SU851804A1 - Печатна плата - Google Patents
Печатна плата Download PDFInfo
- Publication number
- SU851804A1 SU851804A1 SU792830502A SU2830502A SU851804A1 SU 851804 A1 SU851804 A1 SU 851804A1 SU 792830502 A SU792830502 A SU 792830502A SU 2830502 A SU2830502 A SU 2830502A SU 851804 A1 SU851804 A1 SU 851804A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- holes
- printed circuit
- circuit board
- walls
- conductors
- Prior art date
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 241000282472 Canis lupus familiaris Species 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N formaldehyde Substances O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910001174 tin-lead alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
(54) ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА . , 1 Иэобретейие относитс к производству радиоаппаратуры, в частности к конструированию печатных плат. Известна конструкци печатной платы, содержаща диэлектрическое основание с oтвepcти ш и печатные проводники, расположенные на обеих сторонах основани . При изготовлении данной конструкции в диэлектрическом основании сверл т сквозные отверсти , к которым с обеих йторон Д11электрического основани подход т несколько проводников. Провод щий рисунок, за исключением соедин емых участков возле скво ных отверстий, а также частично стен ки отверстий покрывают резистом. На стейках отверстий остаютс свободными (от р.езиста полоски, расположенные ежду соедин емыми псоводниками Методом восстановлени либо электро литическим методом в сквозных отвер сти х формируют несколько раздельны проводников, соедин ющих соответствующие проводники рисунка обеих сторон С ИОднако в пл8те по известному спо собу трудоемко и нетехнологично наносить фоторезист на стенки сквозны г тверстий и выполн ть при этом прецизионные разделительные полоски, что приводит к снижению плотности печатного монтажа. Цель изобретени - повышение технологичности изготовлени и плотности печатного монтажа. Указанна цель достигаетс тем, что в печатной плате, содержащей диэлектрическое основание с отверсти ми и печатные проводники, расположенные на обеих сторонах основани , в стенках отверстий, равномерно по их окружности,выполнены продольные сквозные пазы, причем стенки пазов металлизированы. На фиг. 1-3 показана последовательность технологических операций при изготовлении печатной платы и фрагмент рисунка печатного монтажа; на фиг. 4 - разрез печатной платы в аксонометрической проекции. Плата содержит диэлектрическое основание 1, в котором выполнены отверсти 2, в стенках которых, равномерно по их окружности, выполнены продольные.сквозные пазы 3. Печатна плата изготовл етс следующим способом. Основание платы из диэлектрического материала, например из стеклоткани типа СП-4, пропитанной эпоксидно-формальдегидной смолой ЭИФ, получают прессованием в пресс-форме, в нижней матрице которой расположены специальные знаки в виде зубчатого колеса дл получени продольных сквозных пазов в стенках отверстий. На полученном диэлектрическом основании выполн ют печатный монтаж полуаддитивным методом: сначала всю поверхность диэлектрического основани включа и стенки отверстий, металлизируют , например медн т, до толщины 1-5 мкм, затем снимают металлизированный слой с участков 4 стенок отверстий между пазами механическим путем , например, специальной фрезой ил валиком с абразивом. Далее на поверхность обеих сторон металлизированного диэлектрического основани нанос сухой пленочный фоторезист, совмещают основание с фотошаблоном, экспонируют фоторезист через фотошаблон и про вл ют рисунок 5 на фоторезисте (фиг. 2). Затем гальванически наращивают медь на незащищенных фоторезистом участках, покрывают ее сплавом олово-свинец, удал ют фоторезист и стравливают медь с пробеленных участков б. Полученные на обеих сторонах диэлектрического основани проводники 7 соедин ютс через металлизирсдаан ные стенки 8 продольных сквозных пазов, а металлизаци на участках 4 стенок отверстий между пазами отсутствует.
Предлагаема печатна плата с указанной формой отверстий дает возможность создать, например, шесть переходов с одной стороны платы на другую. При этом отверсти имеют диаметр в пределах 0,17-0,22 мм при толщине платы 1-4 мм.
Предлагаема печатна плата повышает технологичность в св зи с тем, что нет необходимости наносить фоторезист на стенки сквозных отверстий и выполн ть при этом разделительные полоски. При этом повышаетс плотность печатного монтажа в св зи с увеличением количествапроводников в каждом из отверстий. Количество печатных проводников в сквозном отверстии зависит от количества зубцов в этом отверстии, которое определ етс возможностью механического изготовлени матрицы пресс-формы.
Claims (1)
1. Патент Японии № 51-45785, кл. Н.05 К 1/00, 1976 (прототип).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792830502A SU851804A1 (ru) | 1979-10-12 | 1979-10-12 | Печатна плата |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SU792830502A SU851804A1 (ru) | 1979-10-12 | 1979-10-12 | Печатна плата |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| SU851804A1 true SU851804A1 (ru) | 1981-07-30 |
Family
ID=20855290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| SU792830502A SU851804A1 (ru) | 1979-10-12 | 1979-10-12 | Печатна плата |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| SU (1) | SU851804A1 (ru) |
-
1979
- 1979-10-12 SU SU792830502A patent/SU851804A1/ru active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4411982A (en) | Method of making flexible printed circuits | |
| ES541404A0 (es) | Procedimiento para fabricar placas conductoras flexibles con contactos de paso para elevados esfuerzos por flexion | |
| US6507993B2 (en) | Polymer thick-film resistor printed on planar circuit board surface | |
| US3778530A (en) | Flatpack lead positioning device | |
| ES2069570T3 (es) | Procedimiento de fabricacion de una placa de conexionado impreso de multiples capas. | |
| KR910009129A (ko) | 도체패턴형성용 감광성수지조성물과 다층프린트회로기판 및 그의 제조방법 | |
| KR830008634A (ko) | 후막파인패턴(thick film fine pattern) 도전체(導電體)의 제조방법 | |
| JPH0773914A (ja) | 電気結線基板用コアおよびコアを備えた電気結線用基板、ならびにそれらの製造方法 | |
| ES8404132A1 (es) | Procedimiento de fabricacion de placas de circuitos impresos. | |
| JPH08195539A (ja) | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 | |
| US3700443A (en) | Flatpack lead positioning device | |
| US5595858A (en) | Manufacturing method for double-sided wiring board | |
| DK457688D0 (da) | Fremgangsmaade til fremstilling af et flerlags trykt kredsloebskort | |
| US6230401B1 (en) | Method and an arrangement in an electronics system | |
| US5139924A (en) | Method for producing a circuit board and a circuit-board preform for use in carrying out the method | |
| KR20020050720A (ko) | 다층 플렉시블 배선판의 제조 방법 | |
| EP0402811A3 (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
| US5472546A (en) | Method for making printed circuit boards | |
| US5234745A (en) | Method of forming an insulating layer on a printed circuit board | |
| DE2247977B2 (de) | Verfahren zur Herstellung doppelseitiger durchkontaktierter gedruckter Schaltungsplatten | |
| RU2078487C1 (ru) | Способ изготовления многослойных печатных плат | |
| GB2009515A (en) | Method and apparatus for the production of printed circuit boards | |
| JPS6464292A (en) | Manufacture of printed board | |
| JPH03108394A (ja) | 多接続スルーホール型プリント配線回路基板及びその製造方法 | |
| JP2869616B2 (ja) | 回路配線基板の製造法 |