 11 sa nosačima 13 i sredstvima za držanje 15 bez segmenata 20. Sa Sl.1 i Sl.2 se vidi da noseća ploča 11 pored unutrašnjeg ivičnog područja 22 segmenta 20 ima pogodno sredstvo za držanje 15, koje u „zatvorenom“ stanju drži segment 20 u prikazanoj radijalnoj poziciji i putem daljinskog upravljanja može barem da se otvori, opciono takođe može daljinski da se zatvori.
[0050] Sl.3 prikazuje alternativno otelotvorenje segmenta 20, koje ima iste dimenzije, isti spoljašnji oblik i iste oslonce u bočnom ivičnom području 21 kao što su oni sa Sl.1 i zato može da se koristi kao njegova alternativa u uređaju za držanje 1. Segment 20 obuhvata noseću strukturu segmenta 30, koja je u otelotvorenju konstruisana u obliku okvira segmenta i na kojoj je montiran pločasti element 43, tako da barem jednostrano pokriva noseću strukturu segmenta 30. Pločasti element 43 obrazuje noseći sistem 40.
[0051] Noseći sistem 40 u sredini ima pravougaoni otvor 23, koji je pomoću mosta 41 podeljen na četiri otvora nosećeg sistema 42. Svaki otvora nosećeg sistema 42 konstruisan je za prihvatanje pravougaone podloge (nije prikazano). Segment 20 sa Sl.3 razlikuje se od onog sa Sl.1 samo po obliku otvora 23, tako da se u nastavku upućuje na objašnjenja koja su tamo data. Umesto četvorougaonih ili okruglih oblika podloge prikazanih na slikama, pomoću segmenata (20) u uređaju za držanje mogu da se rasporede bilo kakvi drugi geometrijski oblici.
[0052] Na Sl.4 prikazana su oba bočna ivična područja 21 dva susedna segmenta 20 na poprečnom preseku. Svaki segment 20 obuhvata jednu noseću strukturu segmenta 30. Bočna ivična područja 21 oba segmenta 20 pokazuju noseće strukture segmenta 30 koje imaju ispuste i udubljenja na takav način da su formirane potporne ivice 44 za potporu segmenta 20 na poprečnoj gredi 14 nosača 13. Ispusti i udubljenja su dizajnirani na takav način da je međuprostor između dva segmenta 20 formiran u obliku meandra ili lavirinta, i nosač 13 se ne vidi kada se posmatra sa donje strane 24 segmenta 20, koja je u primeru otelotvorenja strana koja se oblaže (prikazano strelicama), pa je tako zaštićen od neželjenog oblaganja. Potporne ivice 44 u kombinaciji sa poprečnom gredom 14 odgovarajućeg nosača formiraju sredstvo za držanje 15 za segmente 20.
[0053] Zaklanjanje nosača 13 od oblaganja može da se izvede i na druge načine i uz upotrebu drugih ili dodatnih delova segmenata, na primer preklapanjem ispusta 26 najmanje jednog donjeg pločastog elementa 43 odnosno najmanje jedne noseće strukture segmenta 30.
[0054] Sl.5A prikazuje noseću strukturu segmenta 30, kao što može da se koristi na Sl.3. Na donjem i gornjem ivičnom odeljku koji su formirani kružnim lukom, noseća struktura segmenta 30 ima dodatno sredstvo za držanje koje služi za držanje nosećeg sistema 40 na nosećoj strukturi segmenta 30 i koje će se pominjati kao sredstvo za držanje nosećeg sistema 31. Sredstva za držanje nosećeg sistema 31 konstruisana su kao horizontalne površine sa vijčanim konektorima 33. Alternativno su moguća druga sredstva za držanje nosećeg sistema.
[0055] Sl.5B prikazuje noseću strukturu segmenta 30 sa Sl.5A, uz dodatak nosećeg sistema 40, koji je montiran na vijčane konektore 33 i sa donje strane pokriva noseću strukturu segmenta 30. Noseći sistem 40 ima uzanu oborenu ivicu 45 u visini polovine noseće strukture segmenta 30. Oborena ivica 45 ima isti zaklanjajući efekat kao ispust 26 na Sl.4.
[0056] Noseći sistem 40 centralno ima dva pravougaona otvora nosećeg sistema 46, u kojima su pomoću nosećih okvira 46 raspoređene po dve podloge 61 (Sl.5C). Tako opremljeni segmenti 20 mogu da se uvode u sistem za obradu da bi se tamo obrađivali sa donje strane, na primer oblagali.
