RU2012146332A - Структура, чип для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса, датчик локализованного поверхностного плазменного резонанса и способы их изготовления - Google Patents

Структура, чип для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса, датчик локализованного поверхностного плазменного резонанса и способы их изготовления Download PDF

Info

Publication number
RU2012146332A
RU2012146332A RU2012146332/28A RU2012146332A RU2012146332A RU 2012146332 A RU2012146332 A RU 2012146332A RU 2012146332/28 A RU2012146332/28 A RU 2012146332/28A RU 2012146332 A RU2012146332 A RU 2012146332A RU 2012146332 A RU2012146332 A RU 2012146332A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
plasma resonance
chip
surface plasma
localized surface
resonance sensor
Prior art date
Application number
RU2012146332/28A
Other languages
English (en)
Inventor
Фумиясу СЕЗАКИ
Такаси ФУКУДА
Original Assignee
Канека Корпорейшн
Нэшнл Инститьют Оф Эдванст Индастриал Сайенс Энд Текнолоджи
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Канека Корпорейшн, Нэшнл Инститьют Оф Эдванст Индастриал Сайенс Энд Текнолоджи filed Critical Канека Корпорейшн
Publication of RU2012146332A publication Critical patent/RU2012146332A/ru

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/55Specular reflectivity
    • G01N21/552Attenuated total reflection
    • G01N21/553Attenuated total reflection and using surface plasmons
    • G01N21/554Attenuated total reflection and using surface plasmons detecting the surface plasmon resonance of nanostructured metals, e.g. localised surface plasmon resonance
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/27Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands using photo-electric detection ; circuits for computing concentration
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82BNANOSTRUCTURES FORMED BY MANIPULATION OF INDIVIDUAL ATOMS, MOLECULES, OR LIMITED COLLECTIONS OF ATOMS OR MOLECULES AS DISCRETE UNITS; MANUFACTURE OR TREATMENT THEREOF
    • B82B1/00Nanostructures formed by manipulation of individual atoms or molecules, or limited collections of atoms or molecules as discrete units
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/62Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
    • G01N21/63Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
    • G01N21/65Raman scattering
    • G01N21/658Raman scattering enhancement Raman, e.g. surface plasmons
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/62Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
    • G01N21/63Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
    • G01N21/64Fluorescence; Phosphorescence
    • G01N21/645Specially adapted constructive features of fluorimeters
    • G01N21/648Specially adapted constructive features of fluorimeters using evanescent coupling or surface plasmon coupling for the excitation of fluorescence
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24479Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including variation in thickness
    • Y10T428/24612Composite web or sheet

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Investigating, Analyzing Materials By Fluorescence Or Luminescence (AREA)

Abstract

1. Структура, отличающаяся тем, что содержитплоскую секцию и трубчатые тела таким образом, что трубчатые тела размещены вертикально, так что их отверстия открыты на плоской поверхности упомянутой плоской секции, в которойсредний внутренний диаметр отверстий упомянутых трубчатых тел находится в пределах диапазона от 5 нм до 2000 нм;отношение (A/B) внутреннего диаметра A отверстий упомянутых трубчатых тел к внутреннему диаметру В в средней точке глубины от отверстий упомянутых трубчатых тел находится в пределах диапазона от 1,00 до 1,80; иупомянутые трубчатые тела имеют асферическую нижнюю часть и выполнены из светочувствительного материала, который подвергается переносу материала посредством облучения светом.2. Структура по п. 1, отличающаяся тем, что упомянутое отношение (A/B) находится в пределах диапазона от 1,00 до 1,50.3. Структура по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что дисперсионная плотность упомянутых трубчатых тел в плоской секции находится в пределах диапазона от 1 до 500000 тел на 100 мкм.4. Структура по п. 1, отличающаяся тем, что упомянутый чувствительный к стимуляции материал содержит производное азополимера.5. Структура по п. 1, отличающаяся тем, что упомянутый светочувствительный материал включает производное азополимера, которое содержит азобензольную группу в своей основной цепи и/или боковой цепи.6. Чип для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса, отличающийся формированием структуры по любому из пп. 1-5 на подложке и формированием металлического слоя, чтобы покрывать по меньшей мере часть поверхности упомянутой структуры и отражать структуру поверхности упомянутой структуры.7. Чип для датчик�

Claims (18)

