RU2502014C2 - Способ установки светодиодного модуля в теплоотвод - Google Patents

Способ установки светодиодного модуля в теплоотвод Download PDF

Info

Publication number
RU2502014C2
RU2502014C2 RU2011105018/07A RU2011105018A RU2502014C2 RU 2502014 C2 RU2502014 C2 RU 2502014C2 RU 2011105018/07 A RU2011105018/07 A RU 2011105018/07A RU 2011105018 A RU2011105018 A RU 2011105018A RU 2502014 C2 RU2502014 C2 RU 2502014C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
led module
heat sink
hole
annular
led
Prior art date
Application number
RU2011105018/07A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2011105018A (ru
Inventor
Йос Г.А. БРЮННЕР
Ваутер УПТС
Original Assignee
Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Конинклейке Филипс Электроникс Н.В. filed Critical Конинклейке Филипс Электроникс Н.В.
Publication of RU2011105018A publication Critical patent/RU2011105018A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2502014C2 publication Critical patent/RU2502014C2/ru

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/16—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening by deformation of parts; Snap action mounting
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F21V19/004—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by deformation of parts or snap action mountings, e.g. using clips
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/507—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of means for protecting lighting devices from damage, e.g. housings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21S—NON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
    • F21S2/00—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
    • F21S2/005—Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction of modular construction
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional [2D] array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Изобретение относится к области светотехники. Техническим результатом является повышение надежности. Способ установки светодиодного (LED) модуля (100) в теплоотвод (102) содержит этапы помещения светодиодного модуля (100) в отверстие (120) в теплоотводе (102), и расширения части светодиодного модуля (100) так, чтобы светодиодный модуль (100) был прикреплен к теплоотводу (102). 13 з.п. ф-лы, 11 ил.

