SU1130619A1 - Раствор дл предварительной обработки поверхности пластмасс перед химическим меднением - Google Patents
Раствор дл предварительной обработки поверхности пластмасс перед химическим меднением Download PDFInfo
- Publication number
- SU1130619A1 SU1130619A1 SU823486039A SU3486039A SU1130619A1 SU 1130619 A1 SU1130619 A1 SU 1130619A1 SU 823486039 A SU823486039 A SU 823486039A SU 3486039 A SU3486039 A SU 3486039A SU 1130619 A1 SU1130619 A1 SU 1130619A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solution
- copper
- acid
- acetone
- halide
- Prior art date
Links
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 28
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 28
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 22
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000005253 cladding Methods 0.000 title 1
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N acetone Substances CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 18
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 10
- -1 copper halide Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 7
- UQSQSQZYBQSBJZ-UHFFFAOYSA-N fluorosulfonic acid Chemical compound OS(F)(=O)=O UQSQSQZYBQSBJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 claims description 6
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims 1
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid group Chemical class S(O)(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 abstract description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 39
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 10
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 7
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L copper;diiodide Chemical compound I[Cu]I GBRBMTNGQBKBQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N potassium dichromate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O KMUONIBRACKNSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 2
- 230000008929 regeneration Effects 0.000 description 2
- 238000011069 regeneration method Methods 0.000 description 2
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910021595 Copper(I) iodide Inorganic materials 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 1
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000012736 aqueous medium Substances 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000009918 complex formation Effects 0.000 description 1
- 238000010668 complexation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M copper(i) iodide Chemical compound I[Cu] LSXDOTMGLUJQCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N dinuclear copper ion Chemical compound [Cu].[Cu] ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- RUTXIHLAWFEWGM-UHFFFAOYSA-H iron(3+) sulfate Chemical compound [Fe+3].[Fe+3].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O RUTXIHLAWFEWGM-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 229910000360 iron(III) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000015110 jellies Nutrition 0.000 description 1
- 239000008274 jelly Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N n-(2,4-dichloro-5-propan-2-yloxyphenyl)acetamide Chemical compound CC(C)OC1=CC(NC(C)=O)=C(Cl)C=C1Cl QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 230000002335 preservative effect Effects 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 1
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 description 1
- 238000006277 sulfonation reaction Methods 0.000 description 1
- AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L tin(II) chloride (anhydrous) Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Sn+2] AXZWODMDQAVCJE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 238000004065 wastewater treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/32—Alkaline compositions
- C23F1/36—Alkaline compositions for etching aluminium or alloys thereof
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
РАСТВОР ДЛЯ ПРЕДВАРИТЕЛЬНОЙ ОБРАБОТКИ ПОВЕРХНОСТИ ПЛАСТМАСС ПЕРЕД ХИМИЧЕСКИМ МЕДНЕНИЕМ, содержащий галогенид одновалентной меди, сол ную , кислоту и органический растворитель , отличающийс тем что, с целью повьппени . адгезии медного покрыти к подложке, он допол- ; нительно содержит фтореульф&новзто кислоту или смесь плавиковой и серной кислот при соотношении 1:1 - 1:5, а - в качестве органического растворита л - ацетон при следующем содержании компонентов, г: Галогенид; однова20-80 лентной меди Сол на кислота
Description