1. Структура, отличающаяся тем, что содержит
плоскую секцию и трубчатые тела таким образом, что трубчатые тела размещены вертикально, так что их отверстия открыты на плоской поверхности упомянутой плоской секции, в которой
средний внутренний диаметр отверстий упомянутых трубчатых тел находится в пределах диапазона от 5 нм до 2000 нм;
отношение (A/B) внутреннего диаметра A отверстий упомянутых трубчатых тел к внутреннему диаметру В в средней точке глубины от отверстий упомянутых трубчатых тел находится в пределах диапазона от 1,00 до 1,80; и
упомянутые трубчатые тела имеют асферическую нижнюю часть и выполнены из светочувствительного материала, который подвергается переносу материала посредством облучения светом.
2. Структура по п. 1, отличающаяся тем, что упомянутое отношение (A/B) находится в пределах диапазона от 1,00 до 1,50.
3. Структура по п. 1 или 2, отличающаяся тем, что дисперсионная плотность упомянутых трубчатых тел в плоской секции находится в пределах диапазона от 1 до 500000 тел на 100 мкм2.
4. Структура по п. 1, отличающаяся тем, что упомянутый чувствительный к стимуляции материал содержит производное азополимера.
5. Структура по п. 1, отличающаяся тем, что упомянутый светочувствительный материал включает производное азополимера, которое содержит азобензольную группу в своей основной цепи и/или боковой цепи.
6. Чип для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса, отличающийся формированием структуры по любому из пп. 1-5 на подложке и формированием металлического слоя, чтобы покрывать по меньшей мере часть поверхности упомянутой структуры и отражать структуру поверхности упомянутой структуры.
7. Чип для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса по п. 6, отличающийся тем, что упомянутый металлический слой имеет толщину в пределах диапазона от 10 нм до 500 нм.
8. Чип для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса по п. 6 или 7, отличающийся формированием органического молекулярного слоя для фиксации биомолекул на поверхности упомянутого металлического слоя.
9. Чип для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса по п. 8, отличающийся тем, что упомянутый органический молекулярный слой содержит молекулы, длина которых от поверхности металлического слоя находится в диапазоне от 50 нм до 200 нм, и молекулы, длина которых от поверхности металлического слоя находится в диапазоне от 1 нм до менее чем 50 нм.
10. Чип для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса по п. 6, в котором упомянутый металлический слой выполнен из Au, Ag или их сплава.
11. Датчик локализованного поверхностного плазменного резонанса, отличающийся тем, что содержит
чип для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса по любому из пп. 6-10;
источник света, облучающий светом упомянутый чип для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса; и
фотодетектор, принимающий свет, отражаемый от или пропускаемый через упомянутый чип для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса.
12. Датчик локализованного поверхностного плазменного резонанса по п. 11, отличающийся прохождением света с двумя или более длинами волн вертикально к поверхности упомянутого чипа для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса и измерением с использованием упомянутого фотодетектора, коэффициентов отражения света с соответствующими длинами волн, отражаемых на упомянутом чипе для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса, коэффициентов пропускания с соответствующими длинами волн, пропускаемых через упомянутый чип для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса, или интенсивностей света с соответствующими длинами волн, отражаемых или пропускаемых.
13. Способ изготовления структуры, отличающийся тем, что включает в себя
этап нанесения жидкого покрытия для нанесения покрытия не содержащей материала дисперсной жидкостью на светочувствительный материал, который подвергается переносу материала посредством облучения светом; и
этап облучения светом для облучения светом светочувствительного материала, на который нанесено покрытие жидкостью на упомянутом этапе нанесения жидкого покрытия.
14. Способ изготовления структуры по п. 13, отличающийся тем, что упомянутая жидкость представляет собой по меньшей мере одну, выбранную из группы, включающей воду, спирт и органический растворитель, способный растворять светочувствительный материал.
15. Способ изготовления структуры, отличающийся тем, что включает в себя:
(i) получение первой структуры посредством этапа нанесения жидкого покрытия для нанесения покрытия не содержащей материала дисперсной жидкостью на светочувствительный материал, который подвергается переносу материала посредством облучения светом, и этапа облучения светом для облучения светом светочувствительного материала, на который нанесено покрытие жидкостью на этапе нанесения жидкого покрытия; и
(ii) получение второй структуры, которая выполняет функцию литейной формы первой структуры посредством нанесения покрытия термоотверждаемой смолой или фотоотверждаемой смолой, чтобы полностью покрыть поверхность упомянутой первой структуры, и удаление упомянутой термоотверждаемой смолы или фотоотверждаемой смолы после ее отвердения; и
(iii) получение третьей структуры, которая представляет собой дубликат первой структуры, посредством заполнения термоотверждаемой смолой или фотоотверждаемой смолой части упомянутой второй структуры, которая выполняет функцию литейной формы первой структуры, и удаление термоотверждаемой смолы или фотоотверждаемой смолы после ее отвердения.
16. Способ изготовления структуры по п. 15, отличающийся повторением упомянутого этапа (iii).
17. Способ изготовления чипа для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса, отличающийся тем, что включает в себя
этап изготовления структуры согласно способу изготовления структуры по любому из пп. 13-16; и
этап формирования металлического слоя, который имеет профиль, отраженный профилем упомянутой структуры, посредством покрытия поверхности структуры, полученной на вышеупомянутом этапе, металлом.
18. Структура, отличающаяся тем, что изготовлена способом изготовления структуры по п. 13 или 14.
RU2012146332/28A 2010-03-31 2010-12-08 Структура, чип для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса, датчик локализованного поверхностного плазменного резонанса и способы их изготовления RU2012146332A (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010-083684 2010-03-31
JP2010083684 2010-03-31
PCT/JP2010/072055 WO2011121857A1 (ja) 2010-03-31 2010-12-08 構造体、局在型表面プラズモン共鳴センサ用チップ、及び局在型表面プラズモン共鳴センサ、並びにこれらの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
RU2012146332A true RU2012146332A (ru) 2014-05-10

