SU436714A1 - Припой дл низкотемпературной пайки - Google Patents

Припой дл низкотемпературной пайки

Info

Publication number
SU436714A1
SU436714A1 SU1869179A SU1869179A SU436714A1 SU 436714 A1 SU436714 A1 SU 436714A1 SU 1869179 A SU1869179 A SU 1869179A SU 1869179 A SU1869179 A SU 1869179A SU 436714 A1 SU436714 A1 SU 436714A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
solder
low
temperature soldering
tin
phosphorus
Prior art date
Application number
SU1869179A
Other languages
English (en)
Inventor
Владимир Павлович Батраков
Александр Иванович Губин
Елена Николаевна Добкина
Original Assignee
Предприятие П/Я Р-6209
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Предприятие П/Я Р-6209 filed Critical Предприятие П/Я Р-6209
Priority to SU1869179A priority Critical patent/SU436714A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU436714A1 publication Critical patent/SU436714A1/ru

Links

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

1
Изобретение относитс  к процессам пайки, в частности к составу припо  дл  низкотемпературной пайки.
Известен припой, содержащий серебро, олово , индий и свинец.
Дл  повышени  коррозионной стойкости па ного соединени  в различных климатических услови х, в его состав введен фосфор в количестве 0,2-1%, а остальные компоненты св заны в следующем соотнощении, %:
3-6 0,5-5,5 1,0-10,5 Основа.
Температура плавлени  припо  295-305°С.
Па ные соединени , выполненные предлагаемым припоем, не требуют защиты лакокрасочными покрыти ми при работе в различных климатических услови х в интервале темперамур от минус 70 до плюс 270°С. Коррозионна  стойкость этого припо  достигаетс  за
счет легировани  его фосфором и индием. Олово вводитс , как св зующее фосфор. Предложенный припой более технологичен. Лучще смачивает па емые металлы и требует менее активных флюсов.
Предмет изобретени 
Припой дл  низкотемпературной пайки, содержащий серебро, олово, индий, свинец, отличающийс  тем, что, с целью повыщени  коррозионной стойкости па ного соединени  в различных климатических услови х, в его состав введен фосфор в количестве 0,2- 1%, а остальные компоненты вз ты в следующем соотнощении, %:
Олово3-6
Серебро0,5-5,5
Индий1,0-10,5
СвинецОснова.
SU1869179A 1973-01-08 1973-01-08 Припой дл низкотемпературной пайки SU436714A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1869179A SU436714A1 (ru) 1973-01-08 1973-01-08 Припой дл низкотемпературной пайки

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU1869179A SU436714A1 (ru) 1973-01-08 1973-01-08 Припой дл низкотемпературной пайки

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU436714A1 true SU436714A1 (ru) 1974-07-25

Family

ID=20538451

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU1869179A SU436714A1 (ru) 1973-01-08 1973-01-08 Припой дл низкотемпературной пайки

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU436714A1 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108620764A (zh) * 2017-03-24 2018-10-09 苏州昭舜物联科技有限公司 低温软钎焊接用焊膏及制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108620764A (zh) * 2017-03-24 2018-10-09 苏州昭舜物联科技有限公司 低温软钎焊接用焊膏及制备方法
CN108620764B (zh) * 2017-03-24 2022-03-08 苏州昭舜物联科技有限公司 低温软钎焊接用焊膏及制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5851482A (en) Tin-bismuth based lead-free solder for copper and copper alloys
KR950031361A (ko) 개선된 땜납 페이스트 혼합물
KR970006527A (ko) 저융점합금 및 그 분말을 이용한 크림땜납
KR880010861A (ko) 땜납 조성물
SU436714A1 (ru) Припой дл низкотемпературной пайки
SU532324A3 (ru) Припой дл пайки алюмини
US4059218A (en) Method of soldering with phosphoric acid soldering flux
US4060191A (en) Method of soldering with phosphoric acid soldering flux
US3936326A (en) Smokeless fluxing agent for hot-tinning, hot-galvanizing, and hot-leading of articles made from iron
JPS6235876B2 (ru)
SU241950A1 (ru) Н. В. Кургузов, И. К. Скл ров и А. И. Голубев
SU553073A1 (ru) Припой дл пайки молибдена и его сплавов
US3158120A (en) Core solder
KR19980023274A (ko) 무연 솔더 조성물
JPS56144893A (en) Solder alloy for fitting lead on silver electrode
SU621513A1 (ru) Водорастворимый флюс
SU471978A1 (ru) Флюс дл пайки легкоплавкими припо ми
JPS5447845A (en) Low melting point copper alloys for welding and soldering
SU217185A1 (ru)
US3008230A (en) Flux and method for soldering aluminum
SU460966A1 (ru) Флюс дл пайки низкотемпературными припо ми
SU437594A1 (ru) Припой дл пайки элементов силовых полупроводниковых приборов
SU194527A1 (ru) Пайки титаиа
SU409811A1 (ru)
JPS5669341A (en) High temperature solder