SU436714A1 - Припой дл низкотемпературной пайки - Google Patents
Припой дл низкотемпературной пайкиInfo
- Publication number
- SU436714A1 SU436714A1 SU1869179A SU1869179A SU436714A1 SU 436714 A1 SU436714 A1 SU 436714A1 SU 1869179 A SU1869179 A SU 1869179A SU 1869179 A SU1869179 A SU 1869179A SU 436714 A1 SU436714 A1 SU 436714A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- solder
- low
- temperature soldering
- tin
- phosphorus
- Prior art date
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
1
Изобретение относитс к процессам пайки, в частности к составу припо дл низкотемпературной пайки.
Известен припой, содержащий серебро, олово , индий и свинец.
Дл повышени коррозионной стойкости па ного соединени в различных климатических услови х, в его состав введен фосфор в количестве 0,2-1%, а остальные компоненты св заны в следующем соотнощении, %:
3-6 0,5-5,5 1,0-10,5 Основа.
Температура плавлени припо 295-305°С.
Па ные соединени , выполненные предлагаемым припоем, не требуют защиты лакокрасочными покрыти ми при работе в различных климатических услови х в интервале темперамур от минус 70 до плюс 270°С. Коррозионна стойкость этого припо достигаетс за
счет легировани его фосфором и индием. Олово вводитс , как св зующее фосфор. Предложенный припой более технологичен. Лучще смачивает па емые металлы и требует менее активных флюсов.
Предмет изобретени
Припой дл низкотемпературной пайки, содержащий серебро, олово, индий, свинец, отличающийс тем, что, с целью повыщени коррозионной стойкости па ного соединени в различных климатических услови х, в его состав введен фосфор в количестве 0,2- 1%, а остальные компоненты вз ты в следующем соотнощении, %:
Олово3-6
Серебро0,5-5,5
Индий1,0-10,5
СвинецОснова.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1869179A SU436714A1 (ru) | 1973-01-08 | 1973-01-08 | Припой дл низкотемпературной пайки |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1869179A SU436714A1 (ru) | 1973-01-08 | 1973-01-08 | Припой дл низкотемпературной пайки |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU436714A1 true SU436714A1 (ru) | 1974-07-25 |
Family
ID=20538451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU1869179A SU436714A1 (ru) | 1973-01-08 | 1973-01-08 | Припой дл низкотемпературной пайки |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU436714A1 (ru) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108620764A (zh) * | 2017-03-24 | 2018-10-09 | 苏州昭舜物联科技有限公司 | 低温软钎焊接用焊膏及制备方法 |
-
1973
- 1973-01-08 SU SU1869179A patent/SU436714A1/ru active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108620764A (zh) * | 2017-03-24 | 2018-10-09 | 苏州昭舜物联科技有限公司 | 低温软钎焊接用焊膏及制备方法 |
| CN108620764B (zh) * | 2017-03-24 | 2022-03-08 | 苏州昭舜物联科技有限公司 | 低温软钎焊接用焊膏及制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5851482A (en) | Tin-bismuth based lead-free solder for copper and copper alloys | |
| KR950031361A (ko) | 개선된 땜납 페이스트 혼합물 | |
| KR970006527A (ko) | 저융점합금 및 그 분말을 이용한 크림땜납 | |
| KR880010861A (ko) | 땜납 조성물 | |
| SU436714A1 (ru) | Припой дл низкотемпературной пайки | |
| SU532324A3 (ru) | Припой дл пайки алюмини | |
| US4059218A (en) | Method of soldering with phosphoric acid soldering flux | |
| US4060191A (en) | Method of soldering with phosphoric acid soldering flux | |
| US3936326A (en) | Smokeless fluxing agent for hot-tinning, hot-galvanizing, and hot-leading of articles made from iron | |
| JPS6235876B2 (ru) | ||
| SU241950A1 (ru) | Н. В. Кургузов, И. К. Скл ров и А. И. Голубев | |
| SU553073A1 (ru) | Припой дл пайки молибдена и его сплавов | |
| US3158120A (en) | Core solder | |
| KR19980023274A (ko) | 무연 솔더 조성물 | |
| JPS56144893A (en) | Solder alloy for fitting lead on silver electrode | |
| SU621513A1 (ru) | Водорастворимый флюс | |
| SU471978A1 (ru) | Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми | |
| JPS5447845A (en) | Low melting point copper alloys for welding and soldering | |
| SU217185A1 (ru) | ||
| US3008230A (en) | Flux and method for soldering aluminum | |
| SU460966A1 (ru) | Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми | |
| SU437594A1 (ru) | Припой дл пайки элементов силовых полупроводниковых приборов | |
| SU194527A1 (ru) | Пайки титаиа | |
| SU409811A1 (ru) | ||
| JPS5669341A (en) | High temperature solder |