SU1148746A1 - Флюс дл пайки и лужени - Google Patents
Флюс дл пайки и лужени Download PDFInfo
- Publication number
- SU1148746A1 SU1148746A1 SU833618043A SU3618043A SU1148746A1 SU 1148746 A1 SU1148746 A1 SU 1148746A1 SU 833618043 A SU833618043 A SU 833618043A SU 3618043 A SU3618043 A SU 3618043A SU 1148746 A1 SU1148746 A1 SU 1148746A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- flux
- soldering
- dipentene
- tetrabromide
- rosin
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims abstract description 22
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 12
- JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N lactic acid Chemical compound CC(O)C(O)=O JVTAAEKCZFNVCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N limonene Chemical compound CC(=C)C1CCC(C)=CC1 XMGQYMWWDOXHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 235000014655 lactic acid Nutrition 0.000 claims abstract description 8
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 8
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000004310 lactic acid Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims abstract description 6
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 5
- BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N (S)-malic acid Chemical compound OC(=O)[C@@H](O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-REOHCLBHSA-N 0.000 claims description 4
- BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N alpha-hydroxysuccinic acid Natural products OC(=O)C(O)CC(O)=O BJEPYKJPYRNKOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000001630 malic acid Substances 0.000 claims description 4
- 235000011090 malic acid Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011449 Rosa Nutrition 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ преимущественно изделий электронной техники,содержащий канифоль, тетрабромид дипентена и органический отличающий растворитель , с тем, что, с целью повышени активности флюса, он дополнительно содержит блочную или молочную кислоту и поверхностно-активное вещество при следующем соотношении компонентов флюса, мас.%: 20-50 Канифоль 0,05-0,1 Тетрабромид дипентена Яблочна или молочна 5-6 кислота Поверхностно-активное 0,2-6,0 вещество Органический растворительОстальное
Description
эо
4:
Изобретение относитс к пайке, в частности к флюсам дл пайки и лужени легкоплавкими припо ми преимущественно изделий электронной техники, и может быть применено при оплавлении гальванически нанесенных легкоплавких покрытий.
Известен флюс 1 дл пайки легкплавкими припо ми, содержащий, мас. Канифоль20
Спирт этиловый75
Кислота молочна 5
Однако данный флюс обладает недостаточной активностью, что приводит к высокому проценту брака при пайке печатных, плат на волне расплавленного припо .
Наиболее близким по составу к предлагаемому вл етс флюс 2 , содержащий, мае.%:
Канифоль10-50
Тетрабромид дипентена 0,001-10, Органический растворительОстальное Однако известный флюс не обладае требуемой активностью.
Цель изобретени - повышение активности флюса дл пайки и лужени легкоплавкими припо ми.
Поставленна цель достигаетс тем, что флюс дл пайки и лужени , преимущественно изделий электронной техники, содержащий канифоль, третрбромид дипентена и органический растворитель , дополнительно содержит блочную или молочную кислоту и поверхностно-активное вещество при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Канифоль20-50
Тетрабромид дипентена0 ,05-0,1 Яблочна или молочна кислота5-6 Поверхностно-активное вещество 0,2-6 Органический растворитель Остальное Яблочна или молочна кислота в комплексе с тетрабромидом дипентена вл ютс активными флюсующими компонентами флюса, активирующими
растворение окисных пленок и других загр знений на поверхности па ных соединений. Положительный эффект св зан с образованием сложного эфира , который способствует образовани прочных св зей припо с основным металлом и стабилизирует значение сопротивлени изол ции изделий в заданных ГОСТом пределах.
Дл более полной очистки изделий от остатков флюса в его состав введено поверхностно-активное вещество .
Дл получени предлагаемого флюса растертую канифоль раствор ют в спирте или этилацетате, в полученн раствор прибавл ют 5%-ный раствор третробромида дипентена в этилацетате и перемешивают. После этого добавл ют лочную или молочную кислоту и поверхностно-активное вещество . Затем тщательно перемешивают. В качестве поверхностно-активного вщества может быть использован синтанол ДС-10 или ОП-10.
Конкретные примеры предлагаемого флюса приведены в таблице.
Издели па ные с применением предлагаемого флюса, соответствуют требовани м ТУ и имеют высокие качествр и надежность.
