RU2012139446A - Устройство для нанесения покрытий, а также способ эксплуатации устройства для нанесения покрытий с экранирующей пластиной - Google Patents

Устройство для нанесения покрытий, а также способ эксплуатации устройства для нанесения покрытий с экранирующей пластиной Download PDF

Info

Publication number
RU2012139446A
RU2012139446A RU2012139446/02A RU2012139446A RU2012139446A RU 2012139446 A RU2012139446 A RU 2012139446A RU 2012139446/02 A RU2012139446/02 A RU 2012139446/02A RU 2012139446 A RU2012139446 A RU 2012139446A RU 2012139446 A RU2012139446 A RU 2012139446A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
chamber
substrate
shielding plate
gas supply
storing
Prior art date
Application number
RU2012139446/02A
Other languages
English (en)
Inventor
Герхард Карл ШТРАУХ
Вальтер ФРАНКЕН
Марсель КОЛЛЬБЕРГ
Флоренц КИТТЕЛЬ
Маркус ГЕРСДОРФФ
Йоханнес КЕППЕЛЕР
Original Assignee
Айкстрон Се
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Айкстрон Се filed Critical Айкстрон Се
Publication of RU2012139446A publication Critical patent/RU2012139446A/ru

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/541—Heating or cooling of the substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401—Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • C23C16/4404—Coatings or surface treatment on the inside of the reaction chamber or on parts thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/46—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for heating the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/46—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for heating the substrate
    • C23C16/463—Cooling of the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

1. Устройство для обработки, в частности для снабжения покрытием, подложки (12), содержащее технологическую камеру (1), по меньшей мере, одну соединенную с технологической камерой (1) через загрузочное отверстие (6, 7) камеру (2, 3) хранения для хранения обрабатываемых в технологической камере (1) подложек (12) и соответственно применяемых при обработке масок (10, 10', 10'', 10'''), транспортирующее устройство (13) для загрузки в технологическую камеру (1) и выгрузки из нее через загрузочное отверстие (7) подложек и, соответственно, масок (10, 10', 10'', 10'''), термостатированное газоподающее устройство (4) для введения исходного вещества вместе с газом-носителем в технологическую камеру (1), расположенный напротив газоподающего устройства (4) подложкодержатель (5) для размещения обрабатываемой подложки (12), экранирующую пластину (11), которая в экранирующем положении расположена между газоподающим устройством (4) и подложкодержателем (5) или, соответственно, маской (10) для ограждения подложки (12) и, соответственно, маски (10) от температурного воздействия со стороны газоподающего устройства (4), устройство (15, 16) для перемещения экранирующей пластины, обеспечивающее перемещение экранирующей пластины (11) перед обработкой подложки (12) из экранирующего положения перед газоподающим устройством (4) в положение хранения, и после обработки подложки (12) - перемещения экранирующей пластины (11) из положения хранения обратно в экранирующее положение, отличающееся тем, что экранирующая пластина (11) в положении хранения находится внутри камеры (2, 3) хранения.2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что содержит первую камеру (3) хранения для хранения по меньшей мере одной

Claims (19)

