TH100758A - ส่วนประกอบเชิงกลจุลภาคของวัสดุเชิงประกอบของซิลิคอน-โลหะและวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ - Google Patents

ส่วนประกอบเชิงกลจุลภาคของวัสดุเชิงประกอบของซิลิคอน-โลหะและวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้

Info

Publication number
TH100758A
TH100758A TH801005895A TH0801005895A TH100758A TH 100758 A TH100758 A TH 100758A TH 801005895 A TH801005895 A TH 801005895A TH 0801005895 A TH0801005895 A TH 0801005895A TH 100758 A TH100758 A TH 100758A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
silicon
micro
mechanical
invention here
metal composite
Prior art date
Application number
TH801005895A
Other languages
English (en)
Other versions
TH100758B (th
Inventor
เฟียคคาบริโน นายฌอง-ชาร์ลส์
เวราโด นายมาร์โค
โคนัส นายเธียร์รี่
ธีบัวด์ นายฌอง-ฟิลิปเป้
เบอร์นาร์ด ปีเตอร์ นายฌอง
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นายณัฐพล อร่ามเมือง
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นายณัฐพล อร่ามเมือง filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH100758B publication Critical patent/TH100758B/th
Publication of TH100758A publication Critical patent/TH100758A/th

Links

Abstract

DC60 การประดิษฐ์ในที่นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการ (1) ของการผลิตส่วนประกอบเชิงกลจุลภาคของวัสดุ เชิงประกอบของซิลิคอน-โลหะ (51) ซึ่งประกอบด้วยกระบวนการ DIRE และ LIGA รวมกัน นอกจากนี้ การประดิษฐ์ในที่นี้ยังเกี่ยวข้องกับส่วนประกอบเชิงกลจุลภาค (51) ที่มีชั้นซึ่งมี ส่วนหนึ่ง (53) ทำจากซิลิคอนและอีกส่วนหนึ่ง (41) ทำจากโลหะเพื่อสร้างส่วนประกอบเชิงกลจุลภาค ของวัสดุเชิงประกอบ (51) การประดิษฐ์ในที่นี้มุ่งเน้นไปที่สาขาวิทยาการด้านการเดินของนาฬิกา การประดิษฐ์ในที่นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการ (1) ของการผลิตส่วนประกอบเชิงกลจุลภาคของวัสดุ เชิงประกอบของซิลิคอน-โลหะ (51) ซึ่งประกอบด้วยกระบวนการ DIRE และ LIGA รวมกัน นอกจากนี้ การประดิษฐ์ในที่นี้ยังเกี่ยวข้องกับส่วนประกอบเชิงกลจุลภาค (51) ที่มีชั้นซึ่งมี ส่วนหนึ่ง (53) ทำจากซิลิคอนและอีกส่วนหนึ่ง (41) ทำจากโลหะเพื่อสร้างส่วนประกอบเชิงกลจุลภาค ของวัสดุเชิงประกอบ (51) การประดิษฐ์ในที่นี้มุ่งเน้นไปที่สาขาวิทยาการด้านการเดินของนาฬิกา

Claims (1)

