SU814629A1 - Флюс дл высокотемпературнойпАйКи - Google Patents
Флюс дл высокотемпературнойпАйКи Download PDFInfo
- Publication number
- SU814629A1 SU814629A1 SU792771239A SU2771239A SU814629A1 SU 814629 A1 SU814629 A1 SU 814629A1 SU 792771239 A SU792771239 A SU 792771239A SU 2771239 A SU2771239 A SU 2771239A SU 814629 A1 SU814629 A1 SU 814629A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- chloride
- flux
- copper
- sodium
- soldering
- Prior art date
Links
- 230000004907 flux Effects 0.000 title claims description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title description 7
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M sodium fluoride Chemical compound [F-].[Na+] PUZPDOWCWNUUKD-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 6
- WDIHJSXYQDMJHN-UHFFFAOYSA-L barium chloride Chemical compound [Cl-].[Cl-].[Ba+2] WDIHJSXYQDMJHN-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 229910001626 barium chloride Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 4
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 claims description 4
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 claims description 4
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims description 4
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 claims description 4
- 239000011775 sodium fluoride Substances 0.000 claims description 3
- 235000013024 sodium fluoride Nutrition 0.000 claims description 3
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229910021538 borax Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000004328 sodium tetraborate Substances 0.000 claims 2
- 235000010339 sodium tetraborate Nutrition 0.000 claims 2
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 claims 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- 229940045803 cuprous chloride Drugs 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- YXJGFVDFBZFVTQ-UHFFFAOYSA-N copper manganese Chemical compound [Cu][Mn][Cu] YXJGFVDFBZFVTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N copper zinc Chemical compound [Cu].[Zn] TVZPLCNGKSPOJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 241000208202 Linaceae Species 0.000 description 1
- 235000004431 Linum usitatissimum Nutrition 0.000 description 1
- -1 Sodium fluoride Chloride copper Chemical compound 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- CDMADVZSLOHIFP-UHFFFAOYSA-N disodium;3,7-dioxido-2,4,6,8,9-pentaoxa-1,3,5,7-tetraborabicyclo[3.3.1]nonane;decahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.O.O.O.[Na+].[Na+].O1B([O-])OB2OB([O-])OB1O2 CDMADVZSLOHIFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
t
Изобретение относитс к па льному производству, в частности к флюсам дл высокотемпературной пайки преимущественно меди и медных сплавов .
Иээестен флюс дл пайки меди и ее сплавов, содержащий, вес.%:
Бура5-15
Хлористое олово 5-15
Фтористый кальций 10-50
Жидкое стекло 5-50
Борный ангидрид 10
ВодаОстальное
Он примен етс как па льна паста путем перемешивани порошков припо и флюса f 1 .
Однако При применении пасты предлагаемого состава при пайке меди мёдно-марганцевымн и медно-цинковы ми припо ми не обеспечиваетс качесвенное фо лирование шва (свыше 80% дефектов в шве), остатки флюса после пайки трудно удал ютс .
Наиболее близким к предлагаемому флюсу вл етс флюс С23/ содержащий вес.%:
Хлористый натрий 17-23 Хлористый калий 42-48 Хлористый барий 17-23
Борна кислота 12-18 фтористый натрий 6-8 Однако при пайке меди и медных сплавов этот флюс не обеспечивает достаточно качественной пайки. В п нных швах имеют место различные дефекты: поры, непропеи и др.
Цель изобретени - создание флюса дл высокотемпературной пайки, обеспечивающего повышение плотност па льных соедине()ий.
Поставленна цель достигаетс тем, что флюс дополнительно содержит хлористую медь, хлористое олов буру и борный ангидрид при следующем соотношении компонентов, вес.%
15-17,5
Хлористый натрий 15-17,5 , Хлористый калий 10-15,0 Хлористый барий
8-10,0 Фтористый натрий Хлориста медь
2-5,0
8-10 Хлористое олово
9-12 Бура Остальное БорньШ ангидрид
Предлагаемый флюс предназначает преимущественно дл пайки меди и Медных сплавов медно-цинковыми и медно-марганцевыми припо ми при температуре пайки 650-850 С.
Claims (1)
- Формула изобретенияФлюс для высокотемпературной пайки, содержащий хлористый натрий, хлористый калий, хлористый барий и фтористый натрий, отличающийся тем, что, с целью повышения плотности паяных соединений, флюс дополнительно содержит хлористую медь, хлористое олово, буру и борный ангидрид при следующем соот-
ношении компонентов, вес.%: Хлористый натрий 15-17,5 Хлористый калий 15-17,5 Хлористый барий 10-15,0 Фтористый- натрий 8-10,0 Хлористая медь 2-5,0 Хлористое олово 8-10,0 Бура 9-12 Борный ангидрид Остальное.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792771239A SU814629A1 (ru) | 1979-05-29 | 1979-05-29 | Флюс дл высокотемпературнойпАйКи |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792771239A SU814629A1 (ru) | 1979-05-29 | 1979-05-29 | Флюс дл высокотемпературнойпАйКи |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU814629A1 true SU814629A1 (ru) | 1981-03-23 |
Family
ID=20829855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU792771239A SU814629A1 (ru) | 1979-05-29 | 1979-05-29 | Флюс дл высокотемпературнойпАйКи |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU814629A1 (ru) |
-
1979
- 1979-05-29 SU SU792771239A patent/SU814629A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104400257B (zh) | 一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂 | |
| US6648210B1 (en) | Lead-free solder alloy powder paste use in PCB production | |
| CN101462209A (zh) | 一种适用于低银无铅焊膏制备用松香型无卤素助焊剂 | |
| CN104070308A (zh) | 无卤素免清洗光亮型焊锡丝用松香基助焊剂及其制备方法 | |
| CN111318832A (zh) | 低温无铅焊锡膏及其制备方法 | |
| JP3928657B2 (ja) | ソルダペースト | |
| JP4389331B2 (ja) | ペーストはんだ | |
| SU814629A1 (ru) | Флюс дл высокотемпературнойпАйКи | |
| CN117399846A (zh) | 一种高性能Sn-Bi系低温无铅焊锡膏用助焊剂及其制备方法 | |
| US4224086A (en) | Dip brazing flux | |
| SU450673A1 (ru) | Припой дл пайки узлов электровакуумных приборов | |
| US2357014A (en) | Flux composition | |
| JP2002001581A (ja) | 無鉛はんだ用フラックス | |
| JP2010029868A (ja) | 無鉛はんだペースト、それを用いた電子回路基板及びその製造方法 | |
| SU1563936A1 (ru) | Флюс дл пайки меди и ее сплавов | |
| SU764906A1 (ru) | Флюс дл пайки алюмини и его сплавов | |
| US3006790A (en) | Flux containing carboxypolymethylene | |
| SU846187A1 (ru) | Флюс дл пайки медных сплавов | |
| JPS63207493A (ja) | Ａ１系ろう材用フラツクス | |
| JPS63207494A (ja) | Ｚｎ系ろう材用フラツクス | |
| RU93013412A (ru) | Флюс для низкотемпературной пайки | |
| US2308801A (en) | Brazing flux composition | |
| SU889352A1 (ru) | Водорастворимый флюс | |
| SU496138A1 (ru) | Флюс дл пайки алюмини и его сплавов | |
| SU1043936A1 (ru) | Припой дл высокотемпературной пайки |