RU2012134375A - Реберная объединенная подложка и способ изготовления реберной объединенной подложки - Google Patents
Реберная объединенная подложка и способ изготовления реберной объединенной подложки Download PDFInfo
- Publication number
- RU2012134375A RU2012134375A RU2012134375/28A RU2012134375A RU2012134375A RU 2012134375 A RU2012134375 A RU 2012134375A RU 2012134375/28 A RU2012134375/28 A RU 2012134375/28A RU 2012134375 A RU2012134375 A RU 2012134375A RU 2012134375 A RU2012134375 A RU 2012134375A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- base plate
- metal base
- rib
- substrate according
- heat
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/47—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing liquids, e.g. forced water cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/20—Arrangements for cooling
- H10W40/25—Arrangements for cooling characterised by their materials
- H10W40/255—Arrangements for cooling characterised by their materials having a laminate or multilayered structure, e.g. direct bond copper [DBC] ceramic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/02—Manufacture or treatment of conductive package substrates serving as an interconnection, e.g. of metal plates
- H10W70/027—Mechanical treatments, e.g. deforming, punching or cutting
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
- Y10T29/49144—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
1. Реберная объединенная подложка, в которой металлическая монтажная плата, изготовленная из алюминия или сплава алюминия, соединена с одной поверхностью керамической подложки, одна поверхность металлической базовой пластины в форме плоской пластины, изготовленной из алюминия или сплава алюминия, соединена с другой поверхностью керамической подложки, и множество теплоизлучающих ребер образованы интегрально с металлической базовой пластиной таким образом, чтобы выступать от другой поверхности металлической базовой пластины и, чтобы размещаться на заданных интервалах друг от друга, при этом:коэффициент теплопроводности металлической базовой пластины равен 170 Вт/(м·К) или более;твердость металлической базовой пластины является твердостью по Виккерсу от 20 до 40 (Hv);ширина теплоизлучающих ребер составляет от 0,2 до 2,0 мм;ширина пазовой части, образованной между множеством теплоизлучающих ребер, составляет от 0,2 до 2,0 мм; иглубина пазовой части составляет от 2 до 20 мм.2. Реберная объединенная подложка по п.1,в которой толщина участка металлической базовой пластины, в котором не образовано теплоизлучающее ребро, составляет от 0,5 до 5 мм.3. Реберная объединенная подложка по п.1,в которой множество теплоизлучающих ребер образовано так, чтобы выступать почти в вертикальном направлении относительно металлической базовой пластины и почти параллельно друг другу.4. Реберная объединенная подложка по п.1,в которой металлическая базовая пластина является алюминиевым сплавом, содержащим по меньшей мере один элемент, выбранный среди Si, Mg, Zn, Bi и Sn.5. Реберная объединенная подложка по п.1,в которой диаметр кристаллического зерна м
Claims (19)
1. Реберная объединенная подложка, в которой металлическая монтажная плата, изготовленная из алюминия или сплава алюминия, соединена с одной поверхностью керамической подложки, одна поверхность металлической базовой пластины в форме плоской пластины, изготовленной из алюминия или сплава алюминия, соединена с другой поверхностью керамической подложки, и множество теплоизлучающих ребер образованы интегрально с металлической базовой пластиной таким образом, чтобы выступать от другой поверхности металлической базовой пластины и, чтобы размещаться на заданных интервалах друг от друга, при этом:
коэффициент теплопроводности металлической базовой пластины равен 170 Вт/(м·К) или более;
твердость металлической базовой пластины является твердостью по Виккерсу от 20 до 40 (Hv);
ширина теплоизлучающих ребер составляет от 0,2 до 2,0 мм;
ширина пазовой части, образованной между множеством теплоизлучающих ребер, составляет от 0,2 до 2,0 мм; и
глубина пазовой части составляет от 2 до 20 мм.
2. Реберная объединенная подложка по п.1,
в которой толщина участка металлической базовой пластины, в котором не образовано теплоизлучающее ребро, составляет от 0,5 до 5 мм.
