SE519528C2 - Anordning i en effekt-MOS-transistor - Google Patents
Anordning i en effekt-MOS-transistorInfo
- Publication number
- SE519528C2 SE519528C2 SE0002828A SE0002828A SE519528C2 SE 519528 C2 SE519528 C2 SE 519528C2 SE 0002828 A SE0002828 A SE 0002828A SE 0002828 A SE0002828 A SE 0002828A SE 519528 C2 SE519528 C2 SE 519528C2
- Authority
- SE
- Sweden
- Prior art keywords
- collector
- emitter
- electrode
- electrodes
- gate
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/60—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET]
- H10D30/601—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET] having lightly-doped drain or source extensions, e.g. LDD IGFETs or DDD IGFETs
- H10D30/603—Insulated-gate field-effect transistors [IGFET] having lightly-doped drain or source extensions, e.g. LDD IGFETs or DDD IGFETs having asymmetry in the channel direction, e.g. lateral high-voltage MISFETs having drain offset region or extended drain IGFETs [EDMOS]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D64/00—Electrodes of devices having potential barriers
- H10D64/20—Electrodes characterised by their shapes, relative sizes or dispositions
- H10D64/23—Electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched, e.g. sources, drains, anodes or cathodes
- H10D64/251—Source or drain electrodes for field-effect devices
- H10D64/256—Source or drain electrodes for field-effect devices for lateral devices wherein the source or drain electrodes are recessed in semiconductor bodies
Landscapes
- Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)
Description
30 519 5218 2 .H I . . . < » » .- anordnade i (p-)-skiktet 2. Ett kollektonnetallfinger eller -elektrod D år anordnat ovanpå (n+)-kollektorkontaktområdet 3.
Styrefingrar eller -elektroder G år inbäddade i dielektriska skikt 7 på båda sidor om kollektorelektroden D ovanpå (p-)-skiktet 2. En (p-)-ficka är diffunderad lateralt under varje styreelektrod G från dess emittersida.
Djupdiffunderade (p+)-områden 8 tillåter en ström att passera från (n+)-emitter- områdena 4 till (p+)-substratet 1 med minimalt spänningsfall med hjälp av emitterelektroder S som kortsluter (nH-emitterområdena 4 och (p+)-områdena 8.
I en LDMOS-transistor enligt Fig. 1 bildas parasitkapacitanser såväl mellan varje kollektorelektrod D och varje styreelektrod G som mellan varje emitterelektrod S och varje styreelektrod G.
I Fig. 1 visas en parasitkapacitans Cmet-gd mellan styreelektrodens G sidovägg och kollektorelektroden D. Denna parasitkapacitans Cmet-gd ger ett väsentligt bidrag till den sammanlagda storleken av parasitkapacitansen mellan styret och kollektorn.
I Fig. 1 visas också en parasitkapacitans Cmet-gs mellan emitterelektroden S och styreelektrodens G sidovägg. Denna parasitkapacitans Cmet-gs bidrar relativt lite till den sammanlagda storleken av parasitkapacitansen mellan styret och emittern.
US-patentet 5,252,848 beskriver en ledare som fungerar som en förlängd emitterelektrod i en falteffekttransistor för att förse transistorn med en liten styre- kollektorkapacitans.
En negativ effekt av denna ledare i US-patentet 5,252,848 är emellertid att parasitkapacitansen mellan styreelektroden och emitterelektroden ökar eftersom ledaren är lindad runt hela styret. Ett nytt bidrag till den sammanlagda storleken av 10 15 20 25 30 519 528 3 parasitkapacitansen mellan kollektorelektroden och emitterelektroden uppträder dessutom mellan kollektorelektrodens sidoväggar och ledaren i US-patentet 5,252,s4s.
En annan negativ sidoeffekt av ledaren i US-patentet 5,252,848, vilken sträcker sig över del av (n-)-driftområdet, är att den kommer att förorsaka en kollektorspän- ningsberoende resistivitetsvariation hos (n-)-driftområdet, vilken kommer att försämra transistorns linjära prestanda.
REDOGÖRELSE FÖR UPPFINNINGEN Ändamålet med uppfinningen består i att på samma gång minska parasitkapaci- tansen mellan styre och kollektor och parasitkapacitansen mellan styre och emitter i en effekt-MOS-transistor.
Detta emås i enlighet med uppfinningen företrädesvis med hjälp av "nedsänkta" kollektor- och emitterelektroder, d.v.s. elektroder vars ovansida befinner sig nedanför styreelektroden.
Härigenom minskas både parasitkapacitansen mellan styre och kollektor och parasitkapacitansen mellan styre och emitter på samma gång.
FIGURBESKRIVNIN G Uppfinningen beskrivs närmare nedan under hänvisning till bifogade ritning på vilken F ig. l som beskrivits ovan är en tvärsektionsvy av en känd LDMOS- transistor och F ig. 2 är en tvärsektionsvy av en utföringsfoim av en LDMOS- transistor enligt uppfinningen.