00 О 9 , Изобретение относитс к подготовке поверхности пластмасс перед химическим меднением и может найти при .менение в радиоэлектронике, приборостроении и автомобильной промышленности . Известны растворы дл предварительной подготовки поверхности пласт масс перед химической металлизацией, в которых исключаетс использование дефицитного и дорогосто щего паллади ,Издели из пластмассы последовательно обрабатываютс в нескольких технологических растворах. Раствор обезжиривани представл ет собой водный раствор моющих средств. Трав щий раствор состоит из водного рас твора бихромата кали в серной кислоте . Раствор сенсибилизации содержит водньш сол нокислый раствор хлористого олова, а активирующий рас твор представл ет собой сернокислый раствор сульфата двухвалентного желе за ij .Недостатками этих растворов вл ютс нестабильность активирующих рас творов на основе сульфата двухвалентного железа, длительность проце са,что св зано с последовательной об работкой в каждом из перечисленных растворов предварительной подготовки сложность регенерации травильных и а тивирующих растворов, а также сложность очистки сточных вод. Наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому результату вл етс раствор предварительной подготовки поверхности пластмасс, который позвол ет одновре менно обезжиривать, травить и активи ровать поверхность. Он содержит гало генид одновалентной меди,преимуществе но хлорид меди, по крайней мере один органический растворитель (диметилформамид об зательно), восстановитель , например гипофосфит натри , хлорид двухвалентного одова и сол ную кислоту 2 . К недостаткам известного раствор относ тс низка адгези медного покрыти С 13 МПа) ,:что обуславливаетс недостаточным протравливающим эффектом композиции (диметилформамид способен частично гидролизоватьс . что значительно уменьшает протравливаюпр1й . эффект. растворител ) и затрудненна регенераци раствора предварительной подготовки. Цель изобретени - повышение адгезии медного покрыти к пластмассовой подложке. Поставленна цель достигаетс тем, что раствор предварительной обработки поверхности пластмасс перед химическим меднением, содержащий галогенид одновалентной меди, сол ную кислоту и органический растворитель, дополнительно содержит фторсульфоновую кислоту или смесь плавиковой и серной кислот при соотношении 1:11:5 , а в качестве органического растворител - ацетон, при следующем содержании компонентов, г: Галогенид одновалентной меди20-80 Сол на кислота 50-300 Фторсульфонова кислота20-100 или смесь плавиковой (71%-ной) и серной (96%-ной) кислот 20-350 Ацетон До 1 л В качестве галогенида одновалентной меди могут быть использованы эквивалентные соли: хлорид, бромид или иодид меди. Выбор в качестве растворител ацетона обусловлен тем, что ацетон вл етс стабилизатором солей одновалентной меди, восстанавлива образующиес иойы двухвалентной меди до одновалентной меди по схеме, наприсцеи + cuci + 7 + CHjCICOCH, при этом использование ацетона исключает введение в раствор предварительной подготовки восстановителей типа гипофосфита натри либо двухлористого олова, а также тем, что улучшаетс возможность регенерации активирующих растворов, что св зано с низкой температурой кипени ацетона (Т 56°С) и с тем, что ацетон вл етс единственным органическим растворителем. Предельно.допустима концентраци ацетона в рабочей зоне (200 мг/мЪ относительно высока по сравнению с , концентрацией дл диметилформамида (10 мг/м ). Кроме того, ацетон вл етс растворителем, обладающим и )протравливающим и обезжиривающим эффектом . Введение в раствор предварительной подготовки фторсульфоновой кислоты либо смеси плавиковой и серной кислот обеспечивает травлени.е поверхности пластмасс за счет реакции этих кислот с полимерным материалом на основе .стекловолокна. Эпоксидна смола удал етс в результате сульфировани ароматической части ее и сво бодных гидроксильных групп серной и фторсульфоновой кислотами, образу пол рный сложный сульфированный поли мер, легко удал ющийс с подложки ацетоном и дальнейшей промывкой. Пла викова и фторсульфонова кислоты вступают в реакцию со стекловолокном по схемам: . SiO| + 4HF + 2Н20 SiO,., + + HxjSO. Протекание таких реакций на поверхности пластмасс обеспечивает более глубокое травление, чем использрвание только неводных растворителей и создает микрошероховатость (л/1,5 мкм) поверхности, что необгходимо дл хор-ошей адгезии медного . покрыти . Травление пластмасс предла гаемым раствором, в который введены фторсульфонова кислота, либо смесь серной и плавиковой кислот облегчаетс также и за счет того, что эти кислоты способны образовьшать ком:плексы с ацетоном. Комплексообразова ние происходит по атому фтора. Комплексообразование фторсодержащих кис лот с ацетоном