SE450100B - Forfarande for framstellning av en slipskiva med atminstone tva, foretredesvis flera slipskikt mellan vilka befinner sig ett slipinaktivt vibrationsdempande dempningsskikt - Google Patents

Description

450 100 första gången skadade arbetssjukdomsfallen uppgick inom den metall- berabetande industrin under tidsperioden 1971 - 1980 till 91%.

Detta förhållande utgjorde skäl till en ljudminskning vid slipning av manuellt styrda maskiner.

I DE-OS 26 10 580 och DE-OS 26 32 652 har föreslagits ljud- dämpande slipskivor, varvid slipskivorna uppvisar åtminstone ett med slipskiktet förbundet dämpningsskikt av ett material med hög dämpning, i synnerhet tänkte man på ett polymerskikt med en hårdhet lägre än 90 enligt Shore A och en förlustfaktor pä åtminstone 0,25.

Att dessa skivor ej kommit till användning i praktiken torde bero på att framställningen av dylika skivor blir för dyr och så- lunda deras användning ej har blivit mera allmän av ekonomiska or- saker.

I princip handlar det vid utföringsformerna enligt nämnda ut- läggningsskrifter om flera separata slipskivor eller sliptallrikar, som var och en måste framställas separat och därefter sammansättas med polymeren till ett skivpaket och sammanbindas. Svärigheterna bestod i det jämna päförandet avjpolymeren för att hindra vid den anslutande sammanfogningen av sliptallrikarna eller de enskilda slipskivorna ett utträdande av polymeren ur borrningsområdet och vid omkretsen. Ändamålet med föreliggande uppfinning är att åstadkomma ett förfarande, som möjliggör en rationell framställning av en ljuddäm- pande slipskiva.

Detta har enligt uppfinningen astadkommits darigenom, att folier pä basis av butylkautschuck användes for bildandet av damp- ningsskikten, att folien eller folierna införes omväxlande med slipblandningen i en gemensam form och pressas till bör-dimensionen för den slipskiva, som skall framställas, och att därefter det så erhållna slipskivämnet härdas i ugn.

Med fördel anordnas så, att folierna som insättes, kascheras med en armeringsväv. Armeringsväven kan därvid utgöras av en van- lig, vid slipskivframställningen använd armeringsväv, t.ex. av (w, 450 100 glasfiber. Givetvis är det även möjligt att inlägga separata, från folierna skilda eller extra armeringsvävnader i siipskivans slip- skikt.

Man skali även beakta, att de använda folierna, skail uthärda de vid härdningen av skivan i brännugnen uppkommande temperaturerna på 150 - 20000.

Med sådana folier har vid försök erhållits de bästa resuitaten med avseende på förhållandet mellan ljuddämpning och slipeffekt.

Slipskivämnet kan med fordel hàllas inspant mellan packplat- tor efter formningen.

En väsentlig fordel med förfarandet enligt uppfinningen är förutom den ekonomiskt fördelaktiga framställningen av slipskivan det goda förbandet melian de ljuddämpande foiierna och de angrän- sande slipskikten.

Detta goda förband betingar, att vid slipningen slipskiv- skiktet (= slipskivan med buktning) förslites likformigt och det ej uppträder något utbrytande eiier utsiungande av korngrupper.

Uppfinningen skall i det föijande närmare förklaras med hän- visning tiii de bifogade ritningarna. Fig. 1 och 2 visar vars sitt schematiska snitt genom en slipskiva enligt uppfinningen och fig. 3 visar i större skaia ett avsnitt av en siipskiva vid ett dämpnings- skikt, och fig. 4 visar schematiskt påfyllandet av slipbiandningen resp. iniäggandet av dämpningsfolierna i formen. Fig. 5 visar sche- matiskt inspännandet av skivämnen mellan packplattor.

Såsom framgår av fig. 1 och 2 bestar den medelst forfarandet enligt uppfinningen framställda slipskivan av ett flertal slip- skikt 1, slipkornen, bindemedel, företrädesvis en fenolplast, 450 100 och eventuella fyllnadsämnen och åtminstone ett men lämpligen flera dämpningskikt, som består av folier 2 av en polymer, företrädesvis butylkautschuk.

