SU851804A1 - Печатна плата - Google Patents

Печатна плата Download PDF

Info

Publication number
SU851804A1
SU851804A1 SU792830502A SU2830502A SU851804A1 SU 851804 A1 SU851804 A1 SU 851804A1 SU 792830502 A SU792830502 A SU 792830502A SU 2830502 A SU2830502 A SU 2830502A SU 851804 A1 SU851804 A1 SU 851804A1
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
holes
printed circuit
circuit board
walls
conductors
Prior art date
Application number
SU792830502A
Other languages
English (en)
Inventor
Константин Иванович Смирнов
Анатолий Ефимович Либовнер
Original Assignee
Ордена Трудового Красного Знаменипредприятие П/Я Г-4190
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ордена Трудового Красного Знаменипредприятие П/Я Г-4190 filed Critical Ордена Трудового Красного Знаменипредприятие П/Я Г-4190
Priority to SU792830502A priority Critical patent/SU851804A1/ru
Application granted granted Critical
Publication of SU851804A1 publication Critical patent/SU851804A1/ru

Links

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Description

(54) ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА . , 1 Иэобретейие относитс  к производству радиоаппаратуры, в частности к конструированию печатных плат. Известна конструкци  печатной платы, содержаща  диэлектрическое основание с oтвepcти  ш и печатные проводники, расположенные на обеих сторонах основани . При изготовлении данной конструкции в диэлектрическом основании сверл т сквозные отверсти , к которым с обеих йторон Д11электрического основани  подход т несколько проводников. Провод щий рисунок, за исключением соедин емых участков возле скво ных отверстий, а также частично стен ки отверстий покрывают резистом. На стейках отверстий остаютс  свободными (от р.езиста полоски, расположенные ежду соедин емыми псоводниками Методом восстановлени  либо электро литическим методом в сквозных отвер сти х формируют несколько раздельны проводников, соедин ющих соответствующие проводники рисунка обеих сторон С ИОднако в пл8те по известному спо собу трудоемко и нетехнологично наносить фоторезист на стенки сквозны г тверстий и выполн ть при этом прецизионные разделительные полоски, что приводит к снижению плотности печатного монтажа. Цель изобретени  - повышение технологичности изготовлени  и плотности печатного монтажа. Указанна  цель достигаетс  тем, что в печатной плате, содержащей диэлектрическое основание с отверсти ми и печатные проводники, расположенные на обеих сторонах основани , в стенках отверстий, равномерно по их окружности,выполнены продольные сквозные пазы, причем стенки пазов металлизированы. На фиг. 1-3 показана последовательность технологических операций при изготовлении печатной платы и фрагмент рисунка печатного монтажа; на фиг. 4 - разрез печатной платы в аксонометрической проекции. Плата содержит диэлектрическое основание 1, в котором выполнены отверсти  2, в стенках которых, равномерно по их окружности, выполнены продольные.сквозные пазы 3. Печатна  плата изготовл етс  следующим способом. Основание платы из диэлектрического материала, например из стеклоткани типа СП-4, пропитанной эпоксидно-формальдегидной смолой ЭИФ, получают прессованием в пресс-форме, в нижней матрице которой расположены специальные знаки в виде зубчатого колеса дл  получени  продольных сквозных пазов в стенках отверстий. На полученном диэлектрическом основании выполн ют печатный монтаж полуаддитивным методом: сначала всю поверхность диэлектрического основани  включа  и стенки отверстий, металлизируют , например медн т, до толщины 1-5 мкм, затем снимают металлизированный слой с участков 4 стенок отверстий между пазами механическим путем , например, специальной фрезой ил валиком с абразивом. Далее на поверхность обеих сторон металлизированного диэлектрического основани  нанос  сухой пленочный фоторезист, совмещают основание с фотошаблоном, экспонируют фоторезист через фотошаблон и про вл ют рисунок 5 на фоторезисте (фиг. 2). Затем гальванически наращивают медь на незащищенных фоторезистом участках, покрывают ее сплавом олово-свинец, удал ют фоторезист и стравливают медь с пробеленных участков б. Полученные на обеих сторонах диэлектрического основани  проводники 7 соедин ютс  через металлизирсдаан ные стенки 8 продольных сквозных пазов, а металлизаци  на участках 4 стенок отверстий между пазами отсутствует.
Предлагаема  печатна  плата с указанной формой отверстий дает возможность создать, например, шесть переходов с одной стороны платы на другую. При этом отверсти  имеют диаметр в пределах 0,17-0,22 мм при толщине платы 1-4 мм.
Предлагаема  печатна  плата повышает технологичность в св зи с тем, что нет необходимости наносить фоторезист на стенки сквозных отверстий и выполн ть при этом разделительные полоски. При этом повышаетс  плотность печатного монтажа в св зи с увеличением количествапроводников в каждом из отверстий. Количество печатных проводников в сквозном отверстии зависит от количества зубцов в этом отверстии, которое определ етс  возможностью механического изготовлени  матрицы пресс-формы.

Claims (1)

1. Патент Японии № 51-45785, кл. Н.05 К 1/00, 1976 (прототип).
SU792830502A 1979-10-12 1979-10-12 Печатна плата SU851804A1 (ru)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU792830502A SU851804A1 (ru) 1979-10-12 1979-10-12 Печатна плата

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SU792830502A SU851804A1 (ru) 1979-10-12 1979-10-12 Печатна плата

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU851804A1 true SU851804A1 (ru) 1981-07-30

Family

ID=20855290

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU792830502A SU851804A1 (ru) 1979-10-12 1979-10-12 Печатна плата

Country Status (1)

Country Link
SU (1) SU851804A1 (ru)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4411982A (en) Method of making flexible printed circuits
ES541404A0 (es) Procedimiento para fabricar placas conductoras flexibles con contactos de paso para elevados esfuerzos por flexion
US6507993B2 (en) Polymer thick-film resistor printed on planar circuit board surface
US3778530A (en) Flatpack lead positioning device
ES2069570T3 (es) Procedimiento de fabricacion de una placa de conexionado impreso de multiples capas.
KR910009129A (ko) 도체패턴형성용 감광성수지조성물과 다층프린트회로기판 및 그의 제조방법
KR830008634A (ko) 후막파인패턴(thick film fine pattern) 도전체(導電體)의 제조방법
JPH0773914A (ja) 電気結線基板用コアおよびコアを備えた電気結線用基板、ならびにそれらの製造方法
ES8404132A1 (es) Procedimiento de fabricacion de placas de circuitos impresos.
JPH08195539A (ja) プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
US3700443A (en) Flatpack lead positioning device
US5595858A (en) Manufacturing method for double-sided wiring board
DK457688D0 (da) Fremgangsmaade til fremstilling af et flerlags trykt kredsloebskort
US6230401B1 (en) Method and an arrangement in an electronics system
US5139924A (en) Method for producing a circuit board and a circuit-board preform for use in carrying out the method
KR20020050720A (ko) 다층 플렉시블 배선판의 제조 방법
EP0402811A3 (en) Method of manufacturing printed circuit boards
US5472546A (en) Method for making printed circuit boards
US5234745A (en) Method of forming an insulating layer on a printed circuit board
DE2247977B2 (de) Verfahren zur Herstellung doppelseitiger durchkontaktierter gedruckter Schaltungsplatten
RU2078487C1 (ru) Способ изготовления многослойных печатных плат
GB2009515A (en) Method and apparatus for the production of printed circuit boards
JPS6464292A (en) Manufacture of printed board
JPH03108394A (ja) 多接続スルーホール型プリント配線回路基板及びその製造方法
JP2869616B2 (ja) 回路配線基板の製造法