1. Устройство для обработки, в частности для снабжения покрытием, подложки (12), содержащее технологическую камеру (1), по меньшей мере, одну соединенную с технологической камерой (1) через загрузочное отверстие (6, 7) камеру (2, 3) хранения для хранения обрабатываемых в технологической камере (1) подложек (12) и соответственно применяемых при обработке масок (10, 10', 10'', 10'''), транспортирующее устройство (13) для загрузки в технологическую камеру (1) и выгрузки из нее через загрузочное отверстие (7) подложек и, соответственно, масок (10, 10', 10'', 10'''), термостатированное газоподающее устройство (4) для введения исходного вещества вместе с газом-носителем в технологическую камеру (1), расположенный напротив газоподающего устройства (4) подложкодержатель (5) для размещения обрабатываемой подложки (12), экранирующую пластину (11), которая в экранирующем положении расположена между газоподающим устройством (4) и подложкодержателем (5) или, соответственно, маской (10) для ограждения подложки (12) и, соответственно, маски (10) от температурного воздействия со стороны газоподающего устройства (4), устройство (15, 16) для перемещения экранирующей пластины, обеспечивающее перемещение экранирующей пластины (11) перед обработкой подложки (12) из экранирующего положения перед газоподающим устройством (4) в положение хранения, и после обработки подложки (12) - перемещения экранирующей пластины (11) из положения хранения обратно в экранирующее положение, отличающееся тем, что экранирующая пластина (11) в положении хранения находится внутри камеры (2, 3) хранения.
2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что содержит первую камеру (3) хранения для хранения по меньшей мере одной подложки (12), и вторую камеру (2) хранения, в которую во время процесса обработки помещается экранирующая пластина (11).
3. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что вторая камера хранения представляет собой камеру (2) для хранения, по меньшей мере, одной маски (10, 10', 10'', 10'''), которая с помощью устройства (15, 16) для перемещения экранирующей пластины, или соответственно с помощью экранирующей пластины (11) может быть перенесена из камеры (2) для хранения масок в технологическую камеру (1).
4. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что обращенная к газоподающему устройству (4) и/или к подложкодержателю или, соответственно, к маске поверхность экранирующей пластины (11) имеет высокую отражательную способность.
5. Устройство по п.3, отличающееся тем, что обращенная к газоподающему устройству (4) и/или к подложкодержателю или, соответственно, к маске поверхность экранирующей пластины (11) имеет высокую отражательную способность.
6. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что экранирующая пластина (11) имеет размещенную между двумя стеклянными или кварцевыми пластинами (18, 20) фольгу (19) с высокой отражательной способностью.
7. Устройство по п.3, отличающееся тем, что экранирующая пластина (11) имеет размещенную между двумя стеклянными или кварцевыми пластинами (18, 20) фольгу (19) с высокой отражательной способностью.
8. Устройство по п.3, отличающееся тем, что камера (2) для хранения масок имеет перемещаемую, в частности, в вертикальном направлении кассету (9) для размещения экранирующей пластины (11) и, по меньшей мере, одной маски (10).
9. Устройство по п.5 или 7, отличающееся тем, что камера (2) для хранения масок имеет перемещаемую, в частности, в вертикальном направлении кассету (9) для размещения экранирующей пластины (11) и, по меньшей мере, одной маски (10).
10. Устройство по п.3, отличающееся тем, что устройство (15, 16) для перемещения экранирующей пластины имеет размещенное в камере (2) для хранения масок приводное устройство (25) и заходящую в технологическую камеру (1) систему рельсов (15).
11. Устройство по п.5 или 8, отличающееся тем, что устройство (15, 16) для перемещения экранирующей пластины имеет размещенное в камере (2) для хранения масок приводное устройство (25) и заходящую в технологическую камеру (1) систему рельсов (15).
12. Устройство по п.9, отличающееся тем, что устройство (15, 16) для перемещения экранирующей пластины имеет размещенное в камере (2) для хранения масок приводное устройство (25) и заходящую в технологическую камеру (1) систему рельсов (15).
13. Устройство по п.3, отличающееся тем, что загрузочное отверстие (6), соединяющее технологическую камеру (1) с камерой (2) для хранения масок, размещено напротив загрузочного отверстия (7), соединяющего технологическую камеру (1) с камерой (3) для хранения подложек.
14. Устройство по п.5 или 7, отличающееся тем, что загрузочное отверстие (6), соединяющее технологическую камеру (1) с камерой (2) для хранения масок, размещено напротив загрузочного отверстия (7), соединяющего технологическую камеру (1) с камерой (3) для хранения подложек.
15. Устройство по п.1 или 5, отличающееся тем, что оно снабжено выступающими из подложкодержателя (5) по направлению к газоподающему устройству (4) опорными штифтами (14) для размещения подложки (12) с помощью, в частности, вильчатого устройства (13) для транспортирования подложки, причем подложкодержатель (5) установлен с возможностью перемещения по высоте для приведения его в теплопроводящий контакт с подложкой (12) путем перемещения вверх.
16. Устройство по п.3, отличающееся тем, что оно снабжено выступающими из подложкодержателя (5) по направлению к газоподающему устройству (4) опорными штифтами (14) для размещения подложки (12) с помощью, в частности, вильчатого устройства (13) для транспортирования подложки, причем подложкодержатель (5) установлен с возможностью перемещения по высоте для приведения его в теплопроводящий контакт с подложкой (12) путем перемещения вверх.
17. Способ обработки, в частности нанесения покрытия на подложку (12) в технологической камере (1), причем экранирующая пластина (11) с помощью устройства (15, 16) для перемещения экранирующей пластины приводится в экранирующее положение между термостатированным газоподающим устройством (4) для введения исходного вещества, вместе с газом-носителем и подложкодержателем (5) для размещения подложки (12), после чего подложка (12) в экранированном положении с помощью транспортирующего устройства (13) помещается в технологическую камеру (1) и укладывается на подложкодержатель (5), после чего путем введения газообразного исходного вещества через термостатированное газоподающее устройство (4), подложка подвергается обработке, в частности, осаждению слоя на подложку (12), после чего экранирующая пластина (11) с помощью устройства (15, 16) для перемещения экранирующей пластины из положения хранения переводится обратно в экранирующее положение, и, наконец, подложка (12) с помощью транспортирующего устройства (13) из технологической камеры (1) переводится в камеру (3) хранения, отличающийся тем, что экранирующая пластина (11) в положении хранения находится в камере (2, 3) хранения.
18. Способ по п.17, отличающийся тем, что маска в положении хранения находится в камере (2) для хранения масок и через загрузочное отверстие (6) помещается в экранированное положение.
19. Способ по п.17 или 18, отличающийся тем, что маска (10) из камеры (2) для хранения масок переносится в технологическую камеру (1) с помощью устройства (15, 16) для перемещения экранирующей пластины или соответственно с помощью экранирующей пластины (11).
RU2012139446/02A 2010-02-17 2011-02-08 Устройство для нанесения покрытий, а также способ эксплуатации устройства для нанесения покрытий с экранирующей пластиной RU2012139446A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102010000447.2 2010-02-17
DE102010000447A DE102010000447A1 (de) 2010-02-17 2010-02-17 Beschichtungsvorrichtung sowie Verfahren zum Betrieb einer Beschichtungsvorrichtung mit einer Schirmplatte
PCT/EP2011/051793 WO2011101273A1 (de) 2010-02-17 2011-02-08 Beschichtungsvorrichtung sowie verfahren zum betrieb einer beschichtungsvorrichtung mit einer schirmplatte