  1. : DC60 การประดิษฐ์ในที่นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการ (1) ของการผลิตส่วนประกอบเชิงกลจุลภาคของวัสดุ เชิงประกอบของซิลิคอน-โลหะ (51) ซึ่งประกอบด้วยกระบวนการ DIRE และ LIGA รวมกัน นอกจากนี้ การประดิษฐ์ในที่นี้ยังเกี่ยวข้องกับส่วนประกอบเชิงกลจุลภาค (51) ที่มีชั้นซึ่งมี ส่วนหนึ่ง (53) ทำจากซิลิคอนและอีกส่วนหนึ่ง (41) ทำจากโลหะเพื่อสร้างส่วนประกอบเชิงกลจุลภาค ของวัสดุเชิงประกอบ (51) การประดิษฐ์ในที่นี้มุ่งเน้นไปที่สาขาวิทยาการด้านการเดินของนาฬิกา การประดิษฐ์ในที่นี้เกี่ยวข้องกับวิธีการ (1) ของการผลิตส่วนประกอบเชิงกลจุลภาคของวัสดุ เชิงประกอบของซิลิคอน-โลหะ (51) ซึ่งประกอบด้วยกระบวนการ DIRE และ LIGA รวมกัน นอกจากนี้ การประดิษฐ์ในที่นี้ยังเกี่ยวข้องกับส่วนประกอบเชิงกลจุลภาค (51) ที่มีชั้นซึ่งมี ส่วนหนึ่ง (53) ทำจากซิลิคอนและอีกส่วนหนึ่ง (41) ทำจากโลหะเพื่อสร้างส่วนประกอบเชิงกลจุลภาค ของวัสดุเชิงประกอบ (51) การประดิษฐ์ในที่นี้มุ่งเน้นไปที่สาขาวิทยาการด้านการเดินของนาฬิกาข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : วิธีการผลิต (1) ส่วนประกอบเชิงกลจุลภาคของวัสดุเชิงประกอบของซิลิคอน-โลหะ (51, 51\', 51") ซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ a) การจัดทำ (11) ฐานรอง (3) ที่มีชั้นของซิลิคอนด้านบนสุด (5) และด้านล่างสุด (7) ซึ่ง มีชั้นของซิลิคอนออกไซด์คั่นกลาง (9) แทรกอยู่ระหว่างกลาง b) การเลือกกัด (13) บริเวณโพรง (37, 45, 45") อย่างน้อยหนึ่งแห่งในชั้นบนสุด (5) เพื่อให้เกิดแพตเทิร์นของส่วนที่เป็นซิลิคอน (53, 53") ของส่วนประกอบดังกล่าว c) การกัด (15) บริเวณโพรง (37, 45, 45") อย่างน้อยหแท็ก :
TH801005895A 2008-11-14 ส่วนประกอบเชิงกลจุลภาคของวัสดุเชิงประกอบของซิลิคอน-โลหะและวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ TH100758A (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH100758B TH100758B (th) 2010-03-26
TH100758A true TH100758A (th) 2010-03-26

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200733318A (en) Wafer-level package structure and production method therefor
SG169394A1 (en) Method for producing partial soi structures comprising zones connecting a superficial layer and a substrate
TW200730062A (en) Multilayered wiring substrate and method of manufacturing the same
WO2004095552A3 (de) Verfahren zur herstellung einer verspannten schicht auf einem substrat und schichtstruktur
MY150139A (en) Laminated body, method of manufacturing substrate, substrate and semiconductor device
DE502008003135D1 (de) Verbund aus mindestens zwei halbleitersubstraten sowie herstellungsverfahren
NO20073888L (no) Panelbord
WO2014107204A3 (en) Additive manufacture of turbine component with multiple materials
WO2007104171A3 (fr) Procede de fabrication par liga-uv d'une structure metallique multicouche a couches adjacentes non entierement superposees, et structure obtenue
WO2011081308A3 (ko) 수소 센서 및 그 제조 방법
WO2007121735A3 (de) Verbundsubstrat und verfahren zur herstellung eines verbundsubstrats
WO2010011009A9 (ko) 전자부품 모듈용 금속 기판과 이를 포함하는 전자부품 모듈 및 전자부품 모듈용 금속 기판 제조방법
EP2086737A4 (en) SUBSTRATE FOR HOLLOW STRUCTURE FORMING, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, AND METHOD FOR PRODUCING A HOLLOW STRUCTURE THEREWITH
DE602005025375D1 (de) Strukturen für mikroelektronik und mikrosystem sowie herstellungsverfahren
DE502007001735D1 (de) Mikromechanisches bauelement mit waferdurchkontaktierung sowie entsprechendes herstellungsverfahren
TW200746388A (en) Complex oxide laminate, method of manufacturing complex oxide laminate, and device
WO2007003826A3 (fr) Procede de realisation de nanostructures
WO2006074175A3 (en) Method and structure for forming an integrated spatial light modulator
WO2009001582A1 (ja) 縫製手袋及びその生産方法
WO2013174749A3 (fr) Composant d'habillage d'horlogerie bi-métal brasé
TWI268183B (en) Capacitive ultrasonic transducer and method of fabricating the same
SG162774A1 (en) Interconnect capping layer and method of fabrication
FR2904304B1 (fr) Procede de fabrication d'une nanostructure sur un substrat pre-grave.
TH100758A (th) ส่วนประกอบเชิงกลจุลภาคของวัสดุเชิงประกอบของซิลิคอน-โลหะและวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
DE602007006916D1 (de) Keramik-harz-verbundrolle und herstellungsverfahren dafür