I det i fig. 3 visade utföringsexemplet har folien 2 kasche- rats med en armeringsväv 3.

Slipskivan framställes på följande sätt: I en vanlig form 5 inskakas ett skikt 1 av en slipblandning 4 och strykes eller vibre- ras slätt, varefter en folie 2 med päkascherad armeringsväv 3 läg- ges in. Darefter paskakas anyo slipblandning 4 for bildandet av nasta slipskikt 1, varefter anyo en folie Z kan Iaggas pa. Forlop- pet upprepas, tills man erhåller ett slipskiveämne 7 med det önska- de antalet slipskikt 1 och folie 2 samt armeringsväv 3.

Därefter pressas folien 2, armeringsväven 3 och slipskikten 1 i slipskivblandningen 4 i formen 5 för att man skall erhålla ett slipskivämne 7 med de önskade dimensionerna. _ Efter uttagandet ur formen 5 inspännes slipskivämnen 7 mellan packplattor och härdas med dessa efter en viss lagringstid i ugn.

Packplattorna 6, som motsvarar formen av den färdiga slip- skivan, tillförsäkrar form- och mätnoggrannheten hos de slipskivor, som skall framställas.

De insatta folierna 2 uppvisar ej några öppningar i området av slipskikten 1.

I det följande skall lämnas en sammansättningen av en folie, som kan användas vid förfarandet enligt uppfinningen: Massadelar Brom-butylkautschuk 100 Aktiv zinkoxid 2 Kiselsyra-fyllnadsämne (ca.85% Si02) 40 Fenolplast I 25 Härnedan lämnas sammansättningen av en slipskivblandning, som kan användas vid förfarandet enligt uppfinningen. I 450 100 5 Angiveïse i voïymprocent Kornvoïym 35% Bindm' ngsvoiym 25% Armerings- och foïievoïym 23% Porvoiym 17% Härdningstid 20 timmar Härdningstemperatur 16000.

Givetvis kan vid ett förfarande enligt uppfinningen även foïierna 2 och armerinsväven 3 inïäggas separat i formen 5.

Claims (5)

450 100 P a t e n t k r a v

1. Förfarande för framstäiining av en siipskiva med åtmin- stone två, företrädesvis fiera sïipskikt, meiïan viïka befinner sig ett sïipinaktivt vibrationsdämpande dämpningsskikt, som företrädes- vis består av en poiymer, och åtminstone en armeringsväv, varvid en siipbiandning, bestående av sïipkorn, bindemedei, företrädesvis en fenoipïast och företrädesvis siipinaktiva och/e11er siipaktiva fyiinadsämnen i biandning, inmatas i en form och därefter härdas vid temperaturer meiian 150 och 20000, k ä n n e t e c k n a t d ä r a v, att foïier (2) på basis av butyïkautschuck användes för biidandet av dämpningskikten, att foiien (2) eiier foiierna (2) införes omväxiande med siipbiandningen (4) i en gemensam form (5) och pressas tiii bör-dimensionen för den sïipskiva, som skal) framstäiïas, och att därefter det så erhåïïna sïipskivämnet (7) härdas i ugn.

2. Förfarande enïigt kravet 1, k ä n n e t e c k n a t d ä r a v, att man använder foiier (2), som är kascherade med en armeringsväv (3).

3. Förfarande eniigt kravet 1 eiier 2, k ä n n e t e c k- n a t d ä r a v, att man använder foiier (2) med en tjocklek på meiïan 0,4 och l mm, företrädesvis 0,5 och 0,7 mm.

4. Förfarande enïigt något av föregående krav, k ä n n e- t e c k n a t d ä r a v, att man inför en foiie (2) i området av ett täckskikt (8) på sïipskivan.

5. Förfarande eniigt något av föregående krav, k ä n n e- t e c k n a t 1 d ä r a v, att som butyikautschuk användes brombutyikautschuk. 1,/