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2012139446A true RU2012139446A (ru) 2014-03-27

Family

ID=43825133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012139446/02A RU2012139446A (ru) 2010-02-17 2011-02-08 Устройство для нанесения покрытий, а также способ эксплуатации устройства для нанесения покрытий с экранирующей пластиной

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20130040054A1 (ru)
EP (1) EP2536865B1 (ru)
JP (1) JP5657029B2 (ru)
KR (1) KR101784253B1 (ru)
CN (1) CN102859030B (ru)
DE (1) DE102010000447A1 (ru)
RU (1) RU2012139446A (ru)
TW (2) TWI591202B (ru)
WO (1) WO2011101273A1 (ru)

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101802254B (zh) 2007-10-11 2013-11-27 瓦伦斯处理设备公司 化学气相沉积反应器
KR101441477B1 (ko) * 2012-06-12 2014-09-17 주식회사 에스에프에이 박막 증착 장치
KR101436895B1 (ko) 2012-06-12 2014-09-02 주식회사 에스에프에이 박막 증착 장치
EP2920339A1 (en) * 2012-11-15 2015-09-23 Applied Materials, Inc. Method and system for maintaining an edge exclusion shield
KR20140100613A (ko) * 2013-02-05 2014-08-18 한국과학기술연구원 물리적 증착법을 이용한 탄소 담지 촉매 입자의 제조방법
DE102013109210A1 (de) 2013-08-20 2015-02-26 Aixtron Se Evakuierbare Kammer, insbesondere mit einem Spülgas spülbare Beladeschleuse
JP2015140464A (ja) * 2014-01-29 2015-08-03 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置及び熱バリア材
WO2016036415A1 (en) 2014-09-02 2016-03-10 Apple Inc. Electronic message user interface
KR102426712B1 (ko) * 2015-02-16 2022-07-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 제조 장치 및 표시 장치 제조 방법
CN105463378B (zh) * 2015-12-24 2018-10-23 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 Oled蒸镀设备和oled器件的有机发光层制备工艺
DE102016110884A1 (de) 2016-06-14 2017-12-14 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zum Abscheiden organischer Schichten auf ein oder mehreren Substraten
DE102016120006A1 (de) 2016-10-20 2018-04-26 Aixtron Se Beschichtungsvorrichtung mit in Schwerkraftrichtung unter dem Substrat angeordnetem Gaseinlassorgan
DE102016121375A1 (de) 2016-11-08 2018-05-09 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zur Halterung einer Maske in einer Planlage
DE102017103055A1 (de) 2017-02-15 2018-08-16 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zur thermischen Behandlung eines Substrates mit einer gekühlten Schirmplatte
DE102017105374A1 (de) 2017-03-14 2018-09-20 Aixtron Se Vorrichtung zum Abscheiden einer strukturierten Schicht auf einem Substrat sowie Verfahren zum Einrichten der Vorrichtung
DE102017105379A1 (de) 2017-03-14 2018-09-20 Aixtron Se Substrathalteranordnung mit Maskenträger
DE102017106431A1 (de) * 2017-03-24 2018-09-27 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zum Herabsetzen des Wasserpartialdrucks in einer OVPD-Beschichtungseinrichtung
KR20190002415A (ko) * 2017-05-16 2019-01-08 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판을 프로세싱하기 위한 장치, 기판을 프로세싱하기 위한 프로세싱 시스템 및 기판을 프로세싱하기 위한 장치를 서비싱하기 위한 방법
DE102017120529A1 (de) * 2017-09-06 2019-03-07 Aixtron Se Vorrichtung zum Abscheiden einer strukturierten Schicht auf einem Substrat unter Verwendung einer Maske
KR102223849B1 (ko) * 2017-10-05 2021-03-05 가부시키가이샤 아루박 스퍼터링 장치
JP2021502474A (ja) * 2018-07-30 2021-01-28 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 可動シールドキャリアを有する装置
DE102019123556A1 (de) * 2019-09-03 2021-03-04 Aixtron Se Lademodul für ein CVD-Reaktorsystem