Description

Область техники, к которой относится изобретение
Настоящее изобретение относится к способу установки светодиодного (light emitting diode (LED)) модуля в теплоотвод.
Предпосылки создания изобретения
Для способствования установке светодиодных блоков было предложено располагать светодиодный блок в светодиодном модуле, который может быть привинчен и/или приклеен к теплоотводу.
В документе WO 2007/075143A1 описан корпус для светодиодов большой мощности, состоящий из одного или более светодиодов, образующих сборку светодиодов, установленную в металлическое тело, имеющее верхнюю часть и нижнюю часть. Нижняя часть корпуса для светодиодов имеет резьбу на ее наружной поверхности для завинчивания корпуса для светодиодов в гнездо, образованное в теплоотводе.
Тем не менее, конструкция, в которой светодиодный модуль привинчивается к теплоотводу, требует дополнительных производственных этапов, так как теплоотвод и корпус для светодиодов должны быть оснащены резьбой. К тому же, использование клеев, как правило, уменьшает долговременную надежность устройства, так как температура, вырабатываемая светодиодным блоком, оказывает неблагоприятное воздействие на клей. Таким образом, существует необходимость в создании улучшенного способа установки светодиодного модуля в теплоотвод.
Краткое изложение сущности изобретения
Целью настоящего изобретения является, по меньшей мере, частичное преодоление этих проблем и разработка улучшенного способа установки светодиодного модуля в теплоотвод. В частности, целью является разработка способа установки светодиодного модуля в теплоотвод, который обеспечивает долговременную улучшенную надежность при сохранении экономической эффективности.
Согласно особенности изобретения разработан способ установки светодиодного (LED) модуля в теплоотвод, причем способ содержит этапы помещения светодиодного модуля в отверстие в теплоотводе; и расширения части светодиодного модуля так, чтобы светодиодный модуль был прикреплен к теплоотводу.
Преимущество заключается в том, что светодиодный модуль может быть установлен в теплоотвод без предварительной подготовки резьбы на светодиодном модуле и теплоотводе. К тому же, крепление не зависит от клея для прикрепления светодиодного модуля к теплоотводу, результатом чего является улучшенная долговременная надежность, так как крепление является менее чувствительным к изменениям температуры (и к нагрузкам, являющимся результатом изменений температуры). Таким образом, способ обеспечивает экономически эффективный способ прикрепления светодиодного модуля к теплоотводу, причем крепление имеет долговременную высокую надежность. К тому же, способ может быть выполнен вручную или быть частью автоматизированного производственного процесса.
Этап расширения части светодиодного модуля может содержать деформацию части светодиодного модуля так, чтобы окружность деформированной части была разжата за окружность отверстия. В результате этого разжатая часть не может пройти через отверстие, посредством чего светодиодный модуль может быть прикреплен к теплоотводу.
Способ может дополнительно содержать этап подготовки отверстия в теплоотводе.
Этап расширения части светодиодного модуля может быть выполнен с использованием инструмента, выполненного с возможностью сцепления со светодиодным модулем и деформации части светодиодного модуля так, чтобы окружность деформированной части была разжата. Инструмент обеспечивает удобный и надежный способ деформации светодиодного модуля вручную или в автоматизированном процессе, таким образом, обеспечивая надежный способ установки светодиодного модуля в теплоотвод и уменьшения риска появления производственных дефектов.
Светодиодный модуль может содержать кольцеобразную концевую часть, этап помещения светодиодного модуля в отверстие в теплоотводе может содержать вставление кольцеобразной концевой части светодиодного модуля в отверстие, и этап расширения части светодиодного модуля может содержать деформацию кольцеобразной части так, чтобы диаметр кольцеобразной части был увеличен. Преимуществом этого является то, что кольцеобразная концевая часть обеспечивает симметричную деформацию светодиодного модуля, результатом чего является более надежное крепление, так как нагрузки равномерно распределяются по кольцеобразной части. К тому же, соответствующее круглое отверстие в теплоотводе является легким для изготовления, и концевая часть может быть легко вставлена в отверстие. В данном случае инструмент может быть выполнен с возможностью сцепления с внутренней частью кольцеобразной концевой части и выдавливания кольцеобразной концевой части наружу так, чтобы диаметр кольцеобразной части был увеличен.
Более того, отверстие в теплоотводе может являться сквозным отверстием, простирающимся от одной стороны теплоотвода к противоположной стороне теплоотвода, причем светодиодный модуль может быть вставлен в отверстие с одной из упомянутых сторон, и инструмент сцепляется со светодиодным модулем с другой из упомянутых сторон.