[0057] Sl.6 prikazuje otvoreni sistem za obradu 60, u kome se koristi uređaj za držanje 1 prema Sl.1. Detalje uređaja za držanje vidite na prikazima na Sl.1 do Sl.5C. Sistem za obradu 60 ima kružnu konstrukciju i po obimu ima raspoređeno više stanica 60' ...60‴′, koje direktno ili indirektno služe za obradu podloga 61.
[0058] Podloge 61 su raspoređene u segmentima 20 i obrađuju se najmanje na jednoj od stanica 60' ...60‴′. Očigledno je da je stanica za obradu 60 tokom obrade zatvorena poklopcem 63.
[0059] Uređaj za držanje 1 opremljen je segmentima 20. U utovarnoj stanici 62 raspoređena su skladišta (nije prikazano) u kojima se čuvaju segmenti 20 sa podlogama 61. Postupnom rotacijom uređaja za držanje 1 pomoću pogodnog uređaja za transport podloga koji vrši rotaciju, podloge 61 postepeno prolaze kroz pojedinačne stanice 60' ...60‴′ uključujući stanice za obradu, tako da na utovarnim stanicama 62 segmenti 20 sa već obrađenim podlogama 61 mogu da se uklone a segmenti 20 sa neobrađenim podlogama 61 mogu da se montiraju na uređaj za držanje 1.
Lista referentnih simbola
[0060]
1 Uređaj za držanje, obrtna ploča
10 Prirubnica
11 Noseća ploča
12 Ivica
13 Nosač
14 Poprečna greda
15 Sredstvo za držanje
20 Segment
21 Bočno ivično područje
22 Unutrašnje ivično područje
23 Otvor
24 Donja strana
26 Ispust
30 Noseća struktura segmenta
31 Sredstvo za držanje nosećeg sistema
33 Vijčani konektori
40 Noseći sistem
Most
Otvor nosećeg sistema Pločasti element Potporna ivica Oborena ivica Okvir za držanje Sistem za obradu
' - 60‴′ Stanice Podloga
Utovarna stanica
Poklopac
Claims (14)
1. Uređaj za držanje primenljiv za prihvatanje većeg broja podloga u sistemu za obradu podloga, koji obuhvata sledeće komponente:
- prirubnicu (10), koja je konstruisana kao kružna ploča sa nosačima (13) radijalno montiranim na ploči,
- najmanje jedan segment (20), koji je postavljen na prirubnicu (10) tako da se može odvojiti i ukloniti sa uređaja za držanje;
- pri čemu barem nosači (13) prirubnice (10) imaju vezivne površine za raspoređivanje najmanje jednog segmenta (20) na prirubnici (10);
- pri čemu barem jedan segment (20) ima noseću strukturu segmenta (30),
- pri čemu se odvojiva veza najmanje jednog segmenta na prirubnici izvodi pomoću noseće strukture segmenta;
- najmanje jedan noseći sistem (40) za prihvatanje jedne ili više podloga (61), koji je montiran na noseću strukturu segmenta (30),
- pri čemu su noseći sistem (40) ili noseća struktura segmenta (30) najmanje jednog segmenta (20) ili obe komponente konstruisani da barem delimično prekriju vezujuće površine na prirubnici (10) kada uređaj za držanje (1) drži noseći sistem (40).
2. Uređaj za držanje prema zahtevu 1, pri čemu je segment (20) labavo povezan sa prirubnicom (10) ili je na nerazarajući način pričvršćen na prirubnicu (10).
3. Uređaj za držanje prema jednom od prethodnih zahteva, pri čemu prirubnica (10) ili barem jedan segment (20) ili obe komponente imaju sredstvo za držanje (15) namenjeno za držanje ili pričvršćivanje ili za držanje i pričvršćivanje segmenta (20) na prirubnici (10).
4. Uređaj za držanje prema zahtevu 3, pri čemu su noseći sistem (40) ili noseća struktura segmenta (30) najmanje jednog segmenta (20) ili obe komponente konstruisani da barem delimično prekriju sredstvo za držanje (15) kada uređaj za držanje (1) drži noseći sistem (40).
5. Uređaj za držanje prema zahtevu 3 ili 4, pri čemu su sredstvo za držanje (15) segmenta (20) ili njegovi delovi raspoređeni na nosećoj strukturi segmenta (30).
