RU2012140465A - Конструктивный узел для силовой электроники и устройство с, по меньшей мере, одним таким конструктивным узлом - Google Patents
Конструктивный узел для силовой электроники и устройство с, по меньшей мере, одним таким конструктивным узлом Download PDFInfo
- Publication number
- RU2012140465A RU2012140465A RU2012140465/07A RU2012140465A RU2012140465A RU 2012140465 A RU2012140465 A RU 2012140465A RU 2012140465/07 A RU2012140465/07 A RU 2012140465/07A RU 2012140465 A RU2012140465 A RU 2012140465A RU 2012140465 A RU2012140465 A RU 2012140465A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- channels
- structural unit
- heat sink
- connecting channel
- holes
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/40—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids
- H10W40/43—Arrangements for thermal protection or thermal control involving heat exchange by flowing fluids by flowing gases, e.g. forced air cooling
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
1. Конструктивный узел (1, 2, 3) для силовой электроники, содержащий теплоотвод (2), силовой полупроводниковый модуль (1) и схемное устройство (3) для управления силовым полупроводниковым модулем, отличающийся тем, что теплоотвод (2) имеет, по меньшей мере, два параллельных канала, в которых может протекать охлаждающая среда.2. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.1, отличающийся тем, что указанные каналы соединены друг с другом, по меньшей мере, посредством одного первого соединительного канала.3. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.2, отличающийся тем, что первое количество первых соседних каналов из указанных каналов образуют подводящие каналы, имеющие концевые зоны, соединенные друг с другом посредством первого соединительного канала, и второе количество вторых соседних каналов из указанных каналов образуют отводящие каналы, имеющие начальные зоны, которые посредством первого соединительного канала соединены друг с другом и с концевыми областями подводящих каналов.4. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.3, отличающийся тем, что первое число и второе число равны.5. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.3 или 4, отличающийся тем, что начальные зоны подводящих каналов соединены посредством второго соединительного канала.6. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.3 или 4, отличающийся тем, что концевые зоны отводящих каналов соединены посредством третьего соединительного канала.7. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.5, отличающийся тем, что концевые зоны отводящих каналов соединены посредством третьего соединительного канала.8. Конструктивный узел (1, 2, 3) по любому из пп.1-4, 7, отличающийся тем, что каналы и/или соединительные каналы являются участками сквозных отве
Claims (24)
1. Конструктивный узел (1, 2, 3) для силовой электроники, содержащий теплоотвод (2), силовой полупроводниковый модуль (1) и схемное устройство (3) для управления силовым полупроводниковым модулем, отличающийся тем, что теплоотвод (2) имеет, по меньшей мере, два параллельных канала, в которых может протекать охлаждающая среда.
2. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.1, отличающийся тем, что указанные каналы соединены друг с другом, по меньшей мере, посредством одного первого соединительного канала.
3. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.2, отличающийся тем, что первое количество первых соседних каналов из указанных каналов образуют подводящие каналы, имеющие концевые зоны, соединенные друг с другом посредством первого соединительного канала, и второе количество вторых соседних каналов из указанных каналов образуют отводящие каналы, имеющие начальные зоны, которые посредством первого соединительного канала соединены друг с другом и с концевыми областями подводящих каналов.
4. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.3, отличающийся тем, что первое число и второе число равны.
5. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.3 или 4, отличающийся тем, что начальные зоны подводящих каналов соединены посредством второго соединительного канала.
6. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.3 или 4, отличающийся тем, что концевые зоны отводящих каналов соединены посредством третьего соединительного канала.
7. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.5, отличающийся тем, что концевые зоны отводящих каналов соединены посредством третьего соединительного канала.
8. Конструктивный узел (1, 2, 3) по любому из пп.1-4, 7, отличающийся тем, что каналы и/или соединительные каналы являются участками сквозных отверстий (21, 22) и/или глухих отверстий (23, 24) в образующем теплоотвод (2) твердом теле, например блоке или штранг-прессованном профиле.
9. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.5, отличающийся тем, что каналы и/или соединительные каналы являются участками сквозных отверстий (21, 22) и/или глухих отверстий (23, 24) в образующем теплоотвод (2) твердом теле, например блоке или штранг-прессованном профиле.
10. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.6, отличающийся тем, что каналы и/или соединительные каналы являются участками сквозных отверстий (21, 22) и/или глухих отверстий (23, 24) в образующем теплоотвод (2) твердом теле, например блоке или штранг-прессованном профиле.
11. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.8, отличающийся тем, что участки сквозных отверстий (21, 22) и/или глухих отверстий ограничены заглушками (26), винтами или аналогичными элементами, а также твердым телом.
12. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.9 или 10, отличающийся тем, что участки сквозных отверстий (21, 22) и/или глухих отверстий ограничены заглушками (26), винтами или аналогичными элементами, а также твердым телом.
13. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.11, отличающийся тем, что заглушки, винты или аналогичные элементы вставлены в твердое тело с возможностью разъединения и/или на клею.
14. Конструктивный узел (1, 2, 3) по п.12, отличающийся тем, что заглушки, винты или аналогичные элементы вставлены в твердое тело с возможностью разъединения и/или на клею.
15. Конструктивный узел (1, 2, 3) по любому из пп.1-4, 7, 9-11, 13, 14, отличающийся тем, что силовой полупроводниковый модуль (1) закреплен на теплоотводе (2).
16. Конструктивный узел (1, 2, 3) по любому из пп.1-4, 7, 9-11, 13, 14, отличающийся тем, что схемное устройство (3) для управления силовым полупроводниковым модулем (1) включает в себя носитель (31) схемы, который через дистанцирующий элемент (33) прикреплен на расстоянии от поверхности теплоотвода (2) к теплоотводу (2).
17. Конструктивный узел (1, 2, 3) по любому из пп.1-4, 7, 9-11, 13, 14, отличающийся тем, что теплоотвод (2) имеет отверстия (28) или, по меньшей мере, одну крепежную структуру на обращенной от силового полупроводникового модуля (1) стороне, например, по меньшей мере, один паз, по меньшей мере, одно высверленное отверстие или аналогичный элемент, в которой имеется крепежное средство для прикрепления конструктивного узла (1, 2, 3) для силовой электроники, по меньшей мере, на одном носителе.
18. Устройство (А), включающее в себя несколько конструктивных узлов (1, 2, 3) для силовой электроники по любому из пп.1-17.
19. Устройство (А) по п.18, отличающееся тем, что устройство (А) является преобразователем постоянного тока в переменный или предпочтительно тактовым выпрямителем.
20. Устройство (А) по п.18 или 19, отличающееся тем, что конструктивные узлы (1, 2, 3) для силовой электроники расположены относительно друг друга так, что каналы проходят параллельно друг другу.
21. Устройство (А) по любому из пп.18 и 19, отличающееся тем, что устройство (А) имеет подводящие и отводящие трубопроводы для охлаждающей среды, которые посредством имеющихся в начальных зонах подводящих каналов и соответственно в концевых зонах отводящих каналов соединительных элементов соединены с подводящими каналами и соответственно с отводящими каналами.
22. Устройство (А) по п.20, отличающееся тем, что устройство (А) имеет подводящие и отводящие трубопроводы для охлаждающей среды, которые посредством имеющихся в начальных зонах подводящих каналов и соответственно в концевых зонах отводящих каналов соединительных элементов соединены с подводящими каналами и соответственно с отводящими каналами.
23. Устройство (А) по п.21, отличающееся тем, что конструктивные узлы (1, 2, 3) для силовой электроники соединены относительно газовых или жидкостных потоков параллельно.