Также светодиодный модуль может содержать стопорный элемент, имеющий окружность, большую, чем окружность отверстия. Это обеспечивает удобный и надежный способ расположения светодиодного модуля в соответствующем положении перед расширением концевой части, таким образом, уменьшая риск возникновения производственных дефектов. Это также позволяет неподвижно прикреплять светодиодный модуль к теплоотводу, так как светодиодный модуль не может быть перемещен в каком-либо направлении после того, как концевая часть была разжата.
В предпочтительном варианте осуществления светодиодный элемент содержит цилиндрическое тело, имеющее кольцеобразную концевую часть, отверстие в теплоотводе является круглым и имеет диаметр, по существу, соответствующий диаметру цилиндрического тела, высота цилиндрического тела является большей, чем высота отверстия, и стопорный элемент является кольцевым элементом, расположенным на наружной части цилиндрического тела на расстоянии от кольцеобразной концевой части, по существу, соответствующем высоте отверстия.
Согласно другой особенности изобретения разработан светодиодный (LED) модуль, установленный в теплоотвод согласно описанному выше способу.
Краткое описание чертежей
Упомянутые выше и другие цели, признаки и преимущества настоящего изобретения будут лучше поняты со ссылкой на последующее иллюстративное и неограничивающее подробное описание предпочтительных вариантов осуществления при его рассмотрении со ссылкой на прилагаемые чертежи, в которых одинаковые детали будут обозначены одинаковыми позициями, причем:
На фиг.1а изображен светодиодный модуль, расположенный в теплоотводе.
На фиг.1b изображен светодиодный модуль при другом виде.
На фиг.1c изображен теплоотвод.
Фиг.1d представляет собой вид в разрезе светодиодного модуля.
На фиг.2a-d изображен инструмент, используемый для установки светодиодного модуля в теплоотвод.
На фиг.3a-e изображены этапы установки светодиодного модуля в теплоотвод согласно настоящему изобретению.
Подробное описание вариантов осуществления настоящего изобретения
Обратимся теперь к чертежам и, в частности, к фиг.1a-d, на которых изображен светодиодный модуль 100, имеющий цилиндрическое тело 108. Светодиодный модуль расположен на теплоотводе 102, который может являться частью корпуса лампы, содержащего гнездо (не изображено), к которому может быть присоединен светодиодный модуль 100. Светодиодный модуль 100 содержит четыре светодиодных блока 104а-d, установленных на печатной плате (printed circuit board (PCB)) 106, расположенной на верхней части цилиндрического тела 108. Светодиодные блоки могут быть стандартными блоками, такими как, например, LUXEON® REBEL от Philips. Цилиндрическое тело 108 покрыто теплопроводящим кожухом 110, выполненным из материала, имеющего высокую теплопроводность, такого как металл, например, алюминий. Толщина кожуха находится в диапазоне от 0,5 до 1,5 мм в зависимости от материала кожуха. Благодаря расположению электроизолирующей тепловой пластины 112, выполненной из материала, имеющего высокую теплопроводность, между каждым светодиодным блоком 104а-d и печатной платой 106, и присоединению нижней части металлизации РСВ к теплопроводящему кожуху 110 цилиндрического тела 108 может быть установлен тепловой путь от светодиодного блока 104а-d через теплопроводящий кожух 110 к теплоотводу 102.
Светодиодный модуль 100 дополнительно оснащен электрическими контактами 114а-d, в данном случае являющимися штыревыми соединителями, расположенными у основания цилиндрического тела 108. Это позволяет светодиодному модулю 100 быть присоединенным соответствующими гнездовыми соединителями, предусмотренными в гнезде (не изображено) в корпусе лампы. В данном случае каждый светодиодный блок 104а-d присоединен к соответствующим ему электрическим контактам 114а-d через электрические проводники 116. Электрические проводники 116 проведены через отверстия 118 в печатной плате 106 и теплопроводящем кожухе 110 через цилиндрическое тело 108 к электрическим контактам 114а-d. Благодаря тому, что четыре светодиодных блока 104а-d совместно используют общий катод, для приведения в действие четырех светодиодных блоков 104а-d, требуются пять электрических контактов (четыре анода и один катод). Тем не менее, в проиллюстрированном варианте осуществления в качестве катода используется кожух, поэтому изображены только четыре анода 114а-d. Теплопроводящий кожух 110 может быть электрически изолирован от электрических проводников 116 посредством формованной пластиковой вставки. Таким образом, внутренний материал 119, как правило, является (непроводящим) пластиком, таким как полипропилен или полиамид. Теплоотвод 102 оснащен круглым сквозным отверстием 120. Диаметр d1 цилиндрического тела 108, по существу, соответствует диаметру d2 отверстия 120 в теплоотводе 102, так что цилиндрическое тело 108 может быть вставлено в отверстие 120. К тому же, поскольку цилиндрическое тело 108 расположено в отверстии, это позволяет теплопроводящему кожуху 110 быть в соприкосновении с боковой стенкой отверстия, таким образом, обеспечивая эффективный тепловой путь к теплоотводу 102.
Стопорный элемент 124, выполненный в форме кольцевого элемента 124, расположен на наружной стороне цилиндрического тела 108, причем диаметр стопорного элемента является большим, чем диаметр отверстия 120. Стопорный элемент 124 расположен на расстоянии h1 от нижней части цилиндрического тела 108, причем это расстояние h1 является большим, чем высота h2 отверстия 120. Часть цилиндрического тела 108, которая будет простираться ниже теплоотвода 102, когда светодиодный модуль 100 расположен в отверстии 102, упоминается как кольцеобразная концевая часть 122 и имеет высоту h3.
