TH100157A - กาวชนิดลอกออกได้, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้หลายชั้น และกรรมวิธีการประดิษฐ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ - Google Patents
กาวชนิดลอกออกได้, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้หลายชั้น และกรรมวิธีการประดิษฐ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์Info
- Publication number
- TH100157A TH100157A TH701005274A TH0701005274A TH100157A TH 100157 A TH100157 A TH 100157A TH 701005274 A TH701005274 A TH 701005274A TH 0701005274 A TH0701005274 A TH 0701005274A TH 100157 A TH100157 A TH 100157A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- adhesive
- layer
- film
- die
- removable adhesive
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract 13
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract 11
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 claims 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 claims 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 claims 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 abstract 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 (11/01/51) การประดิษฐ์นำเสนอแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 ซึ่งประกอบด้วยฟิล์มวัสดุฐาน 106 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 ที่ทำจากการทากาวชนิดลอกออกได้ซึ่งมีองค์ประกอบที่กำหนด โดยเฉพาะลงบนฟิล์มวัสดุฐาน 106 นั้นกับแผ่นฟิล์มติดดาย 105 ที่ทำจากการซ้อนเป็นชั้นบนชั้นกาวชนิด ลอกออกได้ 103 นั้น แผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 ที่ทำด้วยองค์ประกอบที่ระบุข้างต้นนี้นั้น มี คุณสมบัติการรักษาชิปดาย 108 ในขณะตัดแยกเวเฟอร์ซิลิคอน 101 ให้เป็นดายดี และในขณะปฏิบัติงาน หยิบชิปดาย 108 ขึ้น แผ่นฟิล์มติดดาย 105 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 ของแผ่นกาวชนิดลอกออก ได้ 110 จะลอกออกจากกันง่าย ทำให้สามารถลดการติดผิดพลาด ในขณะยึดติดชิปดาย 108 บนลีด เฟรม 111 การประดิษฐ์นำเสนอแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 ซึ่งประกอบด้วยฟิล์มวัสดุฐาน 106 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 ที่ทำจากการทากาวชนิดลอกออกได้ซึ่งมีองค์ประกอบที่กำหนด โดยเฉพาะลงบนฟิล์มวัสดุฐาน 106 นั้นกับแผ่นฟิล์มติดดาย 105 ที่ทำจากการซ้อนเป็นชั้นบนชั้นกาวชนิด ลอกออกได้ 103 นั้น แผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 ที่ทำด้วยองค์ประกอบที่ระบุข้างต้นนี้นั้น มี คุณสมบัติการรักษาชิปดาย 108 ในขณะตัดแยกเวเฟอร์ซิลิคอน 101 ให้เป็นดายดี และในขณะปฏิบัติงาน หยิบชิปดาย 108 ขึ้น แผ่นฟิล์มติดดาย 105 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 ของแผ่นกาวชนิดลอกออก ได 110 จะลอกออกจากกันง่าย ทำให้สามารถลดการติดผิดพลาด ในขณะยึดติดชิปดาย 108 บนลีด เฟรม 111
Claims (2)
1. กาวชนิดลอกออกได้ที่มีโพลิเมอร์ (เมตะ) อะคริลิกเอสเทอร์ กับ โอลิโกเมอร์ยูรีเทนอะคริเบต ที่มี หมู่ไวนิล 4 อันขึ้นไปประกอลอยู่ กับ โพลิเมอร์ซิลิโคนแยกกิ่งผสมอยู่
2. กาวชนิดลอกออกได้ที่ระบุในข้อถือสิทธิ 1 ซึ่งในปริมาณสัดส่วนต่อโพลิเมอร์ (เมตะ) อะคริลิกเอสเทอร์ 100 ส่วนโดยมวล มีโอลิโกเมอร์ยูรีเทนอะคริเลตที่มีหมู่ไวนิล 4 อัน ที่ระบุข้างต้น ประกอบอยู่ 20 ส่วนโดยมวลขึ้นไป 200 ส่วนโดยมวลลงมา และมีโพลิเมอร์ซิลิโคนแยกกิ่งที่ระบุข้างต้น ประกอบอยู่ 0.1 ส่วนโดยมวลขึ้นไป 10 ส่วนโดยมวลลงมาแท็ก :
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH100157A true TH100157A (th) | 2010-02-25 |
| TH100157B TH100157B (th) | 2010-02-25 |
| TH167287A TH167287A (th) | 2017-08-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2009050785A1 (ja) | 粘着剤、粘着シート、多層粘着シート及び電子部品の製造方法 | |
| CN101861369B (zh) | 粘合剂、粘合片、多层粘合片以及用于电子部件的生产方法 | |
| JP5391158B2 (ja) | ウエハ貼着用粘着シートおよびそれを用いたウエハの加工方法 | |
| MY160284A (en) | Adhesive, adhesive sheet, and process for producing electronic components | |
| TWI697374B (zh) | 半導體裝置的製造方法 | |
| JP6335882B2 (ja) | 積層フィルムの製造方法 | |
| WO2009048060A1 (ja) | 接着フィルム付き半導体チップの製造方法及びこの製造方法に用いられる半導体用接着フィルム、並びに、半導体装置の製造方法 | |
| KR102331226B1 (ko) | 다이싱용 점착 테이프 및 반도체 칩의 제조 방법 | |
| EP1657739A3 (en) | Semiconductor composite apparatus, method for manufacturing it, LED employing it and display employing the LED. | |
| WO2009063793A1 (ja) | 半導体ウエハ加工用粘着テープ | |
| JP6423242B2 (ja) | ダイシングフィルムおよび半導体装置の製造方法 | |
| JP2014200949A (ja) | 拡張性フィルム、それを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JP7818093B2 (ja) | 積層体 | |
| SG11201807714QA (en) | Dicing die bonding sheet, method for producing semiconductor chip and method for manufacturing semiconductor device | |
| JP2008162240A (ja) | 密着シート | |
| CN116323194B (zh) | 半导体装置制造用粘合带 | |
| JP2004119992A (ja) | チップ体製造用粘着シート | |
| JP7259272B2 (ja) | 仮固定用テープ | |
| KR102645370B1 (ko) | 반도체 소자 제조용 내열성 감압 접착 시트 | |
| TH100157A (th) | กาวชนิดลอกออกได้, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้, แผ่นกาวชนิดลอกออกได้หลายชั้น และกรรมวิธีการประดิษฐ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ | |
| TH100157B (th) | กาว,แผ่นกาวชนิดลอกออกได้,แผ่นกาวชนิดลอกออกได้หลายชั้นและกรรมวิธีการประดิษฐ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ | |
| JP7539769B2 (ja) | ダイボンドシート、及び、ダイシングダイボンドフィルム | |
| CN113272399A (zh) | 粘合带 | |
| JP7826671B2 (ja) | 粘着テープ | |
| JP2003059871A (ja) | Ｉｃチップの製造方法 |