การประดิษฐ์ปัจจุบันจัดให้มีองค์ประกอบเรซิน (resin composition) ที่ประกอบรวมด้วย สารประกอบไซยาเนต (A); และอีพอกซีเรซิน (B) ซึ่งถูกแทนด้วยสูตรทั่วไป (1): (รูป) (1) ที่ซึ่งจำนวนมากของ R แต่ละตัวอย่างไม่ขึ้นแก่กันแทนชนิดใดชนิดหนึ่งของไฮโดรเจน อะตอม, หมู่อัลคิลที่มี 1 ถึง 6 คาร์บอนอะตอมและหมู่อัลคอกซีที่มี 1 ถึง 6 คาร์บอนอะตอมThe present invention provides a resin composition comprising a cyanate compound (A); and an epoxy resin (B), represented by the general formula (1): (Figure) (1), wherein a plurality of R's each independently represent one of the following types of hydrogen atoms: alkyl groups with 1 to 6 carbon atoms; and alkoxy groups with 1 to 6 carbon atoms.
Claims (1)
1. อนุภาคโพลิสไตลีนเรซิ่นเกิดโฟมซึ่งมีลักษณะจำเพาะคือมีส่วนประกอบของสารเกิดโฟมแบบ ระเหยง่ายในอนุภาคโพลิสไตลีนเรซิ่นซึ่งได้จากการบรรจุและทำโพลิเมอไรเซชันสไตลีนโมโนเมอร์เข้า ไปในอนุภาคโพลิโอเลฟินเรซิ่น สไตรีนโพลิเมอร์ดังกล่าวนั้นจะถูกบรรจุและทำโพลิเมอรไรเซชันในสัดส่วนต่ออนุภาคโพลิโอเลฟิน เรซิ่น 100 ส่วนโดยน้ำหนักเท่ากับ 140-600 ส่วนโดยน้ำหนัก และเมื่อตัดอนุภาคเรซิ่นจากผิวหน้าผ่านจุดศูนย์กลางเป็นสองส่วนและแช่ในเตตระไฮโดรฟูราน เพื่อทำการสกัดส่วนประกอบโพลิสไตลีนเรซิ่นแ1. Polystyrene resin particles to form foam, which is characterized by being composed of a foaming agent. Volatile in polystyrene resin particles obtained by filling and polymerization of styrene monomer into Into the polyolefin resin particles Styrene polymers are packaged and polymerized in proportion to 100 parts of polyolefin resin with a weight of 140-600 parts by weight. And when cutting resin particles from the surface through the center in two and immersed in tetrahydrofuran To extract polystyrene resin and
TH1701005401A2016-02-04
Resin composition, prepreg, metal foil laminate, resin sheet, and printed circuit board.
TH102716B
(en)
Chemically-amplified positive photosensitive resin composition, manufacturing method of substrate with casting mold, and manufacturing method of electroplated molded article