RU1800309C - Способ подготовки образца кремни дл определени дефектности структуры - Google Patents
Способ подготовки образца кремни дл определени дефектности структурыInfo
- Publication number
- RU1800309C RU1800309C SU904885843A SU4885843A RU1800309C RU 1800309 C RU1800309 C RU 1800309C SU 904885843 A SU904885843 A SU 904885843A SU 4885843 A SU4885843 A SU 4885843A RU 1800309 C RU1800309 C RU 1800309C
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- etching
- sample
- preparing silicon
- silicon specimen
- carried out
- Prior art date
Links
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 8
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 5
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 4
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000009304 pastoral farming Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
Назначение: изобретение относитс к области микроэлектроники и может быть использовано дл препарировани образцов при контроле структуры кремни . Сущность изобретени : поверхность образца подвергают обработке селективным травителем. Травление провод т путем электрохимического травлени при освещении поверхности некогерентным светом. Травление провод т в две стадии. На первой стадии плотность энергии света не менее 500 Дж/см2, на второй не более 150 Дж/см2. 1 ил.
Description
Изобретение относитс к области микроэлектроники , а более конкретно - к технологии препарировани образцов и может быть использовано дл контрол структурного состо ни полупроводниковых матери- алов.Цель изобретени - повышение производительности процесса исследовани дефектной структуры образца кремни .
Указанна цель достигаетс тем, что в известном способе исследовани дефектной структуры образца кремни , включающем обработку его поверхности селективным травителем, на образце приготавливают наклонный шлиф с помощью электрохимического анодного растворени материала при воздействии на поверхность образца некогерентным светом с плотностью энергии W 500 Дж/см2, после чего вы вл ют дефектную структуру, перевод процесс травлени в селективный режим путем снижени интенсивности облучени до уровн WЈ150 Дж/см2.
Предлагаемый способ исследовани дефектной структуры образца кремни по сн етс схемой, представленной на чертеже.
Исследуемый образец 1, снабженный тыловым контактом 2, укреплен на держателе 3, который помещен в электролитическую ванну 4 с катодом 5 и источником света 6, заполненную травителем дл анодного электрохимического растворени . При приложении внешнего напр жени плотность тока, протекающего через границу раздела полупроводник-электролит в каждой точке, а следовательно, и скорость растворени материала, определ ютс , с одной стороны, .электрохимическими характеристиками используемого электролита и временем травлени , которые посто нны дл любой точки поверхности, и с другой стороны, геометрическими факторами, обеспечивающими различную скорость стрэвливани в зависимости от рассто ни до катода и получени наклонного профил травленной поверхности , конкретна форма которой
Ё
00
о о
(А О
ю
определ етс конфигурацией катода, рассто нием от него до образца и их взаимным расположением.
Обнаружено, что при облучении поверхности образца кремни некогерентным светом от лампы накаливани с плотностью энергии Дж/см2, процесс травлени не зависит от степени дефектности материала , наличи примесей, а также типа и концентрации носителей в пределах экспериментальной точности измерений. Данный эффект достигаетс за счет интенсивной генерации неравновесных носителей зар да в объеме образца, концентраци которых при указанной плотности энергии облучени существенно превышает фоновую величину, определ емую конкретными свойствами материала и оказывающую вли ние на кинетику процесса растворени .
Таким образом, осуществл анодное электрохимическое растворение образца в оговоренных выше услови х, можно приготовить наклонный шлиф.с параметрами, которые заданы конкретной конфигурацией системы травлени .
0
5
0
5
Установлено, что способ дает возможность существенно повысить производительность процесса исследовани дефектной структуры образца кремни , позвол получить информацию о распределении кристаллографических дефектов по глубине, а также других объемных свойствах кристалла без дополнительных промежуточных операций стравливани тонких поверх ностных слоев материала, при этом экономи времени по сравнению с традиционными методиками в некоторых случа х достигает 50%.
Claims (1)
- Формула изобретени Способ подготовки образца кремни дл определени дефектности структуры, включающий обработку его поверхности селективным травителем, отличающий; . с тем, что, с целью повышени производительности процесса, селективное травление провод т путем электрохимического травлени в две стадии при освещении поверхности некогерентным светом, причем на первой стадии травление провод т при плотности энергии света не менее 500 Дж/см2, а на второй стадии - не более 150 Дж/см2.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU904885843A RU1800309C (ru) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Способ подготовки образца кремни дл определени дефектности структуры |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU904885843A RU1800309C (ru) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Способ подготовки образца кремни дл определени дефектности структуры |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU1800309C true RU1800309C (ru) | 1993-03-07 |
Family
ID=21547132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU904885843A RU1800309C (ru) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | Способ подготовки образца кремни дл определени дефектности структуры |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU1800309C (ru) |
-
1990
- 1990-11-29 RU SU904885843A patent/RU1800309C/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Sirtl.Z.Metallk., 1966, v. 52, p. 529. Secco d Aragona F. J. Electrochlm. Soc. 1972, v. 119, p.948. Jenklns M.W. J. Electrochlm. Soc. 1977, v.124, p.. * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2759322B2 (ja) | 無電解めっき浴の制御方法 | |
| HU199020B (en) | Method and apparatus for measuring the layer thickness of semiconductor layer structures | |
| CN114113176B (zh) | 一种钛合金ebsd样品的制备方法 | |
| CN112229860A (zh) | 一种用于ebsd测试的奥氏体不锈钢电解抛光方法 | |
| Ahearn Jr et al. | The production of plane surfaces on single crystals of copper and copper alloys | |
| Tian et al. | Evaluation of the diffusion coefficient of fluorine during the electropolishing of niobium | |
| GB2296330A (en) | Microcell for batch injection stripping voltammetric analysis of metal traces | |
| Skeldon et al. | Formation of relatively pure alumina films by anodic polarization | |
| Battaglin et al. | Two‐stage laser annealing of lattice disorder in phosphorus implanted silicon | |
| US2967240A (en) | Method of detecting and eliminating flaws in solid material of high molecular order | |
| Nemcsics et al. | Observation of dislocations in GaAs by (photo)-electrochemical method | |
| JPS6466542A (en) | Accelerated weathering test method and apparatus | |
| US3627664A (en) | Apparatus for electrochemically treating and testing surface areas | |
| GB2324652A (en) | Method of analyzing a semiconductor ingot | |
| Lorking | The influence of a surface active agent on the electropolishing of copper | |
| RU2119694C1 (ru) | Способ контроля однородности слоев пористого кремния на монокристаллическом кремнии | |
| SU1019268A1 (ru) | Способ приготовлени образцов дл металлографического анализа молибдена | |
| KR0180799B1 (ko) | 실리콘 웨이퍼 내부 결함의 측정 방법 | |
| Bertocci et al. | On the Formation of Electrochemical Etch Pits on the (111) Face of Copper | |
| Chopra et al. | An optical method for monitoring metal contamination during aqueous processing of silicon wafers | |
| RU2837607C1 (ru) | Способ выявления дислокационных ямок травления на поверхности пластин монокристаллического арсенида галлия | |
| JPH05152271A (ja) | 半導体または半絶縁性ボデイのエツチング表面の処理方法、このような方法によつて得られる集積回路、及びこのような方法を実施するためのアノード酸化装置 | |
| JPS5461982A (en) | Evaluation method of sensitization by electrochemical techniques of steel materials | |
| JPH02105038A (ja) | 電子顕微鏡用試料の電解研磨装置 | |
| DE19901014C1 (de) | Verfahren zur Bestimmung des Tiefenprofils von metallischen Verunreinigungen in einer Halbleiterscheibe |