24. Устройство (А) по п.22, отличающееся тем, что конструктивные узлы (1, 2, 3) для силовой электроники соединены относительно газовых или жидкостных потоков параллельно.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP11182462A EP2574157A1 (de) | 2011-09-23 | 2011-09-23 | Leistungselektronikbaugruppe und Anordnung umfassend wenigstens eine solche Leistungselektronikbaugruppe |
| EP11192462.9 | 2011-09-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2012140465A true RU2012140465A (ru) | 2014-03-27 |
Family
ID=44719448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU2012140465/07A RU2012140465A (ru) | 2011-09-23 | 2012-09-21 | Конструктивный узел для силовой электроники и устройство с, по меньшей мере, одним таким конструктивным узлом |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8917508B2 (ru) |
| EP (1) | EP2574157A1 (ru) |
| JP (1) | JP2013070061A (ru) |
| KR (1) | KR20130033300A (ru) |
| CN (1) | CN103118520A (ru) |
| CA (1) | CA2789799A1 (ru) |
| RU (1) | RU2012140465A (ru) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FI20126218A7 (fi) * | 2012-11-20 | 2014-05-21 | Vacon Oy | Tehoelektroniikkalaite |
| EP3259967A4 (en) * | 2015-02-17 | 2018-02-28 | Hewlett-Packard Enterprise Development LP | Fluid manifold |
| DE102015219095A1 (de) * | 2015-10-02 | 2017-04-06 | Robert Bosch Gmbh | Antriebseinheit und Aggregat mit Kühlung |
| KR101821878B1 (ko) * | 2016-02-24 | 2018-01-24 | 엘에스산전 주식회사 | 인버터 |
| CN113437664B (zh) * | 2021-05-22 | 2022-07-05 | 余姚市宏宇输变电工程有限公司舜能电气分公司 | 一种感容性功率平衡模组装置 |
Family Cites Families (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5271625A (en) * | 1975-12-10 | 1977-06-15 | Semikron Gleichrichterbau | Semiconductor rectifier device |
| US6031751A (en) * | 1998-01-20 | 2000-02-29 | Reliance Electric Industrial Company | Small volume heat sink/electronic assembly |
| US6717115B1 (en) * | 2000-04-25 | 2004-04-06 | Teradyne, Inc. | Semiconductor handler for rapid testing |
| JP4573467B2 (ja) * | 2001-05-25 | 2010-11-04 | 三菱電機株式会社 | パワー半導体装置 |
| US6819561B2 (en) * | 2002-02-22 | 2004-11-16 | Satcon Technology Corporation | Finned-tube heat exchangers and cold plates, self-cooling electronic component systems using same, and methods for cooling electronic components using same |
| FR2861894B1 (fr) * | 2003-10-31 | 2008-01-18 | Valeo Equip Electr Moteur | Dispositif de refroidissement d'une electronique de puissance |
| JP2006196853A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-07-27 | Daikin Ind Ltd | ヒートポンプ装置 |
| DE102005048492B4 (de) * | 2005-10-07 | 2009-06-04 | Curamik Electronics Gmbh | Elektrisches Modul |
| JP4675283B2 (ja) * | 2006-06-14 | 2011-04-20 | トヨタ自動車株式会社 | ヒートシンクおよび冷却器 |
| EP1895825A1 (de) * | 2006-08-31 | 2008-03-05 | Gesellschaft für Innovat. Industrieelektronik mbH | Aufbau für eine Stromversorgung mit einer Kühleinrichtung |
| FR2911247B1 (fr) * | 2007-01-08 | 2009-02-27 | Sames Technologies Soc Par Act | Carte electronique et plaque froide pour cette carte. |
| US7746020B2 (en) * | 2007-01-22 | 2010-06-29 | Johnson Controls Technology Company | Common mode & differential mode filter for variable speed drive |
| US8149579B2 (en) * | 2008-03-28 | 2012-04-03 | Johnson Controls Technology Company | Cooling member |
| US7656169B2 (en) * | 2007-02-06 | 2010-02-02 | Iee International Electronics & Engineering S.A. | Capacitive occupant detection system |
| JP5099417B2 (ja) * | 2007-05-22 | 2012-12-19 | アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 | 半導体モジュール及びインバータ装置 |
