RU2003121602A - Способ изготовления полупроводниковых структур - Google Patents

Способ изготовления полупроводниковых структур Download PDF

Info

Publication number
RU2003121602A
RU2003121602A RU2003121602/28A RU2003121602A RU2003121602A RU 2003121602 A RU2003121602 A RU 2003121602A RU 2003121602/28 A RU2003121602/28 A RU 2003121602/28A RU 2003121602 A RU2003121602 A RU 2003121602A RU 2003121602 A RU2003121602 A RU 2003121602A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
structures
reference marks
carrier
semiconductor structures
producing semiconductor
Prior art date
Application number
RU2003121602/28A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2258978C2 (ru
Inventor
Владимир Викторович Рогов (RU)
Владимир Викторович Рогов
Петр Борисович Константинов (RU)
Петр Борисович Константинов
Original Assignee
Государственное унитарное предпри тие "Научно-производственное предпри тие "Пульсар" (RU)
Государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Пульсар"
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Государственное унитарное предпри тие "Научно-производственное предпри тие "Пульсар" (RU), Государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Пульсар" filed Critical Государственное унитарное предпри тие "Научно-производственное предпри тие "Пульсар" (RU)
Priority to RU2003121602/28A priority Critical patent/RU2258978C2/ru
Publication of RU2003121602A publication Critical patent/RU2003121602A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2258978C2 publication Critical patent/RU2258978C2/ru

Links

Landscapes

  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Claims (1)

  1. Способ изготовления полупроводниковых структур, включающий формирование, по крайней мере, двух структур на полупроводниковой пластине с реперными знаками для разделения, фиксацию на носителе, утонение нерабочей стороны структур путем механической обработки, резку на отдельные структуры по реперным знакам, отличающийся тем, что в качестве носителя используют кольцо с внутренним диаметром
    Dвн=(1,05... 1,5)(а2+b2)1/ 2,
    где а и b - соответственно габариты структуры, м, проводят резку полупроводниковой пластины по реперным знакам на отдельные структуры, каждую структуру калибруют до диаметра, равного внешнему диаметру кольцевого носителя Dвнеш≤ Sр, где Sр - расстояние между реперными знаками, м, фиксируют на носителе.
RU2003121602/28A 2003-07-16 2003-07-16 Способ изготовления полупроводниковых структур RU2258978C2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2003121602/28A RU2258978C2 (ru) 2003-07-16 2003-07-16 Способ изготовления полупроводниковых структур

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
RU2003121602/28A RU2258978C2 (ru) 2003-07-16 2003-07-16 Способ изготовления полупроводниковых структур

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2003121602A true RU2003121602A (ru) 2005-01-27
RU2258978C2 RU2258978C2 (ru) 2005-08-20

Family

ID=35138413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2003121602/28A RU2258978C2 (ru) 2003-07-16 2003-07-16 Способ изготовления полупроводниковых структур

Country Status (1)

Country Link
RU (1) RU2258978C2 (ru)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2321101C1 (ru) * 2006-07-06 2008-03-27 ФГУП "НИИ физических измерений" Способ изготовления полупроводниковых приборов

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU1738035C (ru) * 1987-04-30 1994-06-15 Научно-исследовательский институт "Пульсар" Способ изготовления полупроводниковых структур
RU1598778C (ru) * 1988-03-31 1994-11-30 Научно-исследовательский институт "Пульсар" Способ крепления преимущественно полупроводниковой пластины на кольцевом держателе
SU1792557A3 (ru) * 1989-12-29 1995-01-09 Тюнькова Зоя Васильевна Способ полирования полупроводниковых пластин

Also Published As

Publication number Publication date
RU2258978C2 (ru) 2005-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2249380A3 (en) Method for cutting semiconductor substrate
EP1670106A4 (en) NITRIDE SEMICONDUCTOR COMPONENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
WO2005072089A3 (en) Controlled nanowire in permanent integrated nano-templates and method of fabricating sensor and transducer structures
WO2002073324A3 (en) A prototype production system and method
WO2012173760A3 (en) Laser and plasma etch wafer dicing using water-soluble die attach film
EP1363370A3 (en) Fixed wavelength vertical cavity optical devices and method of manufacture thereof
CA2605392A1 (en) Saw blade
ATE399072T1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung einer stator- oder rotorkomponente
CN102593286A (zh) 一种大功率led的制备方法
EP4507107A4 (en) BATTERY SEPARATOR AND PREPARATION METHOD THEREOF, AND BATTERY
DE60227841D1 (de) Spitzenhalter und herstellungsverfahren dafür sowie ritzvorrichtung und handschneider mit dem spitzenhalter
ITMI20021352A1 (it) Dispositivo di connessione tra organi di una macchina
RU2003121602A (ru) Способ изготовления полупроводниковых структур
RU2005103611A (ru) Пластина большого диаметра из sic и способ ее изготовления
WO2004028722A8 (en) Cold formed differential housing with integrated ring gear
US20150276038A1 (en) Fluted sprocket/cog bore for reduced machining cycle times and reduced tool wear
EP1376666A3 (en) Method of machining silicon wafer
TW200512820A (en) Wafer dicing method
CN112967999B (zh) 一种用于半导体芯片扩膜的制备方法
US7294559B2 (en) Wafer dicing process for optical electronic packing
SE0400530D0 (sv) Förfarande
CN210499659U (zh) 一种加工膨胀材料的复合平面磨光机组
DE3774399D1 (de) Herstellungsweise fuer einen verbrennungskammerring, der einen kuehlfilm erzeugt.
CN101549412A (zh) 一种组合扩刀
CN216723448U (zh) 一种车花一体的钻戒

Legal Events

Date Code Title Description
PD4A Correction of name of patent owner
PC43 Official registration of the transfer of the exclusive right without contract for inventions

Effective date: 20151106