RU2012174C1 - Electronic device - Google Patents
Electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- RU2012174C1 RU2012174C1 SU4896432A RU2012174C1 RU 2012174 C1 RU2012174 C1 RU 2012174C1 SU 4896432 A SU4896432 A SU 4896432A RU 2012174 C1 RU2012174 C1 RU 2012174C1
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- pressure chamber
- wall
- heat source
- holes
- cooling medium
- Prior art date
Links
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 239000011555 saturated liquid Substances 0.000 description 2
- 229910001006 Constantan Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
Изобретение относится к охлаждающим устройствам преимущественно для электроники. The invention relates to cooling devices primarily for electronics.
Известны устройства для охлаждения, в которых отвод тепла от тепловыделяющей электронной аппаратуры осуществляется за счет кипения охлаждающей диэлектрической среды, например, фреона или жидкого азота [1] . Однако максимальные удельные тепловые потоки в этом случае относительно невелики и ограничены критическим тепловым потоком (КТП), величина которого для жидкого азота составляет около 100-200 кВт/м2. Для увеличения КТП применяют охлаждающие устройства с вынужденной подачей охлаждающей среды.Known devices for cooling, in which heat is removed from the heat-generating electronic equipment by boiling a cooling dielectric medium, for example, freon or liquid nitrogen [1]. However, the maximum specific heat fluxes in this case are relatively small and limited by the critical heat flux (CFT), the value of which for liquid nitrogen is about 100-200 kW / m 2 . To increase KTP, cooling devices with a forced supply of a cooling medium are used.
Наиболее близким к заявляемому устройству по технической сущности является выбранное в качестве прототипа устройства для охлаждения [2] , включающее источник тепла (охлаждаемый объект), камеру высокого давления, камеру низкого давления, разделяющую их стенку с отверстиями для принудительной подачи охлаждающей среды. Отвод тепла от охлаждаемого объекта и относительная равномерность его температурного режима осуществляются натекающими из отверстий струями за счет разности давлений в камерах устройства. При этом интенсивность (эффективность) охлаждения зависит, в частности, от расстояния h между поверхностью источника тепла и стенкой с отверстиями, причем эффективность охлаждения может повышаться по мере сокращения величины h. Closest to the claimed device by technical essence is a cooling device [2] selected as a prototype, including a heat source (cooled object), a high pressure chamber, a low pressure chamber that separates their wall with openings for forced supply of a cooling medium. Heat removal from the cooled object and the relative uniformity of its temperature are carried out by jets flowing from the holes due to the pressure difference in the chambers of the device. In this case, the intensity (efficiency) of cooling depends, in particular, on the distance h between the surface of the heat source and the wall with holes, and the cooling efficiency may increase as the value of h decreases.
Недостаток этого устройства состоит в том, что, начиная с некоторого расстояния, уменьшение величины h приводит к ухудшению эффективности теплосъема, что связано с неблагоприятным воздействием на пограничный слой относительно близко расположенной стенки с отверстиями для принудительной подачи охлаждающей среды. The disadvantage of this device is that, starting from a certain distance, a decrease in the value of h leads to a deterioration in the efficiency of heat removal, which is associated with an adverse effect on the boundary layer of a relatively closely spaced wall with holes for the forced supply of a cooling medium.
Цель изобретения состоит в повышении эффективности теплоотвода за счет увеличения скорости натекающего на поверхность источника тепла потока без торможения этого потока разделяющей стенкой с отверстиями для принудительной подачи охлаждающей среды. The purpose of the invention is to increase the efficiency of heat removal by increasing the speed of the flow flowing onto the surface of the heat source without inhibiting this flow by a dividing wall with holes for forcing the cooling medium.