регулирует травление преп тствует перетравливанию полимеров и улучшает адгезию. Использование фторсульфоновой ки лоты предпочтительнее, чем смеси пла виковой и серной кислот. вследствие более эффективного травлени пластм сы. Однако вследствие относительной дефицитности фторсульфоновой кислоты целесообразно использовать смесь ки Обработку пластмасс в растворе дл предварительной подготовки осуществл ют следующим образом. Готов т совмещенньй раствор, дл чего к суспензии галогенида одновалентной меди (20-80 г/л) в ацетоне при нагревании и перемешивании добавл ют 50-300 г/л 36%-ной сол ной кислоты. После осаждени в полученный гомогенный раствор добавл ют от 20 до 100 г/л фторсульфоновой кислоты либо смесь 71%-ной плавиковой кислоты и 96%-ной серной кислоты в соотношении от 1:1 до 1:5. Образец пластмассы погружают -в приготовленный совмещенный pactBdp на 5-300 с при комнатной температуре. Затем образец промывают водой и (не об зательно ) погружают в восстанавливающий раствор на 1-5 мин. После этого образец погружают на 1-5 мин в раствор акселерации. Образец готов дл химического меднени в типовом растворе . Уменьшение концентрации фторсульфоновой кислоты меньше 10 г/л приводит к неудовлетворительной микрошероховатости и плохой адгезии. Увеличение концентрации больше 100 г/л вызывает перетравливание пластмассы, слишком большую микрошероховатость и уменьшение адгезии медного покрыти . Увеличение соотношени плавиковой и серной кислот более 1:5 приводит к нестабильности раствора предварительной подготовки, а уменьшение соотношени ниже чем 1:1 не обеспечивает удовлетворительной микрошероховатости . Состав предлагаемого раствора предварительной подготовки перед химическим меднением и его технические характеристики приведены в таблице. В примерах 1 и 2 проиллюстрирован технический процесс подготовки пластмассы к xи шчecкoмy меднению. Пример 1. Подложку из пласт .;массы СТЭФ-1 площадью .10 см на 1 мин погружают в активирующий твор состава, г: . Хлорид меди (1) 40 Сол на кислота ( 36%-на )200 Фторсульфонова кислота.20 АцетонДо 1 л Далее подложку промывают в воде и погружают на 1 мин в водный раствор восстановлени состава, г/л: Na.BH41 NaOH 50 ,001 Затем подложку погружают на 3 мин в раствор акселерации состава, г/л: Формалин150 мл/л NaOH 300 Hg(OCOCH,j)20,01 После этого подложку помещают в раствор хиьшческого меднени состава, г/л: CuS045H2014 NiS04 iKNaCifHHOg Формалин (40%-ный) Адгези медного покрыти 20 МПа микрошероховатость (R.) 1,5 мкм, начальна скорость меднени 40 мг/мин-см Пример 2. Подложку из пласт массы СТЭК-1 площадью 10 см погружают на 5 мин в а:ктивирую1ций раствор состава, г: Иодид меди (I) 30 Сол на кислота ( 36%-на )100 Плавикова кислота ( 71%-на ) . ЮЛ Серна кислота ( 96%-на ).100 Ацетон . До 1 л Раствор готов т следующим образом К суспензии иодида меди (1) в ацетоне (30 г CuJ) при перемешивании и нагревании добавл ют 100 г 36%-ной сол ной кислоты. Образуетс темнокоричневый комплекс иодид меди (I) ацетон. В отдельной порции к.100 г 96%-ной серной кислоты осторожно добавл ют 100 г 71%-ной плавиковой кис лоты и 300 мл ацетона. Второй раствор выливают в первый и довод т до одного литра ацетоном. После обработ ки в активирукидем растворе образец пластмассы тщательно промывают вначале раствором 5%-ной соды, затем дистиллированной водой, погружают на 5 мин в раствор восстановлени соста ва, г/л: Тиомочевина После этого подложку погружают в раствор акселерации состава, г/л: Формалин100 NaOH100 ,001 Затем подложку помещают, в раствор химического меднени , состава, г/л: СиЗОц 5Н2014 NiSG jeHjO4 KNaC4H40640 Формалин (40%) 52 мг/л Адгези покрыти 32 МПа; микрошероховатость (R) 1,5 мкм; начальна . скорость меднени 42 мг/см-мин. Качество предварительной подготовки поверхности пластмасс перед хими-; ческим меднением оценивают по начальной скорости процесса химического меднени и по результатам микрошероховатости поверхности. Качество покрыти оценивают по результатам испытани на адгезию покрыти путем Отрыва и с помощью микроскопа. Экономический эффект от применени предлагаемого раствора предварительной обработки поверхности пластмасс достигаетс за счет значительного улучшени адгезии медного покры ти (на отрыв) с 13 МПа до 19-23 Ша в результате обеспечени более удовлетворительной микрошероховатости поверхности пластмасс. Использование в качестве растворител ацетона облегчает регенерацию раствора предварительной подготовки вследствие низкой температуры кипени ацетона и того, что неводна среда.рднокомпонентна. . Исключаетс использование восстановител в растворе, что обеспечиваетс высокими стабилизирующими свойствами ацетона.
