TH116829A - สารเร่งปฏิกิริยาของสูตรผสมอีพอกซีเรซินที่มีคะตะลิสต์ที่ละลายได้อย่างประหยัด - Google Patents

สารเร่งปฏิกิริยาของสูตรผสมอีพอกซีเรซินที่มีคะตะลิสต์ที่ละลายได้อย่างประหยัด

Info

Publication number
TH116829A
TH116829A TH1201000196A TH1201000196A TH116829A TH 116829 A TH116829 A TH 116829A TH 1201000196 A TH1201000196 A TH 1201000196A TH 1201000196 A TH1201000196 A TH 1201000196A TH 116829 A TH116829 A TH 116829A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
catalyst
epoxy resin
economically
resin formulation
soluble
Prior art date
Application number
TH1201000196A
Other languages
English (en)
Inventor
สปายโร ดร.เอ็มมาโนอิล
โลโมลเดอร์ ดร.ไรเนอร์
ไครเชอร์ นางสาวซูซานน์
ฟอคเกอร์ นายอันเดรีย
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์ filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH116829A publication Critical patent/TH116829A/th

Links

Abstract

DC60 (18/01/55) การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสูตรผสมอีพอกซีเรซิน (epoxy resin) ที่มีของผสมคะตะลิสต์ เฉพาะที่ ที่ละลายได้อย่างประหยัดสำหรับการเพิ่มความสามารถในการเกิดปฏิกิริยา การประดิษฐ์นี้เกี่ยวข้องกับสูตรผสมอีพอกซีเรซิน (epoxy resin) ที่มีของผสมคะตะลิสต์ เฉพาะที่ ละลายได้อย่างประหยัดสำหรับการเพิ่มความสามารถในการเกิดปฏิกิริยา

Claims (1)

1. องค์ประกอบไวต่อปฏิกิริยาที่ประกอบเป็นสำคัญด้วย A) อีพอกซีเรซิน (epoxy resin) อย่างน้อยที่สุด 1 ชนิด; B) สารให้ความทนทานแข็งแกร่งขึ้นแบบแฝงตัว (latent hardener) อย่างน้อย 1 ชนิด ในปฏิกิริยาที่ไม่ถูกเร่งปฏิกิริยากับองค์ประกอบ A) มีพีคของปฏิกิริยาคายความร้อนมาก ที่สุดใน DSC ที่อุณหภูมิเกินกว่า150ํC; C) สารเร่ง อย่างน้อย 1 ชนิด ที่ประกอบด้วย ผลิตภัณฑ์ปฏิกิริยาของ C1) องค์ประกอบที่มี NCO- อย่างน้อย แท็ก :
TH1201000196A 2010-04-29 สารเร่งปฏิกิริยาของสูตรผสมอีพอกซีเรซินที่มีคะตะลิสต์ที่ละลายได้อย่างประหยัด TH116829A (th)

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TH116829A true TH116829A (th) 2012-10-25

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2013025303A3 (en) Curable resin compositions
WO2013086277A3 (en) Structural adhesive compositions
MX388248B (es) Composiciones adhesivas estructurales.
WO2012092332A3 (en) Structural hybrid adhesives
BR112017013230A2 (pt) composição de resina epóxi
MX2014007826A (es) Composicion curable que comprende una composicion de pollisocianato.
JP2014504663A5 (th)
WO2014049028A3 (en) Resin composition and composite structure containing resin
WO2014096435A3 (en) Fast cure epoxy resin systems
PH12017501555A1 (en) Mercaptoethylglycol uril compound and utilization thereof
MY161086A (en) Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same
TW201612242A (en) Photosensitive thermosetting resin composition, dry film and printed circuit board
CL2013001278A1 (es) Metodo para preparar una resina de aminoaldehido que comprende mezclar un producto de reaccion de aminoaldehido intermedio con un primer compuesto aldehido y un primer compuesto amino para producir una resina de aminoaldehido con una proporcion molar de aldehido con respecto al amino de 0,5:1 a 1,2:1; y producto compuesto.
JP2015011256A5 (th)
TH116829A (th) สารเร่งปฏิกิริยาของสูตรผสมอีพอกซีเรซินที่มีคะตะลิสต์ที่ละลายได้อย่างประหยัด
HK1160344A2 (en) Hardeners for thermosettable resin compositions
IN2013DE02875A (th)
MY156340A (en) Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, and semiconductor device using the same
BR112013011244A2 (pt) processo para a preparação de derivados e ácido 3-(6-amino-piridin-3il)-2-acrílico
WO2013101740A3 (en) Low temperature curable epoxy system
WO2014149763A3 (en) Hardeners for cold-curing epoxy systems
WO2014055305A3 (en) Curable epoxy resin compositions
TW201612230A (en) Epoxy resin composition, composition for anisotropic conductive film, and semiconductor device
TH121475A (th) การเร่งปฏิกิริยาของสูตรตำรับอีพอกซีเรซิน
TH151585A (th) แนฟธาลีนฟอร์มัลดีไฮด์เรซิน, ลีนฟอร์มัลดีไฮด์เรซินที่ถูกดีอะซิตัลไลซ์, และ แนฟธาลีนฟอร์มัลดีไฮด์เรซินที่ถูกดัดแปร