Цель достигается тем, что в устройстве для охлаждения, содержащем камеры низкого и высокого давлений, разделенные стенкой с отверстиями для принудительной подачи охлаждающей среды, источник тепла, расположенный внутри камеры низкого давления, в местах отверстий разделительной стенки установлены сопла, выходные сечения которых расположены в непосредственной близости, порядка 0,1 мм, от поверхности источника тепла. The goal is achieved in that in a cooling device comprising low and high pressure chambers separated by a wall with openings for forced supply of a cooling medium, a heat source located inside the low pressure chamber, nozzles are installed in the places of the separation wall openings, the output sections of which are located in the immediate proximity, of the order of 0.1 mm, from the surface of the heat source.
Сопоставление с прототипом показало, что заявляемое устройство отличается дополнительно установленными в местах отверстий разделительной стенки соплами, выходные сечения которых расположены в непосредственной близости, порядка 0,1 мм, от поверхности источника тепла. Comparison with the prototype showed that the claimed device differs additionally installed in the places of the holes of the separation wall of the nozzles, the output sections of which are located in close proximity, about 0.1 mm, from the surface of the heat source.
Таким образом, заявляемое устройство соответствует критерию изобретения "новизна". Thus, the claimed device meets the criteria of the invention of "novelty."
Установка сопл в местах отверстий разделительной стенки позволяет увеличить скорость натекающего на поверхность источника тепла потока без торможения этого потока разделяющей стенкой с отверстиями для подачи охлаждающей среды. Кроме того, улучшаются условия эвакуации образующейся паровой фазы. Существенно также, что необходимый эффект достигается при том же расходе охлаждающей среды, который характерен для прототипа. The installation of nozzles in places of the openings of the separation wall allows increasing the speed of the flow flowing onto the surface of the heat source without braking this flow by the separating wall with openings for supplying a cooling medium. In addition, the evacuation conditions of the resulting vapor phase are improved. It is also essential that the desired effect is achieved at the same flow rate of the cooling medium, which is characteristic of the prototype.
На чертеже представлены схема предлагаемого устройства, где 1 - источник тепла, 2 - камера низкого давления, 3 - камера высокого давления, 4 - разделительная стенка с отверстиями для подачи охлаждающей среды, 5 - сопла. Камера 2 низкого давления отделена от камеры 3 высокого давления стенкой 4 с отверстиями, в которых установлены сопла 5, выходные сечения которых расположены около поверхности источника 1 тепла, размещенного в камере 2 низкого давления. The drawing shows a diagram of the proposed device, where 1 is a heat source, 2 is a low-pressure chamber, 3 is a high-pressure chamber, 4 is a dividing wall with holes for supplying a cooling medium, 5 is a nozzle. The low-
Устройство работает следующим образом. В камере 3 создается избыточное давление насосом или присоединением к сосуду с охлаждающей средой под давлением. Камера 2 низкого давления может быть соединена либо со всасом насоса, либо с атмосферой. За счет разности давлений поток через сопла 5 поступает к источнику 1 тепла и отводит его. The device operates as follows. In the
Эффективность устройства оценивалась следующим образом. Были изготовлены прототип с четырьмя отверстиями в стенке 4 и предлагаемое устройство с тем же числом сопл. Рабочей средой служил насыщенный жидкий азот. Избыточное давление составляло 0,098 МПа, что позволяло обеспечить расход около 1,5 ˙10-3 кг/с через каждое отверстие или сопло с диаметрами 1 мм. Поверхностью источника тепла служил торец медного стержня площадью около 4˙ 10-4 м2. Температура поверхности контролировалась медь-константановой термопарой, расположенной в центре. Подвод тепла обеспечивался от нихромового нагревателя, намотанного на боковой поверхности медного стержня. Результаты экспериментов показали, что для прототипа максимальная величина первого критического теплового потока qкр = 370 кВт/м2 обеспечивается при расстоянии между поверхностью источника тепла и стенкой с отверстиями около 1,0 мм. Для предлагаемого устройства qкр = 620 кВт/м2 при расстоянии от выходного сечения сопла до поверхности источника тепла около 0,1-0,15 мм. Таким образом, эффективность теплоотвода, показателем которой служит величина первого критического теплового потока для насыщенного жидкого азота, увеличивается примерно в раз при одинаковом расходе криоагента.The effectiveness of the device was evaluated as follows. Were made prototype with four holes in the
