SU1166938A1 - Устройство дл пайки деталей погружением - Google Patents

Устройство дл пайки деталей погружением Download PDF

Info

Publication number
SU1166938A1
SU1166938A1 SU843708194A SU3708194A SU1166938A1 SU 1166938 A1 SU1166938 A1 SU 1166938A1 SU 843708194 A SU843708194 A SU 843708194A SU 3708194 A SU3708194 A SU 3708194A SU 1166938 A1 SU1166938 A1 SU 1166938A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
soldering
float
solder
holder
vacuum source
Prior art date
Application number
SU843708194A
Other languages
English (en)
Inventor
Владимир Иванович Юдин
Original Assignee
Предприятие П/Я В-8730
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я В-8730 filed Critical Предприятие П/Я В-8730
Priority to SU843708194A priority Critical patent/SU1166938A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU1166938A1 publication Critical patent/SU1166938A1/ru

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)

Abstract

УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ ДЕТАЛЕЙ ПОГРУЖЕНИЕМ, содержащее резервуар с расплавленным припоем и держатель детали, отличающеес  тем, что, с целью улучшени  качества пайки, оно снабжено поплавком колоколообразной формы, внутри которого размещен держатель, закрепленньш на поплавке, и источником разрежени , соединенным с полостью поплавка. k

Description

Изобретение относитс  к пайке, а именно к оборудованию дл  дайки деталей погружением в расплав припо  . Цель изобретени  - повышение качества пайки. Сущность изобретени  - повышение качества пайки. Сущность изобретени  состоит в TQM, что устройство дополнительно снабжаетс  поплавком колоколообразной формы, а па ема  деталь располагаетс  внутри образованного поплавком пространства, св занного ка налом с источником разрежени . Така конструкци  устройства позвол ет регулировать и контролировать разме ры облуженной и необлуженной частей деталей, а также скорость погруже .ни х детали в припой. Кроме того, в процессе пайки обеспечиваетс  уда ление загр зн ющих паров из зоны пайки. На чертеже представлена схема пр лагаемого устройства. Устройство состоит из резервуара 1 с расплавленнш припоем 2, держател  3 па емой детали 4. Держатель 3 снабжен поплавком 3, имеющим ксшоколообразную форму. Па ема  деталь 4 расположена внутри образованного поплавком 5 пространства , св занного каналом 6. с источником разрежени  7. Устройство работает следукщим образом. В исходном положении держатель 3 па емой детали 4 вместе с поплавком 5 наход тс  вне зоны припо  2, например подн ты. Резервуар 1 заполнен припоем 2, источник разрежени  7 выключен. Устройство готово к проведению пайки. Дл  проведени  пайки держатель 3 вместе с па емой деталью 4и поплавком 5 помещаютс  на поверхность припо  2. При выключенном источнике разрежени  7 уровень припо  2 не поднимаетс  внутри поплавка 5за счет давлени , создаваемого припоем 2 в пространстве под поплавком 5. После включени  источника разрежени  7 припой 2 поднимаетс  внутри пространства, образованного поплавком 5. Величина разрежени , обеспечиваема  источником разрежени , определ ет уровень припо  в зоне пайки. По окончании пайки отключаетс  источник разрежени  7 и держатель 3 с па емой деталью 4 и поплавком 5 поднимаютс . При использовании предложенного устройства, например, дл  лужени  контактных площадок микросхем высотой 0,5 мм при условии обеспечени  их полного смачивани  припоем и недопустимости затекани  припо  выше 0,5 мм от верхней кромки контактных площадок указанные требовани  полностью удовлетвор ютс . Предложенное устройство обеспечивает высокое качество и стабильность размеров пайки независимо от уровн  припо  в резервуаре. Качество пайки повьш1аетс  также и вследствие удалени  из рабочей зоны загр зн ющих паров и газов в процессе проведени  пайки.

Claims (1)

  1. УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ ДЕТАЛЕЙ ПОГРУЖЕНИЕМ, содержащее резервуар с расплавленным припоем и держатель детали, отличающееся тем, что, с целью улучшения качества пайки, оно снабжено поплавком колоколообразной формы, внутри которого размещен держатель, закрепленный на поплавке, и источником разрежения, соединенным с полостью поплавка.
    1166938 2
SU843708194A 1984-01-04 1984-01-04 Устройство дл пайки деталей погружением SU1166938A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU843708194A SU1166938A1 (ru) 1984-01-04 1984-01-04 Устройство дл пайки деталей погружением

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU843708194A SU1166938A1 (ru) 1984-01-04 1984-01-04 Устройство дл пайки деталей погружением

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU1166938A1 true SU1166938A1 (ru) 1985-07-15

Family

ID=21106388

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU843708194A SU1166938A1 (ru) 1984-01-04 1984-01-04 Устройство дл пайки деталей погружением

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU1166938A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4136786A1 (de) * 1991-11-08 1993-05-13 Ernst Hohnerlein Loetbad

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Авторское свидетельство СССР № 889323, кл. В 23 К 3/06, 12.03.80. Авторское свидетельство СССР . № 534321, кл. В 23 К 3/06, 08.07.75. *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4136786A1 (de) * 1991-11-08 1993-05-13 Ernst Hohnerlein Loetbad

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4779790A (en) Job oriented method and apparatus utilizing molten solder for procedures such as soldering and desoldering
US4315042A (en) Solder removal technique
ES2056083T3 (es) Metodo de colada para una maquina de colada continua de una altura reducida y tobera de colada sumergida correspondiente.
US3452916A (en) Tinning-oil level control for a solder-wave apparatus
US3478878A (en) Soldering apparatus
KR920006649B1 (ko) 가공장치
US5845839A (en) Method and apparatus for dip solder processing
DE3277133D1 (en) A novel dropping mercury electrode capable of automatic control
HK141195A (en) Soldering apparatus and method
GB801510A (en) Soldering machine and method
EP0132935B1 (en) Edm using hydrocarbon and water liquids
JPS582476Y2 (ja) 基板保持爪の洗浄装置
SU1514530A1 (ru) Устройство для лужения контактных площадок печатных плат
SU481380A1 (ru) Устройство дл пайки печатных плат
SU780994A1 (ru) Устройство дл пайки и лужени погружением в расплавленный припой
JPS5691456A (en) Soldering device for resin-sealed semiconductor
SU1428536A1 (ru) Устройство дл распайки па ных соединений
SU829536A1 (ru) Пневматический захват
JPH025903Y2 (ru)
SU1225731A1 (ru) Способ лужени деталей
JPS6343193B2 (ru)
SU912426A1 (ru) Устройство дл пайки и лужени деталей погружением
SU859069A1 (ru) Устройство дл пайки погружением в расплавленный припой
SU1105963A1 (ru) Ртутный зонд
SU1152739A1 (ru) Электропа льник дл пайки и распайки