TH111539A - สารผสมตามสูตรไร้ไดเมธิลฟอร์มามีดที่ใช้ไดไซแอนไดอะมีดเป็นตัวกระทำการบ่มสำหรับเทอร์โมเซ็ตทิงอีพอกซีเรซิน - Google Patents
สารผสมตามสูตรไร้ไดเมธิลฟอร์มามีดที่ใช้ไดไซแอนไดอะมีดเป็นตัวกระทำการบ่มสำหรับเทอร์โมเซ็ตทิงอีพอกซีเรซินInfo
- Publication number
- TH111539A TH111539A TH801006100A TH0801006100A TH111539A TH 111539 A TH111539 A TH 111539A TH 801006100 A TH801006100 A TH 801006100A TH 0801006100 A TH0801006100 A TH 0801006100A TH 111539 A TH111539 A TH 111539A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- epoxy resins
- dysythium
- diethylformate
- curing agent
- thermosetting epoxy
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (18/02/52) สารละลายเนื้อเดียวอย่างเป็นสำคัญที่ประกอบด้วยสารทำให้แข็งตัวชนิดไดไซแอนไดอะมีด และฟีนอลิกที่มีสูตรทั่วไป : (สูตรเคมี) ที่ซึ่ง R' และ R" อาจเหมือน หรือต่างกัน และแต่ละตัวแสดงแทนอนุมูล R- หรือ RO- โดยที่ R คือ อนุมูลแอลคิล หรือแอโรแมติก; R''' คือ ไฮโดรเจน, อนุมูลแอลคิล หรือแอโรแมติก, -CH2P(O)R'R" หรือ -CH2OR; n คือ จำนวนทั้งหมดภายในช่วงตั้งแต่ 0 ถึง 100 ที่เปิดเผยไว้เช่นเดียวกัน คือ สารผสมชนิดบ่มได้ที่ประกอบด้วยอีพอกซีเรซิน และสารละลายของสารทำให้แข็งตัวชนิดฟีนอลิก ที่บรรยายไว้ข้างต้น และกระบวนการสำหรับการทำสารนี้
Claims (1)
1. : DC60 (18/02/52) สารละลายเนื้อเดียวอย่างเป็นสำคัญที่ประกอบด้วยสารทำให้แข็งตัวชนิดไดไซแอนไดอะมีด และฟีนอลิกที่มีสูตรทั่วไป : (สูตรเคมี) ที่ซึ่ง R\' และ R" อาจเหมือน หรือต่างกัน และแต่ละตัวแสดงแทนอนุมูล R- หรือ RO- โดยที่ R คือ อนุมูลแอลคิล หรือแอโรแมติก; R\'\'\' คือ ไฮโดรเจน, อนุมูลแอลคิล หรือแอโรแมติก, -CH2P(O)R\'R" หรือ -CH2OR; n คือ จำนวนทั้งหมดภายในช่วงตั้งแต่ 0 ถึง 100 ที่เปิดเผยไว้เช่นเดียวกัน คือ สารผสมชนิดบ่มได้ที่ประกอบด้วยอีพอกซีเรซิน และสารละลายของสารทำให้แข็งตัวชนิดฟีนอลิก ที่บรรยายไว้ข้างต้น และกระบวนการสำหรับการทำสารนี้ ข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : แท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH111539A true TH111539A (th) | 2011-12-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| ATE509053T1 (de) | Dimethylformamidfreie formulierungen mit dicyanadiamid als härtemittel für wärmehärtende epoxidharze | |
| DK2307359T3 (da) | Blandinger indeholdende epoxyharpiks og blandinger af aminer og guanidin-derivater | |
| WO2009008509A1 (ja) | 無機粒子を含有した液状エポキシ樹脂形成用製剤 | |
| WO2009001658A1 (ja) | 一液型シアネート－エポキシ複合樹脂組成物 | |
| ATE538088T1 (de) | Mischungen von aminen mit guanidin-derivaten | |
| WO2014037222A3 (de) | Härtbare zusammensetzungen auf der basis von epoxidharzen ohne benzylalkohol | |
| JP2014111773A5 (th) | ||
| MX388248B (es) | Composiciones adhesivas estructurales. | |
| ATE547450T1 (de) | Bei niedrigen temperaturen härtbare epoxidzusammensetzungen, die phenolisch blockierte harnstoff-härter enthalten | |
| TW200745194A (en) | Epoxy resin hardener and epoxy resin composition | |
| DE602008001878D1 (de) | Wärmehärtbare zusammensetzung | |
| DK1996641T3 (da) | Anvendelse af en substitueret guanidinforbindelse som en hærder for epoxyharpikser | |
| TW200732367A (en) | Epoxy resin curing agent composition for epoxy resin and epoxy resin composition | |
| TW200732366A (en) | Thermosetting resin composition | |
| WO2011054945A3 (de) | Verwendung von guanidin-derivaten als härtungsbeschleuniger für epoxidharze | |
| TW200710160A (en) | Hardenable epoxy resin composition | |
| TW200732362A (en) | Phenol resin composition, cured article, resin composition for copper-clad laminate, copper-clad laminate, and novel phenol resin | |
| JP2015011256A5 (th) | ||
| TW200643104A (en) | Thermosetting resin composition | |
| TH111539A (th) | สารผสมตามสูตรไร้ไดเมธิลฟอร์มามีดที่ใช้ไดไซแอนไดอะมีดเป็นตัวกระทำการบ่มสำหรับเทอร์โมเซ็ตทิงอีพอกซีเรซิน | |
| EP1403244A3 (en) | Modified cyclic aliphatic polyamine | |
| ATE548405T1 (de) | Aktivator für epoxidharzzusammensetzungen | |
| TW201129602A (en) | Varnish, prepreg, film having resin, metallic foil-clad laminate and print circuit board | |
| TH1901000287A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพรก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน และ แผ่นวงจรพิมพ์ | |
| TH177945A (th) | องค์ประกอบเรซิน, พรีเพร็ก, ลามิเนตที่หุ้มด้วยฟอยล์โลหะ, แผ่นเรซิน, และแผ่นวงจรพิมพ์ |