RU2012126792A - Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих радиоэлементов - Google Patents
Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих радиоэлементов Download PDFInfo
- Publication number
- RU2012126792A RU2012126792A RU2012126792/07A RU2012126792A RU2012126792A RU 2012126792 A RU2012126792 A RU 2012126792A RU 2012126792/07 A RU2012126792/07 A RU 2012126792/07A RU 2012126792 A RU2012126792 A RU 2012126792A RU 2012126792 A RU2012126792 A RU 2012126792A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- heat
- radiator
- electrical insulator
- ceramic electrical
- flat heat
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
1. Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих радиоэлементов, содержащее плоский теплопроводящий керамический электроизолятор, например, в виде поликоровой платы, с определенной топологией металлизации с каждой стороны, на одной стороне которого, закреплены методом пайки тепловыделяющие радиоэлементы, например, транзисторы или диоды, радиатор, расположенный с другой стороны плоского теплопроводящего. керамического электроизолятора, отличающееся тем, что между плоским теплопроводящим керамическим электроизолятором и радиатором установлена пластина из медно-молибденового композитного псевдосплава, согласованного по температурному коэффициенту линейного расширения с плоским теплопроводящим керамическим электроизолятором, имеющая один винт, прикрепленная к металлизации плоского теплопроводящего керамического электроизолятора методом пайки и к радиатору с помощью винта, который притягивает радиатор к пластине.2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что пластина из медно молибденового композитного псевдосплава контактирует с радиатором через теплопроводящую смазку, например, пасту КПТ-8 или индий.3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что часть устройства, кроме радиатора, залита электроизолирующим компаундом.4. Устройство по п.1, отличающееся тем, что плоский теплопроводящий керамический электроизолятор выполнен так, что по периметру выступает относительно края пластины из медно-молибденового композитного псевдосплава на несколько миллиметров, а топология металлизации с двух сторон располагается на таком же расстоянии от края плоского теплопроводящего керамического электроизолятора.
Claims (4)
1. Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих радиоэлементов, содержащее плоский теплопроводящий керамический электроизолятор, например, в виде поликоровой платы, с определенной топологией металлизации с каждой стороны, на одной стороне которого, закреплены методом пайки тепловыделяющие радиоэлементы, например, транзисторы или диоды, радиатор, расположенный с другой стороны плоского теплопроводящего. керамического электроизолятора, отличающееся тем, что между плоским теплопроводящим керамическим электроизолятором и радиатором установлена пластина из медно-молибденового композитного псевдосплава, согласованного по температурному коэффициенту линейного расширения с плоским теплопроводящим керамическим электроизолятором, имеющая один винт, прикрепленная к металлизации плоского теплопроводящего керамического электроизолятора методом пайки и к радиатору с помощью винта, который притягивает радиатор к пластине.
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что пластина из медно молибденового композитного псевдосплава контактирует с радиатором через теплопроводящую смазку, например, пасту КПТ-8 или индий.
3. Устройство по п.1, отличающееся тем, что часть устройства, кроме радиатора, залита электроизолирующим компаундом.
