SE466478B - Foerfarande foer anodisk avgradning - Google Patents
Foerfarande foer anodisk avgradningInfo
- Publication number
- SE466478B SE466478B SE8801281A SE8801281A SE466478B SE 466478 B SE466478 B SE 466478B SE 8801281 A SE8801281 A SE 8801281A SE 8801281 A SE8801281 A SE 8801281A SE 466478 B SE466478 B SE 466478B
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- anode
- card
- deburring
- metal
- cathode
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 abstract 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 3
- PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 2-(3-bromo-2-fluorophenyl)acetic acid Chemical compound OC(=O)CC1=CC=CC(Br)=C1F PAWQVTBBRAZDMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000002990 reinforced plastic Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GEHMBYLTCISYNY-UHFFFAOYSA-N Ammonium sulfamate Chemical compound [NH4+].NS([O-])(=O)=O GEHMBYLTCISYNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N ammonium sulfate Chemical compound N.N.OS(O)(=O)=O BFNBIHQBYMNNAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052921 ammonium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011130 ammonium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000001166 ammonium sulphate Substances 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25F—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC REMOVAL OF MATERIALS FROM OBJECTS; APPARATUS THEREFOR
- C25F3/00—Electrolytic etching or polishing
- C25F3/02—Etching
- C25F3/14—Etching locally
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
4ee,47s 2
fortfarande. šessa grader mäste tas bort och detta sker genom att
graderna löses upp kemiskt eller elektrolytiskt genom anodisk
upplösning. Pà sid. 6 beskrives detta.
Av DE-A-2 541 282 framgàr en metod för att minska
uppkomsten av grader genom att lägga pà en folie före hàltag-
ningen och vilken folie därefter borttages genom kemisk upplös-
ning.
Anodisk avgradning är förvisso ett känt
förfarande. Problemet är dà att fa en jämn spridning över stora
ytor. Detta kan göras med stora närliggande katoder, vilket
därför kräver stora effekter, men den önskade selektiviteten gär
dà förlorad.
Ändamàlet med föreliggande uppfinning är att
undanröja nackdelarna med tidigare kända avgradningsmetoder och
àstadkomma ett förfarande för anodisk avgradning av en elektriskt
ledande, hàlförsedd platta.
Förfarandet enligt uppfinningen kännetecknas
därav, att den sida av kortet, som innefattar grader eller skarpa
kanter runt hälen och vilka skall avlägsnas, anslutes som anod,
medan den motstáende sidan av kortet anslutes som katod, elekt-
riskt isolerat fràn anoden, till en strömkälla i en elektrolys-
krets, varefter man utsätter kortet för elektrolys i ett elektro-
lysbad.
Om plattan är en pà bàda sidor metallbelagd iso-
lerande platta ansluts den ena sidan som anod och den andra sidan
som katod. Efter avgradning av den ena sidan omkastas polerna,
varigenom även den andra sidan kan avgradas.
Om plattan är en pà den ena sidan metallbelagd
isolerande platta förses den obelagda sidan först med en ledande
panel, varefter den metallbelagda sidan som skall avgradas
ansluts som anod, medan den ledande panelen ansluts som katod.
Om slutligen hela plattan utgöres av ett metall-
material förses den ena sidan därav först med ett isolerande
skikt med samma hàl och hàlfördelning som plattan som skall av-
gradas och därefter med en ledande panel, varefter plattan som
skall avgradas ansluts som anod medan den ledande panelen ansluts
som katod för genomförande av elektrolysen.
Metallen kan vara sà gott som vilken ledande
metall som helst utom de mest korrosionsbeständiga, sásom titan.
3 466 478
I fallet med mönsterkort är metallen vanligen koppar eller
kopparlegering, som är belagd pá en kärna av armerad plast."
