SU707708A1 - Способ пайки деталей - Google Patents
Способ пайки деталей Download PDFInfo
- Publication number
- SU707708A1 SU707708A1 SU772503979A SU2503979A SU707708A1 SU 707708 A1 SU707708 A1 SU 707708A1 SU 772503979 A SU772503979 A SU 772503979A SU 2503979 A SU2503979 A SU 2503979A SU 707708 A1 SU707708 A1 SU 707708A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- soldering
- annealing
- parts
- midday
- soldering parts
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 5
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- GPYPVKIFOKLUGD-UHFFFAOYSA-N gold indium Chemical compound [In].[Au] GPYPVKIFOKLUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 platinum group metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
Description
(54) СПОСОБ ПАЙКИ ДЕТАЛЕЙ
РТзобретение относитс к пайке, в частности к способам пайки с предварительной обработкой соедин емых поверхностей. Известен способ герметизации электроваку т них приборов в откачной камере при котором на co4JieH}ieNn)ie поверхности нанос т барьерные покрыти ш платины или металлов платиновой группы (ириди ) и золота 11 , после чего производ т пайку индием. Однако применение барьерного покрыти из драгоценных металлов, в частности золота, не только значительно усложн ет технологию подготовки поверхности детали под пайку, но и существенно удорожает производство электровакуумных приборов. Кроме того, в процессе эксплуатации таких приборов возникают микротечи по соединению индий-золото в результате взаимодействи золота с щелочными металлами, примен ющимис при изготовлении фотокатода, и образовани хрупких интерметаллических соединений. Известен способ пайки деталей, при котором производ т предварительное лужение сочлен емы поверхностей, отжи- при температуре взаимодействн материала детали с расплавленной полудой и затем пайку легкоплавким пргшоем 2. полуды при повышенной температуре }aiyuLiacT вза11модействие припо с подложз ой. Однако на гранвде деталь-расплав образуетс кнтерметаллидна прослойка, снижающа проч .ость и вакуу шую плотность па ного соединени . Целъ изобретени - повьииение прочности и вакуут шой пл0т1юст1 па ных соединений. Поставленна цель достигаетс вращением луженых деталей в процессе отжига со скрростью, обеспечивающей сепарирование интерметаллидов различз{ых размеров в слое полуды с последующим сн тием наружного сло полуды. Сущность способа заключаетс в следующем. Расплав полуды при температуре отжига реагирует с материалом детали, образу интерметаллиды соответствующей системы, выпадающие в виде кристаллов на пограничную поверхность расплав - деталь. Под действием центробежных сил происход1гг перераспределение зерен интерметаллида на поверхности детали. Мелкие зерна интерметаллида при указанных скорсхт х
Claims (1)
- Формула изобретен!! яСпособ пайки деталей, преимущественно оболочек электровакуумных приборов, при котором производят предварительное лужение сочленяемых поверхностей, преямушесттенно индием35 или его сплавом, отжиг при температуре взаимодействия материала детали с расплавленной полудой и затем пайку., отд к ч а ю щ и йс я. тем, что, с целью повышения прочности и вакуумной плотности паяных соединений, во 40 время отжига детали вращают вокруг оси со скоростью, .обеспечивающей сепарирование интерметгллвдов различных размеров в слое полуды, а поел? отжига снимают наружный слой полуды.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU772503979A SU707708A1 (ru) | 1977-07-04 | 1977-07-04 | Способ пайки деталей |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU772503979A SU707708A1 (ru) | 1977-07-04 | 1977-07-04 | Способ пайки деталей |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU707708A1 true SU707708A1 (ru) | 1980-01-05 |
Family
ID=20716494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU772503979A SU707708A1 (ru) | 1977-07-04 | 1977-07-04 | Способ пайки деталей |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU707708A1 (ru) |
-
1977
- 1977-07-04 SU SU772503979A patent/SU707708A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62192295A (ja) | セラミツク部品を相互にまたは金属からなる部品と結合するための軟質はんだ合金 | |
| US3385618A (en) | Ceramic-to-metal seal | |
| US3253331A (en) | Glass-metallizing technique | |
| SU707708A1 (ru) | Способ пайки деталей | |
| US3728783A (en) | Process for brazing stainless steel parts to parts of aluminum and aluminum alloys | |
| US3736649A (en) | Method of making ceramic-to-metal seal | |
| US2657458A (en) | Method of joining copper members | |
| RU96123428A (ru) | Способ отделки изделий из древесины | |
| RU2104850C1 (ru) | Припой для пайки изделий и способ их пайки | |
| US3730761A (en) | Coating of metals | |
| US3666520A (en) | Process of forming a metallic copper layer on the surface of workpiece of aluminum or aluminum base alloy | |
| NO126532B (ru) | ||
| SU612767A1 (ru) | Припой дл лужени и пайки керамики и стеклокерамики | |
| SU564293A1 (ru) | Способ металлизации керамики | |
| SU113882A1 (ru) | Способ соединени при помощи бесфлюсовой пайки легкоплавкими припо ми алюминиевых изделий | |
| SU863710A1 (ru) | Способ диффузионного насыщени металлов и сплавов | |
| RU2116173C1 (ru) | Способ пайки деталей из алюминия и его сплавов | |
| JPS5321570A (en) | Bonding method of semiconductor substrates | |
| SU1541305A1 (ru) | Способ получени износостойких покрытий | |
| SU929374A1 (ru) | Флюс дл защиты припо от окислени | |
| JPS5554264A (en) | Ultrasonic soldering method | |
| SU1271694A1 (ru) | Способ пайки телескопических соединений графита с металлом | |
| SU677841A1 (ru) | Способ подготовки проводников под пайку | |
| SU1269931A1 (ru) | Способ пайки алюмини и его сплавов | |
| SU1274870A1 (ru) | Способ лужени выводов радиоэлементов |