RU2012134904A - Способ получения керамического проводника, система для его получения и сверхпроводящий проводник с его применением - Google Patents

Способ получения керамического проводника, система для его получения и сверхпроводящий проводник с его применением Download PDF

Info

Publication number
RU2012134904A
RU2012134904A RU2012134904/07A RU2012134904A RU2012134904A RU 2012134904 A RU2012134904 A RU 2012134904A RU 2012134904/07 A RU2012134904/07 A RU 2012134904/07A RU 2012134904 A RU2012134904 A RU 2012134904A RU 2012134904 A RU2012134904 A RU 2012134904A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
container
conductor
substrate
temperature
oxygen
Prior art date
Application number
RU2012134904/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2521827C2 (ru
Inventor
Сын-Хён МУН
Хун-Чжи ЛИ
Сан-Им Ю
Хон-Су ХА
Original Assignee
Санам Ко., Лтд.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Санам Ко., Лтд. filed Critical Санам Ко., Лтд.
Publication of RU2012134904A publication Critical patent/RU2012134904A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2521827C2 publication Critical patent/RU2521827C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B12/00Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines
    • H01B12/02Superconductive or hyperconductive conductors, cables, or transmission lines characterised by their form
    • H01B12/06Films or wires on bases or cores
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/01Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics
    • C04B35/45Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on copper oxide or solid solutions thereof with other oxides
    • C04B35/4504Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on oxide ceramics based on copper oxide or solid solutions thereof with other oxides containing rare earth oxides
    • C04B35/4508Type 1-2-3
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/62227Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products obtaining fibres
    • C04B35/62231Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products obtaining fibres based on oxide ceramics
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58After-treatment
    • C23C14/5806Thermal treatment
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58After-treatment
    • C23C14/5846Reactive treatment
    • C23C14/5853Oxidation
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00Superconducting devices
    • H10N60/01Manufacture or treatment
    • H10N60/0268Manufacture or treatment of devices comprising copper oxide
    • H10N60/0296Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers
    • H10N60/0548Processes for depositing or forming copper oxide superconductor layers by deposition and subsequent treatment, e.g. oxidation of pre-deposited material
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10NELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N60/00Superconducting devices
    • H10N60/20Permanent superconducting devices
    • H10N60/203Permanent superconducting devices comprising high-Tc ceramic materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3205Alkaline earth oxides or oxide forming salts thereof, e.g. beryllium oxide
    • C04B2235/3215Barium oxides or oxide-forming salts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3224Rare earth oxide or oxide forming salts thereof, e.g. scandium oxide
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/02Composition of constituents of the starting material or of secondary phases of the final product
    • C04B2235/30Constituents and secondary phases not being of a fibrous nature
    • C04B2235/32Metal oxides, mixed metal oxides, or oxide-forming salts thereof, e.g. carbonates, nitrates, (oxy)hydroxides, chlorides
    • C04B2235/3281Copper oxides, cuprates or oxide-forming salts thereof, e.g. CuO or Cu2O
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2235/00Aspects relating to ceramic starting mixtures or sintered ceramic products
    • C04B2235/65Aspects relating to heat treatments of ceramic bodies such as green ceramics or pre-sintered ceramics, e.g. burning, sintering or melting processes
    • C04B2235/658Atmosphere during thermal treatment
    • C04B2235/6583Oxygen containing atmosphere, e.g. with changing oxygen pressures
    • C04B2235/6584Oxygen containing atmosphere, e.g. with changing oxygen pressures at an oxygen percentage below that of air

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Superconductors And Manufacturing Methods Therefor (AREA)
  • Inorganic Compounds Of Heavy Metals (AREA)
  • Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)

Abstract

1. Способ получения керамического проводника, включающий:осаждение керамической пленки-предшественника на подложку проводника и термообработку подложки проводника, на которой осаждена керамическая пленка-предшественник, включающую:регулирование температуры подложки проводника и/или парциального давления кислорода в технологической камере, в которой находится подложка проводника, таким образом, что керамическая пленка-предшественник находится в жидком состоянии; иформирование эпитаксиальной керамической пленки из жидкой керамической пленки-предшественника на подложке проводника.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что регулирование температуры подложки проводника включает повышение температуры подложки проводника, а образование эпитаксиальной керамической пленки включает понижение температуры подложки проводника.3. Способ по п.2, отличающийся тем, что регулирование парциального давления кислорода вокруг подложки проводника или формирование эпитаксиальной керамической пленки включает повышение парциального давления кислорода вокруг подложки проводника.4. Способ по п.1, отличающийся тем, что осаждение керамической пленки-предшественника и термообработку подложки проводника соответственно проводят в пространствах, разделенных друг от друга.5. Способ по п.1, отличающийся тем, что технологическая камера включает первый контейнер, второй контейнер и третий контейнер, которые расположены в указанном порядке, при этом термообработку подложки проводника последовательно проводят в первом контейнере, втором контейнере и третьем контейнере, через которые непрерывно пропускают подложку проводника.6. �

Claims (21)

1. Способ получения керамического проводника, включающий:
осаждение керамической пленки-предшественника на подложку проводника и термообработку подложки проводника, на которой осаждена керамическая пленка-предшественник, включающую:
регулирование температуры подложки проводника и/или парциального давления кислорода в технологической камере, в которой находится подложка проводника, таким образом, что керамическая пленка-предшественник находится в жидком состоянии; и
формирование эпитаксиальной керамической пленки из жидкой керамической пленки-предшественника на подложке проводника.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что регулирование температуры подложки проводника включает повышение температуры подложки проводника, а образование эпитаксиальной керамической пленки включает понижение температуры подложки проводника.
3. Способ по п.2, отличающийся тем, что регулирование парциального давления кислорода вокруг подложки проводника или формирование эпитаксиальной керамической пленки включает повышение парциального давления кислорода вокруг подложки проводника.
4. Способ по п.1, отличающийся тем, что осаждение керамической пленки-предшественника и термообработку подложки проводника соответственно проводят в пространствах, разделенных друг от друга.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что технологическая камера включает первый контейнер, второй контейнер и третий контейнер, которые расположены в указанном порядке, при этом термообработку подложки проводника последовательно проводят в первом контейнере, втором контейнере и третьем контейнере, через которые непрерывно пропускают подложку проводника.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что парциальное давление кислорода в первом контейнере ниже парциального давления кислорода в третьем контейнере, и парциальное давление кислорода во втором контейнере выше парциального давления кислорода в первом контейнере и ниже парциального давления кислорода в третьем контейнере.
7. Способ по п.6, отличающийся тем, что парциальное давление кислорода во втором контейнере возрастает при переходе от первой части, прилегающей к первому контейнеру, ко второй части второго контейнера, прилегающей к третьему контейнеру.
8. Способ по п.5, отличающийся тем, что температура во втором контейнере выше температуры в первом контейнере и температуры в третьем контейнере.
9. Способ по п.8, отличающийся тем, что температура в первом контейнере и температура в третьем контейнере снижаются при удалении от второго контейнера.
10. Способ по п.5, отличающийся тем, что температура во втором контейнере составляет примерно 800°С, и парциальное давление кислорода во втором контейнере находится в диапазоне от примерно 0,01 мм рт.ст. до примерно 0,3 мм рт.ст.
11. Способ по п.1, отличающийся тем, что термообработку подложки проводника проводят в технологической камере, через которую непрерывно пропускают подложку проводника, и температура в контейнере уменьшается при удалении от центральной части контейнера.
12. Способ по п.1, отличающийся тем, что осаждение керамической пленки-предшественника включает обеспечение одного из редкоземельных элементов, бария и меди.
13. Способ по п.12, отличающийся тем, что керамическая пленка-предшественник включает Re2BaCuO5, ReBa3Cu2O6 и BaCu2O3, которые разлагаются, и регулирование температуры подложки проводника и/или парциального давления кислорода вокруг подложки проводника осуществляют таким образом, что BaCu2O2 находится в жидком состоянии.
14. Способ по п.1, отличающийся тем, что керамическую пленку-предшественник формируют при помощи метода совместного испарения или при помощи метода осаждения металлорганических соединений.
15. Сверхпроводящий проводник, включающий:
подложку проводника;
буферный слой на подложке проводника; и
сверхпроводящий слой на буферном слое, включающий один из редкоземельных элементов, барий и медь, включающий:
первую часть, прилегающую к буферному слою, имеющую сверхпроводящую фазу; и
вторую часть на первой части, имеющей фазу, отличную от сверхпроводящей фазы.
16. Сверхпроводящий проводник по п.15, отличающийся тем, что вторая часть включает по меньшей мере одну фазу, имеющую кристаллическую структуру, которая отличается от кристаллической структуры первой части.
17. Сверхпроводящий проводник по п.15, отличающийся тем, что сверхпроводящий проводник имеет плотность тока, которая составляет более чем примерно 1 МА/см2 при температуре, равной примерно 77 К.
18. Система получения керамического проводника, включающая:
блок осаждения пленки, в котором выполняют осаждение керамической пленки на подложку проводника; и
блок термообработки, в котором выполняют термообработку подложки проводника с керамической пленкой, включающий первый контейнер, второй контейнер и третий контейнер, через которые пропускают подложку проводника в указанном порядке, и расположенные рядом друг с другом,
при этом в первом контейнере, втором контейнере и третьем контейнере независимо поддерживают состояние вакуума, и
при этом температуру в первом контейнере, втором контейнере и третьем контейнере контролируют независимо.
19. Система по п.18, отличающаяся тем, что парциальное давление кислорода в первом контейнере ниже парциального давления кислорода в третьем контейнере, и парциальное давление кислорода во втором контейнере выше парциального давления кислорода в первом контейнере и ниже парциального давления кислорода в третьем контейнере.
20. Система по п.19, отличающаяся тем, что температура во втором контейнере выше температуры в первом контейнере и температуры в третьем контейнере.
21. Система по п.19, отличающаяся тем, что температура в первом контейнере и температура в третьем контейнере снижаются при удалении от второго контейнера.
RU2012134904/07A 2010-02-05 2010-08-03 Способ получения керамического проводника, система для его получения и сверхпроводящий проводник с его применением RU2521827C2 (ru)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2010-0011151 2010-02-05
KR20100011151 2010-02-05
PCT/KR2010/005103 WO2011096624A1 (en) 2010-02-05 2010-08-03 Method of forming ceramic wire, system of forming the same, and superconductor wire using the same
KR10-2010-0074924 2010-08-03
KR1020100074924A KR101158747B1 (ko) 2010-02-05 2010-08-03 세라믹 선재 형성 방법, 세라믹 선재 형성 시스템, 및 이를 이용한 초전도 선재