Family

ID=44711630

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2012146332/28A RU2012146332A (ru) 2010-03-31 2010-12-08 Структура, чип для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса, датчик локализованного поверхностного плазменного резонанса и способы их изготовления

Country Status (14)

Country Link
US (1) US20130003070A1 (ru)
EP (1) EP2554973A4 (ru)
JP (2) JP5657645B2 (ru)
KR (1) KR20130062274A (ru)
CN (1) CN102884414B (ru)
AU (1) AU2010349617A1 (ru)
BR (1) BR112012024411A2 (ru)
CA (1) CA2792756A1 (ru)
MX (1) MX2012011301A (ru)
PH (1) PH12012501850A1 (ru)
RU (1) RU2012146332A (ru)
SG (1) SG184007A1 (ru)
WO (1) WO2011121857A1 (ru)
ZA (1) ZA201206951B (ru)

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5945192B2 (ja) 2012-08-10 2016-07-05 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット
JP6058313B2 (ja) 2012-08-10 2017-01-11 浜松ホトニクス株式会社 表面増強ラマン散乱ユニット
CN104508466B (zh) 2012-08-10 2018-07-17 浜松光子学株式会社 表面增强拉曼散射元件
CN104520696B (zh) 2012-08-10 2018-01-12 浜松光子学株式会社 表面增强拉曼散射元件及其制造方法
WO2014168237A1 (ja) * 2013-04-12 2014-10-16 株式会社カネカ 構造体の複製方法及び当該複製方法を含む局在型表面プラズモン共鳴センサ用チップの製造方法、並びに、構造体、局在型表面プラズモン共鳴センサ用チップ及び局在型表面プラズモン共鳴センサ
CN114089597B (zh) 2013-12-19 2025-03-14 Illumina公司 包括纳米图案化表面的基底及其制备方法
CN103926222B (zh) * 2014-04-15 2016-04-20 中国科学院长春应用化学研究所 一种小型化低功耗的生物芯片检测装置
WO2015161136A1 (en) 2014-04-17 2015-10-22 Femtometrix, Inc. Wafer metrology technologies
WO2016021516A1 (ja) 2014-08-04 2016-02-11 国立研究開発法人産業技術総合研究所 局在型表面プラズモン共鳴センシングチップおよび局在型表面プラズモン共鳴センシングシステム
WO2016077617A1 (en) 2014-11-12 2016-05-19 Femtometrix, Inc. Systems for parsing material properties from within shg signals
KR101698667B1 (ko) * 2015-04-03 2017-01-20 아주대학교산학협력단 변색 센서 및 이의 제조 방법
KR102533125B1 (ko) 2015-09-03 2023-05-15 캘리포니아 인스티튜트 오브 테크놀로지 높은-k 유전체를 특징화하는 시스템 및 방법
CN105277514A (zh) * 2015-11-25 2016-01-27 厦门大学 可见光折射率传感器及其加工方法
TWI649259B (zh) * 2016-12-05 2019-02-01 中央研究院 寬頻超穎光學裝置
US10433387B2 (en) * 2016-12-28 2019-10-01 Asahi Kasei Microdevices Corporation Light emitting device and light emitting and receiving device
JP6926731B2 (ja) 2017-06-30 2021-08-25 コニカミノルタ株式会社 検出チップ、検出キット、検出システムおよび被検出物質の検出方法
WO2019210229A1 (en) * 2018-04-27 2019-10-31 SK Hynix Inc. Field-biased nonlinear optical metrology using corona discharge source
WO2019210265A1 (en) 2018-04-27 2019-10-31 Femtometrix, Inc. Systems and methods for determining characteristics of semiconductor devices
US11946863B2 (en) 2018-05-15 2024-04-02 Femtometrix, Inc. Second Harmonic Generation (SHG) optical inspection system designs