Размеры светодиодного модуля могут изменяться, например, в зависимости от количества светодиодных кристаллов, но диаметр, как правило, равен, примерно, 1 см, тогда как высота, как правило, равна, примерно, 1,5 см.
На фиг.2а-b изображен инструмент 200, выполненный с возможностью сцепления с концевой частью 122 светодиодного модуля 100 и деформирования ее части так, чтобы деформированная часть была расширена. Инструмент в данном случае является расширяющей оправкой 200 с верхней частью 202, выполненной с возможностью сцепления с концевой частью 122 светодиодного модуля 100. Верхняя часть 202, которая в данном случае имеет круглое поперечное сечение, содержит множество расширяющих частей 204а-c. Расширяющая оправка выполнена таким образом, что, когда к центральной части 206 прилагается сила, расширяющие части 204а-с выдавливаются (радиально) наружу. Часть инструмента, которая сцепляется с концевой частью 122, как правило, выполнена из металла или какого-либо другого твердого материала. Специалисту в данной области техники будет понятно, что инструмент может иметь различные конструкции и может приводиться в действие вручную или автоматически. Например, в своей простейшей форме инструмент может являться цилиндрической деталью из металла, имеющей слегка коническую верхнюю часть, причем верхняя часть инструмента сцеплена с внутренней частью кольцеобразной концевой части, и к инструменту приложена сила, например, посредством удара молотком, посредством чего кольцеобразная концевая часть может быть (радиально) выдавлена наружу так, чтобы диаметр кольцеобразной части был увеличен.
Далее со ссылкой на фиг.3 будет описан способ установки светодиодного модуля в теплоотвод 102 согласно настоящему изобретению.
Предусмотрены теплоотвод 102, имеющий предварительно просверленное круглое сквозное отверстие, и светодиодный модуль 100, имеющий цилиндрическое тело. Теплоотвод 102 и светодиодный модуль 100 предпочтительно относятся к типу, описанному выше.
Во-первых (как проиллюстрировано на фиг.3а-3b), концевая часть 122 цилиндрического тела 108 помещается в отверстие 120 с первой стороны теплоотвода 102. Стопорный элемент 124 предотвращает прохождение светодиодного элемента 100 через отверстие 120 и обеспечивает выступание подходящей длины концевой части 122 на второй стороне теплоотвода. Далее (как проиллюстрировано на фиг.3с), инструмент, такой как расширяющая оправка, описанная выше, сцепляется с внутренней частью концевой части 122 цилиндрического тела 108 со второй стороны теплоотвода 102.
Далее (как проиллюстрировано на фиг.3d), расширяющие части оправки выдавливаются, посредством чего часть концевой части 122 деформируется и расширяется из ее предыдущего нормального состояния. Деформация в данном случае является, по существу, симметричной вокруг периметра концевой части. Когда концевая часть расширена, она будет иметь окружность, большую, чем диаметр отверстия, посредством чего светодиодный модуль 100 будет прикреплен к теплоотводу, и инструмент сможет быть удален (как проиллюстрировано на фиг.3е). Кожух должен быть выполнен из материала, проявляющего пластическую деформацию, то есть деформацию, которая является необратимой. Примером может быть алюминий, который может быть преимущественно использован благодаря его теплопроводным свойствам.
К тому же, сила, прилагаемая расширяющей оправкой, как правило, будет расширять теплопроводящий кожух 110 на некоторую величину также внутри отверстия, так что теплопроводящий кожух будет прижат к внутренней части отверстия. Это дополнительно улучшает передачу тепла между теплопроводящим кожухом и теплоотводом и, таким образом, тепловой путь от светодиодного блока к теплоотводу.
Специалисту в данной области техники будет понятно, что настоящее изобретение никоим образом не ограничено предпочтительными вариантами осуществления, описанными выше. Напротив, возможны многочисленные модификации и изменения, не выходящие за рамки объема прилагаемой формулы изобретения. Например, даже несмотря на модификацию конструкции светодиодных блоков, соответствующей электрической схемы и/или того, как установлен тепловой путь к теплоотводу, способ установки все еще может быть одинаково применимым. К тому же, может изменяться форма светодиодного модуля. Например, вместо использования цилиндрического тела, возможно использовать светодиодный модуль, имеющий тело с многоугольным поперечным сечением, таким как, например, прямоугольник или шестиугольник.
К тому же, стопорный элемент не ограничен непрерывным кольцевым элементом, расположенным вокруг периметра светодиодного модуля, но может быть, например, множеством прерывистых элементов, таких как четыре отдельных элемента, распределенных по окружности.
Несмотря на то, что способ установки был описан касательно светодиодов, он также может быть использован для других источников света, которым требуется теплоотвод для избавления от вырабатываемого тепла, таких как, например, органические светодиоды.

