SU1059778A2 - Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов - Google Patents
Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборовInfo
- Publication number
- SU1059778A2 SU1059778A2 SU3374322/27A SU3374322A SU1059778A2 SU 1059778 A2 SU1059778 A2 SU 1059778A2 SU 3374322/27 A SU3374322/27 A SU 3374322/27A SU 3374322 A SU3374322 A SU 3374322A SU 1059778 A2 SU1059778 A2 SU 1059778A2
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- soldering
- crystals
- solder
- semiconductor devices
- tendency
- Prior art date
Links
- 239000013078 crystal Substances 0.000 title abstract 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title abstract 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title abstract 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title abstract 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 abstract 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов по авт. св. № 928736, отличающийся тем, что, с целью снижения склонности к трещинообразованию при пайке кристаллов больших размеров, он дополнительно содержит циркон при следующем соотношении компонентов, вес.%:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU3374322/27A SU1059778A2 (ru) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU3374322/27A SU1059778A2 (ru) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1059778A2 true SU1059778A2 (ru) | 2013-09-27 |
Family
ID=60518690
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU3374322/27A SU1059778A2 (ru) | 1982-01-05 | 1982-01-05 | Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1059778A2 (ru) |
-
1982
- 1982-01-05 SU SU3374322/27A patent/SU1059778A2/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| GB2117686B (en) | Cast solder leads for leadless semiconductor circuits | |
| GB1442970A (en) | Solder alloy composition | |
| SU1059778A2 (ru) | Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов | |
| FR2473270B1 (ru) | ||
| JPS51126050A (en) | Semi-conductor equipment | |
| JPS52140269A (en) | Formation of solder electrode | |
| JPS5242384A (en) | Semiconductor device | |
| JPS5233480A (en) | Semiconductor device | |
| ES436734A1 (es) | Procedimiento para soldar piezas. | |
| JPS5348461A (en) | Wire bonder | |
| JPS5236986A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
| JPS5321570A (en) | Bonding method of semiconductor substrates | |
| SU170268A1 (ru) | Припой для пайки | |
| JPS51113478A (en) | The manufacturing method of semiconductor device | |
| JPS52132778A (en) | Manufacture for semiconductor device | |
| JPS5310266A (en) | Production of soldred semiconductor wafers | |
| SU928736A1 (ru) | Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов | |
| JPS52127784A (en) | Semiconductor device | |
| JPS5245274A (en) | Method for inspection before perfection of transistor | |
| SU1115337A1 (ru) | Припой для бесфлюсовой пайки | |
| SU1394603A1 (ru) | Припой для низкотемпературной пайки | |
| JPS52154389A (en) | Semiconductor device | |
| SU1280805A1 (ru) | Припой для пайки электротехнических изделий | |
| JPS51142274A (en) | Electrode lead for semiconductor device | |
| JPS5270772A (en) | Semiconductor rectifier |