SU1114507A1 - Flux for soldering with quick solders - Google Patents
Flux for soldering with quick solders Download PDFInfo
- Publication number
- SU1114507A1 SU1114507A1 SU833591874A SU3591874A SU1114507A1 SU 1114507 A1 SU1114507 A1 SU 1114507A1 SU 833591874 A SU833591874 A SU 833591874A SU 3591874 A SU3591874 A SU 3591874A SU 1114507 A1 SU1114507 A1 SU 1114507A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- class
- water
- urea
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 27
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title abstract description 16
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 claims abstract description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 9
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 claims abstract description 9
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 claims abstract description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 7
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000001988 toxicity Effects 0.000 claims abstract description 3
- 231100000419 toxicity Toxicity 0.000 claims abstract description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims abstract 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims 2
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000013543 active substance Substances 0.000 claims 1
- 229910000753 refractory alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 abstract description 4
- TZFOEYRGARRRGO-UHFFFAOYSA-N 2h-triazole-4,5-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=NNN=C1C(O)=O TZFOEYRGARRRGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000004900 laundering Methods 0.000 abstract description 2
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 abstract 1
- 150000002440 hydroxy compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L zinc dichloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Zn+2] JIAARYAFYJHUJI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 4
- 235000011167 hydrochloric acid Nutrition 0.000 description 4
- 235000005074 zinc chloride Nutrition 0.000 description 4
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 239000011592 zinc chloride Substances 0.000 description 3
- SYOANZBNGDEJFH-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydro-1h-triazole Chemical compound C1NNN=C1 SYOANZBNGDEJFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004166 Lanolin Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229940039717 lanolin Drugs 0.000 description 2
- 235000019388 lanolin Nutrition 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 229940099259 vaseline Drugs 0.000 description 2
- QWENRTYMTSOGBR-UHFFFAOYSA-N 1H-1,2,3-Triazole Chemical compound C=1C=NNN=1 QWENRTYMTSOGBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000536 complexating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N hydron Chemical compound [H+] GPRLSGONYQIRFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 hydroxyethyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000002341 toxic gas Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ ЛЕГКОПЛАВКИ-МИ ПРИПОЯМИ, содержащий мочевину, активную составл ющую, неионогенное поверхностноактивное вещество из класса оксиэтилированных соединений, этиловый спирт и воду, о т л и ч аю щ и и с тем, что, с целью снижени коррозионного воздействи флюса на па емые металлы, улучшени отмываемости остатков флюса после пайки и снижени токсичности газообразных продуктов флюсовани ,: он дополнитель но содержит глицерин, а в качестве активной составл ющей 1,2,3-тpиaзoл4 ,5-дикapбoнoвylo кислоту при следующем соотношении компонентов,мае.%: 10-15 Мочевина 1,2,3-триазол4 ,5-дикар6оно6-J2 ва кислота Неионогенное поверхностноактивное .вещество из класса аксиэтилированных соеди0 ,05-0,1 нений Этиловый спирт 20-50 Глицерин 5-15 Вода ОстальноеFLUSHING FOR A SUBSTITUTE SUBSTITUTE SUBSTITUTES, containing urea, an active component, a non-ionic surfactant from the class of ethoxylated compounds, ethyl alcohol and water, in order to reduce the corrosive effect of the flux on the vapor metals, improving the laundering of flux residues after soldering and reducing the toxicity of gaseous flux products: it also contains glycerin, and as an active component 1,2,3-triazol4, 5-dicarboxylic acid in the following ratio %, 10-15 Urea 1,2,3-triazol4, 5-dicar6ono6-J2 va acid Non-ionic surface-active substance from the class of hydroxy compounds 0.05-0-0 neny Ethyl alcohol 20-50 Glycerin 5-15 Water Rest
Description
Изобретение относитс к па льном производству, в частиости к флюсам дл пайки легкоплавкими припо ми, Например олов нно-свинцовыми,олов н ногвисмутовыми, и может быть использовано при монтаже узлов радиоэлектронной аппаратуры.The invention relates to soldering, in part, to fluxes for soldering with low-melting solders, for example tin-lead, tin and bismuth, and can be used in assembling radio electronic equipment.