| ITVI20080106A1 (it) * | 2008-05-09 | 2009-11-10 | Refcomp Spa | Piastra di raffreddamento per un convertitore di frequenza e compressore impiegante tale piastra di raffreddamento |
| US8441827B2 (en) * | 2009-03-11 | 2013-05-14 | Caterpillar Inc. | Power converter assembly having a housing |
| CN101944834B (zh) * | 2009-07-03 | 2013-06-26 | 王小云 | 大功率模块电源及其散热结构以及大功率模块电源系统 |
| DE102009043181A1 (de) * | 2009-09-26 | 2011-04-07 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Stromrichteranordnung |
| DE102009051518B3 (de) * | 2009-10-31 | 2011-05-12 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Modular aufgebaute Stromrichteranordnung |
| FI124731B (fi) * | 2009-12-18 | 2014-12-31 | Vacon Oyj | Järjestely nestejäähdyttimessä |
| JP5423998B2 (ja) * | 2011-08-31 | 2014-02-19 | 株式会社安川電機 | 電子部品冷却ユニット及び電力変換装置 |
-
2011
- 2011-09-23 EP EP11182462A patent/EP2574157A1/de not_active Withdrawn
-
2012
- 2012-04-04 US US13/439,558 patent/US8917508B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-09-06 CA CA2789799A patent/CA2789799A1/en not_active Abandoned
- 2012-09-14 KR KR1020120102104A patent/KR20130033300A/ko not_active Withdrawn
- 2012-09-21 RU RU2012140465/07A patent/RU2012140465A/ru not_active Application Discontinuation
- 2012-09-21 CN CN2012103555582A patent/CN103118520A/zh active Pending
- 2012-09-24 JP JP2012210233A patent/JP2013070061A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20130077244A1 (en) | 2013-03-28 |
| EP2574157A1 (de) | 2013-03-27 |
| US8917508B2 (en) | 2014-12-23 |
| CN103118520A (zh) | 2013-05-22 |
| KR20130033300A (ko) | 2013-04-03 |
| JP2013070061A (ja) | 2013-04-18 |
| CA2789799A1 (en) | 2013-03-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU2012140465A (ru) | Конструктивный узел для силовой электроники и устройство с, по меньшей мере, одним таким конструктивным узлом | |
| KR101435108B1 (ko) | 정수기용 열전소자를 이용한 직냉 타입 모듈 | |
| WO2014022428A3 (en) | High efficiency thermoelectric generation | |
| GB201217640D0 (en) | Computer system zone cooling | |
| GB0905870D0 (en) | A rear door heat exchanger | |
| TW200643691A (en) | Micro channel heat sink driven by hydromagnetic wave pump | |
| EA201400717A1 (ru) | Контактная разделительная колонна и тарелка | |
| PH12013501129A1 (en) | Homogeneous liquid cooling of led array | |
| ES1078771Y (es) | Lámpara Termodisipadora de alto rendimiento | |
| US20150243581A1 (en) | Semiconductor cooling device | |
| RU2014127291A (ru) | Светодиодный модуль и светильник, содержащий упомянутый модуль | |
| RU2014153605A (ru) | Способ модернизации действующей установки низкотемпературной сепарации газа | |
| PL404996A1 (pl) | Żarówka z diodami LED | |
| RU170939U1 (ru) | Основание для радиоэлектронного блока | |
| RU2015132108A (ru) | Светодиодный осветительный прибор | |
| CN104538822B (zh) | 高功率激光器泵浦冷却密封模块系统 | |
| RU2012123026A (ru) | Подложка головки для выпуска жидкости и головка для выпуска жидкости | |
| PH12018000013B1 (en) | Compound green-energy purification device | |
| EA201600127A1 (ru) | Испарительная система охлаждения светодиодного модуля | |
| PH22018000008Y1 (en) | Hydrogen-energy carbon-removal energy-saving device | |
| RU154958U1 (ru) | Охладитель с устройством распределения потока охлаждающей жидкости | |
| TW201914415A (zh) | 集魚燈 | |
| EA201100856A1 (ru) | Блок жидкостного охлаждения для электроаппаратуры (варианты) | |
| TW200741433A (en) | Liquid-cooling heat sink | |
| RU2522181C2 (ru) | Жидкостной охладитель |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FA92 | Acknowledgement of application withdrawn (lack of supplementary materials submitted) |
Effective date: 20170309 |