SU1166938A1 - Устройство дл пайки деталей погружением - Google Patents
Устройство дл пайки деталей погружением Download PDFInfo
- Publication number
- SU1166938A1 SU1166938A1 SU843708194A SU3708194A SU1166938A1 SU 1166938 A1 SU1166938 A1 SU 1166938A1 SU 843708194 A SU843708194 A SU 843708194A SU 3708194 A SU3708194 A SU 3708194A SU 1166938 A1 SU1166938 A1 SU 1166938A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- soldering
- float
- solder
- holder
- vacuum source
- Prior art date
Links
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
Abstract
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ ДЕТАЛЕЙ ПОГРУЖЕНИЕМ, содержащее резервуар с расплавленным припоем и держатель детали, отличающеес тем, что, с целью улучшени качества пайки, оно снабжено поплавком колоколообразной формы, внутри которого размещен держатель, закрепленньш на поплавке, и источником разрежени , соединенным с полостью поплавка. k
Description
Изобретение относитс к пайке, а именно к оборудованию дл дайки деталей погружением в расплав припо . Цель изобретени - повышение качества пайки. Сущность изобретени - повышение качества пайки. Сущность изобретени состоит в TQM, что устройство дополнительно снабжаетс поплавком колоколообразной формы, а па ема деталь располагаетс внутри образованного поплавком пространства, св занного ка налом с источником разрежени . Така конструкци устройства позвол ет регулировать и контролировать разме ры облуженной и необлуженной частей деталей, а также скорость погруже .ни х детали в припой. Кроме того, в процессе пайки обеспечиваетс уда ление загр зн ющих паров из зоны пайки. На чертеже представлена схема пр лагаемого устройства. Устройство состоит из резервуара 1 с расплавленнш припоем 2, держател 3 па емой детали 4. Держатель 3 снабжен поплавком 3, имеющим ксшоколообразную форму. Па ема деталь 4 расположена внутри образованного поплавком 5 пространства , св занного каналом 6. с источником разрежени 7. Устройство работает следукщим образом. В исходном положении держатель 3 па емой детали 4 вместе с поплавком 5 наход тс вне зоны припо 2, например подн ты. Резервуар 1 заполнен припоем 2, источник разрежени 7 выключен. Устройство готово к проведению пайки. Дл проведени пайки держатель 3 вместе с па емой деталью 4и поплавком 5 помещаютс на поверхность припо 2. При выключенном источнике разрежени 7 уровень припо 2 не поднимаетс внутри поплавка 5за счет давлени , создаваемого припоем 2 в пространстве под поплавком 5. После включени источника разрежени 7 припой 2 поднимаетс внутри пространства, образованного поплавком 5. Величина разрежени , обеспечиваема источником разрежени , определ ет уровень припо в зоне пайки. По окончании пайки отключаетс источник разрежени 7 и держатель 3 с па емой деталью 4 и поплавком 5 поднимаютс . При использовании предложенного устройства, например, дл лужени контактных площадок микросхем высотой 0,5 мм при условии обеспечени их полного смачивани припоем и недопустимости затекани припо выше 0,5 мм от верхней кромки контактных площадок указанные требовани полностью удовлетвор ютс . Предложенное устройство обеспечивает высокое качество и стабильность размеров пайки независимо от уровн припо в резервуаре. Качество пайки повьш1аетс также и вследствие удалени из рабочей зоны загр зн ющих паров и газов в процессе проведени пайки.
Claims (1)
- УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ ДЕТАЛЕЙ ПОГРУЖЕНИЕМ, содержащее резервуар с расплавленным припоем и держатель детали, отличающееся тем, что, с целью улучшения качества пайки, оно снабжено поплавком колоколообразной формы, внутри которого размещен держатель, закрепленный на поплавке, и источником разрежения, соединенным с полостью поплавка.1166938 2
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU843708194A SU1166938A1 (ru) | 1984-01-04 | 1984-01-04 | Устройство дл пайки деталей погружением |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU843708194A SU1166938A1 (ru) | 1984-01-04 | 1984-01-04 | Устройство дл пайки деталей погружением |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU1166938A1 true SU1166938A1 (ru) | 1985-07-15 |
Family
ID=21106388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU843708194A SU1166938A1 (ru) | 1984-01-04 | 1984-01-04 | Устройство дл пайки деталей погружением |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU1166938A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4136786A1 (de) * | 1991-11-08 | 1993-05-13 | Ernst Hohnerlein | Loetbad |
-
1984
- 1984-01-04 SU SU843708194A patent/SU1166938A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| Авторское свидетельство СССР № 889323, кл. В 23 К 3/06, 12.03.80. Авторское свидетельство СССР . № 534321, кл. В 23 К 3/06, 08.07.75. * |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4136786A1 (de) * | 1991-11-08 | 1993-05-13 | Ernst Hohnerlein | Loetbad |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4779790A (en) | Job oriented method and apparatus utilizing molten solder for procedures such as soldering and desoldering | |
| US4315042A (en) | Solder removal technique | |
| ES2056083T3 (es) | Metodo de colada para una maquina de colada continua de una altura reducida y tobera de colada sumergida correspondiente. | |
| US3452916A (en) | Tinning-oil level control for a solder-wave apparatus | |
| US3478878A (en) | Soldering apparatus | |
| KR920006649B1 (ko) | 가공장치 | |
| US5845839A (en) | Method and apparatus for dip solder processing | |
| DE3277133D1 (en) | A novel dropping mercury electrode capable of automatic control | |
| HK141195A (en) | Soldering apparatus and method | |
| GB801510A (en) | Soldering machine and method | |
| EP0132935B1 (en) | Edm using hydrocarbon and water liquids | |
| JPS582476Y2 (ja) | 基板保持爪の洗浄装置 | |
| SU1514530A1 (ru) | Устройство для лужения контактных площадок печатных плат | |
| SU481380A1 (ru) | Устройство дл пайки печатных плат | |
| SU780994A1 (ru) | Устройство дл пайки и лужени погружением в расплавленный припой | |
| JPS5691456A (en) | Soldering device for resin-sealed semiconductor | |
| SU1428536A1 (ru) | Устройство дл распайки па ных соединений | |
| SU829536A1 (ru) | Пневматический захват | |
| JPH025903Y2 (ru) | ||
| SU1225731A1 (ru) | Способ лужени деталей | |
| JPS6343193B2 (ru) | ||
| SU912426A1 (ru) | Устройство дл пайки и лужени деталей погружением | |
| SU859069A1 (ru) | Устройство дл пайки погружением в расплавленный припой | |
| SU1105963A1 (ru) | Ртутный зонд | |
| SU1152739A1 (ru) | Электропа льник дл пайки и распайки |