Claims (14)

1. Способ установки светодиодного (LED) модуля (100) в теплоотвод (102), причем способ содержит этапы:
- помещение светодиодного модуля (100) в отверстие (120) в теплоотводе (102); и
- расширение части светодиодного модуля (100) так, что светодиодный модуль (100) прикрепляется к теплоотводу (102).
2. Способ по п.1, причем этап расширения части светодиодного модуля (100) содержит деформацию части светодиодного модуля так, чтобы окружность деформированной части была расширена за пределы окружности отверстия (102).
3. Способ по п.1 или 2, причем этап расширения части светодиодного модуля (100) выполняется с использованием инструмента (200), приспособленного зацеплять светодиодный модуль (100) и деформировать часть светодиодного модуля (100) так, чтобы окружность деформированной части была расширена.
4. Способ по п.1 или 2, в котором светодиодный модуль (100) содержит кольцеобразную концевую часть (122), этап помещения светодиодного модуля (100) в отверстие (120) в теплоотводе (102) содержит вставление кольцеобразной концевой части (122) светодиодного модуля (100) в отверстие (120), и этап расширения части светодиодного модуля (100) содержит деформацию кольцеобразной части (122) так, чтобы диаметр кольцеобразной части (122) был увеличен.
5. Способ по п.3, в котором светодиодный модуль (100) содержит кольцеобразную концевую часть (122), этап помещения светодиодного модуля (100) в отверстие (120) в теплоотводе (102) содержит вставление кольцеобразной концевой части (122) светодиодного модуля (100) в отверстие (120), и этап расширения части светодиодного модуля (100) содержит деформацию кольцеобразной части (122) так, чтобы диаметр кольцеобразной части (122) был увеличен.
6. Способ по п.5, в котором инструмент (200) приспособлен зацеплять внутреннюю сторону кольцеобразной концевой части (122) и выдавливать кольцеобразную концевую часть (122) наружу так, чтобы диаметр кольцеобразной части (122) был увеличен.
7. Способ по п.1 или 2, в котором отверстие (12) в теплоотводе (102) является сквозным отверстием, простирающимся от одной стороны теплоотвода к противоположной стороне теплоотвода.
8. Способ по п.3, в котором отверстие (12) в теплоотводе (102) является сквозным отверстием, простирающимся от одной стороны теплоотвода к противоположной стороне теплоотвода.
9. Способ по п.4, в котором отверстие (12) в теплоотводе (102) является сквозным отверстием, простирающимся от одной стороны теплоотвода к противоположной стороне теплоотвода.
10. Способ по п.8, в котором светодиодный модуль (100) вставлен в отверстие (120) с одной из упомянутых сторон, и инструмент (200) зацепляет светодиодный модуль (100) с другой одной из упомянутых сторон.
11. Способ по п.7, причем светодиодный модуль содержит стопорный элемент (124), имеющий окружность больше, чем окружность отверстия (120).
12. Способ по п.9, причем светодиодный модуль содержит стопорный элемент (124), имеющий окружность больше, чем окружность отверстия (120).
13. Способ по п.12, в котором светодиодный модуль (100) содержит цилиндрическое тело (108), имеющее кольцеобразную концевую часть (122), отверстие (120) в теплоотводе (102) является круглым, имеющим диаметр, по существу, соответствующий диаметру цилиндрического тела (108), высота цилиндрического тела (108) больше, чем высота отверстия (120), и стопорный элемент (124) является кольцевым элементом, расположенным на наружной стороне цилиндрического тела (108) на расстоянии от кольцеобразной концевой части (122), по существу, соответствующем высоте отверстия.
14. Светодиодный (LED) модуль (100), установленный в теплоотвод (102) по любому из пп.1-13.
RU2011105018/07A 2008-07-11 2009-07-10 Способ установки светодиодного модуля в теплоотвод RU2502014C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP08160191.6 2008-07-11
EP08160191 2008-07-11
PCT/IB2009/052999 WO2010004524A1 (en) 2008-07-11 2009-07-10 A method of mounting a led module to a heat sink

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2011105018A RU2011105018A (ru) 2012-08-20
RU2502014C2 true RU2502014C2 (ru) 2013-12-20

Family

ID=41349685

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2011105018/07A RU2502014C2 (ru) 2008-07-11 2009-07-10 Способ установки светодиодного модуля в теплоотвод

Country Status (10)

