SE515711C2 - Anordning och förfarande för uppmätning hos ytojämnheter hos ett mätobjekt - Google Patents

Anordning och förfarande för uppmätning hos ytojämnheter hos ett mätobjekt

Info

Publication number
SE515711C2
SE515711C2 SE0000418A SE0000418A SE515711C2 SE 515711 C2 SE515711 C2 SE 515711C2 SE 0000418 A SE0000418 A SE 0000418A SE 0000418 A SE0000418 A SE 0000418A SE 515711 C2 SE515711 C2 SE 515711C2
Authority
SE
Sweden
Prior art keywords
measuring object
light source
measuring
shadow formation
camera
Prior art date
Application number
SE0000418A
Other languages
English (en)
Other versions
SE0000418L (sv
SE0000418D0 (sv
Inventor
Erland Max
Peter Larsson
Original Assignee
Volvo Personvagnar Ab
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Volvo Personvagnar Ab filed Critical Volvo Personvagnar Ab
Priority to SE0000418A priority Critical patent/SE515711C2/sv
Publication of SE0000418D0 publication Critical patent/SE0000418D0/sv
Priority to PCT/SE2001/000235 priority patent/WO2001059404A1/en
Priority to EP01904723A priority patent/EP1192415B1/en
Priority to DE60136896T priority patent/DE60136896D1/de
Publication of SE0000418L publication Critical patent/SE0000418L/sv
Publication of SE515711C2 publication Critical patent/SE515711C2/sv
Priority to US09/682,712 priority patent/US6577404B2/en

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G01B11/2504—Calibration devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G01B11/2513—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object with several lines being projected in more than one direction, e.g. grids, patterns
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
    • G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
    • G01B11/2531—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object using several gratings, projected with variable angle of incidence on the object, and one detection device
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)

