TH103225A - แผงระบบไฟฟ้า เครื่องปรับอากาศและวิธีการบัดกรีแผงระบบไฟฟ้าพิมพ์ - Google Patents
แผงระบบไฟฟ้า เครื่องปรับอากาศและวิธีการบัดกรีแผงระบบไฟฟ้าพิมพ์Info
- Publication number
- TH103225A TH103225A TH801003492A TH0801003492A TH103225A TH 103225 A TH103225 A TH 103225A TH 801003492 A TH801003492 A TH 801003492A TH 0801003492 A TH0801003492 A TH 0801003492A TH 103225 A TH103225 A TH 103225A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- electrical panel
- soldered
- solder
- lead
- surface mount
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 238000009736 wetting Methods 0.000 abstract 2
Abstract
DC60 เพื่อจัดเตรียมแผงระบบไฟฟ้าพิมพ์ที่สามารถบัดกรีส่วนพื้นบัดกรีกับตะกั่วได้ภายใต้ การ ควบคุมเหนือกระบวนการผลิตที่เรียบง่ายแม้แต่ในกรณีของการใช้วัสดุบัดกรีไร้ตะกั่วซึ่งมี ความสามารถทำให้เปียกได้ของวัสดุบัดกรีที่ต่ำ แผงระบบไฟฟ้าพิมพ์สำหรับติดตั้งอุปกรณ์ติดตั้ง พื้นผิวประกอบรวมด้วยส่วนพื้นบัดกรีสำหรับติดตั้งอุปกรณ์ติดตั้งพื้นผิว และลวดลายตัวนำซึ่ง นำมาจากส่วนพื้นบัดกรีกับเฉพาะส่วนหนึ่งที่ได้รับการกำหนดไว้ก่อนหน้าของลวดลายตัวนำที่ กำลังได้รับการบัดกรี เพื่อจัดเตรียมแผงระบบไฟฟ้าพิมพ์ที่สามารถบัดกรีส่วนพื้นบัดกรีกับตะกั่วได้ภายใต้ การ ควบคุมเหนือกระบวนการผลิตที่เรียบง่ายแม้แต่ในกรณีของการใช้วัสดุบัดกรีไร้ตะกั่วซึ่งมี ความสามารถทำให้เปียกได้ของวัสดุบัดกรีที่ต่ำ แผงระบบไฟฟ้าพิมพ์สำหรับติดตั้งอุปกรณ์ติดตั้ง พื้นผิวประกอบรวมด้วยส่วนพื้นบัดกรีสำหรับติดตั้งอุปกรณ์ติดตั้งพื้นผิว และลวดลายตัวนำซึ่ง นำมาจากส่วนพื้นบัดกรีกับเฉพาะส่วนหนึ่งที่ได้รับการกำหนดไว้ก่อนหน้าของลวดลายตัวนำที่ กำลังได้รับการบัดกรี
Claims (2)
1. แผงระบบไฟฟ้าพิมพ์สำหรับติดตั้งอุปกรณ์ติดตั้งพื้นผิว ที่ประกอบด้วย ส่วนพื้นบัดกรีสำหรับติดตั้งอุปกรณ์ติดตั้งพื้นผิว และ ลวดลายตัวนำซึ่งนำมาจากส่วนพื้นบัดกรี ซึ่งเพียงส่วนหนึ่งที่ได้รับการกำหนดไว้ก่อนหน้าของลวดลายตัวนำเท่านั้นที่ได้รับการ บัดกรี
2. แผงระบบไฟฟ้าพิมพ์ตามข้อถือสิทธิข้อ 1 ซึ่งน้ำยาบัดกรีได้รับการติดไว้บน ลวดลายตัวนำเพื่อไม่บัดกรีส่วนที่ได้รับการกำหนดไว้ก่อนหน้าของลวดลายตัวนำ และ น้ำยาบัดกรีได้รับการนำออกจากสแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH103225A true TH103225A (th) | 2010-08-11 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN204168608U (zh) | 一种电路板高效保质印刷阶梯钢网 | |
| CN202524655U (zh) | 一种回流焊治具 | |
| WO2008082533A3 (en) | Low profile surface mount poke-in connector | |
| EP1903839A3 (en) | A method for producing a printed circuit board with a heat radiating structure and a printed circuit board with a heat radiating structure | |
| MY163049A (en) | Method for reducing creep corrosion | |
| EP2866257A3 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof and semiconductor pacakge using the same | |
| IN2014CN01630A (th) | ||
| US20130248237A1 (en) | Printed circuit board | |
| DE502008002850D1 (de) | Schaltungsvorrichtung mit gebondetem SMD-Bauteil | |
| EP2086297A3 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| EP2192653A3 (en) | Surface-mounted antenna on a printed circuit board, and manufacturing method thereof | |
| TW200742518A (en) | Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| WO2005072111A3 (en) | Improved populated printed wiring board and method of manufacture | |
| WO2006114267A3 (en) | Electronic component and electronic configuration | |
| CN203072308U (zh) | 一种屏蔽罩支架结构 | |
| JP2006295019A5 (th) | ||
| CN205213155U (zh) | 阶梯钢网 | |
| EP2086296A3 (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| WO2009031586A1 (ja) | 回路基板及び回路基板の製造方法 | |
| TW200614894A (en) | Pcb including a star shaped through-hole solder pad | |
| TH103225A (th) | แผงระบบไฟฟ้า เครื่องปรับอากาศและวิธีการบัดกรีแผงระบบไฟฟ้าพิมพ์ | |
| CN203691749U (zh) | 电路板组合 | |
| MX336211B (es) | Panel de circuito impreso. | |
| CN203734931U (zh) | Smt专用治具 | |
| CN102984890B (zh) | 一种元件贴装定位结构和定位方法 |