Country Link
US (1) US8492179B2 (ru)
EP (1) EP2297516B1 (ru)
JP (1) JP5432255B2 (ru)
KR (1) KR101622263B1 (ru)
CN (1) CN102089578B (ru)
AT (1) ATE546691T1 (ru)
ES (1) ES2381820T3 (ru)
RU (1) RU2502014C2 (ru)
TW (1) TWI490429B (ru)
WO (1) WO2010004524A1 (ru)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112011101515T5 (de) * 2010-04-30 2013-06-20 Panasonic Corporation Lampe und Beleuchtungsvorrichtung
GB201109095D0 (en) * 2011-05-31 2011-07-13 Led Lighting South Africa Close Corp Cooling of LED illumination devices
JP2013025935A (ja) * 2011-07-19 2013-02-04 Ichikoh Ind Ltd 車両用灯具の半導体型光源の光源ユニット、車両用灯具
US8657465B2 (en) 2011-08-31 2014-02-25 Osram Sylvania Inc. Light emitting diode lamp assembly
DE102011087709B4 (de) 2011-12-05 2022-03-03 Ledvance Gmbh Halbleiteranordnung und verfahren zum fertigen einer halbleiteranordnung
ES2430945A1 (es) * 2012-05-22 2013-11-22 BSH Electrodomésticos España S.A. Herramienta para una cubierta de lámpara transparente de un aparato doméstico, sistema y procedimiento para soltar y/o fijar una cubierta de lámpara de un aparato doméstico
TWI548834B (zh) 2012-12-12 2016-09-11 財團法人工業技術研究院 組裝結構及具有該組裝結構之照明裝置
US9494285B2 (en) 2013-01-13 2016-11-15 Mag Instrument, Inc Lighting devices
CN105276532B (zh) * 2014-06-06 2019-02-15 欧普照明股份有限公司 一种转接组件及具有该转接组件的照明灯具
HRP20200833T1 (hr) * 2014-12-22 2020-08-07 Mag Instrument, Inc. Poboljšana učinkovitost uređaja za rasvjetu s „led“ svjetlećom diodom izravno postavljenom na rashladno tijelo
CN105953138B (zh) * 2015-12-31 2018-08-07 广东工业大学 一种光斑形状可控的机器视觉光源装置及其实现方法
IT201700013281A1 (it) * 2017-02-07 2018-08-07 A A G Stucchi S R L Dispositivo dissipatore di calore in particolare per l’impiego in un apparecchio di illuminazione tubolare e apparecchio di illuminazione tubolare impiegante lo stesso
US10638647B1 (en) * 2017-12-30 2020-04-28 Xeleum Lighting Attaching printed circuit board to heat exchanger

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5513082A (en) * 1994-12-16 1996-04-30 Oshino Electric Lamp Works, Ltd. Small lamp socket device for panel/printed board
WO2007075143A1 (en) * 2005-12-29 2007-07-05 Lam Chiang Lim High power led housing removably fixed to a heat sink
RU71404U1 (ru) * 2006-09-13 2008-03-10 Юн ТАЙ Светодиодный модуль (варианты)
RU2321103C1 (ru) * 2006-12-21 2008-03-27 Закрытое акционерное общество "Светлана-Оптоэлектроника" Светоизлучающий полупроводниковый модуль

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07335980A (ja) * 1994-06-07 1995-12-22 Fuji Electric Co Ltd 半導体レーザ装置
JP3253507B2 (ja) * 1995-12-05 2002-02-04 株式会社小糸製作所 Ｌｅｄ灯具
JP2000340314A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Toshiba Lighting & Technology Corp ランプ装置および照明装置
US6492725B1 (en) 2000-02-04 2002-12-10 Lumileds Lighting, U.S., Llc Concentrically leaded power semiconductor device package
DE10016882A1 (de) * 2000-04-05 2001-10-18 Philips Corp Intellectual Pty Beleuchtungseinrichtung und Verfahren zum Betreiben einer Beleuchtungseinrichtung
EP2241803B1 (en) 2001-05-26 2018-11-07 GE Lighting Solutions, LLC High power LED-lamp for spot illumination
EP1467414A4 (en) * 2001-12-29 2007-07-11 Hangzhou Fuyang Xinying Dianzi LED AND LED LAMP
US6903380B2 (en) 2003-04-11 2005-06-07 Weldon Technologies, Inc. High power light emitting diode
US7095053B2 (en) 2003-05-05 2006-08-22 Lamina Ceramics, Inc. Light emitting diodes packaged for high temperature operation
US6948829B2 (en) 2004-01-28 2005-09-27 Dialight Corporation Light emitting diode (LED) light bulbs
US6966674B2 (en) * 2004-02-17 2005-11-22 Au Optronics Corp. Backlight module and heat dissipation structure thereof
US7236366B2 (en) 2004-07-23 2007-06-26 Excel Cell Electronic Co., Ltd. High brightness LED apparatus with an integrated heat sink
TWM267795U (en) * 2004-12-10 2005-06-11 Shing-Mian Li Adapting member to connect LED
TWI248219B (en) 2005-02-18 2006-01-21 Au Optronics Corp LED module
US7486516B2 (en) * 2005-08-11 2009-02-03 International Business Machines Corporation Mounting a heat sink in thermal contact with an electronic component
CN101268305B (zh) 2005-09-22 2012-05-02 皇家飞利浦电子股份有限公司 Led照明模块
US7505275B2 (en) * 2005-11-04 2009-03-17 Graftech International Holdings Inc. LED with integral via
US7303005B2 (en) * 2005-11-04 2007-12-04 Graftech International Holdings Inc. Heat spreaders with vias
KR101171186B1 (ko) 2005-11-10 2012-08-06 삼성전자주식회사 고휘도 발광 다이오드 및 이를 이용한 액정 표시 장치
TW200814362A (en) * 2006-09-13 2008-03-16 Bright Led Electronics Corp Light-emitting diode device with high heat dissipation property
US7473011B2 (en) * 2007-05-04 2009-01-06 Ruud Lighting, Inc. Method and apparatus for mounting an LED module to a heat sink assembly
JP3138403U (ja) * 2007-10-19 2007-12-27 麗鴻科技股▲ふん▼有限公司 Ｌｅｄの構造及びその結合装置
US7625104B2 (en) * 2007-12-13 2009-12-01 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Light emitting diode for mounting to a heat sink

