SU729009A1 - Способ бесфлюсовой пайки берилли - Google Patents
Способ бесфлюсовой пайки берилли Download PDFInfo
- Publication number
- SU729009A1 SU729009A1 SU782677042A SU2677042A SU729009A1 SU 729009 A1 SU729009 A1 SU 729009A1 SU 782677042 A SU782677042 A SU 782677042A SU 2677042 A SU2677042 A SU 2677042A SU 729009 A1 SU729009 A1 SU 729009A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- beryllium
- soldering
- flux
- solder
- aluminum
- Prior art date
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title description 13
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 title description 8
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 8
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Description
1
Изобретение относитс к области пайки, S частности к способам пайки берилли .
Известен способ пайки берилли , при котором поверхность берилли перед пайкой обслуживают припоем, содержащим 65-75% серебра и 25-35% алюмини , а затем па ют припо ми на серебр ной основе 1 . Недостатком этого способа вл етс использование дефицитного серебра .
Известен способ пайки берилли , при котором на па емую поверхность нанос т титан, осуществл ют нагрев, удаление поверхностного сло и пайку припоем на основе алюмини 2 Недостатком этого способа вл етс сложна последовательность операций и невозможность пайки телескопических соединений.
Наиболее близким к данному изобретению вл етс способ бесфлюсовой пайки берилли , при котором на па емую поверхность нанос т покрьггие, раствор ющеес в припое, размещают р дом с па емым зазором припой на основе алюмини и па ют в защитной среде. В качестве покрыти используют железо 3.
Однако по указанному способу во врем хранени происходит окисление железа, при пайке - высока температура, а, кроме того, в па ном щве интерметал иды берилли с- алюминием и железом.
С целью предотвращени образовани интер металлидов, снижени температуры пайки и увеличени сроков хранени покрытыл деталей перед пайкой, в качестве покрыти используют кремний.
При выборе покрыти учитывают, что кремний при взаимодействии с бериллием и алюминием образует низкоплавкую эвтектику с температурой плавлени 572° С, не имеет интерметаллидов с па емым металлом и припоем и вл етс коррозионностойким материалом.
Пример. На ла емые поверхности деталей из металлокерамического; берилли путем напьшени в вакууме нанос т слой кремШ1Я толщиной 10-15 мм. Подготовленные taким образом детали хран т на воздухе разное по длительности врем (от 2 до 72 ч). Затем узел собирают с припаем (алюминиевый сплав
АД-1), помещают в контейнер и провод т нагрев в вакууме 5.б - 5.1б мм.рт-ст.
Пайку производ т при 740-750° С. Во всех случа х обеспечиваетс хорюшее затекание припо в зазор и отсутствие в па иом шве интерметаллидов , в то врем , как в случае пайки по железному покрытию (прототип) затекание припо в зазор ухудшаетс при хранении образцов на воздухе более 2 часов, а в шве наблюдаютс интерметаллиды.
Claims (3)
1.Патент США N«3090117, кл. 29-494, 1961.
2.Авторское свидетельство СССР № 570465, кл. В 23 К 1/20, 1976.
3.Авторское свидетельство СССР по за вке № 2443210/27, кл. В 23 К 1/20, 1977.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU782677042A SU729009A1 (ru) | 1978-10-20 | 1978-10-20 | Способ бесфлюсовой пайки берилли |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU782677042A SU729009A1 (ru) | 1978-10-20 | 1978-10-20 | Способ бесфлюсовой пайки берилли |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU729009A1 true SU729009A1 (ru) | 1980-04-25 |
Family
ID=20790515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU782677042A SU729009A1 (ru) | 1978-10-20 | 1978-10-20 | Способ бесфлюсовой пайки берилли |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU729009A1 (ru) |
-
1978
- 1978-10-20 SU SU782677042A patent/SU729009A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| AU721431B2 (en) | Solderless brazing of aluminium | |
| JP4991048B2 (ja) | 新規フラックス | |
| DE69223343D1 (de) | Verbinden von Nickel-Titan-Legierungen | |
| US4684052A (en) | Method of brazing carbide using copper-zinc-manganese-nickel alloys | |
| US2781577A (en) | Method of making corrosion resistant soldered joints | |
| US4052531A (en) | Indium-containing silver-copper-zinc brazing alloy | |
| JPH0751887A (ja) | 低融点の硬ロウ | |
| US2179258A (en) | Composition for soldering metal | |
| EP0222004B1 (en) | Copper-zinc-manganese-nickel alloys | |
| SU729009A1 (ru) | Способ бесфлюсовой пайки берилли | |
| JPH07223090A (ja) | アルミニウム合金と銅の接合用ろう材およびこのろう材によって接合された複合材 | |
| JPS5841692A (ja) | 低温溶接ロ− | |
| GB2289056A (en) | Methods and materials for brazing aluminium | |
| RU2104850C1 (ru) | Припой для пайки изделий и способ их пайки | |
| JPS6350119B2 (ru) | ||
| KR100507031B1 (ko) | 땜납을사용하지않는알루미늄용접방법및그에사용되는용제및용제조제품 | |
| JPH06190586A (ja) | フラックス被覆アルミニウムろう材 | |
| SU764906A1 (ru) | Флюс дл пайки алюмини и его сплавов | |
| JPS63207493A (ja) | Ａ１系ろう材用フラツクス | |
| JPH1177291A5 (ru) | ||
| US2299168A (en) | Brazing light metals | |
| JPH06297186A (ja) | Ｓｎ基低融点ろう材 | |
| US2376580A (en) | Brazing alloy | |
| SU1590295A1 (ru) | Припой дл бесфлюсового лужени сплавов тербий-железо | |
| SU1183321A1 (ru) | Способ сварки плавлением молибдена |