3. Реберная объединенная подложка по п.1,
в которой множество теплоизлучающих ребер образовано так, чтобы выступать почти в вертикальном направлении относительно металлической базовой пластины и почти параллельно друг другу.
4. Реберная объединенная подложка по п.1,
в которой металлическая базовая пластина является алюминиевым сплавом, содержащим по меньшей мере один элемент, выбранный среди Si, Mg, Zn, Bi и Sn.
5. Реберная объединенная подложка по п.1,
в которой диаметр кристаллического зерна металлической базовой пластины равен 5 мм или менее.
6. Реберная объединенная подложка по п.1,
в которой размещение множества теплоизлучающих ребер выполнено зигзагообразным образом.
7. Реберная объединенная подложка по п.1,
в которой предусмотрена коробкообразная рубашка жидкостного типа охлаждения для размещения в ней множества теплоизлучающих ребер, при этом рубашка соединена с металлической базовой пластиной.
8. Реберная объединенная подложка по п.7,
в которой рубашка и концевые участки по меньшей мере части теплоизлучающих ребер соединены вместе.
9. Способ изготовления реберной объединенной подложки, предназначенный для изготовления реберной объединенной подложки, в котором металлическую монтажную плату, изготовленную из алюминия или сплава алюминия, соединяют с одной поверхностью керамической подложки, одну поверхность металлической базовой пластины в форме плоской пластины, изготовленной из алюминия или сплава алюминия, соединяют с другой поверхностью керамической подложки, и множество теплоизлучающих ребер образуют интегрально с металлической базовой пластиной таким образом, чтобы они выступали от другой поверхности металлической базовой пластины и чтобы размещались на заданных интервалах друг от друга,
при этом соединение металлической монтажной пластины с керамической подложкой выполняют способом соединения жидким металлом, а образование множества теплоизлучающих ребер в части для резки, которая является частью металлической базовой пластины, выполняют за счет фиксирования фиксатором для прикладывания нагрузки на растяжение на поверхность части для резки, на которой должны быть образованы теплоизлучающие ребра, и за счет выполнения обработки по образованию пазов для образования множества пазов за счет передвижения многоножевого устройства, состоящего из множества находящихся рядом друг с другом дискообразных режущих инструментов, по поверхности, к которой приложена нагрузка на растяжение, при вращении многоножевого устройства.
10. Способ изготовления реберной объединенной подложки по п.9,
в котором металлическую базовую пластину выполняют как одно целое, состоящее из пластинчатой части и блоковой части, выступающей возле среднего участка пластинчатой части, при этом поверхность блоковой части, на которой должны быть образованы теплоизлучающие ребра, имеет выпуклую форму.
11. Способ изготовления реберной объединенной подложки по п.10,
в котором средний участок блоковой части является более толстым, чем периферийный участок блоковой части.
12. Способ изготовления реберной объединенной подложки по п.9,
в котором вращающиеся лезвия многоножевого устройства являются чередующимися лезвиями и имеют передний угол 10° или более.
13. Способ изготовления реберной объединенной подложки по п.9,
в котором скорость резки многоножевого устройства равна 700 мм/мин или более.
14. Способ изготовления реберной объединенной подложки по п.9,
в котором фиксатор имеет форму, не контактирующую с керамической подложкой, и размещен в местоположении, в котором фиксатор не препятствует деформации металлической базовой пластины при обработке по образованию пазов.
15. Способ изготовления реберной объединенной подложки по п.9,
в котором фиксатор имеет вакуумный тип, и его сила всасывания является управляемой.
16. Способ изготовления реберной объединенной подложки по п.9,
в котором, после обработки по образованию пазов, коробкообразную рубашку жидкостного типа охлаждения, для помещения в нее теплоизлучающих ребер, соединяют с поверхностью металлической базовой пластины, где были образованы теплоизлучающее ребра.