Description

u» u, » e .n f' »v m u - »v .1 f u vu c 1 n. ~ »f . n- .. i . » . - n a 1 .., .. . .. --~ v f u i u f \| n nu n u u 1 v u a . u .~ .. ...- 2 Ändamålet uppnås genom en anordning enligt kännetecknande delen av patentkravet 1 och ett förfarande enligt den kännetecknande delen av patentkravet 8. Genom att med en mönsterprojektor generera en mönstermatris skapas kännedom om mätobj ektets form och placering i förhållande till mönsterprojektor och kamera. Ett användbart mönster för denna applikation är ett rutmönster vilket projiceras på objektet. Mönstrets projektion på objektet beskriver mätobjektets yta och läge , där storleken på rutorna kan nyttjas för att bestämma avståndet från proj ektom och avvikelsen från linearitet bestämmer mätobj ektets form. När form och läge hos mätobjektet är kända fastställer evalueringsorganet ytmikrostrukturen hos mätobjektet.
F IGURBESKRIVNING Uppfinningen kommer nedan att beskrivas i detalj med hänvisningar till bifogade ritningsfigurer, där fig. 1 visar en principskiss for funktionen hos en släpljusprofilmeter, fig.2 visar en utfóringsforrn av uppfinningen och BESKRIVNING AV UTFÖRINGSEXEMPEL _ i 5 1 5 »7 1 1 J z u: “l fisufsiiffisasxslf-faflkel matade: som testats i detta arbete. Ojämnheter i ytan skuggas olika da.- ytan bélyäésfliïiliåolllêaiti š å vinklar med två punktforrniga ljuskällor. Genom att samla in bilder, med dessa två belysningsvinklar, kan information om ytans profil erhållas. Frågeställningen var om denna enkla metod ger tillräckligt säkra mätvärden Û Geometrin för en godtycklig bildpunkt (x,y) visas i figuri Kamerans bildpunkt (pixel) upptar vinkeln çóC och "ser" sträckan di x -riktningen på provytan. Man kan visa att Ijuseffekten R-(x, y), som infaller på kameran från ytans bildpunkt (x, y) vid belysning från lampa nr i (i = 1,2) , är I~(X,y) R~( , ) Sifl( (x,y) -0-'( , )) Pl_(x,y)=øc2_lc2_Qc_ 12 _ lxy _' Å xy [W] (1) 1,- (x,y) ill-(x,y) Sm(ßc(x,y) - w(x,y)) där çóc [rad] är den vinkel som en kamera-”pixel” upptar, lc [m] är avståndet mellan kameran och provytan, QC [srad] är kamerans insamlings-rymdvinkel, I,- [W/srad] är ljusintensiteten från lampa nrí till bildpunkten (x,y), l, [m] är avståndet mellan lampa nr i och bildpunkten (x,y) , Rí [-] är ytans reflektans i punkten (x, y) , 9,- [srad] är ytans sprídningsrymdvinkel i punkten (x,y) mot kameran vid belysning av lampa nr i , ß- [rad] är vinkeln från bildpunkten (x,y) till lampa nr i , ßc [rad] är vinkeln från bildpunkten (x,y) till kameran, a [rad] är ytans deformationsvinkeln i bildpunkten (x, y) .
För att erhålla vinkeln a(x,y) för alla bildpunkter (x,y) på ytan är det lämpligt att bilda en normerad skillnad A av de två bilderna 1°1(x,y) och P2 (x,y) enligt _ k2(x>y)' P2(x1y)_k1(x9y) ' *P1(x9y) AW) k2-P2+k1-Pi (2) 324m) man _ ” ”z” (3) f}(x,y) är uppmätta, där k¿(x,y) Il-(x, y) är kända geometriska storheter, 1,- (x,y) är kända genom kalibrering, Q» . , äri princip olika för olika vinklar och riktningar. På grund av i ' s symmetrin i uppställningen (figurí) kan kvoten för i = 1 förväntas bli tämligen lika kvoten för i = 2, med detta måste undersökas närmare.
För helt diffus yta blir kvoten = rr/reflektans. .. m. y - t, ,, ,. .0 ; -. ~fr t t. | 1 .-~ » . -= . .f , , . - - t u f t . J i 12 Å í |. f f . -. H . .- l-GHCU- Under förutsättning att Q1(x,y) _ Qztmf) _ bl' 121 (m) 122 (m) " _ sin(ß2 (xvy) _ açxvy» _ (xvy) _ abcay» ' sin<ß2-acw»+sin<ß1-a> (4) A(x,y) Eftersom vinklama ß1 och ßg är kända geometriska storheter kan ytans deformationsvinke! a(x, y) beräknas ur de uppmätta bilderna P1 (x, y) och P2 (x, y) med hjälp av ekv. 2 - 4.