Sàsom nämnts ovan kan även plátar som helt igenom
utgöres av en metall eller en metallegering, t.ex. stàl, alumi-
nium, koppar eller legeringar därmed, avgradas genom förfarandet
enligt uppfinningen. I sä fall mäste nagon typ av isolerande
skikt anbringas pá den ena sidan och därefter en elektriskt
ledande panel, varefter plàten kopplas som anod och den ledande
panelen som katod. Detta isolerande skikt kan t.ex. utgöras av en
plàt av samma slag som den som skall avgradas och som är málad
med ett isolerande färgskikt. Strömmen gär dà igenom hälen i den
isolerande plàten och verkar pà kanterna i den oisolerade anod-
sidan.
Med förfarandet enligt uppfinningen fär man mycket
korta avstànd mellan anod och katod, vilket ger en effekt i hálen
och god spridning av strömmen över hela ytan även om plattan är
stor. Detta ger en jämn avgradning i varje hàl i plattan.
Genom uppfinningen àstadkommes alltsá en anodisk
avgradning av graderna och de skarpa kanterna som uppstár vid
hàltagning i plattor, t.ex. sàdana som skall användas som möns-
terkort, kontaktfästplàtar eller silplàtar. Som avgradningselekt-
rolyt kan vilken elektrolyt som helst, som ger upphov till att
metalljoner gär i lösning, användas. Kopparjoner t.ex. gàr i
lösning bàde i sur och basisk elektrolyt. Som exempel pà lämplig
elektrolyt för användning i samband med avgradning av koppar kan
nämnas det elektrolytbad som är känt genom SE patentskriften
8100202-4, vilket bad omfattar vatten, alkalimetall- och/eller
ammoniumsulfamat, en flervärd alkohol och alkalimetall- och/eller
ammoniumnitrat. Detta bad har ett pH-värde av högst 6,5.
Uppfinningen kommer nu att beskrivas närmare med
hjälp av bifogade figurer och nedanstående exempel, som inte är
avsedda att pà nágot sätt begränsa uppfinningen utan endast be-
lysa den.
Fig. l visar ett mönsterkort med hàl där den ena
sidan är kopplad som anod och den andra som katod till en ej
visad strömkälla.
Fig. 2 visar mönsterkortet i fig. l sett fràn
sidan.
Fig. 3 visar en förstorad vy av ett hál i mönster-
4ee 47s 4
kortet i fig. l och 2, vari strömtäthetsförhållandena runt hal-
kanterna framgàr.
Med referens till figurerna kopplas ett mönster-
kort med metallbeläggning pà bàda sidor av en isolerande kärna,
sà att den ena sidan fungerar som katod och den andra sidan som
anod. Dä kortet nedsänkes i en lämplig avgradningselektrolyt
avgradas anodsidans hàlkanter. Genom omkastning av polerna kan
även hàlkanterna pà den sida som utgjorde katodsidan avgradas.
Om kortet endast är laminerat med metall eller
metallegering pá den ena sidan förser man den andra, isolerande
sidan med en elektriskt ledande katodpanel, som läggs tätt intill
den isolerande sidan. Härigenom får man samma effekt som vid ett
dubbellaminerat mönsterkort.
Genom att koppla plattan pá det här angivna sättet
kommer hàlarean att begränsa den ström som kan gà fràn den ena
sidan till den andra. Strömmen kommer huvudsakligen att gá endast
igenom hälen. Kraftfältet koncentreras till spetsen av hàlkan-
terna.
Avgradningsverkan beror som bekant pá att ström-
tätheten och därmed avgradningen är väsentligt större vid skarpa
kanter och utskjutande grader pà ett föremål än vid dess släta
ytpartier. Detta betecknas "selektivitet“ eller spetsverkan och
beror pà flera faktorer, sàsom de behandlade föremàlens form och
storlek, katodens utformning och avståndet mellan anod och katod
samt badets ledningsförmàga.
Genom denna spetsverkan kommer eventuella grader i
hälen och den skarpa kanten runt hälen att oxideras pá anodsidan
och lösas upp och avrundas under bildning av metalljoner, som
tillsammans med elektrolytjoner kommer att falla ut som ett slam
som kan filtreras bort.
