TH100157B - Adhesives, removable adhesive sheets, multi-layer removable adhesive sheets and electronic component fabrication processes. - Google Patents
Adhesives, removable adhesive sheets, multi-layer removable adhesive sheets and electronic component fabrication processes.Info
- Publication number
- TH100157B TH100157B TH701005274A TH0701005274A TH100157B TH 100157 B TH100157 B TH 100157B TH 701005274 A TH701005274 A TH 701005274A TH 0701005274 A TH0701005274 A TH 0701005274A TH 100157 B TH100157 B TH 100157B
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- removable adhesive
- adhesive sheets
- layer
- adhesive layer
- adhesives
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title 1
- 238000000034 method Methods 0.000 title 1
- -1 acrylic ester Chemical class 0.000 claims 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims 2
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 claims 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 1
Abstract
การประดิษฐ์นำเสนอแผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 ซึ่งประกอบด้วยฟิล์มวัสดุฐาน 106 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 ที่ทำจากการทากาวชนิดลอกออกได้ซึ่งมีองค์ประกอบที่กำหนด โดยเฉพาะลงบนฟิล์มวัสดุฐาน 106 นั้นกับแผ่นฟิล์มติดดาย 105 ที่ทำจากการซ้อนเป็นชั้นบนชั้นกาวชนิด ลอกออกได้ 103 นั้น แผ่นกาวหลายชั้นชนิดลอกออกได้ 100 ที่ทำด้วยองค์ประกอบที่ระบุข้างต้นนี้นั้น มี คุณสมบัติการรักษาชิปดาย 108 ในขณะตัดแยกเวเฟอร์ซิลิคอน 101 ให้เป็นดายดี และในขณะปฏิบัติงาน หยิบชิปดาย 108 ขึ้น แผ่นฟิล์มติดดาย 105 กับ ชั้นกาวชนิดลอกออกได้ 103 ของแผ่นกาวชนิดลอกออก ได 110 จะลอกออกจากกันง่าย ทำให้สามารถลดการติดผิดพลาด ในขณะยึดติดชิปดาย 108 บนลีด เฟรม 111 The invention offers a 100% peelable multi-layer adhesive sheet consisting of a base material film 106 with a peelable adhesive layer 103 made from a removable adhesive with a given composition. Specifically on film, the base material 106 is applied to the die film 105, which is layered on top of the removable adhesive layer 103. It has 108 die-cutting properties while cutting, separating silicon 101 wafers for good dies, and while picking up 108 die chips, 105 with peel-off adhesive layer 103 of the removable adhesive layer, 110 will. Easy to peel apart Making it possible to reduce the possibility of mistaking While holding the 108 chip on the 111 lead frame.
Claims (1)
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH100157A TH100157A (en) | 2010-02-25 |
| TH100157B true TH100157B (en) | 2010-02-25 |
| TH167287A TH167287A (en) | 2017-08-31 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI428417B (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet | |
| CN101861369B (en) | Adhesive, adhesive sheet, multi-layered adhesive sheet, and production method for an electronic part | |
| JP6734010B2 (en) | Temperature-sensitive adhesive sheet and temperature-sensitive adhesive tape | |
| CN102421865B (en) | Adhesive agent, adhesive sheet, and process for production of electronic component | |
| TWI478997B (en) | Adhesive tape, laminated body and image display device | |
| EP2752867B1 (en) | Adhesive sheet for immobilizing imprint mold, imprint device, and imprint method | |
| WO2009050785A1 (en) | Pressure-sensitive adhesive, pressure-sensitive adhesive sheet, multilayered pressure-sensitive adhesive sheet, and process for producing electronic part | |
| JP6335882B2 (en) | Method for producing laminated film | |
| JP4918166B1 (en) | Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, double-sided pressure-sensitive adhesive sheet with release sheet, method for producing the same, and transparent laminate | |
| JP2014200949A (en) | Expandable film, and method for producing semiconductor device by using the film | |
| JP6423242B2 (en) | Dicing film and method for manufacturing semiconductor device | |
| TW202014490A (en) | Adhesive sheet, and method for manufacturing processed article | |
| JP5061308B2 (en) | Adhesive sheet | |
| JP5210346B2 (en) | Method for manufacturing adhesive sheet and electronic component | |
| JP2011181899A (en) | Dicing sheet | |
| JP2013129723A (en) | Pressure-sensitive adhesive sheet and production method of semiconductor chip | |
| KR102541672B1 (en) | adhesive sheet | |
| TH100157A (en) | Removable adhesive, removable adhesive sheet, multi-layer removable adhesive sheet And the process of fabricating electronic components | |
| JP7539769B2 (en) | Die bond sheet and dicing die bond film | |
| JP2011103449A (en) | Base film of tape for semiconductor manufacturing process | |
| TW201408339A (en) | Double eyelid-forming tape | |
| KR20230107892A (en) | Heat-peel adhesive tape | |
| TH110156A (en) | Adhesive, removable adhesive sheet, multi-layer removable adhesive sheet And the process of fabricating electronic components | |
| TH57554B (en) | Adhesive, removable adhesive sheet, multi-layer removable adhesive sheet And the process of fabricating electronic components | |
| JP2012204457A (en) | Adhesive sheet for producing chip body |