Известен флюс дл пайки легкоплавкими припо ми tП., содержащий мае.%:Known flux for soldering fusible solder TP. Containing May.%:
Вазелин 20-30 Ланолин 7, Хлористый аммоний12-15 Хлористый цинк Вода дистиллированна 36,5-54,0 Остатки флюса после пайки вл ютс коррозионноактивными, а из-за наличи вазелина и ланолина отмывка их осуществл етс с помощью органических растворителей, при механичесКом воздействии (щеткой, кистью или тампономЬ Отмывка остатков фтаоса вл етс трудоемкой операцией и усложн ет процесс пайки. КрЬме того, имеетс опасность неполного удалени его остатков и снижени качества готовых изделий.Vaseline 20-30 Lanolin 7, Ammonium Chloride 12-15 Zinc Chloride Distilled Water 36.5-54.0 Flux residues after soldering are corrosive, and because of the presence of vaseline and lanolin, they are washed with organic solvents, with mechanical action (with a brush, brush or tampon. Washing of phtaos residues is a laborious operation and complicates the soldering process. In addition, there is a danger of incomplete removal of its residues and deterioration in the quality of the finished products.
Наиболее близким по составу и достигаемому эффекту к данному техническому решению вл етс флюс дл пайки легкоплавкими припо ми 2 соде ржащий, мае.%:The closest in composition and effect to this technical solution is a flux for soldering low-melting solders 2 containing, May.%:
Сол на кислота 35-45 Хлористый цинк 5-15 хлористый аммоний 3-I5 Мочевина5-18Salt acid 35-45 Zinc chloride 5-15 ammonium chloride 3-I5 Urea 5-18
Неионогеиное поверхностно-активное вещество из класса оксиэтилированных соединений0,05-0,2Non-ionic surfactant from the class of ethoxylated compounds 0.05-0.2
Этиловый спирт 10-30 Вода15-20Ethyl alcohol 10-30 Water15-20
Б этом составе хлористый цинк, хлористый аммоний и сол на кислота - активные составл клцие, мочевина - комплексообразователь, этиловый спирт и вода - растворители.In this composition, zinc chloride, ammonium chloride and hydrochloric acid are active compounds, urea is a complexing agent, ethyl alcohol and water are solvents.
Этот флюс имеет высокую флюсующу активность, но в св зи с наличием в его составе хлоридов цинка и аммони , а также большого количества сол ной кислоты вл етс коррозионн активным. Остатки этого флюса после пайки удал ютс в несколько стадий применением р да химических веществ (растворов сол ной кислоты и кальци145072 .,This flux has high fluxing activity, but due to the presence of zinc and ammonium chlorides in its composition, as well as a large amount of hydrochloric acid, it is corrosive. After soldering, the remnants of this flux are removed in several stages using a series of chemical substances (hydrochloric acid and calcium solutions 145072.,
нированной содыJи гор чей воды втече . ние длительного времени (15-20 ми . Затруднительность отмывки остатковnirovannogo soda Ji hot water in the past. a long time (15-20 mi. The difficulty of washing residues
флюса создает опасность неполного 5 их удалени и снижени качества готовых изделий. Кроме того, образующиес при пайке пары сол ной кислоты загр зн ют атмосферу на рабочих местах .The flux creates the danger of incomplete removal and a reduction in the quality of finished products. In addition, hydrochloric acid vapors formed during soldering pollute the atmosphere at workplaces.
10 Цель изобретени - снижение коррозионного воздействи флюса на па емые металлц, улучшение отмываемости остатков флюса после пайки и снижение токсичности .газообразных продукfS тов флюсовани .10 The purpose of the invention is to reduce the corrosive effect of the flux on the melted metal, to improve the laundering of the flux residues after soldering and to reduce the toxicity of gaseous flux products.
Поставленна цель достигаетс тем, что флюс, содержащий мочевину, активную составл ющую, неионогениое поверхностно-активное вещество из 20 класса оксиэтилированных соединений, этиловый спирт, и воду, дополнительно содержит глицерин, а в качестве активной составл ющей I,2,3-тpиaзoл4 ,5-дикapбoнoвyю кислоту при следую5 Щем соотношении компонентов, мас.%: Мочевина 10-J5 I,2,3-триазол4 ,5-дикарбонова кислота 6-12 Q Неионогениое поверхностно-активное вещество из класса оксиэтилированных соединений 0,05-0,1 Этиловый спирт 20-50 5 Глицерин .5-15The goal is achieved by the fact that a flux containing urea, an active component, a non-ionic surfactant from class 20 of ethoxylated compounds, ethyl alcohol, and water, additionally contains glycerin, and as an active component I, 2,3-triazole 4, 5-dicarboxylic acid at the following 5 The ratio of components, wt.%: Urea 10-J5 I, 2,3-triazole4, 5-dicarboxylic acid 6-12 Q Non-ionogenic surfactant from the class of ethoxylated compounds 0.05-0.1 Ethyl alcohol 20-50 5 Glycerin .5-15
ВодаОстальноеWaterEverything
В данном флюсе мочевина выполн ет роль комплексообразовател , а глицерин, спирт и вода - растворитев ли.In this flux, urea acts as a complexing agent, while glycerin, alcohol, and water are solvent.
