RU1800309C - Способ подготовки образца кремни дл определени дефектности структуры - Google Patents

Способ подготовки образца кремни дл определени дефектности структуры

Info

Publication number
RU1800309C
RU1800309C SU904885843A SU4885843A RU1800309C RU 1800309 C RU1800309 C RU 1800309C SU 904885843 A SU904885843 A SU 904885843A SU 4885843 A SU4885843 A SU 4885843A RU 1800309 C RU1800309 C RU 1800309C
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
etching
sample
preparing silicon
silicon specimen
carried out
Prior art date
Application number
SU904885843A
Other languages
English (en)
Inventor
Сергей Даниилович Ашкинадзе
Валерий Сергеевич СОЛОВЬЕВ
Игорь Вадимович Тикавый
Original Assignee
Научно-исследовательский институт прикладных физических проблем им.А.Н.Севченко
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Научно-исследовательский институт прикладных физических проблем им.А.Н.Севченко filed Critical Научно-исследовательский институт прикладных физических проблем им.А.Н.Севченко
Priority to SU904885843A priority Critical patent/RU1800309C/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU1800309C publication Critical patent/RU1800309C/ru

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

Назначение: изобретение относитс  к области микроэлектроники и может быть использовано дл  препарировани  образцов при контроле структуры кремни . Сущность изобретени : поверхность образца подвергают обработке селективным травителем. Травление провод т путем электрохимического травлени  при освещении поверхности некогерентным светом. Травление провод т в две стадии. На первой стадии плотность энергии света не менее 500 Дж/см2, на второй не более 150 Дж/см2. 1 ил.

Description

Изобретение относитс  к области микроэлектроники , а более конкретно - к технологии препарировани  образцов и может быть использовано дл  контрол  структурного состо ни  полупроводниковых матери- алов.Цель изобретени  - повышение производительности процесса исследовани  дефектной структуры образца кремни .
Указанна  цель достигаетс  тем, что в известном способе исследовани  дефектной структуры образца кремни , включающем обработку его поверхности селективным травителем, на образце приготавливают наклонный шлиф с помощью электрохимического анодного растворени  материала при воздействии на поверхность образца некогерентным светом с плотностью энергии W 500 Дж/см2, после чего вы вл ют дефектную структуру, перевод  процесс травлени  в селективный режим путем снижени  интенсивности облучени  до уровн  WЈ150 Дж/см2.
Предлагаемый способ исследовани  дефектной структуры образца кремни  по сн етс  схемой, представленной на чертеже.
Исследуемый образец 1, снабженный тыловым контактом 2, укреплен на держателе 3, который помещен в электролитическую ванну 4 с катодом 5 и источником света 6, заполненную травителем дл  анодного электрохимического растворени . При приложении внешнего напр жени  плотность тока, протекающего через границу раздела полупроводник-электролит в каждой точке, а следовательно, и скорость растворени  материала, определ ютс , с одной стороны, .электрохимическими характеристиками используемого электролита и временем травлени , которые посто нны дл  любой точки поверхности, и с другой стороны, геометрическими факторами, обеспечивающими различную скорость стрэвливани  в зависимости от рассто ни  до катода и получени  наклонного профил  травленной поверхности , конкретна  форма которой
Ё
00
о о
(А О
ю
определ етс  конфигурацией катода, рассто нием от него до образца и их взаимным расположением.
Обнаружено, что при облучении поверхности образца кремни  некогерентным светом от лампы накаливани  с плотностью энергии Дж/см2, процесс травлени  не зависит от степени дефектности материала , наличи  примесей, а также типа и концентрации носителей в пределах экспериментальной точности измерений. Данный эффект достигаетс  за счет интенсивной генерации неравновесных носителей зар да в объеме образца, концентраци  которых при указанной плотности энергии облучени  существенно превышает фоновую величину, определ емую конкретными свойствами материала и оказывающую вли ние на кинетику процесса растворени .
Таким образом, осуществл   анодное электрохимическое растворение образца в оговоренных выше услови х, можно приготовить наклонный шлиф.с параметрами, которые заданы конкретной конфигурацией системы травлени .
0
5
0
5
Установлено, что способ дает возможность существенно повысить производительность процесса исследовани  дефектной структуры образца кремни , позвол   получить информацию о распределении кристаллографических дефектов по глубине, а также других объемных свойствах кристалла без дополнительных промежуточных операций стравливани  тонких поверх ностных слоев материала, при этом экономи  времени по сравнению с традиционными методиками в некоторых случа х достигает 50%.

