TH115564A - องค์ประกอบของตัวประสานสำหรับวัสดุบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว, องค์ประกอบของวัสดุบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว, และ วัสดุบัดกรีที่มีแกนเป็นเรซิน - Google Patents
องค์ประกอบของตัวประสานสำหรับวัสดุบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว, องค์ประกอบของวัสดุบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว, และ วัสดุบัดกรีที่มีแกนเป็นเรซินInfo
- Publication number
- TH115564A TH115564A TH1101001263A TH1101001263A TH115564A TH 115564 A TH115564 A TH 115564A TH 1101001263 A TH1101001263 A TH 1101001263A TH 1101001263 A TH1101001263 A TH 1101001263A TH 115564 A TH115564 A TH 115564A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- solder
- lead
- composition
- weight
- free
- Prior art date
Links
Abstract
DC60 (26/07/54) องค์ประกอบของตัวประสานสำหรับวัสดุบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วของการประดิษฐ์นี้ ประกอบรวมด้วยกรดดีไฮโดรอะไบเอทิด 8 ถึง 65% โดยน้ำหนัก และกรดไดไฮโดรอะไบเอทิค 8 ถึง 67% โดยน้ำหนัก เมื่อเทียบกับน้ำหนักทั้งหมดขององค์ประกอบ การใช้องค์ประกอบของ ตัวประสานนี้ทำให้สามารถผลิตองค์ประกอบของวัสดุบัดกรีที่มีตัวประสาน ซึ่งเศษตกค้างของ ตัวประสานมีความต้านทานของฉนวนสูงเพียงพอในทางปฏิบัติ และมีความสามารถในการประสาน และความสามารถในการกระจายที่ดีเยี่ยม, คือ, มีความสามารถในการบัดกรีที่ดีเยี่ยม, แม้แต่เมื่อลด ปริมาณของตัวกระตุ้นที่ใช้ลง นอกจากนั้น, การใช้ องค์ประกอบของตัวประสานสำหรับวัสดุบัดกรี ที่ปราศจากตะกั่วของการประดิษฐ์นี้ยังทำให้ สามารถผลิตองค์ประกอบของวัสดุบัดกรีซึ่ง, เมื่อ องค์ประกอบของวัสดุบัดกรีถูกผนึกปิดด้วยเรซินสำหรับผนึกปิด หรืออื่นๆ ที่คล้ายกันหลายชนิด หลังจากการบัดกรี, จะไม่ยับยั้งการบ่มแข็งของเรซินสำหรับผนึกปิดหรืออื่นๆ ที่คล้ายกัน องค์ประกอบของตัวประสานสำหรับวัสดุบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วของการประดิษฐ์นี้ ประกอบรวมด้วยกรดดีไฮโดรอะไบเอทิด 8 ถึง 65% โดยน้ำหนัก และกรดไดไฮโดรอะไบเอทิค 8 ถึง 67% โดยน้ำหนัก เมื่อเทียบกับน้ำหนักทั้งหมดขององค์ประกอบ การใช้องค์ประกอบของ ตัวประสานนี้ทำให้สามารถผลิตองค์ประกอบของวัสดุบัดกรีที่มีตัวประสาน ซึ่งเศษตกค้างของ ตัวประสานมีความต้านทานของฉนวนสูงเพียงพอในทางปฏิบัติ และมีความสามารถในการประสาน และความสามารถในการกระจายที่ดีเยี่ยม, คือ, มีความสามารถในการบัดกรีที่ดีเยี่ยม, แม้แต่เมื่อลด ปริมาณของตัวกระตุ้นที่ใช้ลง นอกจากนั้น, การใช้ องค์ประกอบของตัวประสานสำหรับวัสดุบัดกรี ที่ปราศจากตะกั่วของการประดิษฐ์นี้ยังทำให้ สามารถผลิตองค์ประกอบขององค์ประกอบของวัสดุบัดกรีซึ่ง,เมื่อ องค์ประกอบของวัสดุบัดกรีถูกผนึกปิดด้วยเรซินสำหรับผนึกปิด หรืออื่นๆ ที่คล้ายกันหลายชนิด. หลังจากการบัดกรี, จะไม่ยับยั้งการบ่มแข็งของเรซินสำหรับผนึกปิด หรืออื่นๆ ที่คล้ายกัน
Claims (3)
1. องค์ประกอบของตัวประสานสำหรับวัสดุบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว, ซึ่งองค์ประกอบนั้น ประกอบรวมด้วยกรดดีไฮโดรอะ ไบเอทิด 8 ถึง 65% โดยน้ำหนัก และกรดไดไฮโดรอะไบเอทิค 8 ถึง 65% โดยน้ำหนัก เมื่อเทียบกับน้ำหนักทั้งหมดขององค์ประกอบ
2. องค์ประกอบของตัวประสานสำหรับวัสดุบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วตามข้อถือสิทธิข้อ 1, ซึ่งองค์ประกอบนั้นประกอบรวมด้วยกรดเททไฮโดรอะไบเอทิค 5 ถึง 25% โดยน้ำหนัก เมื่อ เทียบกับน้ำหนักทั้งหมดขององค์ประกอบ
3. องค์ประกอบของตัวประสานสำหรับวัสดุบัดกรีที่ปราศจากตะกั่วตามแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH115564A true TH115564A (th) | 2012-08-27 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2010123314A2 (ko) | 새로운 에폭시 수지 및 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물 | |
| MY161359A (en) | Epoxy resin composition and semiconductor sealing material using same | |
| JP2009070677A5 (th) | ||
| WO2011146580A3 (en) | Curable compositions | |
| TW200631982A (en) | Epoxy resin composition, process for providing latency to the composition and a semiconductor device | |
| JP2015182125A5 (th) | ||
| MY144739A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor and semiconductor device | |
| CN101412820A (zh) | 一种用于聚氯乙烯加工的无机有机复合热稳定剂 | |
| WO2011059883A3 (en) | One-pack type liquid epoxy resin composition and adhesion method using same | |
| PH12019501915A1 (en) | Epoxy resin composition | |
| CN103910963A (zh) | 改性聚甲基丙烯酸甲酯 | |
| MX2010010077A (es) | Composiciones de poliester-poliamida que contienen cobre. | |
| WO2010118081A3 (en) | Curing compositions having low-free amounts of methylenedianiline | |
| TH115564A (th) | องค์ประกอบของตัวประสานสำหรับวัสดุบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว, องค์ประกอบของวัสดุบัดกรีที่ปราศจากตะกั่ว, และ วัสดุบัดกรีที่มีแกนเป็นเรซิน | |
| CN105731892A (zh) | 一种高效陶瓷砖粘结剂 | |
| SG151236A1 (en) | Attach paste composition for semiconductor package | |
| WO2011090668A3 (en) | Epoxy compositions and surfacing films therefrom | |
| WO2010074532A3 (ko) | 방사성 세포 표지자 | |
| TW200730566A (en) | An inorganic trapping agent for sulfate ion, an inorganic trapping composition and the resin composition for electronic element sealing, electronic element sealing material, electronic elements, varnish, adhesive, paste, and products those use it | |
| WO2013042894A3 (ko) | 에폭시 수지 조성물, 이를 이용한 접착시트, 이를 포함하는 회로기판 및 이의 제조방법 | |
| CN105419703A (zh) | 一种环保型黏合剂 | |
| CN104842622A (zh) | 一种硅胶环 | |
| CN103289640B (zh) | 一种高效胶粘剂 | |
| CN105255025A (zh) | 一种乙烯-丙烯共聚物树脂组合物包封组件 | |
| WO2012043983A3 (ko) | 감광성 수지 조성물 |