17. Способ изготовления реберной объединенной подложки по п.16,
в котором соединение металлической базовой пластины и рубашки является пайкой твердым припоем.
18. Способ изготовления реберной объединенной подложки по п.16,
в котором концевая участки по меньшей мере части теплоизлучающих ребер и рубашка соединены вместе.
19. Способ изготовления реберной объединенной подложки по п.16,
в котором часть рубашки, где концевые части теплоизлучающих ребер и рубашка соединены вместе, является тонкой по сравнению с другой частью.
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010-003630 | 2010-01-12 | ||
| JP2010003630 | 2010-01-12 | ||
| JP2011-000386 | 2011-01-05 | ||
| JP2011000386A JP5686606B2 (ja) | 2010-01-12 | 2011-01-05 | フィン一体型基板の製造方法およびフィン一体型基板 |
| PCT/JP2011/050381 WO2011087028A1 (ja) | 2010-01-12 | 2011-01-12 | フィン一体型基板およびフィン一体型基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2012134375A true RU2012134375A (ru) | 2014-02-20 |
| RU2521787C2 RU2521787C2 (ru) | 2014-07-10 |
Family
ID=44304301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2012134375/28A RU2521787C2 (ru) | 2010-01-12 | 2011-01-12 | Реберная объединенная подложка и способ изготовления реберной объединенной подложки |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8927873B2 (ru) |
| EP (1) | EP2525638B1 (ru) |
| JP (1) | JP5686606B2 (ru) |
| KR (1) | KR101690825B1 (ru) |
| CN (1) | CN102714929B (ru) |
| RU (1) | RU2521787C2 (ru) |
| WO (1) | WO2011087028A1 (ru) |
Families Citing this family (46)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2978872B1 (fr) * | 2011-08-01 | 2016-01-15 | Valeo Sys Controle Moteur Sas | Dispositif comportant un substrat portant au moins un composant electronique et une piece dans laquelle est menage un espace interieur apte a recevoir un fluide de refroidissement |
| DK177415B1 (en) * | 2011-11-09 | 2013-04-15 | Danfoss As | Power module cooling |
| JP6012990B2 (ja) * | 2012-03-19 | 2016-10-25 | 日本軽金属株式会社 | 放熱器一体型基板の製造方法 |
| JP6262422B2 (ja) * | 2012-10-02 | 2018-01-17 | 昭和電工株式会社 | 冷却装置および半導体装置 |
| JP5838949B2 (ja) * | 2012-10-17 | 2016-01-06 | 日本軽金属株式会社 | 複合型中空容器の製造方法及び複合型中空容器 |
| ITBO20120618A1 (it) * | 2012-11-09 | 2014-05-10 | Mecc Al S R L A Socio Unico | Procedimento per la realizzazione di un dissipatore e dissipatore cosi' ottenuto |
| KR101446023B1 (ko) | 2013-05-28 | 2014-10-01 | 전북대학교산학협력단 | 히트싱크 |
| DE112014000898T5 (de) | 2013-09-05 | 2015-11-26 | Fuji Electric Co., Ltd. | Leistungshalbleitermodul |
| DE112015006352T5 (de) * | 2015-03-25 | 2017-11-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Energiewandlereinrichtung |
| CN107078115B (zh) * | 2015-04-01 | 2019-11-08 | 富士电机株式会社 | 半导体模块 |
| JP6469521B2 (ja) * | 2015-05-19 | 2019-02-13 | 昭和電工株式会社 | 液冷式冷却装置 |
| JP6558114B2 (ja) | 2015-07-16 | 2019-08-14 | 富士通株式会社 | 冷却部品の接合方法 |
| KR101703724B1 (ko) | 2015-12-09 | 2017-02-07 | 현대오트론 주식회사 | 파워 모듈 패키지 |