6. Uređaj za držanje prema jednom od prethodnih zahteva, pri čemu je najmanje jedan noseći sistem (40) na takav način labavo povezan sa nosećom strukturom segmenta (30) ili je na nerazarajući način odvojivo pričvršćen na noseću strukturu segmenta (30), da zajedno sa podlogom može da se ukloni sa prirubnice.
7. Uređaj za držanje prema jednom od prethodnih zahteva, pri čemu noseći sistem (40) ili noseća struktura segmenta (30) najmanje jednog segmenta (20) ili obe komponente imaju odeljke zaklona, koji su formirani putem ispusta i udubljenja u ivičnom području segmenta i raspoređeni su tako da, kada uređaj za držanje (1) drži noseći sistem (40), oni barem delimično pokrivaju povezujuće površine na prirubnici (10) ili sredstvo za držanje (15) ili oba.
8. Uređaj za držanje prema jednom od prethodnih zahteva, pri čemu je noseći sistem (40) konstruisan kao pločast ili višedelni.
9. Uređaj za držanje prema zahtevu 8, pri čemu su segmenti (20) konstruisani kao segmenti u obliku kružnog prstena.
10. Sistem za obradu namenjen za obradu podloga (61), koji obuhvata sledeće sastavne delove:
- najmanje jednu komoru za obradu sa najmanje jednim odeljkom za obradu;
- uređaj za transport podloga, konstruisan za pomeranje podloga (61) u sistemu za obradu; - pri čemu uređaj za transport podloga ima uređaj za držanje (1) namenjen za prihvatanje većeg broja podloga (61) prema jednom od prethodnih zahteva.
11. Uređaj za obradu prema zahtevu 10, pri čemu, odeljak za obradu je odeljak za oblaganje namenjen za nanošenje površinskog sloja na podloge (61).
12. Postupak za obradu podloga (61) u sistemu za obradu (60) prema zahtevu 10 ili 11, koji obuhvata sledeće korake postupka:
- priprema podloga koje se obrađuju (61);
- priprema segmenata (20) uređaja za držanje (1) prema jednom od zahteva 1 do 9, koji su konstruisani za prihvatanje nosećih sistema (40) koji su pogodni da tokom transporta i obrade podloga drže podloge (61);
- raspoređivanje podloga (61) na nosećim sistemima (40);
- montiranje nosećih sistema (40) opremljenih podlogama (61) na noseće strukture segmenta (30);
- uvođenje nosećih struktura segmenta (30) i nosećih sistema (40) opremljenih podlogama (61) u sistem za obradu (60);
- odvojivo montiranje segmenata (20) na prirubnicu (10) putem montiranja nosećih struktura segmenta (30) na vezivne površine nosača (13) prirubnica (10) uređaja za držanje (1) sistema za obradu (60);
- pri čemu se uvođenje podloga po izboru vrši zajedno sa nosećim sistemima (40) koji su već raspoređeni na nosećoj strukturi segmenta ili sa nosećim sistemima (40) nakon što se noseće strukture segmenta već nalaze u sistemu za obradu;
- obrada podloga (61); i
- po završetku obrade, izvođenje segmenata (20), opciono samo nosećeg sistema (40), sa podlogama (61) koje se obrađuju, iz sistema za obradu (60).
13. Postupak prema zahtevu 12, pri čemu se barem montiranje segmenata (20) na uređaj za držanje (1) vrši automatski.
14. Postupak prema jednom od zahteva 12 i 13, pri čemu se segmenti (20) opremljeni podlogama (61) odnosno noseći sistemi (40) opremljeni podlogama (61) u skladištu pripremaju za uvođenje u sistem za obradu (60).