KR20210081597A (ko) * 2019-12-24 2021-07-02 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막 시스템　및 전자 디바이스 제조방법
US20220290293A1 (en) * 2021-03-15 2022-09-15 HelioSource Tech, LLC Hardware and processes for in operando deposition shield replacement/surface cleaning
DE102022102035A1 (de) 2022-01-28 2023-08-03 Vat Holding Ag Vorrichtung zur Vergleichmäßigung einer Gasverteilung in einer Prozesskammer
DE102022002350A1 (de) 2022-06-29 2024-01-04 Aixtron Se Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln eines Substrates
WO2024025333A1 (ko) * 2022-07-26 2024-02-01 엘지전자 주식회사 로드락 챔버 및 코팅 공정 시스템
WO2025053846A1 (en) * 2023-09-07 2025-03-13 Applied Materials, Inc. Deposition system, set of shields, method of coating a substrate, and substrate

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1934413A1 (de) * 1969-07-07 1971-01-14 Siemens Ag Substratwechselvorrichtung
US3681227A (en) * 1970-06-29 1972-08-01 Corning Glass Works Microcircuit mask and method
US4718975A (en) * 1986-10-06 1988-01-12 Texas Instruments Incorporated Particle shield
US5223112A (en) * 1991-04-30 1993-06-29 Applied Materials, Inc. Removable shutter apparatus for a semiconductor process chamber
JPH06295915A (ja) * 1993-04-09 1994-10-21 F T L:Kk 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
JPH07335552A (ja) * 1994-06-08 1995-12-22 Tel Varian Ltd 処理装置
DE19533862C1 (de) * 1995-03-15 1996-07-04 Borsi Kg F Verfahren zum Versehen einer transparenten Trägerplatte mit einer gleichmäßig dünnen Metallschicht
US6462310B1 (en) * 1998-08-12 2002-10-08 Asml Us, Inc Hot wall rapid thermal processor
JP4473410B2 (ja) * 2000-05-24 2010-06-02 キヤノンアネルバ株式会社 スパッタリング装置及び成膜方法
EP1167566B1 (en) * 2000-06-22 2011-01-26 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Apparatus for and method of vacuum vapor deposition
DE10159702A1 (de) 2000-12-23 2002-07-18 Aixtron Ag Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung von Halbleitersubstraten
US7396558B2 (en) * 2001-01-31 2008-07-08 Toray Industries, Inc. Integrated mask and method and apparatus for manufacturing organic EL device using the same
JP2002356769A (ja) * 2001-05-30 2002-12-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理方法及び装置
TWI242602B (en) * 2001-11-02 2005-11-01 Ulvac Inc Thin film forming apparatus and method
DE10232731A1 (de) 2002-07-19 2004-02-05 Aixtron Ag Be- und Entladevorrichtung für eine Beschichtungseinrichtung
EP1574597B1 (en) * 2004-03-12 2012-01-11 Universiteit Utrecht Holding B.V. Process for producing thin films and devices
US20070137568A1 (en) * 2005-12-16 2007-06-21 Schreiber Brian E Reciprocating aperture mask system and method
JP4881774B2 (ja) * 2007-03-26 2012-02-22 国立大学法人神戸大学 薄膜形成装置、薄膜形成方法、分極反転可能化方法、強誘電特性測定方法
JP5562529B2 (ja) * 2008-04-17 2014-07-30 大日本スクリーン製造株式会社 熱処理装置
DE102009003781A1 (de) * 2008-06-03 2009-12-10 Aixtron Ag Verfahren zum Abscheiden eines dünnschichtigen Polymers in einer Niederdruckgasphase
DE102008026974A1 (de) 2008-06-03 2009-12-10 Aixtron Ag Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden dünner Schichten aus polymeren Para-Xylylene oder substituiertem Para-Xylylene
EP2159302B1 (en) * 2008-08-25 2015-12-09 Applied Materials, Inc. Coating chamber with a moveable shield
DE102008037387A1 (de) 2008-09-24 2010-03-25 Aixtron Ag Verfahren sowie Vorrichtung zum Abscheiden lateral strukturierter Schichten mittels einer magnetisch auf einem Substrathalter gehaltenen Schattenmaske

