SU1133701A1 - Монтажна плата - Google Patents

Abstract

МОНТАЖНАЯ ПЛАТА, содержаща  жесткое основание со сквозными отверсти ми , на одной стороне которого размещены контактныеплощадки, шины питани  и общие шины, а на другой стороне - изолированные провода, проложенные по электрической схеме и прошитые в отверсти  с формированием петель, электрически присоединенных к контактным площадкам, и слой эластичного материала, распо- ложенный в отверсти х платыj о t - личающа с  тем, что, с целью повышени  технологичности и снижени  трудоемкости изготовлени  платы, на всей плоскости платы между основанием и контактными площадками , шинами питани  и общими щинами размещен дополнительный слой эластичного материала, а сквозные отверсти  выполнены в виде паза под группу контактных площадок. &д СО

Description

1 Изобретение относитс  к произволству плат .с тонкопроводным монтажом и может быть использовано в радиопромышленности , приборостроении и вычислительной технике. Известна конструкци  тонкопроводной мон тажной платы, содержаща  жест кое основание со сквозными отверсти  ми, на одной стороне которого выполнены контактные площадки, шины питаНИН и земли, а на другой стороне размещены изолированные провода, проложенные в соответствии с электрической схемой и прошитые в отверсти  платы с формированием петельу электрически присоединенных к контактным площадкам flj . Однако эта плата имеет недостаточ но высокое качество и трудоемка в изготовлении, поскольку дл  временной фиксации петель в отверсти х используют технологический эластичный материал, удал емый перед присоедине нием петель к контактным площадкам. В процессе удалени  эластичного мате риала некоторые петли вьщергиваютс  из отверстий, а другие выт гиваютс , в результате чего петли получаютс  разной длины, снижа  качество плат. Наиболее близкой по технической сущности к изобретению  вл етс  конструкци  монтажной платы, содержащей жесткое,основание со сквозными отвер сти ми, на одной стороне которого размещены контактные площадки, шины питани  и общие шины, а на другой стороне - изолированные провода, про ложенные по электрической схеме платы и прошитые в отверсти  с формированием петель, электрически присое диненных к контактным площадкам, и слой эластичного материала, расположенный в отверсти х платы Hzl. Iг Известна  плата обладает более высоким качеством и менее трудоемка в изготовлении в св зи с надежным формированием равнодлинных петель в отверсти х платы, а также исключением дополнительной операции по удалению технологического эластичного материала. Однако процесс внесени  эластичного материала в каждое прошивочное отверстие весьма трудоемок, поскольку вызывает необходимость очист ки контактных площадок от следов эластичного материала дл  сохранени  их па емости, что снижает техноло01 гичность платы и повьш1ает трудоемкость ее изготовлени . Цель изобретени  - повышение технологичиости и снижение трудоемкости изготовлени  платы. Поставленна  цель достигаетс  тем, что в монтажной плате, содержащей жесткое основание со сквозными отверсти ми, на одной стороне которого размещены контактные площадки, шины питани  и общие шины, а на другой стороне - изолированные провода , проложенные по электрической схеме и прошитые в отверсти  с формированием петель, электрически присоединенных к контактным площадкам , и слой эластичного материала, расположенный в отверсти х платы, на всей плоскости платы между осно анием и контактными площадками, шинами питани  и общими шинами размещен дополнительный слой эластичного материала, а сквозные отверсти  выполнены в вще паза под группу контактных площадок. Расположение контактных площадок и шин на поверхности эластичного сло  исключает попадание на них эластичного материала в процессе его нанесени  и не требует последующей очистки, что снижает трудоемкость изготовлени  .