SU437582A1 - Способ пайки керамики с металлом - Google Patents
Способ пайки керамики с металломInfo
- Publication number
- SU437582A1 SU437582A1 SU1822108A SU1822108A SU437582A1 SU 437582 A1 SU437582 A1 SU 437582A1 SU 1822108 A SU1822108 A SU 1822108A SU 1822108 A SU1822108 A SU 1822108A SU 437582 A1 SU437582 A1 SU 437582A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- metal
- ceramics
- soldering
- suspension
- colloidal
- Prior art date
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 title description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title description 5
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229940096017 silver fluoride Drugs 0.000 description 1
- REYHXKZHIMGNSE-UHFFFAOYSA-M silver monofluoride Chemical compound [F-].[Ag+] REYHXKZHIMGNSE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
1
Изобретение относитс к области пайки.
Известен способ найки керамики с металлом , заключающийс в том, что на па емую поверхность нанос т водную суспензию фтористого серебра .и дисперсного порошка серебра в коллоидальной форме, прокаливают при температуре 600-630°С, затем помещают припой и производ т нагрев под пайку.
Дл повышени смачивающей способности припо при пайке неметаллизированной поверхности керамики по предлагаемому способу в качестве частиц коллоидальной формы берут графит, содержание которого в суспензии составл ет 18-22%.
Нанесение суспензии коллоидального графита понижает межфазное нат жение на границе жидкий припой-керамика и увеличивает работу адгезии припо к па емым поверхност м . В результате этого неметаллизированна поверхность керамики и металла смачиваютс припоем.
Состав суспензии не содержит компонентов с высокой упругостью паров и исключает напылени в вакуумных системах.
Предлагаемый способ пайки керамики с металлом заключаетс в том, что металлическую деталь покрытую суспензией коллоидального графита прокаливают на воздухе, например, при темнературе 700°С, собирают с неметаллизированной керамической деталью, укладывают нрипой и производ т пайку в восстановительной среде.
10
Предмет изобретени
Способ пайки керамики с металлом, при котором на па емую поверхность нанос т водную суспензию, содержащую частицы коллоидальной формы, прокаливают, затем номещают припой и производ т нагрев под пайку, отличающийс тем, что, с целью повышени смачивающей способности припо при пайки неметаллизированной поверхности керамики , в качестве частиц коллоидальной формы берут графит, содержание которого в суспензии составл ет 18-22%.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1822108A SU437582A1 (ru) | 1972-08-15 | 1972-08-15 | Способ пайки керамики с металлом |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1822108A SU437582A1 (ru) | 1972-08-15 | 1972-08-15 | Способ пайки керамики с металлом |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU437582A1 true SU437582A1 (ru) | 1974-07-30 |
Family
ID=20525249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU1822108A SU437582A1 (ru) | 1972-08-15 | 1972-08-15 | Способ пайки керамики с металлом |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU437582A1 (ru) |
-
1972
- 1972-08-15 SU SU1822108A patent/SU437582A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US2776472A (en) | Method of making a ceramic-to-metal bond | |
| US3107756A (en) | Metalized ceramic members | |
| AU547098B2 (en) | Sinterable composition for adhering dental metal to porcelain | |
| KR100259480B1 (ko) | 브레이즈 충전물 금속합금 페이스트 | |
| US3393446A (en) | Method for joining aluminum to metals | |
| KR870005940A (ko) | 구조 세라믹의 직접 브레이징용 구리-은-티타늄 필러 메탈 | |
| US3330028A (en) | Soldering fluxes and method of soldering with same | |
| US2640793A (en) | Composition of matter | |
| ZA852547B (en) | Process and apparatus for thermally bonding metal surfaces | |
| US2563391A (en) | Flux | |
| US3340026A (en) | Composite article of bonded refractory metal and a ceramic | |
| US2369537A (en) | Method for brazing | |
| GB2055402A (en) | Coating metallic substrates with gold alloy | |
| RU2104850C1 (ru) | Припой для пайки изделий и способ их пайки | |
| SU1674293A1 (ru) | Способ соединени полупроводникового кристалла с кристаллодержателем | |
| SU402438A1 (ru) | Способ пайки твердого сплава с металлом | |
| DE860979C (de) | Metallische Durchfuehrung durch ein keramisches Vakuumgefaess | |
| JPS5844635B2 (ja) | 金属と超硬質人造材料とをろう接する方法およびそのためのろう接剤 | |
| SU579109A1 (ru) | Способ пайки труднопа емых материалов | |
| JPS629941Y2 (ru) | ||
| US3097425A (en) | Method of soldering copper connection | |
| GB1471438A (en) | Metal-ceramic solder joints | |
| SU425864A1 (ru) | Способ соединения стекла с металлом | |
| US3008230A (en) | Flux and method for soldering aluminum | |
| JPS6345760Y2 (ru) |