4. Устройство по п.1, отличающееся тем, что плоский теплопроводящий керамический электроизолятор выполнен так, что по периметру выступает относительно края пластины из медно-молибденового композитного псевдосплава на несколько миллиметров, а топология металлизации с двух сторон располагается на таком же расстоянии от края плоского теплопроводящего керамического электроизолятора.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2012126792/07A RU2519925C2 (ru) | 2012-06-26 | 2012-06-26 | Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих радиоэлементов |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| RU2012126792/07A RU2519925C2 (ru) | 2012-06-26 | 2012-06-26 | Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих радиоэлементов |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2012126792A true RU2012126792A (ru) | 2014-01-10 |
| RU2519925C2 RU2519925C2 (ru) | 2014-06-20 |
Family
ID=49883982
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2012126792/07A RU2519925C2 (ru) | 2012-06-26 | 2012-06-26 | Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих радиоэлементов |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2519925C2 (ru) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2667360C1 (ru) * | 2017-03-29 | 2018-09-19 | федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский университет "Высшая школа экономики" | Способ обеспечения пассивного теплоотвода процессора мобильного устройства либо переносного компьютера на основе алмаз-медного композиционного материала и устройство для его осуществления |
| RU2671923C1 (ru) * | 2018-01-17 | 2018-11-07 | Владимир Степанович Кондратенко | Устройство отвода тепла от тепловыделяющих объектов |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19736962B4 (de) * | 1997-08-25 | 2009-08-06 | Robert Bosch Gmbh | Anordnung, umfassend ein Trägersubstrat für Leistungsbauelemente und einen Kühlkörper sowie Verfahren zur Herstellung derselben |
| TWI449137B (zh) * | 2006-03-23 | 2014-08-11 | 製陶技術創新製陶工程股份公司 | 構件或電路用的攜帶體 |
| WO2008043206A1 (fr) * | 2006-10-10 | 2008-04-17 | Jen-Shyan Chen | Module luminescent à semi-conducteurs |
| RU86048U1 (ru) * | 2008-04-23 | 2009-08-20 | Общество с ограниченной ответственностью "Интелсоб" (ООО "Интелсоб") | Корпус полупроводниковых приборов для поверхностного монтажа |
| RU2451436C1 (ru) * | 2011-03-31 | 2012-05-20 | ОБЩЕСТВО С ОГРАНИЧЕННОЙ ОТВЕТСТВЕННОСТЬЮ "МикроМакс Системс" | Способ и устройство для отвода тепла |
-
2012
- 2012-06-26 RU RU2012126792/07A patent/RU2519925C2/ru active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| RU2519925C2 (ru) | 2014-06-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| MX2025000221A (es) | Modulo de accionamiento electrico | |
| EA201990574A1 (ru) | Печатная плата для соединения аккумуляторных элементов и аккумуляторная батарея | |
| TW200730766A (en) | High power solid-state lamp | |
| EP2658359A3 (en) | Thermal separation of electronic control chassis heatsink fins | |
| EA201690890A1 (ru) | Стекло по меньшей мере с двумя электрическими присоединяющими элементами и соединительным проводником | |
| CN103974598A (zh) | 电路板 | |
| CN203251556U (zh) | 电子遮蔽盖散热结构 | |
| JP2010267834A5 (ru) | ||
| RU2012147856A (ru) | Плата для распределения электроэнергии, содержащая защищенную распределительную шину | |
| RU2015155464A (ru) | Электрическая машина | |
| FR3063386B1 (fr) | Module de puissance avec systeme de refroidissement des cartes electroniques | |
| WO2014192093A1 (ja) | 半導体装置 | |
| RU2406282C1 (ru) | Электронный блок с теплоотводом и экранированием | |
| RU2013109250A (ru) | Устройство охлаждения ис | |
| RU2011154696A (ru) | Гибридная интегральная схема свч | |
| RU138222U1 (ru) | Устройство для отвода тепла от электронных компонентов, размещенных на печатной плате | |
| CN102738134B (zh) | 半导体装置 | |
| US20150156924A1 (en) | Heat conductive plate and heat dissipating module using the same | |
| RU2519925C2 (ru) | Устройство для отвода тепла от тепловыделяющих радиоэлементов | |
| JP2016101071A (ja) | 半導体装置 | |
| RU2659042C2 (ru) | Устройство скрытого монтажа устанавливаемого в здании электрооборудования | |
| RU128766U1 (ru) | Устройство для охлаждения полупроводниковых элементов на печатной плате | |
| KR101543106B1 (ko) | 열전소자모듈 | |
| RU2011144091A (ru) | Обеспечение прижимания для электронной схемы | |
| CN202889772U (zh) | 电路组件的散热结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PD4A | Correction of name of patent owner |