Metalljonerna kommer alltsà ej att urladdas och
avsätta sig pà katodsidan.
En av de stora fördelarna med förfarandet enligt
uppfinningen är att den ström som passerar via hàl i plattan
(viahàl, komponenthàl och montagehàl) praktiskt taget inte kommer
att pàverka ytor utanför hàlkanten. Man fär sàledes en selektiv
avgradning där den elektriska energin utnyttjas optimalt för den
önskade avgradningen.
En annan stor fördel med förfarandet enligt upp-
5 466 478
finningen är att man erhàller en kemiskt ren yta pà den behand-
lade plattan.
Den rena, runda och gradfia kant (som resultat av
spetsverkan) som erhålles vid förfarandet ger bättre förutsätt-
ningar att uppnà god kontakt och jämn beläggning i hälen vid
efterföljande plätering av dessa och minskar risken för problem
med grader som kan lossna. Pläteringen ástadkommes vanligen med
först en kemisk utfällning och därefter en galvanisk utfällning
av metall i hälen.
En annan fördel är att elektrolytbadet för genom-
förande av förfarandet lätt kan införlivas i en halv- eller hel-
automatisk produktionslinje för framställning av t.ex. monster-
kort. Den eventuella avgradning som uppstár vid mönsterkorts-
panelens ytterkanter har normalt ingen-betydelse, eftersom
mönsterkortets omgivande kant kapas av i samband med att kortet
delas upp i mindre enheter för montering av komponenter. Denna
kantavgradning kan dock lätt elimineras genom att hàllaren som
häller plàten under transporten genom processlinjen utformas med
nàgon typ av isolering sá att kortets kanter maskeras.
EXEMPEL
Ett mönsterkort enligt fig. 1, bestàende av ett
isolerande skikt av armerad plast belagt med koppar pà bàda
sidorna, och med en storlek av 322 mm x 240 mm och 1,5 mm tjockt
framställdes. I detta kort borrades ca 400 hàl med en diameter av
mellan 1 och 3 mm, de flesta i storleksordningen 1 mm. Kortet in-
kopplades i en elektrolytisk cell sä att den ena sidan utgjorde
anod och den andra sidan katod, sàsom visas i fig. 1 och 2.
Elektrolytbadet utgjordes av 650 viktdelar etylenglykol, 100
viktdelar ammoniumsulfat, 100 viktdelar ammoniumnitrat och 150
viktdelar vatten. Mönsterkortet anslöts till en strömkälla med en
spänning av 12 V och en ström av 42 A sändes genom kretsen. Badet
hade en temperatur av 15°C.
Dà hàlkanterna pà den ena sidan av kortet avgra-
dats omkastades polerna och hálkanterna pà den andra sidan
avgradades.
Vid efterföljande galvaniska utfällning av koppar
i hàlen erhölls utmärkt jämna och släta hàlkanter.
Claims (5)
1. Förfarande för anodisk avgradning av ett elekt- riskt ledande, hàlförsett mönsterkort (l), kännetecknat därav, att den sida (lA) av kortet (l), som innefattar grader eller skarpa kanter runt hälen (4) och vilka skall avlägsnas, anslutes som anod, medan den motstáende sidan (lB) av kortet (1) anslutes som katod, elektriskt isolerat fràn anoden, till en strömkälla (7) i en elektrolyskrets (8), varefter man utsätter kortet (1) för elektrolys i ett elektrolysbad (5).
2. Förfarande enligt patentkrav l, kännetecknat därav, att kortet är en pà bàda sidor metallbelagd isolerande platta och att kortet först avgradas pà den ena sidan genom att denna sidas metallbeläggning ansluts som anod i elektrolyskretsen för avgradning av hàlkanterna pà denna sida, varefter polerna omkastas för avgradning av hàlkanterna pà den andra sidan.