Claims (1)

  1. Формула изобретени  Способ подготовки образца кремни  дл  определени  дефектности структуры, включающий обработку его поверхности селективным травителем, отличающий; . с   тем, что, с целью повышени  производительности процесса, селективное травление провод т путем электрохимического травлени  в две стадии при освещении поверхности некогерентным светом, причем на первой стадии травление провод т при плотности энергии света не менее 500 Дж/см2, а на второй стадии - не более 150 Дж/см2.
SU904885843A 1990-11-29 1990-11-29 Способ подготовки образца кремни дл определени дефектности структуры RU1800309C (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU904885843A RU1800309C (ru) 1990-11-29 1990-11-29 Способ подготовки образца кремни дл определени дефектности структуры

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU904885843A RU1800309C (ru) 1990-11-29 1990-11-29 Способ подготовки образца кремни дл определени дефектности структуры

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU1800309C true RU1800309C (ru) 1993-03-07

Family

ID=21547132

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU904885843A RU1800309C (ru) 1990-11-29 1990-11-29 Способ подготовки образца кремни дл определени дефектности структуры

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU1800309C (ru)

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Sirtl.Z.Metallk., 1966, v. 52, p. 529. Secco d Aragona F. J. Electrochlm. Soc. 1972, v. 119, p.948. Jenklns M.W. J. Electrochlm. Soc. 1977, v.124, p.. *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2759322B2 (ja) 無電解めっき浴の制御方法
HU199020B (en) Method and apparatus for measuring the layer thickness of semiconductor layer structures
CN114113176B (zh) 一种钛合金ebsd样品的制备方法
CN112229860A (zh) 一种用于ebsd测试的奥氏体不锈钢电解抛光方法
Ahearn Jr et al. The production of plane surfaces on single crystals of copper and copper alloys
Tian et al. Evaluation of the diffusion coefficient of fluorine during the electropolishing of niobium
GB2296330A (en) Microcell for batch injection stripping voltammetric analysis of metal traces
Skeldon et al. Formation of relatively pure alumina films by anodic polarization
Battaglin et al. Two‐stage laser annealing of lattice disorder in phosphorus implanted silicon
US2967240A (en) Method of detecting and eliminating flaws in solid material of high molecular order
Nemcsics et al. Observation of dislocations in GaAs by (photo)-electrochemical method
JPS6466542A (en) Accelerated weathering test method and apparatus
US3627664A (en) Apparatus for electrochemically treating and testing surface areas
GB2324652A (en) Method of analyzing a semiconductor ingot
Lorking The influence of a surface active agent on the electropolishing of copper
RU2119694C1 (ru) Способ контроля однородности слоев пористого кремния на монокристаллическом кремнии
SU1019268A1 (ru) Способ приготовлени образцов дл металлографического анализа молибдена
KR0180799B1 (ko) 실리콘 웨이퍼 내부 결함의 측정 방법
Bertocci et al. On the Formation of Electrochemical Etch Pits on the (111) Face of Copper
Chopra et al. An optical method for monitoring metal contamination during aqueous processing of silicon wafers
RU2837607C1 (ru) Способ выявления дислокационных ямок травления на поверхности пластин монокристаллического арсенида галлия
JPH05152271A (ja) 半導体または半絶縁性ボデイのエツチング表面の処理方法、このような方法によつて得られる集積回路、及びこのような方法を実施するためのアノード酸化装置
JPS5461982A (en) Evaluation method of sensitization by electrochemical techniques of steel materials
JPH02105038A (ja) 電子顕微鏡用試料の電解研磨装置
DE19901014C1 (de) Verfahren zur Bestimmung des Tiefenprofils von metallischen Verunreinigungen in einer Halbleiterscheibe