Claims (1)
- РАСТВОР ДЛЯ ПРЕДВАРИТЕЛЬ-НОЙ ОБРАБОТКИ ПОВЕРХНОСТИ ПЛАСТМАСС ПЕРЕД ХИМИЧЕСКИМ МЕДНЕНИЕМ, содержащий галогенид одновалентной меди, соляную, кислоту и органический растворитель, отличающийся тем, что, с целью повышения адгезии медного покрытия к подложке, он допол- : нительно содержит фтореульфбновую кислоту или смесь плавиковой и серной кислот при соотношении 1:1 - 1:5, а в качестве органического растворите^ ля - ацетон при следующем содержании компонентов, г:Галогенид однова-
лентноймеди 20-80 Соляная кислота (36%-ная) 50-300 Фторсульфоновая кислота 20-100 или смесь плавиковой (71%-ной) и серной (96%-ной) кислот 20-350 Ацетон, До 1 л '
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU823486039A SU1130619A1 (ru) | 1982-08-24 | 1982-08-24 | Раствор дл предварительной обработки поверхности пластмасс перед химическим меднением |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU823486039A SU1130619A1 (ru) | 1982-08-24 | 1982-08-24 | Раствор дл предварительной обработки поверхности пластмасс перед химическим меднением |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1130619A1 true SU1130619A1 (ru) | 1984-12-23 |
Family
ID=21027432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU823486039A SU1130619A1 (ru) | 1982-08-24 | 1982-08-24 | Раствор дл предварительной обработки поверхности пластмасс перед химическим меднением |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1130619A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2588918C1 (ru) * | 2014-12-03 | 2016-07-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Саратовский государственный технический университет имени Гагарина Ю.А." | Способ беспалладиевой активации поверхности пластмасс |
-
1982
- 1982-08-24 SU SU823486039A patent/SU1130619A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 1. Авторское свидетельство СССР № 375321, кл. С 23 С 3/02, 1970. , 2.Патент US №4160050,кл. 427-304, опублик. 1979. * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2588918C1 (ru) * | 2014-12-03 | 2016-07-10 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Саратовский государственный технический университет имени Гагарина Ю.А." | Способ беспалладиевой активации поверхности пластмасс |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0176736B1 (en) | Process for selective metallization | |
| US4919768A (en) | Electroplating process | |
| CA1087599A (en) | Method of depositing a metal on a surface | |
| EP0420850A1 (en) | ACTIVATION SOLUTION FOR ELECTRIC METALLIZATION. | |
| EP0287753B1 (en) | Process for electroless plating a metal on non-conductive materials | |
| US4940554A (en) | Conditioning agent for the treatment of base materials | |
| SU1130619A1 (ru) | Раствор дл предварительной обработки поверхности пластмасс перед химическим меднением | |
| CN113897601A (zh) | 化学镀银液 | |
| US4581256A (en) | Electroless plating composition and method of use | |
| US3769061A (en) | Pre-etch treatment of acrylonitrile-butadiene-styrene resins for electroless plating | |
| KR100357427B1 (ko) | 산화구리의환원방법 | |
| JP2965569B2 (ja) | プラスチック基材のエツチング前処理 | |
| US4180602A (en) | Electroless plating of polyvinylidene fluoride | |
| EP0156167A2 (en) | Process for the deposition of a metal from an electroless plating composition | |
| US1565869A (en) | Etching | |
| EP0131031A1 (en) | PROCESS FOR TREATING THERMOPLASTIC SURFACES. | |
| US3795622A (en) | Pre-etch treatment of acrylonitrile-butadiene-styrene resins for electroless plating | |
| JPH07111385A (ja) | 導電性ポリマーを用いるスルーホールのめっき前処理液 | |
| CA1045909A (en) | Processes and products of sensitizing substrates | |
| JPH05214547A (ja) | 無電解めっき方法 | |
| JPH0456776A (ja) | 無電解めっきの前処理液 | |
| JPS5853980A (ja) | エツチング剤組成物 | |
| JPS60501763A (ja) | 基板上での金属の無電解析出方法 | |
| JPH09249673A (ja) | シリカ被膜形成用水溶液及びシリカ被膜の形成方法 | |
| JP2730261B2 (ja) | 二酸化珪素被膜の製造方法 |