Also Published As

Publication number Publication date
TW201617475A (zh) 2016-05-16
CN102859030B (zh) 2015-04-08
EP2536865B1 (de) 2015-07-22
WO2011101273A1 (de) 2011-08-25
US20130040054A1 (en) 2013-02-14
JP5657029B2 (ja) 2015-01-21
KR20130000391A (ko) 2013-01-02
TWI591202B (zh) 2017-07-11
TWI568878B (zh) 2017-02-01
JP2013519794A (ja) 2013-05-30
CN102859030A (zh) 2013-01-02
KR101784253B1 (ko) 2017-10-11
EP2536865A1 (de) 2012-12-26
TW201142074A (en) 2011-12-01
DE102010000447A1 (de) 2011-08-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2012139446A (ru) Устройство для нанесения покрытий, а также способ эксплуатации устройства для нанесения покрытий с экранирующей пластиной
KR101406379B1 (ko) 소수화 처리 방법, 소수화 처리 장치, 도포, 현상 장치 및 기억 매체
TWI481732B (zh) 成膜裝置及成膜方法
RU2010150684A (ru) Способ и устройство для реакторов осаждения
KR101388890B1 (ko) 진공 증착 시스템 및 진공 증착 방법
TW200506104A (en) Apparatus and method for plating a substrate
US20190233938A1 (en) Film formation apparatus
TW201821236A (zh) 框體治具、樹脂供給治具及其計量方法、模塑樹脂的計量裝置及方法、樹脂供給裝置、樹脂供給計量裝置及方法、與樹脂模塑裝置及方法
JP5449876B2 (ja) 搬送装置
KR102261974B1 (ko) 기판 처리 방법
JP2011074423A (ja) 有機ｅｌデバイス製造装置及び有機ｅｌデバイス製造方法並びに成膜装置及び成膜方法
TWI611469B (zh) 用於測試及蝕刻基板之多功能設備及包含其之基板處理設備
CN100543930C (zh) 晶片薄化装置以及晶片处理系统
TW200806805A (en) Evaporation method of organic film and organic film evaporation apparatus
JP5116525B2 (ja) スパッタ装置
KR101680291B1 (ko) 증착 장치 및 증착 방법
CN103993289B (zh) 用于真空镀膜的玻璃基板架及其镀膜系统和镀膜系统的传输方法
JP5601219B2 (ja) トレイ供給装置及び部品実装装置
KR20170036348A (ko) 고생산성 박막증착이 가능한 원자층 증착 시스템
JP2010020094A (ja) スパッタリング装置、及び液晶装置の製造装置
JP4403882B2 (ja) 成膜システム
CN101853774B (zh) 加热腔室及半导体加工设备
TW200952113A (en) Transfer mechanism for target item for processing, and processing system for target item for processing
JP2012220617A (ja) プロキシミティ露光装置、及びプロキシミティ露光装置のマスク搬送方法
KR200491700Y1 (ko) 택 타임 단축을 위한 기판 플립 수단 및 그 운용시스템

Legal Events

Date Code Title Description
FA93 Acknowledgement of application withdrawn (no request for examination)

Effective date: 20140210