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2012134904A true RU2012134904A (ru) 2014-03-10
RU2521827C2 RU2521827C2 (ru) 2014-07-10

Family

ID=44928852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012134904/07A RU2521827C2 (ru) 2010-02-05 2010-08-03 Способ получения керамического проводника, система для его получения и сверхпроводящий проводник с его применением

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9362477B2 (ru)
EP (1) EP2532013B1 (ru)
JP (1) JP5671556B2 (ru)
KR (4) KR101158747B1 (ru)
CN (1) CN102884594B (ru)
ES (1) ES2567462T3 (ru)
RU (1) RU2521827C2 (ru)
WO (1) WO2011096624A1 (ru)

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2597247C2 (ru) 2012-01-17 2016-09-10 Санам Ко., Лтд. Сверхпроводящий провод и способ его формирования
KR101456152B1 (ko) * 2012-08-06 2014-11-03 서울대학교산학협력단 초전도체 및 초전도체 형성방법
KR101458513B1 (ko) 2012-08-29 2014-11-07 주식회사 서남 초전도 선재 제조방법 및 그에 의해 제조된 초전도 선재
KR101487834B1 (ko) * 2013-11-08 2015-02-03 주식회사 서남 세라믹 선재의 제조설비
KR101487831B1 (ko) * 2013-11-08 2015-01-29 주식회사 서남 세라믹 선재의 제조장치 및 그를 이용한 세라믹 선재의 제조방법
KR20160006829A (ko) * 2014-07-09 2016-01-20 서울대학교산학협력단 초전도체, 초전도 선재, 및 초전도체 형성방법
RU2641099C2 (ru) * 2016-06-17 2018-01-16 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный университет имени М.В. Ломоносова" (МГУ) Высокотемпературная сверхпроводящая пленка на кристаллической кварцевой подложке и способ ее получения
KR101719266B1 (ko) * 2016-06-27 2017-04-06 서울대학교산학협력단 초전도체, 초전도 선재, 및 초전도체 형성방법
WO2019107597A1 (ko) * 2017-11-29 2019-06-06 주식회사 서남 세라믹 선재의 제조방법
CN109112483B (zh) * 2018-08-03 2019-10-08 上海交通大学 一种高速率生长高性能稀土钡铜氧高温超导膜的热处理方法
CN110629177A (zh) * 2019-09-18 2019-12-31 上海超导科技股份有限公司 适用于生产二代高温超导带材的工艺方法
CN112575308B (zh) 2019-09-29 2023-03-24 宝山钢铁股份有限公司 一种能在真空下带钢高效镀膜的真空镀膜装置
US12588426B2 (en) * 2020-02-20 2026-03-24 Metox International, Inc. Susceptor for a chemical vapor deposition reactor
US11910726B2 (en) * 2021-02-26 2024-02-20 Metox International, Inc. Multi-stack susceptor reactor for high-throughput superconductor manufacturing
KR20250021204A (ko) 2023-08-03 2025-02-12 한국기초과학지원연구원 고온초전도 자석용 선재의 접합을 위한 페이스트 솔더의 도포장치
KR102695807B1 (ko) 2023-08-03 2024-08-20 한국기초과학지원연구원 일정한 권선평면을 갖는 고온초전도 자석용 코일 및 그의 권선 방법
EP4680001A1 (en) * 2024-07-12 2026-01-14 Renaissance Fusion Apparatus and method for deposition of a high temperature superconductor on a substrate
KR102845396B1 (ko) 2024-07-17 2025-08-13 한국기초과학지원연구원 초전도성을 유지하기 위한 고온초전도 자석용 코일 및 그 제조방법
KR102902433B1 (ko) 2024-10-11 2025-12-24 한국기초과학지원연구원 이종금속선재로 균일한 임계전류 밀도를 구현하는 고온초전도 자석 및 그의 설계 파라미터 결정방법

