SU558431A1 - Способ изготовлени двухсторонних печатных плат - Google Patents
Способ изготовлени двухсторонних печатных платInfo
- Publication number
- SU558431A1 SU558431A1 SU1721563A SU1721563A SU558431A1 SU 558431 A1 SU558431 A1 SU 558431A1 SU 1721563 A SU1721563 A SU 1721563A SU 1721563 A SU1721563 A SU 1721563A SU 558431 A1 SU558431 A1 SU 558431A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit boards
- holes
- sided printed
- making double
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
1
Изобретение относитс к технике получени печатных схем на платах из фольгированных материалов с металлизацией отверстий, широко примен емых в радиоэлектронной промышленности .
Известен способ изготовлени печатных плат из фольгированного диэлектрика с металлизацией отверстий и дополнительным усилением проводников гальванической медью с последуюш,им защитным покрытием этих проводников и отверстий легкоплавким припоем. Этот способ используетс дл контактировани проводников при проведении гальванических операций и дл защиты диэлектрика о г воздействи агрессивных растворов кислот и щелочей до травлени фольги в растворе персульфата аммони . На заготовку платы, покрытую нитроэмалью, наноситс изображение схемы печатного монтажа, которое покрываетс защитным составом. Затем по имеющемус рисунку сверл т отверсти и подвергают их химическому меднению. После сн ти лакового покрыти отверсти и поверхность п;1аты подвергают гальваническому меднению и облуживанию легкоплавки.м припоем или покрывают серебром или палладием, после чего фольгу стравливают с пробельных мест платы в растворе персульфата аммони 1.
Недостатками известного способа вл етс низка стойкость светочувствительной эмуль2
сии в гальванических растворах и, следовательно , возмо хен брак по металлизации из-за ограниченности времени нахол- дени заготовки Б растворе, подтравливани печатных проводников . Растворы гальванического и химического .меднени загр он ютс органическими веществами (лаками, эмульсией), что снижает качество металлизации плат, ha защитное покрытпе печатных проводников расходуетс дорогосто щие серебро или палладий , а в случае использовани легкоплавкого припо - очень большой расход припо , так как облуживанию подвергают поверхность всех проводников.
Дл повышени качества .метал.тизации огверстий предлагаетс способ изготовлени двусторонних печатных плат, согласно которому переходные отверсти выполн ют и металлизируют до выполнени рисунка схемы, а после .металлизации отверсти заполн ют технологическими пробками из легкоплавкого припо .
Пример. Часть заготовок дл изготовлени печатных схем раз.мечают под отверсти любы .; известным способом. Эти заготовки в дальнейшем вл ютс шаблонами разового пользовани . С каждым шаблоном собирают пакет из чистых заготовок (2-3 шт.) и производ т сверлен с отверстий. После активационной обработки отверсти заготовок подвергают химическому и ravTbBaHHHecKOMy меднению . Врем нахождени заготовок в гальванических ван ах лодбирают с учетом получени нужной толщины покрыти . После металлизации отверстий поверхность плат валками или другими приспособлени ми покрывают слоем краски, затем отверсти облужнвают легкоплавким припоем, С1 имают краску н покрывают поверхность платы светочувствительной эмульсией. Создают защитпый рисунок схемы дл травлени , вытравливают пробельные места в любом известном растворе (персульфате аммони , хлорном железе), пассивируют , избыток припо из отверстий удал ют в гор чем глицерине.
В св зи с тем, что меднение производ т на чнстых заготовках без эмульсий и лакокрасочных покрытий, которые могут разрушатьс в агрессивных растворах, брак по металл зации отверстий плат ликвидируетс полностью , и улучшаетс качество печатного рисунка . Так как лужение ведетс на пепротравленных заготовках, покрытых краской, то исключаетс воздействие кислоты - флюса на диэлектрик и см гчаетс термоудар между операцией лужени и промывкой.
Фор м у л а изобретен н
Способ из готовлени двусторонних печатных плат, включающий выполнение провод щего
рисунка схемы избирательным травлением фольги, выполнение переходных отверстий и их металлизацию, отличающийс тем, что, с целью повышени качества металлизации отверстий, переходные отверсти выполн ют и металлизируют до выполнени рисунка схемы, а после металлизации отверсти заполн ют технологическими пробками из легкоплавкого припо .
Источник информации, прин тый во внимание при экспертизе
1. Авторское свидетельство № 154905, М. Кл.Н 05КЗ/02, 21,09.61.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1721563A SU558431A1 (ru) | 1971-12-06 | 1971-12-06 | Способ изготовлени двухсторонних печатных плат |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU1721563A SU558431A1 (ru) | 1971-12-06 | 1971-12-06 | Способ изготовлени двухсторонних печатных плат |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU558431A1 true SU558431A1 (ru) | 1977-05-15 |
Family
ID=20495219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU1721563A SU558431A1 (ru) | 1971-12-06 | 1971-12-06 | Способ изготовлени двухсторонних печатных плат |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU558431A1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2138931C1 (ru) * | 1998-10-09 | 1999-09-27 | Закрытое акционерное общество Научно-технический центр "Модуль" | Способ изготовления двусторонней печатной платы и двусторонняя печатная плата |
| RU2765105C1 (ru) * | 2021-01-25 | 2022-01-25 | Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва» | Способ изготовления высокочастотных печатных плат |
-
1971
- 1971-12-06 SU SU1721563A patent/SU558431A1/ru active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2138931C1 (ru) * | 1998-10-09 | 1999-09-27 | Закрытое акционерное общество Научно-технический центр "Модуль" | Способ изготовления двусторонней печатной платы и двусторонняя печатная плата |
| RU2765105C1 (ru) * | 2021-01-25 | 2022-01-25 | Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва» | Способ изготовления высокочастотных печатных плат |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4336100A (en) | Method of production of electrically conductive panels and insulating base materials | |
| US5160579A (en) | Process for manufacturing printed circuit employing selective provision of solderable coating | |
| US5707893A (en) | Method of making a circuitized substrate using two different metallization processes | |
| US6281090B1 (en) | Method for the manufacture of printed circuit boards with plated resistors | |
| JP2004510061A (ja) | 誘電体を選択的に金属化する方法 | |
| JPH0383395A (ja) | 印刷回路基板の製造方法 | |
| GB1266000A (ru) | ||
| GB1268317A (en) | Improvements in or relating to the manufacture of conductor plates | |
| GB1101299A (en) | Method of manufacturing an electric circuit unit | |
| US3240684A (en) | Method of etching rhodium plated metal layers and of making rhodium plated printed circuit boards | |
| CA1224276A (en) | Process for producing printed circuits | |
| US4751105A (en) | Method for producing circuit boards | |
| KR0149969B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| SU488484A1 (ru) | Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей | |
| US6403146B1 (en) | Process for the manufacture of printed circuit boards | |
| EP0848585A1 (en) | Process for the manufacture of printed circuit boards with plated resistors | |
| DE2247977A1 (de) | Verfahren zur herstellung doppelseitiger durchkontaktierter gedruckter schaltungsplatten | |
| SU788455A1 (ru) | Способ изготовлени монтажных плат | |
| JP3191686B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| SU834947A1 (ru) | Способ изготовлени печатных плат | |
| GB1337338A (en) | Process for making printed circuit boards and products obtained by said process | |
| SU112441A1 (ru) | Способ изготовлени печатных схем | |
| GB1321010A (en) | Method of manufacturing metal core printed circuit board | |
| SU494439A1 (ru) | Способ подготовки диэлектрических материалов перед нанесением покрытий | |
| JPS62196896A (ja) | プリント配線板の製造方法 |