платы. Использование эластичного материала в виде сплошного сло  на поверхности платы упрощает процесс его нанесени , что снижает трудоемкость изготовлени , а также повышает технологичность платы . Кроме того, эластичный материал создает сплошной изрл ционный слой на поверхности платы, что позвол ет изготавливать платы на теплопроводном металлическом основании без дополнительной его электроизол ции. Размещение эластичного материала на всей плоскости платы между поверхностью основани  и контактными площадками, шинами питани  и общими шинами позвол ет выполн ть отверсти  в основании под группу контактных площадок. Каждое отверстие в этом случае принимает форму паза, длина которого соответствует группе контактных площадок под р д выводов микросхемы. Пазы могут также выполн тьс  под цельй р д микросхем , а при использовании радиоэлементов с циркул рным расположением выводов пазы имеют форму полуколец. На фиг.1 представлен фрагмент платы с установленными на ней элемен тами; на фиг.2 - сечение А-А на фиг.1 . Плата содержит жесткое основание 1, пазы 2, петли 3 изолированного провода 4, слой 5 эластичного мат риала, контактные площадки 6, шины 7 питани , общие шины 8, выводы 9 микросхем , клеевое соединение 10. В жестком основании 1 монтажной платы выполнены пазы 2, в которые прошиты петли 3 изолированного прово да 4. На поверхности основани  I рас положен слой 5 эластичного материала , на котором размещены контактные площадки 6, шины 7 питани  и общие шины а. К контактным площадкам 6 электрически присоединены петли 3 и вьшоды микросхем 9, закрепленных на плате при помощи клеевого соединени  10. Пример варианта конструк1№ и монтажной платы. На пластине (жес,тком ос ювании l) из алюминиевого сплава Д16Т размером 180 220 2 мм штамповкой выполн ют пр мые р ды сквозных пазов 2 шириной 2 мм и длиной, соответствующей р ду выводов одной микросхемы. Затем пластину анодируют и на одну ее сторону нанос т 2-3 сло  эластичного пленочного адгезива, например, марки ИКС-171, который перекрывает щели. Далее на покрытую адгезивом сторону пластины напрессовывают штам пованные из медной фольги и облужен ные контактные площадки 6 и шины 7 и В. Они частично вдавливаютс  в адгезивный слой. После укреплени  шин и контактных площадок адгезивный слой подвергают полимеризации под прессом в следующем режиме: температура , давление 1015 кг&/см, врем  3ч. Затем плату прошивают на програм ном aBTOMaiTe изолированным проводом в соответствии с электрической схемой через пазы, покрытые эластичным пленочным адгезивом. Далее обслуживают групповым методом петли 3, под гибают их к контактным площадкам 6 и па ют на них. Затем к контактным 1 1 площадкам па ют выводы 9 устанавли- / ваемых-на плату микросхем и конденсаторов . При последующей влагоза- щитной лакировке провода фиксируют ,с  на плате. Металлическое основание 1 может заземл тьс  и служить экраном дл  сигнальных проводников. Если по схемным соображени м его нельз  использовать в качестве экрана, то перфорированный экран из медной фольги изготавливают отдельно и наклеивают на основание со стороны проводной ,разводки перед ее выполнением, при этом можно использовать дополнительный слой пленочного адгезива и полимеризовать его одновременно со сло ю . на противоположной стороне платы. В этом случае последующую прошивку платы производ т через две разделен ,ные прослойки из пленочного адгезива . В другом варианте платы вместо адгезивной пленки в качестве сло  эластичного материала можно использовать жидкий адгезив, который накатывают на поверхность платы (при этом он частично заходит внутрь пазов.напрессовывают на него контактные площаццки и шины, сушат пла ,ту, прошивают ее и окончательно .полимеризуют адгезив. Изобретение позвол ет повысить технологичность платы путем обеспечени  автоматизации таких технологических операций, как штамповка основани  и шин с контактными площадками , прошивка пазов нзолиров ным проводом, лужение и пайка петель на контактных площадках; снизить трудоемкость изготовлени  платы путем уменьшени  количества отверстий и упрощени  IQC формировани , облегчени  нанесени  эластичного материал а, исключени  операции очистки контактных площадок от эластичного материала, а также расширить функциональные воэмоквости платы путем использовани  в качестве жесткого основани  металлической теплопровод щей пластины с эластичным материалом в качестве изолирующего сло .

Фиг. 2

Claims (2)

1. МОНТАЖНАЯ ПЛАТА, содержащая жесткое основание со сквозными отверстиями, на одной стороне которого размещены контактные'площадки, шины питания и общие шины, а на другой стороне - изолированные провода, проложенные по электрической схеме и прошитые в отверстия с формированием петель, электрически присоединенных к контактным площадкам, и слой эластичного материала, расположенный в отверстиях платы; о Т личающаяся тем, что, с целью повышения технологичности и снижения трудоемкости изготовления платы, на всей плоскости платы между основанием и контактными площадками, шинами питания и общими шинами размещен дополнительный слой эластичного материала, а сквозные отверстия выполнены в виде паза под группу контактных площадок.
2. 2 в в 8

   ФигГ