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE102018111247 | 2018-05-09 | ||
| EP19173443.3A EP3567129B1 (de) | 2018-05-09 | 2019-05-09 | Haltevorrichtung zur aufnahme mehrerer substrate zur behandlung derselben, behandlungsanlage und behandlungsverfahren |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RS66601B1 true RS66601B1 (sr) | 2025-04-30 |
Family
ID=66476456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RS20250243A RS66601B1 (sr) | 2018-05-09 | 2019-05-09 | Uređaj za držanje za prihvatanje većeg broja podloga namenjen za njihovu obradu, sistem za obradu i postupak za obradu |
Country Status (11)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11332819B2 (sr) |
| EP (1) | EP3567129B1 (sr) |
| JP (1) | JP7442273B2 (sr) |
| KR (1) | KR102719516B1 (sr) |
| CN (1) | CN110473820B (sr) |
| DE (1) | DE102019112088A1 (sr) |
| HR (1) | HRP20250295T1 (sr) |
| HU (1) | HUE070507T2 (sr) |
| PL (1) | PL3567129T3 (sr) |
| RS (1) | RS66601B1 (sr) |
| TW (1) | TWI794475B (sr) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20210220813A1 (en) * | 2020-01-16 | 2021-07-22 | Johnson Matthey Public Limited Company | Pallet for supporting a catalyst monolith during coating |
| TWI747611B (zh) * | 2020-11-13 | 2021-11-21 | 天虹科技股份有限公司 | 晶片預清潔機台 |
| TWI761270B (zh) * | 2020-11-13 | 2022-04-11 | 天虹科技股份有限公司 | 晶片預清潔機台 |
| TWI799120B (zh) * | 2020-11-13 | 2023-04-11 | 天虹科技股份有限公司 | 晶片預清潔機台 |
| DE112021006491A5 (de) * | 2020-12-17 | 2024-04-25 | Solayer Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Wechsel von Testsubstraten in einer Vakuumdurchlaufanlage, Behandlungsverfahren und Vakuumdurchlaufanlage |
| DE102024113390A1 (de) * | 2024-05-14 | 2025-11-20 | VON ARDENNE Asset GmbH & Co. KG | Substratträger, Substratträger-Haltevorrichtung, Vakuumanordnung, Verwendung und Verfahren |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3396696A (en) * | 1966-10-06 | 1968-08-13 | Ralph F. Becker | Lens turner for high vacuum evaporators |
| NL7205670A (sr) * | 1972-03-16 | 1973-09-18 | ||
| CH668430A5 (de) * | 1986-07-31 | 1988-12-30 | Satis Vacuum Ag | Vakuum-beschichtungsanlage fuer optische substrate. |
| US4849250A (en) * | 1988-01-27 | 1989-07-18 | Storage Technology Corporation | Method and apparatus for producing magnetically oriented films on substrates |
| DE4110490C2 (de) * | 1991-03-30 | 2002-02-28 | Unaxis Deutschland Holding | Kathodenzerstäubungsanlage |
| US5911830A (en) * | 1996-05-09 | 1999-06-15 | Lucent Technologies Inc. | Method and fixture for laser bar facet coating |
| DE19822064A1 (de) * | 1998-05-16 | 1999-11-18 | Leybold Ag | Vorrichtung zum Halten von Linsen, insbesondere für in einer Vakuum-Aufdampfanlage oder Sputteranlage zu beschichtender Brillengläser |
| JP2002050678A (ja) | 2000-08-02 | 2002-02-15 | Fujitsu Amd Semiconductor Kk | ウェーハ搬送体、ウェーハ搬送機構及び方法、及び半導体製造装置 |
| US6609877B1 (en) * | 2000-10-04 | 2003-08-26 | The Boc Group, Inc. | Vacuum chamber load lock structure and article transport mechanism |
| DE102006041137B4 (de) * | 2006-09-01 | 2015-02-12 | Carl Zeiss Vision Gmbh | Vorrichtung zum Wenden eines Gegenstands in einer Vakuumbeschichtungsanlage, Verfahren zum Wenden eines Gegenstands in einer Vakuumbeschichtungsanlage sowie deren Verwendung |
| JP5238657B2 (ja) | 2009-09-17 | 2013-07-17 | 富士フイルム株式会社 | ワーク反転ユニット |
| WO2011013648A1 (ja) | 2009-07-30 | 2011-02-03 | Hoya株式会社 | 光学レンズの蒸着装置 |
| TW201134967A (en) * | 2010-04-08 | 2011-10-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Sputtering bracket and sputtering machine |
| CN103014617B (zh) * | 2011-09-22 | 2014-05-14 | 株式会社新柯隆 | 薄膜形成装置 |
