SU364971A1 - Способ изготовления электротехнических элементов - Google Patents

Description

1

Известный способ изготовлени  электротехнических элементов, например катушек из провода дл  резисторов, в частности из .микропровода в стекл нной изол ции, заключенных в металлическую оболочку, при котором провод укладывают на основание с электропровод щей поверхностью, не обеспечивает достаточного качества элементов и производительности .

По предлагаемому способу с целью устранени  указанных недостатков предлагаетс  оболочку наносить гальваническим осаждением после укладки провода на основание.

Соответственно токопровод щими делают только те участки поверхности основани , на которых уложены участки изолированной проволоки , подлежащие обволакиванию металлом. Полученный таким образом монолит осажденного металла, пронизанного изолированной проволокой, в частных вариантах осуществлени  данного способа снимают с оснозанил. В этих случа х основание  вл етс  временным . Легкость сн ти  с основани  полученных узлов обеспечиваетс  благодар  тому, что электропровод ща  поверхность основани  выполн етс  Из материала, например нержавеющей стали, прочность сцеплени  которого с гальваническим слоем невелика, или благодар  тому, что на соответствующие участки основани  нанос т предварительно электропровод щую пленку, легко отдел емую от основани . В качестве материала последнего может быть использовано, например, стекло, в качестве электропровод щего сло  на нем-,металлическа  фольга, химически осажденна  медь ИЛИ серебро и пр. Обволакивать изолированную проволоку данным способом можно и целесообразно различными металлами, например медью при изготовлении конденсатора,

при пермаллоем при изготовлении трансформатора и т. д.

Предлагаемый способ изготовлени  элементов , аппаратуры и -приборов апробирован в лабораторных услови х. Данный способ используетс  нри изготовлении конденсаторов, резисторов и RC-устройств. В качестве посто нного основани  используетс  фольгированный текстолит, стеклотекстолит с химически осажденной пленкой меди, металлизированна  керамика . В качестве временных оснований используютс  металлические и неметаллические основани  с наклеенной на них медной фольгой . В качестве посто нных и временных - оснований могут с успехом использоватьс  и различные другие материалы. Например, в качестве посто нных оснований могут использоватьс  все виды оснований, примен ющихс  в насто щее врем , а в качестве временных оснований - нержавеюща  сталь, на которой

плохо удерживаетс  больщинство гальванически осажденных металлов. Создание токопровод щих участков на поверхности неметаллических оснований может осуществл тьс  практически .всеми известными методами, например вакуумной и химической металлизацией, вжиганием .металлов, приклейкой фольги и прочим . Создание непровод щих участков на металлических основани х может осуществл тьс , например, покрытием этих участков, приклеиванием изол ционной пленки и пр.

В качестве изолированной проволоки в проведенных экспериментах используетс  микропроволока в стекл нной изол ции наружным диаметром от 10 до 40 мк. Жила микропроводов состоит из меди и различных сплавов сопротивлени . При изготовлении изделий данным способом могут использоватьс  и различные другие варианты изолированной проволоки. Так, диаметр изолированной проволоки может быть как больше, так и меньше использованных в опытах. Материал проволоки также может быть любым. Выбор материала изол ции несколько ограничен. Он не должен интенсивно разрушатьс  в электролитах в процессе электрохимического осаждени  металла . К числу наиболее перспективных материалов изол ции, кроме стекла, относитс  фотопласт и кремнийорганика. Могут примен тьс  и другие типы изол ции. Весьма перспективно применение двухслойной изол ции, например стекла плюс кремнийорганика.

Изолированна  проволока укладываетс  на основание в виде пучка параллельно расположенных отрезков, а также путем налитки на основание. Возможна также укладка на основание готовых обмоток, выполненных изолированной проволокой.

В качестве осаждаемого на токопроводлщчх участках основани  металла .в опытах используетс  медь, однако могут использоватьс  и любые другие металлы, в частности сплавы из числа тех, которые можно осаждать электрохимически , например серебро, золото, магнитные сплавы.

Медь осаждают из водного раствора сернокислой меди (100 г-л) и серной кислоты (20 г/л) при температуре 20° С и плотности тока пор дка 4 а1дм непрерывно в течение

0,5 час. При этом получены слои меди толщиной от 0,1 до 0,2 мм, полностью окружившие соответствующие участки изолированной проволоки над электропровод щими участками основани . Можно примен ть и другие варианты технологических режимов осаждениу металлов с обволакиванием этими металлами изол ции проволоки. Осаждаемый таким образом металл обволакивает изол цию каждого в отдельности участка проволоки и всю совокупность расположенных р дов участков проволоки . С временных оснований осажденный металл снимаетс  вместе с микропроволокой в стекл нной изол ции. В полученпы.ч таким образом узлах допускаетс  возможность изгиба в определенных пределах без нарушени  проволоки.

Испытани  конденсаторов и резисторов, выполненных описанным способом на посто нных и временных основани х, показывают, что по электрическим характеристикам он.и не уступают конденсаторам и резисторам, выполненным из провода металлизированного предварительно , но превосход т последний по механической прочности, производительности, технологичности . Так, погонна  емкость конденсаторов , полученных предлагаемым способом, при п отрезках проволоки составл ет пор дка (4-6) пф/см, а высока  механическа  прочность полученных узлов характеризуетс  тем, например, что их можно снимать с оснований, что неосуществимо при изготовлении элементов из металлизированного микропровода. Предлагаемый способ прост в осуществлении и пе требует специального оборудовани .

Предмет изобретени 

Способ изготовлени  электротехнических элементов, например катушек из провода, в частности из микропровода .в стекл нной изол ции, Заключенных в металлическую оболочку , при котором провод укладывают на основание с электропровод щей поверхностью, отличающийс  тем, что, с целью повыщени  качества и производительности, оболочку нанос т гальваническим осаждением после, у;;.ладки провода на основание.