Предлагаемый флюс .при температуре 40°С и относительной влажности 95±3% имеет коэффициент растекани припо ПОС-61 по меди при 25015°С 4,6, процент бракованных паек на печатной плате после пайки на волне
1-2, Р, 10 Ом. припо
Причем печатные платы, покрытые сплавом Розе, имеют срок хранени , превышающий 6 мес., а платы, покрытые гальваническим сплавом оловосвинец (оплавленным),хран тс не более 1 мес. 1
Предлагаемый флюс используетс при температурах пайки от 200 до 290 С. Удаление остатков флюсов после пайки производитс в спиртофреоновой смеси при 45-47 с или 0 спирто-бензиновой смеси.
Claims (1)
- ФЛЮС ДЛЯ ПАЙКИ И ЛУЖЕНИЯ преимущественно изделий электронной техники,содержащий канифоль, тетрабромид дипентена и органический растворитель, отличающий с я тем, что, с целью повышения активности флюса, он дополнительно содержит яблочную или молочную кис лоту и поверхностно-активное веще ство при следующем соотношении компонентов флюса, мас.%:Канифоль 20-50Тетрабромид дипентена Яблочная или молочная кислотаПоверхностно-активное веществоОрганический растворитель0,05-0,15-60,2-6,0Остальное1 1148746
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU833618043A SU1148746A1 (ru) | 1983-07-11 | 1983-07-11 | Флюс дл пайки и лужени |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU833618043A SU1148746A1 (ru) | 1983-07-11 | 1983-07-11 | Флюс дл пайки и лужени |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1148746A1 true SU1148746A1 (ru) | 1985-04-07 |
Family
ID=21073070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU833618043A SU1148746A1 (ru) | 1983-07-11 | 1983-07-11 | Флюс дл пайки и лужени |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1148746A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5370942A (en) * | 1991-01-15 | 1994-12-06 | Tungsram Reszvenytarsasag | Welding auxiliary material |
-
1983
- 1983-07-11 SU SU833618043A patent/SU1148746A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| . Хр нин В.Е. Справочник па льщика. М., Машиностроение, 1981, с.103. Авторское свидетельство СССР № 416998, кл. В 23 К 35/363, 1972 (прототип). * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5370942A (en) * | 1991-01-15 | 1994-12-06 | Tungsram Reszvenytarsasag | Welding auxiliary material |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101436714B1 (ko) | 납프리 솔더 페이스트 | |
| KR101059710B1 (ko) | 솔더 페이스트 및 인쇄 회로 기판 | |
| US6648210B1 (en) | Lead-free solder alloy powder paste use in PCB production | |
| US5064481A (en) | Use or organic acids in low residue solder pastes | |
| US4941929A (en) | Solder paste formulation containing stannous fluoride | |
| JPH0377793A (ja) | フラックス組成物 | |
| US4278479A (en) | Organic acid activated liquid solder flux | |
| SU1148746A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
| GB2250754A (en) | Low-residual type soldering flux containing carboxylic acid and phosphorus ester | |
| JP7554294B2 (ja) | フラックス組成物、およびはんだ組成物、並びに、電子基板の製造方法 | |
| US5452840A (en) | Water-soluble soldering flux | |
| JP7536926B2 (ja) | フラックス組成物、およびはんだ組成物、並びに、電子基板の製造方法 | |
| JPS6333196A (ja) | クリ−ムはんだ用フラツクス | |
| EP4144477A1 (en) | Solder composition and method for manufacturing electronic board | |
| JP7737483B2 (ja) | フラックス組成物、およびはんだ組成物、並びに、電子基板の製造方法 | |
| SU1303341A1 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
| JP7645043B2 (ja) | フラックス組成物、はんだ組成物、および電子基板 | |
| SU1524983A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки | |
| SU1107995A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
| SU1140920A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
| JP4673860B2 (ja) | Ｐｂ・Ｓｂフリーはんだ合金、プリント配線基板および電子機器製品 | |
| SU889352A1 (ru) | Водорастворимый флюс | |
| SU1207692A2 (ru) | Флюс дл пайки и лужени | |
| SU1459874A1 (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки меди и никел | |
| RU1779519C (ru) | Флюс дл низкотемпературной пайки и лужени |