SU607685A1 - Припой дл бесфлюсовой пайки - Google Patents
Припой дл бесфлюсовой пайкиInfo
- Publication number
- SU607685A1 SU607685A1 SU762354530A SU2354530A SU607685A1 SU 607685 A1 SU607685 A1 SU 607685A1 SU 762354530 A SU762354530 A SU 762354530A SU 2354530 A SU2354530 A SU 2354530A SU 607685 A1 SU607685 A1 SU 607685A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- copper
- silver
- solder
- gallium
- solidification
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 15
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 8
- 230000008023 solidification Effects 0.000 claims description 8
- 238000007711 solidification Methods 0.000 claims description 8
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 7
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N copper silver Chemical compound [Cu].[Ag].[Ag] YCKOAAUKSGOOJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 235000012907 honey Nutrition 0.000 claims description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 2
- 241001417497 Stichaeidae Species 0.000 claims 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
(54) ПРИПОЙ ДЛЯ БЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ
I
Изобретение относитс к пайке диффузион но-твердеющими припо ми на основе гапли и может быть использовано дл получени неразъемных соединений разнородных материалов , в частности кварца с медью.
Известен припой дл низкотемпературной бесфлюсовой пайки разнородных материалов, содержащий, вес.%: галлий 29,5-32, олово 1-16, медь 50-54, серебро О,5-5, .
Однако этот припой имеет низкую скорость затвердевани ; при комнатной температуре затвердевание происходит в течение ВО ч, а при 130°С - в течение 2 ч.
Известен припой дл пайки, содержащий, вес.%: галлий - 0,8-1,2, олово 1,7-2,3; медь - 26,3-27,7, серебро 69,5-70,7 2J
Однако эвтектика медь-серебро в этом припое формируетс после расплавлени и. затвердевани припо , не оказыва таким образом никакого вли ни на протекание процесса формировани твердого соединени , при этом он не обеспечивает затвердевание припо при комнатной температуре .
Цель изобретени - ускорить процесс затвердевани припо .
Дл этого в известный припой, содер- жаший галлий, олово, медь и серебро, вместо меди и серебра ввод т медно-серебр нный сплав эвтектического типа .(25-31 вес.% мед , 69-75 вес.% серебра) при следующем соотношении компонентов, вес.%: галлий 27-34, олово 13-16, медно-серебр ный сплав - остальное.
В предлагаемом составе эвтектика в виае порошка вводитс до процесса затвердевани и вл етс главным фактором, ycKtv. рнюшим процесс затвердевани , в том числе и при низких температурах.
Приме1 1 выполнени припо приведены в таблице.
Эвтектический медно-серебр ный сплав содержит, вес.%: Си 28,1, Ag -71,9.
Claims (2)
- Вывод о целесообразности создани такого припо сделан на основании изучени кинетики роста металлидных фаз при коита те медн(серебр$тых сплавов, а также м&ди и серебра с жиоким галлием. Дл получени металлидов использовались шестичасовые изотермические выперж&и при 50 и 10О С, которым на графике отвечают кривые 1 и 2 соответственно, при этом It толщина металлидных фаз (см. чертеж). Формула изобретени Припой дл бесфлюсовой пайки разнородных материалов, содержащий галлий, олово, медь серебро, отличающийс тем, что, с целью ускорени процесса затвердевани припо , его состав содержит мед и серебро в виде медно-серебр ного сплава эвтектического -типа при следующем соотно.Как видно из графика, максимальна скорость фаэообразовани соответствует эвтектическому составу меино-серебр ного сплава. Скорость затвердевани предлагаемого припо примерно в 11 раз выше, чем у известного. шенни компонентов, вес.%: галлий 27-34, олово 13-16, медно-серебр ный сплав - остальное . Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе: 1.Авторское свидетельство СССР № 241949, кл. В 23 К 35/ЗО, 1968.
- 2.Авторское свидетельство СССР № 196529, кл. В 23 К 35/ЗО, 1965.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU762354530A SU607685A1 (ru) | 1976-04-28 | 1976-04-28 | Припой дл бесфлюсовой пайки |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU762354530A SU607685A1 (ru) | 1976-04-28 | 1976-04-28 | Припой дл бесфлюсовой пайки |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU607685A1 true SU607685A1 (ru) | 1978-05-25 |
Family
ID=20659351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU762354530A SU607685A1 (ru) | 1976-04-28 | 1976-04-28 | Припой дл бесфлюсовой пайки |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU607685A1 (ru) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2317882C1 (ru) * | 2006-12-21 | 2008-02-27 | Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Сибирский федеральный университет" | Припой для бесфлюсовой пайки |
| CN101879668A (zh) * | 2010-06-01 | 2010-11-10 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种镓系钎料及其应用 |
-
1976
- 1976-04-28 SU SU762354530A patent/SU607685A1/ru active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2317882C1 (ru) * | 2006-12-21 | 2008-02-27 | Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Сибирский федеральный университет" | Припой для бесфлюсовой пайки |
| CN101879668A (zh) * | 2010-06-01 | 2010-11-10 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种镓系钎料及其应用 |
| CN101879668B (zh) * | 2010-06-01 | 2012-05-30 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种镓系钎料及其应用 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| RU94030492A (ru) | Способ покрытия порошка, способы получения изделия из интерметаллического сплава, способ изготовления интерметаллической зубной пломбы и композиция | |
| US4311522A (en) | Copper alloys with small amounts of manganese and selenium | |
| Waghorne et al. | Structure of liquid alloys of the Au-Si and Au-Ge systems | |
| DE3875444D1 (de) | Nickel-basis-lot fuer hochtemperatur-loetverbindungen. | |
| JPH02179390A (ja) | クラスト防止元素を含有する銀‐銅‐チタンろう接用合金 | |
| KR880010861A (ko) | 땜납 조성물 | |
| SU607685A1 (ru) | Припой дл бесфлюсовой пайки | |
| JP3037390B2 (ja) | 銅、珪素、チタン、アルミニウムから成るろう接用合金 | |
| US2221285A (en) | Silver alloy | |
| US4447392A (en) | Ductile silver based brazing alloys containing a reactive metal and manganese or germanium or mixtures thereof | |
| JPS55103298A (en) | Gold braze alloy for dental | |
| US2196304A (en) | Copper silver alloy | |
| SU454269A1 (ru) | Сплав на основе меди | |
| SU1409438A1 (ru) | Припой дл пайки ювелирных изделий | |
| Shurin et al. | Phase quilibria in Co− Me'C− Me ″C alloys. II. Systems with four-phase eutectic equilibrium | |
| SU804299A1 (ru) | Припой дл пайки тугоплавких металлови иХ СплАВОВ | |
| SU318446A1 (ru) | ПАЙКИ МЕТАЛЛА С МЕТАЛЛИЗИРОКЕРАМИКОЙПШ11Т^ш-11хи?г;^ й=шЕМБЛИО'"&;КА .ДАИПОЙ- | |
| JPS56165592A (en) | Low melting point silver solder alloy for brazing titanium and titanium alloy | |
| RU1793619C (ru) | Припой для высокотемпературной пайки | |
| EP0104623A2 (en) | Ductile brazing alloy containing reactive metals and precious metals | |
| JP2679267B2 (ja) | ロウ材の製造方法 | |
| SU182486A1 (ru) | ||
| JPS596901B2 (ja) | 歯科用銀合金 | |
| JPS53124150A (en) | Alloy soldering material | |
| JPS55119101A (en) | Zinc-aluminium alloy powder for mechanical plating |