SU1059778A2 - Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов - Google Patents

Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов

Info

Publication number
SU1059778A2
SU1059778A2 SU3374322/27A SU3374322A SU1059778A2 SU 1059778 A2 SU1059778 A2 SU 1059778A2 SU 3374322/27 A SU3374322/27 A SU 3374322/27A SU 3374322 A SU3374322 A SU 3374322A SU 1059778 A2 SU1059778 A2 SU 1059778A2
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
soldering
crystals
solder
semiconductor devices
tendency
Prior art date
Application number
SU3374322/27A
Other languages
English (en)
Inventor
Л.И. Гурский
В.А. Зеленин
А.М. Конюшенко
Н.И. Овсянников
Original Assignee
Физико-технический институт АН БССР
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Физико-технический институт АН БССР filed Critical Физико-технический институт АН БССР
Priority to SU3374322/27A priority Critical patent/SU1059778A2/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1059778A2 publication Critical patent/SU1059778A2/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов по авт. св. № 928736, отличающийся тем, что, с целью снижения склонности к трещинообразованию при пайке кристаллов больших размеров, он дополнительно содержит циркон при следующем соотношении компонентов, вес.%:
SU3374322/27A 1982-01-05 1982-01-05 Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов SU1059778A2 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU3374322/27A SU1059778A2 (ru) 1982-01-05 1982-01-05 Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU3374322/27A SU1059778A2 (ru) 1982-01-05 1982-01-05 Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1059778A2 true SU1059778A2 (ru) 2013-09-27

Family

ID=60518690

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU3374322/27A SU1059778A2 (ru) 1982-01-05 1982-01-05 Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1059778A2 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3363657D1 (en) Cast solder leads for leadless semiconductor circuits
GB8800518D0 (en) Method for connecting semiconductor material & semiconductor device
IT8467995A1 (it) Composizioni veterinarie per il trattamento della diarrea.
GB1442970A (en) Solder alloy composition
JPS522277A (en) Soldering device
EP0032409A3 (en) Compositions to be ingested by ruminants, method of producing them
JPS51126050A (en) Semi-conductor equipment
JPS5233480A (en) Semiconductor device
JPS5236986A (en) Semiconductor integrated circuit device
JPS51121272A (en) Manufacturing method for semiconductor devices
SU513813A1 (ru) Припой дл пайки деталей электровакуумных приборов
SU170268A1 (ru) Припой для пайки
JPS52132778A (en) Manufacture for semiconductor device
SU928736A1 (ru) Припой для пайки кристаллов полупроводниковых приборов
SU1494386A1 (ru) Припой для пайки меди и ее сплавов
SU539716A1 (ru) Припой дл пайки стали
JPS52127784A (en) Semiconductor device
JPS5245274A (en) Method for inspection before perfection of transistor
JPS5240974A (en) Package for semiconductor chips
JPS5361970A (en) Semiconductor element
JPS5239196A (en) Small sized electrical component
JPS52141565A (en) Manufacture of semiconductor unit
JPS52154389A (en) Semiconductor device
SU1280805A1 (ru) Припой для пайки электротехнических изделий
JPS51142274A (en) Electrode lead for semiconductor device