| CN112714588A (zh) * | 2015-12-30 | 2021-04-27 | 讯凯国际股份有限公司 | 热交换腔及液冷装置 |
| DE112017002999B4 (de) | 2016-06-16 | 2022-03-24 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleiter-montage-wärmeabführungs-basisplatte und herstellungsverfahren für dieselbe |
| CN108231714B (zh) * | 2016-12-14 | 2019-12-27 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 一种功率模块及其制作方法 |
| JP6764777B2 (ja) * | 2016-12-16 | 2020-10-07 | 三菱アルミニウム株式会社 | 空冷モジュール |
| JP2018163995A (ja) * | 2017-03-27 | 2018-10-18 | 三菱電機株式会社 | 半導体実装用放熱ベース板及びその製造方法並びに製造装置 |
| US10211124B2 (en) * | 2017-05-12 | 2019-02-19 | Intel Corporation | Heat spreaders with staggered fins |
| JP6940997B2 (ja) * | 2017-07-31 | 2021-09-29 | Dowaメタルテック株式会社 | アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法 |
| US10292316B2 (en) * | 2017-09-08 | 2019-05-14 | Hamilton Sundstrand Corporation | Power module with integrated liquid cooling |
| JP6939481B2 (ja) * | 2017-11-30 | 2021-09-22 | 富士通株式会社 | 冷却ジャケット及び電子機器 |
| CN108337862B (zh) * | 2018-03-02 | 2019-09-06 | 惠州市博宇科技有限公司 | 一种新能源电动车专用铝基板 |
| US10900412B2 (en) * | 2018-05-31 | 2021-01-26 | Borg Warner Inc. | Electronics assembly having a heat sink and an electrical insulator directly bonded to the heat sink |
| CN108770304A (zh) * | 2018-06-27 | 2018-11-06 | 江苏英杰电子器件有限公司 | 一种分体式散热器盖板 |
| EP3595002A1 (de) * | 2018-07-12 | 2020-01-15 | Heraeus Deutschland GmbH & Co KG | Metall-keramik-substrat mit einer zur direkten kühlung geformten folie als substratunterseite |
| CN110828398A (zh) * | 2018-08-08 | 2020-02-21 | 株洲中车时代电气股份有限公司 | 用于功率半导体模块封装的一体化均热基板及其制造方法 |
| DE102019200478A1 (de) * | 2019-01-16 | 2020-07-16 | Heraeus Noblelight Gmbh | Lichtquelle mit mindestens einem ersten lichtemittierenden halbleiterbauelement, einem ersten trägerelement und einem verteilerelement |
| JP7334464B2 (ja) * | 2019-05-15 | 2023-08-29 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール、半導体モジュールの製造方法および段差冶具 |
| CN113892172B (zh) * | 2019-05-30 | 2025-01-14 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
| JP7388145B2 (ja) * | 2019-11-19 | 2023-11-29 | 株式会社レゾナック | 半導体冷却装置 |
| DE102019135146B4 (de) * | 2019-12-19 | 2022-11-24 | Rogers Germany Gmbh | Metall-Keramik-Substrat |
| JP7205662B2 (ja) * | 2020-03-18 | 2023-01-17 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール |
| JP7383582B2 (ja) * | 2020-07-29 | 2023-11-20 | Dowaメタルテック株式会社 | アルミニウム-セラミックス接合基板およびその製造方法 |
| CN112144054B (zh) * | 2020-08-27 | 2022-12-13 | 东南大学 | 带有鳍式散热片的激光熔覆冷却装置 |
| CN112285974B (zh) * | 2020-10-30 | 2021-12-03 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 背光模组和显示装置 |
| JP7622410B2 (ja) * | 2020-12-01 | 2025-01-28 | 富士電機株式会社 | 冷却器及び半導体装置 |
| JP7555261B2 (ja) * | 2020-12-22 | 2024-09-24 | 日立Astemo株式会社 | 電気回路体および電力変換装置 |
| DE102021201263A1 (de) * | 2021-02-10 | 2022-08-11 | Zf Friedrichshafen Ag | Leistungsmodul zum Betreiben eines Elektrofahrzeugantriebs mit einer Direktkühlung der Leistungshalbleiter |