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5157017A (en) * 1987-06-12 1992-10-20 At&T Bell Laboratories Method of fabricating a superconductive body
US5011823A (en) * 1987-06-12 1991-04-30 At&T Bell Laboratories Fabrication of oxide superconductors by melt growth method
JPH01274320A (ja) 1988-04-26 1989-11-02 Nippon Sheet Glass Co Ltd セラミックス超電導線の製造方法
US5270296A (en) * 1988-12-29 1993-12-14 Troy Investments Inc. High critical temperature superconducting wire with radially grown crystallites
EP0499049B1 (de) * 1991-02-14 1996-05-22 Vacuumschmelze GmbH Oxidkeramischer supraleitender Verbundkörper und Verfahren zu seiner Herstellung
JPH0623459A (ja) 1992-07-08 1994-02-01 Sumitomo Electric Ind Ltd ばね成形性に優れた鋼線の製造方法。
JPH06112713A (ja) 1992-08-21 1994-04-22 Conductus Inc 基板の対向する両面上に高温超伝導体膜を作製する方法
US5661114A (en) 1993-04-01 1997-08-26 American Superconductor Corporation Process of annealing BSCCO-2223 superconductors
WO1998058415A1 (en) 1997-06-18 1998-12-23 Massachusetts Institute Of Technology Controlled conversion of metal oxyfluorides into superconducting oxides
KR100249782B1 (ko) 1997-11-20 2000-03-15 정선종 입방정 yba2cu3ox 박막을 장벽층으로 사용한 초전도 접합의 제조방법
US6974501B1 (en) * 1999-11-18 2005-12-13 American Superconductor Corporation Multi-layer articles and methods of making same
KR100336940B1 (ko) * 2000-08-02 2002-05-17 장인순 (100)<001>집합조직을 갖는 니켈판 위에화학증착법으로 에피택시알(epitaxial)하게NiO박막을 제조한 Ni/NiO 복합체 및 이의제조방법과 장치
EP1419538B1 (en) 2001-07-31 2007-03-07 American Superconductor Corporation Methods and reactors for forming superconductor layers
JP3851948B2 (ja) * 2002-05-10 2006-11-29 独立行政法人産業技術総合研究所 超電導体の製造方法
US8182862B2 (en) 2003-06-05 2012-05-22 Superpower Inc. Ion beam-assisted high-temperature superconductor (HTS) deposition for thick film tape
US20050065035A1 (en) 2003-06-10 2005-03-24 Rupich Martin W. Superconductor methods and reactors
JP4698937B2 (ja) 2003-06-12 2011-06-08 トピー工業株式会社 ポリオレフィン系組成物及びその製造方法
US8153281B2 (en) * 2003-06-23 2012-04-10 Superpower, Inc. Metalorganic chemical vapor deposition (MOCVD) process and apparatus to produce multi-layer high-temperature superconducting (HTS) coated tape
US20050223984A1 (en) * 2004-04-08 2005-10-13 Hee-Gyoun Lee Chemical vapor deposition (CVD) apparatus usable in the manufacture of superconducting conductors
KR100669489B1 (ko) 2004-06-11 2007-01-16 한국전기연구원 박막 테이프 제조장치
US7582328B2 (en) 2004-08-20 2009-09-01 American Superconductor Corporation Dropwise deposition of a patterned oxide superconductor
KR100665587B1 (ko) * 2005-05-12 2007-01-09 학교법인 한국산업기술대학 유기금속전구용액 제조방법 및 이를 이용하여유기금속증착법에 의한 박막형 산화물 초전도체 제조방법
JP2007220467A (ja) 2006-02-16 2007-08-30 Sumitomo Electric Ind Ltd 超電導薄膜材料の製造方法、超電導機器、および超電導薄膜材料
KR100844276B1 (ko) 2006-11-24 2008-07-07 주식회사 디엠에스 롤 증착 장치
RU2386732C1 (ru) 2008-12-18 2010-04-20 Закрытое акционерное общество "СуперОкс" Способ получения двухстороннего сверхпроводника второго поколения