3. Förfarande enligt patentkrav 1, kännetecknat därav, att kortet är en pá den ena sidan metallbelagd isolerande platta, varvid den obelagda sidan förses med en ledande panel och den metallbelagda sidan, som skall avgradas, ansluts som anod, medan den ledande panelen ansluts som katod.
4. Förfarande enligt patentkrav l, kännetecknat därav, att kortet utgöres av ett metallmaterial, som pá ena sidan först försetts med ett isolerande skikt och därefter med en ledande panel, som bàda har samma häl och hàlfördelning som metallmaterialet, som skall avgradas, varefter metallmaterialet ansluts som anod och den ledande panelen ansluts som katod för genomförande av elektrolysen.
5. Förfarande enligt patentkrav 4, kännetecknat därav, att metallmaterialet är järn, aluminium, koppar eller legeringar därmed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE8801281A SE466478B (sv) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | Foerfarande foer anodisk avgradning |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE8801281A SE466478B (sv) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | Foerfarande foer anodisk avgradning |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SE8801281D0 SE8801281D0 (sv) | 1988-04-08 |
| SE8801281L SE8801281L (sv) | 1989-10-09 |
| SE466478B true SE466478B (sv) | 1992-02-17 |
Family
ID=20371933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SE8801281A SE466478B (sv) | 1988-04-08 | 1988-04-08 | Foerfarande foer anodisk avgradning |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SE (1) | SE466478B (sv) |
-
1988
- 1988-04-08 SE SE8801281A patent/SE466478B/sv not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SE8801281D0 (sv) | 1988-04-08 |
| SE8801281L (sv) | 1989-10-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100407732B1 (ko) | 결절상구리/니켈합금피막을포함하는복합호일,이를포함하는인쇄회로기판및결절상구리/니켈합금피막의전착방법 | |
| JP5323677B2 (ja) | 表面粗化銅板の製造方法及び装置、並びに表面粗化銅板 | |
| EP0048406A2 (de) | Wärmeableitende Leiterplatten | |
| CA2275214A1 (en) | Process to electrolytically deposit copper layers | |
| KR880701066A (ko) | 도체회로판의 제조방법. | |
| ES8403170A1 (es) | Un electrodo revestido con plomo o una aleacion de plomo. | |
| KR970043311A (ko) | 프린트배선판용 구리박, 그 제조법 및 전해장치 | |
| US4551210A (en) | Dendritic treatment of metallic surfaces for improving adhesive bonding | |
| CN1780939B (zh) | 用于制造阴极板的方法和装置 | |
| US3249520A (en) | Process of providing an electrolytic deposit on a face of a workpiece | |
| SE466478B (sv) | Foerfarande foer anodisk avgradning | |
| JPS644091A (en) | Plating | |
| CN104099658A (zh) | 一种用于酸性锌镍合金电镀的辅助阳极 | |
| JPH1112791A (ja) | 金属パイプの内面めっき装置 | |
| CN107761158A (zh) | 一种电镀设备及电镀方法 | |
| CN223803207U (zh) | 一种电镀治具的表层结构 | |
| RU2157300C1 (ru) | Способ нетепловой разрезки металла | |
| CN220224399U (zh) | 一种解镀电镀一体化电镀设备 | |
| US3741882A (en) | Method of electrodepositing a lusterless electrically conductive coating | |
| JPS56166384A (en) | Anode coated with lead dioxide | |
| DE2150748C3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur elektrochemischen Bearbeitung der Oberflächen von festen Körpern | |
| KR100727270B1 (ko) | 인쇄 회로 기판 제작을 위한 도금 전극 구조 및 이를 구비한 전해 도금 장치 | |
| SU790373A1 (ru) | Способ монтажа печатной схемы | |
| US1844556A (en) | Electroplating apparatus | |
| CN106917134A (zh) | Fe‑Ni系合金金属箔的电镀装置及方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| NAL | Patent in force |
Ref document number: 8801281-0 Format of ref document f/p: F |
|
| NUG | Patent has lapsed |
Ref document number: 8801281-0 Format of ref document f/p: F |