Используема в качестве активной составл ющей 1,2,3-триазол-4,5-дикар бонова кислота дикарбокислируетс . при температуре выше ее температуры 5 плавлени ( до },2,3-триазола по уравнениюUsed as an active component of 1,2,3-triazole-4,5-dicarone boic acid is dicarboxylated. at a temperature above its melting temperature of 5 (up to), 2,3-triazole by the equation
NHNH
t 2СОгt 2COg
1,2,3-триазол обладает амфотерными и комплексообразующими свойствами, образует водорастворимые аддукты с различными веществами ионного типа, которые способствуют поверхностной коррозии(катион водорода.1,2,3-triazole has amphoteric and complexing properties, forms water-soluble adducts with various substances of the ionic type, which contribute to surface corrosion (hydrogen cation.
33
анион хлора и T.n.Ji. Таким образом, в процессе пайки активна составл к ца переходит в комплексоообразующее вещество, которое очищает па емую поверхность от различных загр знений и способствует образованию качественного шва. Предлагаемый флюс обладает высокой флюсующей активностью , равной активности известного. chlorine anion and T.n.Ji. Thus, in the process of soldering, the active compound turns into a complexing agent, which cleans the welded surface from various contaminants and contributes to the formation of a high-quality weld. The proposed flux has a high flux activity equal to the activity of the known.
Введение в состав флюса 1,2,3триазол-4 ,5-дикарбоновой кислоты в сочетании с другими ингредиентами при данном количественном их соотношении обеспечивает образование хорошо растворимого в воде и потому легко смываемого водой малокоррозионного остатка флюса.Introduction to the composition of the flux 1,2,3-triazol-4, 5-dicarboxylic acid in combination with other ingredients at a given quantitative ratio ensures the formation of a highly soluble in water and therefore easily flushable with water of a slightly corrosive flux.
Примеры выполнени изобретени приведены в табл.1.Examples of the invention are given in table 1.
В Качестве ПАВ в примерах выполнени использованы следующие вещества: в примерах № I и 2 - синтанол (алкилоксиполиэтиленгликользта НОЛ), в примерах № 3 и 4, - превоцелл EQ(алкилфеноксиполиэтиленгликоль ); в примере № 5 - ОП - 7 (алкилфеноксиполизтиленгликольэтанол ,и 7 . The following substances were used as surfactants in the examples: in examples No. I and 2 - synanol (alkyloxypolyethyleneglycolt NOL), in examples No. 3 and 4, precellar EQ (alkylphenoxypolyethyleneglycol); in example No. 5 - OP - 7 (alkylphenoxypolyzene glycol ethanol, and 7.
Флюс приготавливают следующим образом. В расчетном количестве водыThe flux is prepared as follows. In the estimated amount of water
50745074
раствор ют 1,2,3-ТА-4,5-ДКК и мочевину . Затем последовательно ввод т зтиловый спирт, ПАВ и глицерин. Пос- 1 ле добавлени каждого компонента раствор тщательно перемешивают до полного его растворени . Дл ускоре ни растворени компонентов допус тим нагрев(до 35-40 С) на вод ной бане.1,2,3-TA-4,5-DCC and urea are dissolved. Then, ethyl alcohol, surfactant and glycerin are added in succession. After each component is added, the solution is mixed thoroughly until it is completely dissolved. To speed up the dissolution of the components, we allow heating (up to 35-40 ° C) in a water bath.
В табл. 2 представлены результаты испытаний примеров выполнени предлагаемого изобретени .In tab. Figure 2 shows the test results of the embodiments of the present invention.