| JP2022171241A (ja) * | 2021-04-30 | 2022-11-11 | Dowaメタルテック株式会社 | 金属-セラミックス接合基板およびその製造方法 |
| JP7767079B2 (ja) * | 2021-09-28 | 2025-11-11 | 日軽金Almo株式会社 | パワーデバイス用冷却器 |
| CN114126345B (zh) * | 2021-10-18 | 2022-07-05 | 富贤勋电子科技(南通)有限公司 | 一种散热片的制作方法 |
| WO2023204167A1 (ja) * | 2022-04-20 | 2023-10-26 | 株式会社 東芝 | セラミックス回路基板、半導体装置、及び半導体装置の使用方法 |
| CN114850797B (zh) * | 2022-05-18 | 2023-11-03 | 浙江华鑫实业有限公司 | 一种通信用散热器加工方法 |
| EP4734741A1 (en) * | 2024-09-29 | 2026-04-29 | Shenzhen STS Microelectronics Co., Ltd. | Power modules, methods for manufacturing same, and electrical systems |
| KR102876819B1 (ko) * | 2025-02-26 | 2025-10-29 | 주식회사 한산테크 | 반도체 패키지 유리 기판용 동핀 가공 장치 및 가공 방법 |
Family Cites Families (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SU1450154A1 (ru) * | 1986-05-11 | 1989-01-07 | Предприятие П/Я В-2634 | Радиоэлектронный модуль |
| DE19615787A1 (de) * | 1996-04-20 | 1997-10-23 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung eines keramischen Multilayer-Substrats |
| JP2002083910A (ja) * | 2000-09-08 | 2002-03-22 | Mizutani Denki Kogyo Kk | 電子部品の放熱器およびその製造方法 |
| JP2002185175A (ja) * | 2000-12-19 | 2002-06-28 | Toyota Motor Corp | 冷却フィン装置及び機器 |
| JP2004022914A (ja) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Hitachi Ltd | 絶縁回路基板とその冷却構造及ぴパワー半導体装置とその冷却構造 |
| US6845647B2 (en) * | 2002-08-28 | 2005-01-25 | Fan Zhen Co., Ltd. | Heat sink processing method |
| JP4133170B2 (ja) * | 2002-09-27 | 2008-08-13 | Dowaホールディングス株式会社 | アルミニウム−セラミックス接合体 |
| JP4115795B2 (ja) * | 2002-09-27 | 2008-07-09 | 株式会社東芝 | 帳票類処理装置 |
| US7215545B1 (en) * | 2003-05-01 | 2007-05-08 | Saeed Moghaddam | Liquid cooled diamond bearing heat sink |
| JP2005011922A (ja) * | 2003-06-18 | 2005-01-13 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンクを備えた両面銅貼り基板、およびこれを用いた半導体装置 |
| EP1518847B1 (en) * | 2003-09-29 | 2013-08-28 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Aluminum/ceramic bonding substrate and method for producing same |
| JP4821013B2 (ja) * | 2003-09-29 | 2011-11-24 | Dowaメタルテック株式会社 | アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法 |
| JP4543279B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2010-09-15 | Dowaメタルテック株式会社 | アルミニウム接合部材の製造方法 |
| JP2006245479A (ja) * | 2005-03-07 | 2006-09-14 | Nichicon Corp | 電子部品冷却装置 |
| JP4687541B2 (ja) | 2005-04-21 | 2011-05-25 | 日本軽金属株式会社 | 液冷ジャケット |
| JP4687706B2 (ja) | 2005-04-21 | 2011-05-25 | 日本軽金属株式会社 | 液冷ジャケット |
| JP2007294891A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Dowa Metaltech Kk | 放熱器 |
| US8198540B2 (en) * | 2006-06-06 | 2012-06-12 | Mitsubishi Materials Corporation | Power element mounting substrate, method of manufacturing the same, power element mounting unit, method of manufacturing the same, and power module |