CN111272666B (zh) * 2020-02-27 2022-01-25 电子科技大学 一种基于磁光表面等离激元共振的生物蛋白传感器
WO2022020725A1 (en) * 2020-07-24 2022-01-27 Board Of Supervisors Of Louisiana State University And Agricultural And Mechanical College Development of a biosensor device using localized surface plasmon resonance (lspr)
CN112420466B (zh) * 2020-10-29 2021-11-19 清华大学 表面等离激元诱导的电子发射源
CA3210240C (en) * 2021-03-08 2024-06-25 Udayan Kanade System and method for finding the peak wavelength of the spectrum sensed by an lspr spectrometer
CN114166799A (zh) * 2021-11-30 2022-03-11 大连海事大学 一种基于非对称纳米结构完美吸收体的折射率传感器、传感测试装置及方法
WO2024015777A1 (en) 2022-07-12 2024-01-18 Femtometrix, Inc. Method and apparatus for non-invasive, non-intrusive, and ungrounded, simultaneous corona deposition and shg measurements

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3795867B2 (ja) * 2003-01-30 2006-07-12 株式会社ルネサステクノロジ エッチング装置、エッチング方法および半導体装置の製造方法
JP4329014B2 (ja) * 2003-09-05 2009-09-09 ソニー株式会社 微細構造体の製造方法および微細構造体、表示装置、ならびに記録装置の製造方法および記録装置
JP2005305634A (ja) * 2004-03-26 2005-11-04 Fujitsu Ltd ナノホール構造体及びその製造方法、スタンパ及びその製造方法、磁気記録媒体及びその製造方法、並びに、磁気記録装置及び磁気記録方法
JP5082186B2 (ja) * 2004-03-29 2012-11-28 住友電気工業株式会社 炭素系材料突起の形成方法及び炭素系材料突起
RU2361193C2 (ru) * 2004-05-19 2009-07-10 Вп Холдинг, Ллс Оптический датчик с многослойной плазмонной структурой для усовершенствованного обнаружения химических групп посредством sers
JP4868493B2 (ja) 2004-08-13 2012-02-01 独立行政法人産業技術総合研究所 ヘテロ環アゾ化合物による光応答性材料とそれを用いた光情報記録媒体
WO2007119123A2 (en) * 2005-08-26 2007-10-25 Smoltek Ab Interconnects and heat dissipators based on nanostructures
JP2007080966A (ja) * 2005-09-12 2007-03-29 Tosoh Corp 酸化ハフニウム用エッチング組成物
JP4939182B2 (ja) * 2006-11-22 2012-05-23 キヤノン株式会社 検知素子、該検知素子を用いた標的物質検知装置及び標的物質を検知する方法
JP4743122B2 (ja) * 2007-01-10 2011-08-10 株式会社豊田中央研究所 光固定化用固相担体及びその製造方法
JP5397577B2 (ja) 2007-03-05 2014-01-22 オムロン株式会社 表面プラズモン共鳴センサ及び当該センサ用チップ
US8049896B2 (en) * 2007-05-31 2011-11-01 Canon Kabushiki Kaisha Detecting element, detecting device, and method of producing the detecting element
JP5125341B2 (ja) * 2007-09-11 2013-01-23 株式会社豊田中央研究所 固相材料及びその製造方法
JP2009133787A (ja) * 2007-11-30 2009-06-18 Kaneka Corp 局在プラズモン共鳴センサーユニット、およびその製造方法
WO2010011939A2 (en) * 2008-07-25 2010-01-28 Life Bioscience, Inc. Assay plates, methods and systems having one or more etched features
WO2010088585A1 (en) * 2009-01-30 2010-08-05 Trustees Of Boston University Chemical/biological sensor employing scattered chromatic components in nano-patterned aperiodic surfaces
WO2010140616A1 (ja) * 2009-06-03 2010-12-09 株式会社カネカ 構造体、局在型表面プラズモン共鳴センサ用チップ、及び局在型表面プラズモン共鳴センサ