Результаты испытаний качества пайки с припоем nOCCy-ei-OS и коррозионного действи предлагаемого флюса , известного и базового объекта на медь и металлопокрыти представлены. в табл. 3.The results of the soldering quality test with solder nOCCy-ei-OS and the corrosive effect of the proposed flux, known and basic object for copper and metal coating are presented. in tab. 3
Из данных, представленных в табл. 2 и 3, видно, что предлагаемый флюс отвечает поставленной цепи изобретени , при достаточной фгаосующей активности он вл етс малокоррозионно-активным , его остатки после пайки легко удал ютс водной промывкой; в процессе пайки не образуетс токсичных газов и паров. Кроме того, флюс обеспечивает снижение трудоемкости операции отмывки остатков ф юса после пайки.From the data presented in table. 2 and 3, it can be seen that the proposed flux corresponds to the supplied chain of the invention, with sufficiently active activity, it is slightly corrosive, its residues after soldering are easily removed by water washing; no toxic gases and vapors are produced during the soldering process. In addition, the flux reduces the complexity of the operation of cleaning residues after soldering.
КомпонентыComponents
МочевинаUrea
Неионогенное поверхностно-активное вещество из класса оксиэтилировных соединенийNon-ionic surfactant from the class of hydroxyethyl compounds
Этиловый спиртEthanol
1,2,З-триазол-4,5Дикарбонова кислот1,2, Z-triazole-4,5 Dicarboxylic acids
Глицерин ВодаGlycerin Water
Таблица Table
Составы, мас.%, по примерам №Composition, wt.%, According to examples No.
4 four
5 125 12
3 15 12,53 15 12.5
0,1 0.1
0,05 0.05
0,05 50 40 34,50.05 50 40 34.5
8.58.5
- 12- 12
8,58.5
1515
10 ten
10ten
29,4529.45
19,45 22,919.45 22.9
Таблица 2table 2
Таблица 3Table 3
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU833591874A SU1114507A1 (en) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | Flux for soldering with quick solders |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU833591874A SU1114507A1 (en) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | Flux for soldering with quick solders |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1114507A1 true SU1114507A1 (en) | 1984-09-23 |
Family
ID=21063658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU833591874A SU1114507A1 (en) | 1983-05-18 | 1983-05-18 | Flux for soldering with quick solders |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1114507A1 (en) |
-
1983
- 1983-05-18 SU SU833591874A patent/SU1114507A1/en active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 1. Патент PL № 65570, кл. 49 h 35/362, 1972. 2. Патент JP № 33286, кл. 12 В 21, 1970. * |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI424055B (en) | Lead-free solder flux removal detergent composition, lead-free solder flux removal rinse and lead-free solder flux removal method | |
| US5122201A (en) | Water-soluble solder flux | |
| EP0201150A2 (en) | Soldering fluxes, activators therefor, and their use in soldering | |
| US5064481A (en) | Use or organic acids in low residue solder pastes | |
| JP2637635B2 (en) | Soldering method | |
| JPH0377793A (en) | Flux composition | |
| TWI754753B (en) | Detergent composition for lead-free solder flux, cleaning method of lead-free solder flux | |
| US2880126A (en) | Fluxes for soldering and metal coating | |
| SU1114507A1 (en) | Flux for soldering with quick solders | |
| US4441938A (en) | Soldering flux | |
| DE69118548T2 (en) | METHOD FOR CLEANING BOARD WITH WATER | |
| JP4399709B2 (en) | Cleaning composition for tin-containing alloy parts and cleaning method | |
| US5452840A (en) | Water-soluble soldering flux | |
| SU761206A1 (en) | FLUSHING FOR SOLDERING OF EASES 1 | |
| EP0458161B1 (en) | Water-soluble soldering flux | |
| SU967752A1 (en) | Soldering flux | |
| RU2080228C1 (en) | Soldering flux, method of its making and articles manufactured with use of this flux | |
| US5122200A (en) | Method of cleaning printed circuit boards using formic acid | |
| JPH0692034B2 (en) | Non-cleaning type flux and solder paste | |
| JPH05185282A (en) | Flux composition for soldering | |
| SU1342650A1 (en) | Flux for soldering with low-temperature solders | |
| SU1611666A1 (en) | Flux for contact fluxing | |
| KR20130071985A (en) | Cleaner composition for removal of soldering flux | |
| SU1706815A1 (en) | Composition for treatment articles after their soldering | |
| JP2002012896A (en) | Cleaning remover and cleaning method |