Om ß1(x,y) z rr -ßz (x,y) z ß och a(x,y) << 1 kan a(x,y) approximeras som acw) = :mm - A Om dessutom kl (x, y) = k; (x, y) blir P2(x2y)_*P1(-x9y) Pzßny) + 1°1(x,y) (6) amy) = fan(ß)~ Énlffil &-_& _.. ...21...- _L_ _! 1"' . | - a . n 515 711 5 I figur 2 visas en anordning 1 för uppmätning hos ytojämnheter hos ett mätobjekt 2.
Anordningen 1 innefattar en ljuskälla 3 anordnad att belysa mätobjektet från åtminstone två skilda lägen med liten infallsvinkel mot objektet. I det visade utföringsexemplet är 8 blixtlampor monterade på ett sådant sätt att blixtlamporna bildar hömen i ett rätblock. Genom denna montering erhålles enklare beräkningsrutiner för ett evalueringsorgan 4 vilket är anordnat att beräkna ytmikrostrukturen på objektet 2 ur indata givna av en kamera 5. Kameran 5 är anordnad att uppmäta ytmikrostrukturen ur av blixtlampoma 3 genererade skuggbildningen. Evalueringsorganet 4 fastställer ytmikrostrukturen ur den genererade skuggbildningen genom Signalbehandling av en insignal från nämnda kamera 5 enligt den princip som förklarats med hänvisning till figur 1. Vidare innefattar anordningen en mönsterprojektor 6 vilken är avsedd att generera en mönstermatris på mätobjektet 2.
Mönsterrnatrisen kan företrädesvis utgöras av ett rutmönster vilket projiceras på objektet.
Mönstrets projektion på objektet beskriver mätobjektets yta och läge , där storleken på rutoma kan nyttjas för att bestämma avståndet från projektom och avvikelsen från linearitet bestämmer mätobjektets fonn.
Evalueringsorganet 4 är anordnad att uppmäta mätobjektets 2 form ur mönsterrnatrisens proj ektion på mätobjektet 2, van/id evalueringsorganet 4 är anordnat att nyttja information om mätobjektets 2 form beräknad ur mönstermatrisens proj ektion vid fastställande av ytmikrostrukturen hos mätobj ektet.
När form och läge hos mätobj ektet 2 är kända fastställer evalueringsorganet 4 ytmikrostrukturen hos mätobj ektet.
Genom att genomföra ett åtminstone två belysningar av mätobjektet 2 kan systemet kompensera för variationer av reflektansen hos mätobjektet. Om ytterligare belysningar görs kan ett vinkelberoende spridningsmönster kompenseras för. För att kompensera för den vinkelberoende spridningen är det fördelaktigt att montera lampoma på olika höjd över objektet. Dock måste en parameterrnodell för spridningsvariationen först genereras. Därefter kan parametrarnas värde beräknas. 515- 711 v . . . @ f u n u s m. c a u s u 4 1 .n 1- v .e a v m - . s» 1 1 . , . . . nu »w p. »q uu» n . I 1 a u .u n .n u u - . . 1 . . .. n ~ . . . .- För att åstadkomma ett gott mätresultat kan vinkeln på den infallande strålen inte göras för stor, för den skull är det behövligt med en uppsättning ljuskällor då mätobj ekt med icke plan geometri skall uppmätas.
Vid mätning med anordningen genomgås i förekommande fall ett kalibreringssteg. Detta steg innefattar att data om inbördes lägen mellan kamera, lampor kontrolleras och inmatas i evalueringsorganet; att lampoma kalibreras med avseende på ljusintensitet och riktning; att kameran kalibreras i varje bildpunkt; och att mönsterprojektom kalibreras mot en plan yta.
Ovan nämnda kalibreringssteg behöver inte genomgås vid varje mätning. Det är dock av vikt för resultatet att anordningen är rätt kalibrerad.
När mätningen skall utföras genomlöps enligt en utföringsform följ ande steg: 1) 2) 3) 4) 5) 6) 7) 3) En bakgrundsbild samlas in; En bild från varje lampa samlas in och bakgrundsbilden subtraheras bort; Mätobjektets form mäts med hjälp av mönsterprojektorn; För varje bildpunkt beräknas ytans lutningsvinkel ot i x- och y-led ur norrnerade differenser enligt vad som angivits i samband med ovan angivna förklaring av princip.
För de erhållna preliminära ot-värdena beräknas ljusspridningens vinkelberoende. ot-värdena justeras så att ljusspridningens vinkelberoende optimeras.
Höj dprofilen integreras fram ur ot-värdena och sammanslås med mätobjektets form.
Resultatet presenteras.
.H n.