BESKRIVNING AV UPPFINNINGEN För att i enlighet med uppfinningen samtidigt minska parasitkapacitansen mellan styret och kollektorn och parasitkapacitansen mellan kollektorn och emittem i en 10 15 20 25 30 1519 528 4 effekt-MOS-transistor är kollektorelektroden och emitterelektroden belägna nedanför styreelektroden i transistom.
En tvärsektionsvy av en utföringsform av en effekt-LDMOS-transistor enligt uppfinningen visas i F ig. 2.
Element som är identiska i Fig.l och F ig. 2 är försedda med samma hänvisnings- beteckningar.
I den visade utföringsformen är både en triangulär kollektorelektrod D" och en V- fonnad emitterelektrod S" försänkta i kiselsubstratet 1 till att vara belägna nedanför styreelektroden G.
Detta har åstadkommits genom att först framställa ett V-spår 9 för kollektor- elektroden D" i (p-)-epitaxialskiktet 2 och ett V-spår 10 för emitterelektroden S" i (p-)-epitaxialskiktet 2 och neri kiselsubstratet 1 genom tex. våtetsning.
Innan kollektorelektroden D" åstadkoms i V-spåret 9 förses V-spåret 9 i (p-)-skiktet 2 med ett kollektorområde med ett (n-)-driftområde 5" som sträcker sig såväl längs ovansidan av (p-)-skiktet 2 som längs V-spårets 9 sidoväggar och ett (n+)-kollektor- kontaktområde 3" som sträcker sig längs V-spårets 9 väggar ovanpå (n-)-driftom- rådet 5" upp till ovansidan av (p-)-skiktet 2.
Innan emitterelektroden S" åstadkoms i V-späret 10 åstadkoms ett (n+)-emitter- område 4" som sträcker sig delvis längs en vägg hos V-spåret 10 och delvis längs ovansidan av (p-)-skiktet 2 samt ett V-format diffunderat (p+)-område 8" som sträcker sig längs V-spårets 10 vägg ned i dess botten.
Härigenom minskas både parasitkapacitansen mellan styret och kollektorn och parasitkapacitansen mellan styret och emittem hos effekt-LDMOS-transistorn på 10 15 20 25 519 528 5 samma gång eftersom det inte finns några kollektor- eller emittersidoväggar som vetter mot styreelektrodens sidoväggar.
V-spåret 10 för emitterelektroden S" används också för att åstadkomma en lågresistiv väg från (n+)-emitterområdet 4" till (p+)-substratet 1 med hjälp av det relativt grunda (pH-diffusionsområdet 8" som ersätter det djupa (p+)-diffusions- området 8 i den kända transistorn i Fig. 1.
Det finns andra sätt att anordna kollektorelektroden och emitterelektroden lägre än styreelektroden i transistorn för att uppnå samma ändamål.
För att spara utrymme kan diken (ej visade), d.v.s. spår med mer vertikala sidor, användas istället för V-spår.
Det är emellertid svårare att införa (p+)- och (n+)-dopämnen i dylika dikens sidoväggar.
Ett alternativ till att sänka emitter- och kollektorelektroderna relativt styreelektroden är att istället höja styreelektroden relativt emitter- och kollektorelektroderna genom att använda t.ex. selektiv epitaxiell odling.
Eftersom det är viktigare att minska parasitkapacitansen mellan styret och kollektorn än parasitkapacitansen mellan styret och emittern torde inses att det finns tillämpningar där endast kollektorelektroden är belägen nedanför styreelektroden under det att emitterelektroden förblir oförändrad. I ett dylikt fall skulle det endast finnas ett V-spår 9 för kollektorelektroden D" i Pig. 2.
Claims (4)
1. Anordning för att minska parasitkapacitanser mellan kollektor- respektive emitterelektroder och styreelektroder i en kisel-MOS-effekttransistor, kännetecknad av att åtminstone kollektorelektrodema (D') är försänkta bredvid styreelektrodema (G) på sådant sätt att de är belägna lägre än styreelektrodema (G).
2. Anordningen enligt kravet 1, kännetecknad av att kollektorelektroderna (D°) är försänkta i V-spår (9).
3. Anordningen enligt kravet 1 eller 2, kännetecknad av att även emitterelektro- derna (S”) är försänkta bredvid styreelektroderna (G) på sådant sätt att även emitter- elektrodema (S”) är belägna lägre än styreelektrodema (G).