Claims (1)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU4896432 RU2012174C1 (en) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | Electronic device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU4896432 RU2012174C1 (en) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | Electronic device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU2012174C1 true RU2012174C1 (en) | 1994-04-30 |
Family
ID=21552069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU4896432 RU2012174C1 (en) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | Electronic device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| RU (1) | RU2012174C1 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2153209C1 (en) * | 1999-07-22 | 2000-07-20 | Воронежская государственная технологическая академия | Method and device for cooling down semiconductor wafers |
| RU2193258C2 (en) * | 2001-01-11 | 2002-11-20 | Воронежская государственная технологическая академия | Semiconductor wafer cooling device |
| RU2523022C1 (en) * | 2012-12-10 | 2014-07-20 | Общество с ограниченной ответственностью "Гамем" (ООО "Гамем") | Device for cooling of power electronic modules |
| RU2694241C1 (en) * | 2018-07-25 | 2019-07-10 | Публичное акционерное общество (ПАО) "Туполев" | Heat removal channel of the liquid cooling system of radioelectronic devices and a method of heat removal from heat loaded radioelectronic devices using this channel |
-
1990
- 1990-12-27 RU SU4896432 patent/RU2012174C1/en active
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2153209C1 (en) * | 1999-07-22 | 2000-07-20 | Воронежская государственная технологическая академия | Method and device for cooling down semiconductor wafers |
| RU2193258C2 (en) * | 2001-01-11 | 2002-11-20 | Воронежская государственная технологическая академия | Semiconductor wafer cooling device |
| RU2523022C1 (en) * | 2012-12-10 | 2014-07-20 | Общество с ограниченной ответственностью "Гамем" (ООО "Гамем") | Device for cooling of power electronic modules |
| RU2694241C1 (en) * | 2018-07-25 | 2019-07-10 | Публичное акционерное общество (ПАО) "Туполев" | Heat removal channel of the liquid cooling system of radioelectronic devices and a method of heat removal from heat loaded radioelectronic devices using this channel |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR860000296B1 (en) | Process for providing a volatile fluid as a vapor spray | |
| RU2012174C1 (en) | Electronic device | |
| US2338583A (en) | High vacuum | |
| FI80480C (en) | UTKONDENSERING AV ZINKAONGA. | |
| EP0094740B1 (en) | Apparatus for cooling, drying and cleaning elongate material | |
| US2979156A (en) | Vacuum degasifier | |
| US2630266A (en) | High-vacuum device | |
| JPS57106469A (en) | Brazing method and brazing furnace of aluminum | |
| SU850302A1 (en) | Casting mould temperature controlling system | |
| SU464768A1 (en) | Installation for evaporative cooling of a heat-generating source | |
| SU931375A1 (en) | Apparatus for cooling liquid by gas | |
| SU950489A1 (en) | Continuous casting mould | |
| SU1439279A1 (en) | Method of cryoevacuation | |
| SU621416A1 (en) | Method of removing scale from hot metal surface | |
| EP0875304A3 (en) | Method and cooling aggregate for cooling rolling stock at rolling-temperature, especially hot wide strip | |
| SU631758A1 (en) | Cooling device | |
| EP0791752B1 (en) | Improvements in diffusion pumps | |
| JP3720856B2 (en) | Condenser | |
| SU1460409A1 (en) | Condensation vacuum trap | |
| RU2007120928A (en) | METHOD FOR COOLING A CRYSTALLIZER WHEN OBTAINING CONTINUOUS PREPARATIONS AND INSTALLATION FOR ITS IMPLEMENTATION | |
| SU1307154A1 (en) | Vacuum deaerator | |
| RU2175953C1 (en) | Device for hot water degassing | |
| SU1101593A1 (en) | Jet apparatus | |
| SU383687A1 (en) | METHOD OF THERMAL WATER DEAERATION | |
| SU781514A1 (en) | Cooling apparatus |