Also Published As

Publication number Publication date
CN102884414B (zh) 2016-06-29
JP5657645B2 (ja) 2015-01-21
KR20130062274A (ko) 2013-06-12
CN102884414A (zh) 2013-01-16
BR112012024411A2 (pt) 2016-05-31
MX2012011301A (es) 2012-10-15
JPWO2011121857A1 (ja) 2013-07-04
EP2554973A4 (en) 2014-04-02
JP2015038515A (ja) 2015-02-26
SG184007A1 (en) 2012-10-30
ZA201206951B (en) 2013-05-29
US20130003070A1 (en) 2013-01-03
AU2010349617A1 (en) 2012-10-04
WO2011121857A1 (ja) 2011-10-06
EP2554973A1 (en) 2013-02-06
JP5899298B2 (ja) 2016-04-06
PH12012501850A1 (en) 2013-02-04
CA2792756A1 (en) 2011-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2012146332A (ru) Структура, чип для датчика локализованного поверхностного плазменного резонанса, датчик локализованного поверхностного плазменного резонанса и способы их изготовления
Ahmed Optical study on poly (methyl methacrylate)/poly (vinyl acetate) blends
Xie et al. Demonstration of a 3D radar‐like SERS sensor micro‐and nanofabricated on an optical fiber
Chen et al. Self‐assembled large Au nanoparticle arrays with regular hot spots for SERS
CN103196867B (zh) 局域等离子体谐振折射率传感器及其制造方法
Canalejas-Tejero et al. Passivated aluminum nanohole arrays for label-free biosensing applications
Kochuveedu et al. Revolutionizing the FRET-based light emission in core-shell nanostructures via comprehensive activity of surface plasmons
Wang et al. Tape‐imprinted hierarchical lotus seedpod‐like arrays for extraordinary surface‐enhanced Raman spectroscopy
Lin et al. Fabrication of flexible paper‐based Surface‐enhanced Raman scattering substrate from Au nanocubes monolayer for trace detection of crystal violet on shell
CN104020151A (zh) 一种表面增强拉曼金属纳米圆盘阵列基底的制备方法
Xu et al. A SERS‐active microfluidic device with tunable surface plasmon resonances
Badshah et al. Glass nanoimprinted plasmonic nanostructure for high power laser stable surface-enhanced Raman spectroscopy substrate
Ledin et al. Light-responsive plasmonic arrays consisting of silver nanocubes and a photoisomerizable matrix
Zhao et al. Enhancing photoluminescence of carbon quantum dots doped PVA films with randomly dispersed silica microspheres
Conti et al. Colloidal Silver Nanoparticle Plasmonic Arrays for Versatile Lasing Architectures via Template‐Assisted Self‐Assembly
CN102798615A (zh) 一种基于周期性纳米结构的生物传感器及其制备方法
Lenyk et al. Surface plasmon-enhanced switching kinetics of molecular photochromic films on gold nanohole arrays
Wang et al. Noncontact metal–Spiropyran–metal nanostructured substrates with ag and au@ SiO2 nanoparticles deposited in Nanohole arrays for surface-enhanced fluorescence and trace detection of metal ions
Jeon et al. Direct fabrication of hexagonally ordered ridged nanoarchitectures via dual interference lithography for efficient sensing applications
Cargioli et al. Active control of polariton-enabled long-range energy transfer
CN116618100B (zh) 一种自对准式太赫兹超表面微流体传感器及制备方法
Jiang et al. Large-scale fabrication of 5 nm plasmonic hybrid nanoslit arrays
Berti et al. Spectroscopic investigation of artificial opals infiltrated with a heteroaromatic quadrupolar dye
Fularz et al. Cellulose acetate-based plasmonic crystals for surface-enhanced Raman and fluorescence spectroscopy
Shahzeb Khan et al. Photonic crystals: a review as promising tool for the selective detection of toxic gases