SU432999A1 - Припой для пайки элементов полупроводниковых приборов - Google Patents
Припой для пайки элементов полупроводниковых приборовInfo
- Publication number
- SU432999A1 SU432999A1 SU1824155A SU1824155A SU432999A1 SU 432999 A1 SU432999 A1 SU 432999A1 SU 1824155 A SU1824155 A SU 1824155A SU 1824155 A SU1824155 A SU 1824155A SU 432999 A1 SU432999 A1 SU 432999A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- semiconductor devices
- soldering elements
- soldering
- elements
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 4
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
1
Известен нриной дл пайки элементов полупроводниковых приборов, содержащий золото, германий и олово.
Дл повышени смачиваемости неметаллизированных кристаллов в его состав вместо олова введена сурьма в количестве 25-30%, а остальные компоненты вз ты в следующем соотношении, %:
Германий10-15
ЗолотоОстальное
Предложенный припой вл етс трехкомпонентной эвтектикой и плавитс при посто нной температуре 327°С. Другое достоинство припо заключаетс в том, что он смачивает неметаллизированные поверхности полупроводниковых кристаллов. Припой может быть использован в технологии сборки полупроводниковых приборов и, в частности, при бесфлюсовой пайке кристаллов без предварительной металлизации кремни и германи и дл пайки серебр ных балок к металлизированной (золоченой) керамике.
Предмет изобретени
Припой дл пайки элементов полупроводниковых приборов, содержащий золото и германий , отличающийс тем, что, с целью повышени смачиваемости неметаллизированных кристаллов, в его состав введена сурьма в количестве 25-30%, а остальные компоненты вз ты в следующем соотношении, %:
10-15
Германий Остальное Золото
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1824155A SU432999A1 (ru) | 1972-08-22 | 1972-08-22 | Припой для пайки элементов полупроводниковых приборов |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1824155A SU432999A1 (ru) | 1972-08-22 | 1972-08-22 | Припой для пайки элементов полупроводниковых приборов |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU432999A1 true SU432999A1 (ru) | 1974-06-25 |
Family
ID=20525833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU1824155A SU432999A1 (ru) | 1972-08-22 | 1972-08-22 | Припой для пайки элементов полупроводниковых приборов |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU432999A1 (ru) |
-
1972
- 1972-08-22 SU SU1824155A patent/SU432999A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| IT1143676B (it) | Processo per la fabbricazione di dispositivi microminiaturizzati a circuito integrato | |
| GB1043942A (en) | Method for connecting semiconductor devices | |
| FR2363892B1 (ru) | ||
| KR930024090A (ko) | 반도체칩 | |
| SU432999A1 (ru) | Припой для пайки элементов полупроводниковых приборов | |
| GB866467A (en) | Improvements in or relating to semiconductor devices | |
| SU241949A1 (ru) | Низкотемпературной бесфлюсовойпайки | |
| US3158471A (en) | Gold alloy solder for semiconductor devices | |
| SU242648A1 (ru) | Припой для пайки деталей полупроводниковыхприборов | |
| FR1457203A (fr) | Procédé de fabrication de semi-conducteurs | |
| SU437594A1 (ru) | Припой дл пайки элементов силовых полупроводниковых приборов | |
| JPS5212575A (en) | Production method of semi-conductor device | |
| GB8722368D0 (en) | Semiconductor chip construction | |
| SU758972A1 (ru) | Корпус полупроводникового прибора | |
| SU206988A1 (ru) | Пайки молибдена | |
| SU194527A1 (ru) | Пайки титаиа | |
| JPS5250167A (en) | Semiconductor device | |
| SU133739A1 (ru) | Припой дл пайки термоэлементов на основе теллуридов и селенидов висмута и сурьмы | |
| SU170268A1 (ru) | Припой для пайки | |
| SU217185A1 (ru) | ||
| SU222146A1 (ru) | Пайки металла с керамикой | |
| JPS54102969A (en) | Semiconductor device | |
| GB1368960A (en) | Soldering electrical components to thick film circuits | |
| SU318446A1 (ru) | ПАЙКИ МЕТАЛЛА С МЕТАЛЛИЗИРОКЕРАМИКОЙПШ11Т^ш-11хи?г;^ й=шЕМБЛИО'"&;КА .ДАИПОЙ- | |
| JPS56137645A (en) | Semiconductor device |