Claims (1)

1. 515 71 1 7 PATENTKRAV 1) 2) 3) 4) Anordning för uppmätning hos ytojämnheter hos ett mätobjekt, vilken anordning innefattar åtminstone en ljuskälla anordnad att belysa mätobjektet från åtminstone två skilda lägen med liten infallsvinkel mot objektet, en kamera anordnad att uppmäta den vid ovan nämnda belysning av ytmikrostrukturen genererade skuggbildningen och ett evalueringsorgan för fastställande av ytmikrostrukturen ur den genererade skuggbildningen genom Signalbehandling av en insignal från nämnda kamera k ä n n e t e c k n a d a v att anordningen vidare innefattar en mönsterproj ektor vilken är avsedd att generera en mönstermatris på mätobjektet och att evalueringsorganet är anordnad att uppmäta mätobjektets form ur mönstennatrisens projektion på mätobjektet, varvid evalueringsorganet är anordnat att nyttja information om mätobjektets form beräknad ur mönstermatrisens projektion vid fastställande av ytmikrostrukturen hos mätobj ektet. Anordning enligt krav l, k ä n n e t e c k n a d a v att nämnda åtminstone en ljuskälla är anordnad att belysa mätobjektet från ett flertal olika lägen med skilda vinkellägen i förhållande till mätobjektet, att nämnda kamera är anordnad att uppmäta skuggbildningen vid nämnda skilda vinkellägen och att nämnda evalueringsorgan är anordnat att ur nämnda uppmätta skuggbildning generera information om mätobjektets reflektans. Anordning enligt krav 1, k ä n n e t e c k n a d a v att nämnda åtminstone en ljuskälla är anordnad att belysa mätobjektet från ett flertal olika lägen med skilda vinkellägen i förhållande till mätobjektet, att nämnda kamera är anordnad att uppmäta skuggbildningen vid nämnda skilda vinkellägen och att nänmda evalueringsorgan är anordnat att ur nämnda uppmätta skuggbildning generera information om vinkelberoende av ljusspridning hos mätobjektet. Anordning enligt krav 2 och 3, k ä n n e t e c k n a d a v att nämnda ljuskälla är anordnad att belysa mätobj ektet från åtminstone tre olika lägen med parvis skilda vinkellägen i förhållande till mätobjektet, varvid vid fastställande av 5) 6) 7) 3) 515 711 ytmikrostrukturen hos mätobjektet, kompensation medges för vinkelberoende och reflektans. Anordning enligt något av kraven l - 4, k ä n n e t e c k n a d a v att nämnda åtminstone en ljuskälla är anordnad att belysa mätobj ektet från ett flertal olika lägen med skilda vinkellägen, varvid belysning med liten infallsvinkel mot objektet åstadkommes även för ett mätobjekt med icke plan geometri. Anordning enligt något av föregående krav, k ä n n e t e c k n a d a v att nämnda åtminstone en ljuskälla utgörs av parvis punktforrniga uppsättningar blixtlampor placerade med olika vinkel i förhållande till objektet. Anordning enligt något av föregående krav, k ä n n e t e c k n a d a v att nämnda ljuskälla utgörs av en ortogonal matris med parvisa punktforrniga blixtlampor i x-led, y-led och z-led. Förfarande för uppmätning av ytojärnnheter hos mätobj ekt där mätobjektet belyses av en ljuskälla från ett första läge med liten infallsvinkel varvid mätobjektets ytmikrostruktur genererar en första skuggbildning, att en kamera uppmäter den av en ljuskälla från ett första läge genererade första skuggbildningen och lagrar information om den första skuggbildningen i ett minne, där mätobj ektet belyses av en ljuskälla från ett andra läge med liten infallsvinkel varvid mätobjektets ytmikrostruktur genererar en andra skuggbildning, att en kamera uppmäter den av en ljuskälla från ett andra läge genererade andra skuggbildningen och lagrar information om den andra skuggbildningen i ett minne , k ä n n e t e c k n at a v att en mönstennatris projiceras på mätobjektet av en mönsterprojektor, att mätobjektets förrn uppmätes av evalueringsorganet ur mönstermatrisens projektion på mätobjektet och att evalueringsorganet fastställer ytmikrostrukturen ur information om mönstermatrisens projektion på mätobjektet och nämnda skuggbildningar.
SE0000418A 2000-02-09 2000-02-09 Anordning och förfarande för uppmätning hos ytojämnheter hos ett mätobjekt SE515711C2 (sv)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0000418A SE515711C2 (sv) 2000-02-09 2000-02-09 Anordning och förfarande för uppmätning hos ytojämnheter hos ett mätobjekt
PCT/SE2001/000235 WO2001059404A1 (en) 2000-02-09 2001-02-08 Arrangement and method for measuring surface irregularities at an object
EP01904723A EP1192415B1 (en) 2000-02-09 2001-02-08 Arrangement and method for measuring surface irregularities at an object
DE60136896T DE60136896D1 (de) 2000-02-09 2001-02-08 Vorrichtung und methode zum messen von oberflächenunebenheiten eines objekts
US09/682,712 US6577404B2 (en) 2000-02-09 2001-10-09 Arrangement and method for measuring surface irregularities

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE0000418A SE515711C2 (sv) 2000-02-09 2000-02-09 Anordning och förfarande för uppmätning hos ytojämnheter hos ett mätobjekt

Publications (3)

Publication Number Publication Date
SE0000418D0 SE0000418D0 (sv) 2000-02-09
SE0000418L SE0000418L (sv) 2001-08-10
SE515711C2 true SE515711C2 (sv) 2001-10-01

Family

ID=20278392

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SE0000418A SE515711C2 (sv) 2000-02-09 2000-02-09 Anordning och förfarande för uppmätning hos ytojämnheter hos ett mätobjekt

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6577404B2 (sv)
EP (1) EP1192415B1 (sv)
DE (1) DE60136896D1 (sv)
SE (1) SE515711C2 (sv)
WO (1) WO2001059404A1 (sv)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1400802A1 (en) * 2002-09-23 2004-03-24 Ford Global Technologies, Inc. Method and arrangement for detecting and evaluating surface irregularities
DE102004052508B4 (de) * 2004-10-21 2006-08-03 Pixargus Gmbh System und Verfahren zum Vermessen und zum Überwachen der Oberfläche eines Körpers
JP5084398B2 (ja) * 2007-08-24 2012-11-28 キヤノン株式会社 測定装置、測定方法、及び、プログラム
US8643717B2 (en) * 2009-03-04 2014-02-04 Hand Held Products, Inc. System and method for measuring irregular objects with a single camera
JP6308880B2 (ja) * 2014-06-09 2018-04-11 株式会社キーエンス 画像検査装置
US9261354B1 (en) * 2014-10-24 2016-02-16 Edward J. Mercado System and process for measuring deflection