| KR101928356B1 (ko) | 2012-02-16 | 2018-12-12 | 엘지이노텍 주식회사 | 반도체 제조 장치 |
| US20140065303A1 (en) | 2012-08-31 | 2014-03-06 | Robert Dennis Grejda | Holding device for optical element |
| CN107532290B (zh) | 2015-03-31 | 2022-04-01 | 布勒阿尔策瑙股份有限公司 | 用于生产涂覆的基板的方法 |
| TWM539150U (zh) * | 2016-11-21 | 2017-04-01 | 環球晶圓股份有限公司 | 晶圓承載盤 |
| US20190295880A1 (en) * | 2018-03-26 | 2019-09-26 | Veeco Instruments Inc. | Chemical vapor deposition wafer carrier with thermal cover |
-
2019
- 2019-04-17 TW TW108113470A patent/TWI794475B/zh active
- 2019-05-07 US US16/405,699 patent/US11332819B2/en active Active
- 2019-05-08 KR KR1020190053775A patent/KR102719516B1/ko active Active
- 2019-05-08 JP JP2019088367A patent/JP7442273B2/ja active Active
- 2019-05-09 HR HRP20250295TT patent/HRP20250295T1/hr unknown
- 2019-05-09 HU HUE19173443A patent/HUE070507T2/hu unknown
- 2019-05-09 CN CN201910384733.2A patent/CN110473820B/zh active Active
- 2019-05-09 DE DE102019112088.8A patent/DE102019112088A1/de active Pending
- 2019-05-09 EP EP19173443.3A patent/EP3567129B1/de active Active
- 2019-05-09 RS RS20250243A patent/RS66601B1/sr unknown
- 2019-05-09 PL PL19173443.3T patent/PL3567129T3/pl unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI794475B (zh) | 2023-03-01 |
| HRP20250295T1 (hr) | 2025-04-25 |
| PL3567129T3 (pl) | 2025-06-02 |
| JP2019208019A (ja) | 2019-12-05 |
| KR102719516B1 (ko) | 2024-10-17 |
| EP3567129B1 (de) | 2024-12-11 |
| EP3567129A1 (de) | 2019-11-13 |
| CN110473820A (zh) | 2019-11-19 |
| EP3567129C0 (de) | 2024-12-11 |
| DE102019112088A1 (de) | 2019-11-14 |
| CN110473820B (zh) | 2024-09-27 |
| US20190345601A1 (en) | 2019-11-14 |
| TW201947699A (zh) | 2019-12-16 |
| US11332819B2 (en) | 2022-05-17 |
| JP7442273B2 (ja) | 2024-03-04 |
| HUE070507T2 (hu) | 2025-06-28 |
| KR20190129008A (ko) | 2019-11-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RS66601B1 (sr) | Uređaj za držanje za prihvatanje većeg broja podloga namenjen za njihovu obradu, sistem za obradu i postupak za obradu | |
| EP3108030B1 (en) | System and method for bi-facial processing of substrates | |
| KR101680295B1 (ko) | 진공처리 장치 | |
| US20170025300A1 (en) | System architecture for vacuum processing | |
| US20150170947A1 (en) | System and method for bi-facial processing of substrates | |
| US20180105934A1 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| US10301125B2 (en) | Transport and handing-over arrangement for disc-shaped substrates, vacuum treatment installation and method for manufacture treated substrates | |
| CN108886035A (zh) | 用于封装应用的溅射系统和方法 | |
| EP3467868B1 (en) | Support apparatus and support method | |
| US20190203356A1 (en) | Arrangement for processing substrate and substrate carrier | |
| US8641350B2 (en) | Wafer boat assembly, loading apparatus comprising such a wafer boat assembly and method for loading a vertical furnace | |
| EP2862200B1 (en) | Transport and handing-over arrangement for disc-shaped substrates, vacuum treatment installation and method for manufacture of treated substrates | |
| HK40016858A (en) | Holding device for receiving a plurality of substrates for the treatment of the latter, treatment system, and treatment method | |
| US10919071B2 (en) | Rotary plate for holding a substrate for a coating device | |
| HK40016858B (zh) | 接收多个基板以进行处理的保持装置、处理装置及方法 | |
| CN219117539U (zh) | 半导体器件加工设备 | |
| WO2006134818A1 (ja) | 成膜装置、薄膜の製造装置、及び成膜方法 | |
| TW202334464A (zh) | 供給裝置及成膜裝置 | |
| JP4494430B2 (ja) | 真空成膜装置 | |
| JP2010129862A (ja) | ウェハキャリアとウェハ搬送装置およびウェハ処理方法 | |
| JP2003297907A (ja) | スパッタリング装置及びスパッタリング装置を用いた薄膜形成方法 | |
| KR20120113977A (ko) | 기판처리시스템 및 그에 사용되는 트레이 |