Also Published As

Publication number Publication date
EP2532013A4 (en) 2013-09-04
EP2532013A1 (en) 2012-12-12
CN102884594B (zh) 2016-06-08
KR101158747B1 (ko) 2012-06-22
US20120329658A1 (en) 2012-12-27
KR101183158B1 (ko) 2012-09-17
JP2013519201A (ja) 2013-05-23
ES2567462T3 (es) 2016-04-22
KR20110091422A (ko) 2011-08-11
RU2521827C2 (ru) 2014-07-10
KR20110122082A (ko) 2011-11-09
KR101123830B1 (ko) 2012-03-16
EP2532013B1 (en) 2016-01-13
JP5671556B2 (ja) 2015-02-18
KR20110122081A (ko) 2011-11-09
US9362477B2 (en) 2016-06-07
WO2011096624A1 (en) 2011-08-11
CN102884594A (zh) 2013-01-16
KR20120079456A (ko) 2012-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2012134904A (ru) Способ получения керамического проводника, система для его получения и сверхпроводящий проводник с его применением
KR102275410B1 (ko) 초전도 선재 제조를 위한 플라즈마 보조 반응성 동시 증착 시스템
CN104988579A (zh) 基于蓝宝石衬底的氧化镓薄膜及其生长方法
JP5838596B2 (ja) 超電導薄膜材料およびその製造方法
EA025781B1 (ru) Разделение модульного устройства для нанесения покрытия
CN110993504A (zh) 基于SiC衬底的Ga2O3薄膜的制备方法及基于SiC衬底的Ga2O3薄膜
JP5148404B2 (ja) 傾斜型薄膜
JP2013056804A (ja) β−Ga2O3系単結晶膜の製造方法及び結晶積層構造体
JP4717861B2 (ja) 超伝導テープ製造装置および方法
KR101969976B1 (ko) Cigs 박막의 제조방법, 이에 의해 제조된 cigs 박막 및 이를 포함하는 태양전지
JP2005126756A (ja) 化合物半導体薄膜の製造方法および製造装置
KR20240129918A (ko) 쌍정결함이 제거된 단결정 다이아몬드기판 및 이의 제조방법
da Costa et al. Effect of the Heat Treatment on the Microstructure and Morphology of Cigs Thin Films Prepared by RF Magnetron Sputtering at Room Temperature
KR20150059102A (ko) 기판 제조 방법 및 발광 소자 제조 방법
JP2005294240A (ja) 多結晶配向中間薄膜とその製造方法及び酸化物超電導導体とその製造方法
JP2021119554A (ja) 超電導薄膜線材及び超電導薄膜線材の製造方法
Zhang et al. Effect of Deposition Parameters on Crystallization of RF Magnetron Sputtered BST Thin Films
KR20250069758A (ko) 상면이 (111)결정면으로 배향된 기판과, 이를 포함하는 그래핀 적층구조물 및 이를 포함하는 전기 소자
JP2012003966A (ja) 酸化物超電導薄膜の製造方法
JP2012129084A (ja) 酸化物超電導薄膜線材の製造方法
JP2012003962A (ja) 酸化物超電導薄膜の製造方法
JP2005314784A (ja) 多結晶配向中間薄膜とその製造方法及び酸化物超電導導体とその製造方法
JP2012123998A (ja) 酸化物超電導薄膜線材とその製造方法
JP2009256768A (ja) チタン酸ストロンチウム薄膜の製造方法
JP2011204410A (ja) 酸化物超電導薄膜の製造方法