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4212073A (en) * 1978-12-13 1980-07-08 Balasubramanian N Method and system for surface contouring
JPS57132044A (en) * 1981-02-10 1982-08-16 Hitachi Metals Ltd Discriminating method of surface defect
JPS61293657A (ja) * 1985-06-21 1986-12-24 Matsushita Electric Works Ltd 半田付け外観検査方法
US4792696A (en) * 1987-06-05 1988-12-20 Trustees Of Columbia University In The City Of New York Method and an apparatus for determining surface shape utilizing object self-shadowing
JPH04279848A (ja) * 1991-03-08 1992-10-05 Kawasaki Steel Corp 熱間圧延における鋼板表面状態観察装置及び観察方法
SE508822C2 (sv) * 1997-02-17 1998-11-09 Volvo Ab Förfarande och anordning för mätning och kvantifiering av ytdefekter på en provyta
DE19749435B4 (de) * 1997-11-09 2005-06-02 Mähner, Bernward Verfahren und Vorrichtung zur dreidimensionalen, flächenhaften, optischen Vermessung von Objekten
AT406528B (de) * 1998-05-05 2000-06-26 Oesterr Forsch Seibersdorf Verfahren und einrichtung zur feststellung, insbesondere zur visualisierung, von fehlern auf der oberfläche von gegenständen
US6177682B1 (en) * 1998-10-21 2001-01-23 Novacam Tyechnologies Inc. Inspection of ball grid arrays (BGA) by using shadow images of the solder balls
SE9900276L (sv) * 1999-01-28 2000-01-10 Skogsind Tekn Foskningsinst Topografisk bestämning av en av infallande ljus belyst yta

Also Published As

Publication number Publication date
SE0000418L (sv) 2001-08-10
EP1192415A1 (en) 2002-04-03
WO2001059404A1 (en) 2001-08-16
US6577404B2 (en) 2003-06-10
EP1192415B1 (en) 2008-12-10
US20020093664A1 (en) 2002-07-18
SE0000418D0 (sv) 2000-02-09
DE60136896D1 (de) 2009-01-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6291418B2 (ja) 光学測定用配置および関連方法
US9752869B2 (en) Systems and methods for performing machine vision using diffuse structured light
JP2003504634A (ja) 物体の凹凸を測定する方法とシステム
JP2001021449A (ja) 光学物体の光学特性の自動非接触測定のための方法およびシステム
NO164946B (no) Opto-elektronisk system for punktvis oppmaaling av en flates geometri.
CN111879791A (zh) 一种图案表面凸起特征增强的机器视觉系统及方法
JP2001099632A (ja) Ccdカメラによる正反射式表面性状測定方法及びその装置
US6577404B2 (en) Arrangement and method for measuring surface irregularities
JPS629256A (ja) 拡散反射輝度測定方法
JPS63233312A (ja) 被測定物体からの反射光による距離測定方法
CN107830814B (zh) 一种基于光度学的测量表面变形的方法
CN1530629A (zh) 一种精密平行度测量方法
CN212843445U (zh) 一种基于多路投影技术的大检测范围3d形貌仪
JP3653588B2 (ja) 建材外観色調検査方法およびその装置
CN1147651A (zh) 交通事故现场计算机辅助勘查系统
JPS6117281B2 (sv)
JPH0626844A (ja) 逆反射スクリーンによる表面検査装置
CN114322812A (zh) 一种单目三维高速测量方法、光路系统及其标定方法
US20040125986A1 (en) Method and system for detecting and evaluating surface irregularities
BR102014031964B1 (pt) sistema móvel e método para a análise da textura da superfície dos revestimentos dos pavimentos
CN116147543B (en) Tunnel lining wall surface roughness calculation method based on 3D scanning technology
JPH0432567Y2 (sv)
JP7686965B2 (ja) 検査システムおよび検査方法
CN121898599A (zh) 一种光辐射测量方法及装置
CN114609094A (zh) 基于内窥图像亮度和孔内表面法向分布的内表面brdf测量方法

Legal Events

Date Code Title Description
NUG Patent has lapsed