4. Anordningen enligt kravet 3, kännetecknad av att emitterelektroderna (S”) är försänkta i V-spår (10). : » « - . » . . _ ,
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE0002828A SE519528C2 (sv) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | Anordning i en effekt-MOS-transistor |
| TW089121686A TW490816B (en) | 2000-08-04 | 2000-10-17 | An arrangement in a power MOS transistor |
| AU2001280354A AU2001280354A1 (en) | 2000-08-04 | 2001-07-31 | An arrangement in a power mos transistor |
| PCT/SE2001/001689 WO2002013274A1 (en) | 2000-08-04 | 2001-07-31 | An arrangement in a power mos transistor |
| EP01958733A EP1314205A1 (en) | 2000-08-04 | 2001-07-31 | An arrangement in a power mos transistor |
| CNB018128335A CN1209820C (zh) | 2000-08-04 | 2001-07-31 | 用于减少寄生电容的晶体管 |
| US09/918,726 US20020027242A1 (en) | 2000-08-04 | 2001-08-01 | Arrangemenet in a power MOS transistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SE0002828A SE519528C2 (sv) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | Anordning i en effekt-MOS-transistor |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SE0002828D0 SE0002828D0 (sv) | 2000-08-04 |
| SE0002828L SE0002828L (sv) | 2002-02-05 |
| SE519528C2 true SE519528C2 (sv) | 2003-03-11 |
Family
ID=20280631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SE0002828A SE519528C2 (sv) | 2000-08-04 | 2000-08-04 | Anordning i en effekt-MOS-transistor |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20020027242A1 (sv) |
| EP (1) | EP1314205A1 (sv) |
| CN (1) | CN1209820C (sv) |
| AU (1) | AU2001280354A1 (sv) |
| SE (1) | SE519528C2 (sv) |
| TW (1) | TW490816B (sv) |
| WO (1) | WO2002013274A1 (sv) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB0405325D0 (en) * | 2004-03-10 | 2004-04-21 | Koninkl Philips Electronics Nv | Trench-gate transistors and their manufacture |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR920010963A (ko) * | 1990-11-23 | 1992-06-27 | 오가 노리오 | Soi형 종채널 fet 및 그 제조방법 |
| JPH08316453A (ja) * | 1995-05-18 | 1996-11-29 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2000
- 2000-08-04 SE SE0002828A patent/SE519528C2/sv not_active IP Right Cessation
- 2000-10-17 TW TW089121686A patent/TW490816B/zh active
-
2001
- 2001-07-31 WO PCT/SE2001/001689 patent/WO2002013274A1/en not_active Ceased
- 2001-07-31 EP EP01958733A patent/EP1314205A1/en not_active Withdrawn
- 2001-07-31 CN CNB018128335A patent/CN1209820C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-07-31 AU AU2001280354A patent/AU2001280354A1/en not_active Abandoned
- 2001-08-01 US US09/918,726 patent/US20020027242A1/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20020027242A1 (en) | 2002-03-07 |
| EP1314205A1 (en) | 2003-05-28 |
| WO2002013274A1 (en) | 2002-02-14 |
| SE0002828L (sv) | 2002-02-05 |
| CN1209820C (zh) | 2005-07-06 |
| CN1441966A (zh) | 2003-09-10 |
| AU2001280354A1 (en) | 2002-02-18 |
| SE0002828D0 (sv) | 2000-08-04 |
| TW490816B (en) | 2002-06-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7056779B2 (en) | Semiconductor power device | |
| US8178947B2 (en) | Semiconductor device | |
| EP1530240B1 (en) | Lateral insulated gate field-effet transistor | |
| CN101800243B (zh) | 双栅极结构沟槽型dmos晶体管制造方法 | |
| JP3703816B2 (ja) | 半導体装置 | |
| US6822292B2 (en) | Lateral MOSFET structure of an integrated circuit having separated device regions | |
| CN106165101B (zh) | 半导体装置 | |
| JP2008108962A (ja) | 半導体装置 | |
| CN115989583A (zh) | 半导体装置 | |
| US10910486B2 (en) | Semiconductor device | |
| US20050253190A1 (en) | Semiconductor device | |
| KR20010033905A (ko) | 측방향 디플리션이 있는 측방향 박막 실리콘 온 절연체디바이스 | |
| CN100442537C (zh) | 半导体器件的端子结构及其制造方法 | |
| KR20040058255A (ko) | 횡형 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터 디바이스 | |
| SE519528C2 (sv) | Anordning i en effekt-MOS-transistor | |
| KR101420528B1 (ko) | 전력 반도체 소자 | |
| CN102403317A (zh) | 半导体装置 | |
| WO2006134810A1 (ja) | 半導体デバイス | |
| JP2006332591A (ja) | 半導体装置 | |
| US20240097024A1 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device | |
| EP1870940A1 (en) | Semiconductor device | |
| JP2007258617A (ja) | 半導体装置及びその半導体装置の製造方法 | |
| CN103839986B (zh) | 绝缘栅双极型晶体管 | |
| CN103383963B (zh) | 半导体结构及其制造方法 | |
| CN101288178A (zh) | 绝缘栅极场效应晶体管 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| NUG | Patent has lapsed |