| JP2008124187A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Toyota Industries Corp | パワーモジュール用ベース |
| JP2008218938A (ja) * | 2007-03-08 | 2008-09-18 | Dowa Metaltech Kk | 金属−セラミックス接合基板 |
| US7564129B2 (en) * | 2007-03-30 | 2009-07-21 | Nichicon Corporation | Power semiconductor module, and power semiconductor device having the module mounted therein |
| JP4924298B2 (ja) | 2007-08-30 | 2012-04-25 | 日本軽金属株式会社 | 溝入れ加工方法 |
| JP5467407B2 (ja) * | 2007-10-22 | 2014-04-09 | Dowaメタルテック株式会社 | アルミニウム−セラミックス接合体 |
| JP5381561B2 (ja) * | 2008-11-28 | 2014-01-08 | 富士電機株式会社 | 半導体冷却装置 |
-
2011
- 2011-01-05 JP JP2011000386A patent/JP5686606B2/ja active Active
- 2011-01-12 RU RU2012134375/28A patent/RU2521787C2/ru active
- 2011-01-12 KR KR1020127018072A patent/KR101690825B1/ko active Active
- 2011-01-12 WO PCT/JP2011/050381 patent/WO2011087028A1/ja not_active Ceased
- 2011-01-12 EP EP11732898.9A patent/EP2525638B1/en active Active
- 2011-01-12 CN CN201180005825.7A patent/CN102714929B/zh active Active
- 2011-01-12 US US13/521,922 patent/US8927873B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN102714929A (zh) | 2012-10-03 |
| EP2525638A4 (en) | 2013-09-04 |
| US20120279761A1 (en) | 2012-11-08 |
| KR101690825B1 (ko) | 2017-01-09 |
| WO2011087028A1 (ja) | 2011-07-21 |
| US8927873B2 (en) | 2015-01-06 |
| CN102714929B (zh) | 2015-05-20 |
| JP2011166122A (ja) | 2011-08-25 |
| EP2525638B1 (en) | 2021-12-08 |
| EP2525638A1 (en) | 2012-11-21 |
| KR20130000372A (ko) | 2013-01-02 |
| RU2521787C2 (ru) | 2014-07-10 |
| JP5686606B2 (ja) | 2015-03-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2012134375A (ru) | Реберная объединенная подложка и способ изготовления реберной объединенной подложки | |
| US8210242B2 (en) | Heat dissipation device | |
| US8087456B2 (en) | Method for manufacturing heat sink having heat-dissipating fins and structure of the same | |
| TW202010071A (zh) | 半導體封裝 | |
| EP2224481A1 (en) | Semiconductor device | |
| CN103227154B (zh) | 具有压印底板的功率半导体模块及其制造方法 | |
| JP2008270609A (ja) | 電子部品の放熱装置 | |
| US7530388B2 (en) | Heat sink | |
| JP2008294279A (ja) | 半導体装置 | |
| TWI611740B (zh) | 可撓性基板 | |
| JP4466644B2 (ja) | ヒートシンク | |
| JP6834815B2 (ja) | 半導体モジュール | |
| JP2011199202A (ja) | 熱拡散部材、放熱部材及び冷却装置 | |
| JP2016072354A (ja) | パワーモジュール | |
| JP2017059723A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2011103358A5 (ru) | ||
| JP2018085495A (ja) | 発光素子用基板、発光素子モジュールおよび発光装置 | |
| US20070261242A1 (en) | Method for manufacturing phase change type heat sink | |
| EP2733737B1 (en) | Heat dissipating device | |
| JP2005142323A (ja) | 半導体モジュール | |
| JP5693395B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US20070295482A1 (en) | Heat spreader for use in conjunction with a semiconducting device and method of manufacturing same | |
| JP7033443B2 (ja) | 半導体冷却装置 | |
| TW200730084A (en) | Radiator plate and semiconductor device | |
| JP6727732B2 (ja) | 電力変換装置 |