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5513082A (en) * 1994-12-16 1996-04-30 Oshino Electric Lamp Works, Ltd. Small lamp socket device for panel/printed board
WO2007075143A1 (en) * 2005-12-29 2007-07-05 Lam Chiang Lim High power led housing removably fixed to a heat sink
RU71404U1 (ru) * 2006-09-13 2008-03-10 Юн ТАЙ Светодиодный модуль (варианты)
RU2321103C1 (ru) * 2006-12-21 2008-03-27 Закрытое акционерное общество "Светлана-Оптоэлектроника" Светоизлучающий полупроводниковый модуль

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011527814A (ja) 2011-11-04
ATE546691T1 (de) 2012-03-15
WO2010004524A1 (en) 2010-01-14
CN102089578B (zh) 2016-05-11
KR20110052616A (ko) 2011-05-18
US8492179B2 (en) 2013-07-23
RU2011105018A (ru) 2012-08-20
EP2297516B1 (en) 2012-02-22
TWI490429B (zh) 2015-07-01
CN102089578A (zh) 2011-06-08
KR101622263B1 (ko) 2016-05-18
EP2297516A1 (en) 2011-03-23
US20110111536A1 (en) 2011-05-12
JP5432255B2 (ja) 2014-03-05
TW201007075A (en) 2010-02-16
ES2381820T3 (es) 2012-05-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2502014C2 (ru) Способ установки светодиодного модуля в теплоотвод
US9121587B2 (en) LED lamp assembly
US7111971B2 (en) LED lamp with insertable axial wireways and method of making the lamp
US7992624B2 (en) Heat sink module
US9464801B2 (en) Lighting device with one or more removable heat sink elements
US8410512B2 (en) Solid state light emitting apparatus with thermal management structures and methods of manufacturing
US8602593B2 (en) Lamp assemblies and methods of making the same
EP2867575B1 (en) Illuminating device
US8581290B2 (en) Embedding type solder point-free combination structure of LED beads with substrate or lamp body
US20140063794A1 (en) Curved printed circuit boards, light modules, and methods for curving a printed circuit board
KR100915549B1 (ko) 발광 다이오드의 구조와 상기 다이오드를 조립하는 방법
US20190032863A1 (en) Led lighting device and method for manufacturing the same
EP3259526B1 (en) Led lighting unit
KR101123132B1 (ko) 전원공급부 교체가 가능한 발광다이오드형 전구
KR102042513B1 (ko) 천정등용 엘이디(led)램프와 그 제조방법
KR101709394B1 (ko) Led 다운라이트의 회로기판 결합구조
EP1754936B1 (en) Cooling device for light emitting element
KR200485328Y1 (ko) Ac 100v 내지 480v 다이렉트 전원공급을 위한 ac형 led 조명용 ac 전원공급구조
KR200469277Y1 (ko) 가로등용 엘이디조명 조립구
HK1100298B (en) Cooling device for light emitting element
KR20160004820A (ko) 광 반도체 조명장치

Legal Events

Date Code Title Description
PD4A Correction of name of patent owner
PC41 Official registration of the transfer of exclusive right

Effective date: 20170331

PD4A Correction of name of patent owner