TH120211A - วิธีการผลิตแผงวงจรต่อถาวร - Google Patents
วิธีการผลิตแผงวงจรต่อถาวรInfo
- Publication number
- TH120211A TH120211A TH1101003021A TH1101003021A TH120211A TH 120211 A TH120211 A TH 120211A TH 1101003021 A TH1101003021 A TH 1101003021A TH 1101003021 A TH1101003021 A TH 1101003021A TH 120211 A TH120211 A TH 120211A
- Authority
- TH
- Thailand
- Prior art keywords
- insulating layer
- conductive film
- metal support
- layer
- thin
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims abstract 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
Abstract
DC60 (11/01/55) วิธีการสำหรับผลิตแผงวงจรต่อถาวรประกอบด้วยขั้นตอนของการเตรียมชั้นรองรับ ที่เป็นโลหะ, การจัดทำชั้นที่เป็นฉนวนไว้บนชั้นรองรับที่เป็นโลหะเพื่อสร้างช่องเปิด, การจัดทำฟิล์ม ที่เป็นตัวนำขนาดบางบนชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าวและบนชั้นรองรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมาจากช่อง เปิดของชั้นที่เป็นฉนวน, การให้ความร้อนแก่ฟิล์มที่เป็นตัวนำขนาดบาง, การจัดทำแพตเทิร์น ที่เป็นตัวนำไว้บนฟิล์มที่เป็นตัวนำขนาดบางที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าวและการจัดทำ ส่วนเชื่อมต่อที่เป็นโลหะให้มีลักษณะที่ต่อเนื่องกับแพตเทิร์นที่เป็นตัวนำบนฟิล์มที่เป็นตัวนำ ขนาดบางซึ่งถูกจัดทำไว้บนชั้นรองรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมาจากช่องเปิดของชั้นที่เป็นฉนวน วิธีการสำหรับผลิตแผงวงจรต่อถาวรประกอบด้วยขั้นตอนของการเตรียมชั้นรองรับ ที่เป็นโลหะ, การจัดทำชั้นที่เป็นฉนวนไว้บนชั้นรองรับที่เป็นโลหะเพื่อสร้างช่องเปิด, การจัดทำฟิล์ม ที่เป็นตัวนำขนาดบางบนชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าวและบนชั้นรองรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมาจากช่อง เปิดของชั้นที่เป็นฉนวน, การให้ความร้อนแก่ฟิล์มที่เป็นตัวนำขนาดบาง, การจัดทำแพตเทิร์น ที่เป็นตัวนำไว้บนฟิล์มที่เป็นตัวนำขนาดบางที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าวและการจัดทำ ส่วนเชื่อมต่อที่เป็นโลหะให้มีลักษณะที่ต่อเนื่องกับแพตเทิร์นที่เป็นตัวนำบนฟิล์มที่เป็นตัวนำ ขนาดบางซึ่งถูกจัดทำไว้บนชั้นรองรับที่เป็นโลหะที่เผยออกมาจากช่องเปิดของชั้นที่เป็นฉนวน
Claims (1)
1. วิธีการสำหรับผลิตแผงวงจรต่อถาวรซึ่งประกอบด้วยขั้นตอนของ การเตรียมชั้นรองรับที่เป็นโลหะ การจัดทำชั้นที่เป็นฉนวนไว้บนชั้นรองรับที่เป็นโลหะเพื่อสร้างช่องเปิด การจัดทำฟิล์มที่เป็นตัวนำขนาดบางบนชั้นที่เป็นฉนวนดังกล่าวและบนชั้นรองรับที่เป็น โลหะที่เผยออกมาจากช่องเปิดของชั้นที่เป็นฉนวน การให้ความร้อนแก่ฟิล์มที่เป็นตัวนำขนาดบาง การจัดทำแพตเทิร์นที่เป็นตัวนำไว้บนฟิล์มที่เป็นตัวนำขนาดบางที่ถูกจัดทำไว้บนชั้นที่เป็น ฉนวนดังกล่าวแท็ก :
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TH120211A true TH120211A (th) | 2013-01-28 |
Family
ID=
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2015109449A5 (th) | ||
| WO2013033402A8 (en) | Method of manufacturing a high definition heater system | |
| JP2013008880A5 (th) | ||
| EP3657916A4 (en) | STRUCTURE INCLUDING ELECTRO-CONDUCTIVE REGIONS, ITS PRODUCTION PROCESS, LAMINATE, ITS PRODUCTION PROCESS AND COPPER WIRING | |
| PH12015502555B1 (en) | Selective partitioning of via structures in printed circuit boards | |
| JP2013187313A5 (th) | ||
| WO2012091373A3 (en) | Method for manufacturing printed circuit board | |
| PH12014000075A1 (en) | Laminated electronic component and manufacturing method for the same | |
| WO2013126308A8 (en) | High current, low equivalent series resistance printed circuit board coil for power transfer application | |
| JP2012134329A5 (th) | ||
| JP2020188189A5 (th) | ||
| HK1204421A1 (en) | Method and system for producing a multilayer element and multilayer element | |
| JP2014528161A5 (th) | ||
| EP3845509A4 (en) | COPPER/CERAMIC COMPOSITE, INSULATION BOARD, METHOD OF MAKING THE COPPER/CERAMIC COMPOSITE AND METHOD OF MAKING AN INSULATION BOARD | |
| WO2014139666A8 (de) | Elektronisches bauteil, verfahren zu dessen herstellung und leiterplatte mit elektronischem bauteil | |
| WO2014131071A3 (en) | Semi-finished product for the production of a printed circuit board and method for producing the same | |
| PH12013000046A1 (en) | Laminated inductor | |
| WO2012042667A9 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法及びこれを用いた部品内蔵基板 | |
| EP2745657A4 (en) | CONDUCTIVE STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR, PCB AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR | |
| EP3845511A4 (en) | COPPER-CERAMIC COMPONENT, INSULATED CIRCUIT BOARD, PROCESS FOR MANUFACTURING A COPPER-CERAMIC COMPONENT AND PROCESS FOR MANUFACTURING AN INSULATED CIRCUIT BOARD | |
| TH120211A (th) | วิธีการผลิตแผงวงจรต่อถาวร | |
| EP2642836A3 (en) | Wiring board device, luminaire and manufacturing method of the wiring board device | |
| JP2013045893A5 (th) | ||
| WO2011119558A3 (en) | Printed circuit board having aluminum traces with a solderable layer of material of applied thereto | |
| WO2013036026A3 (en) | Printed circuit board, display device including the same, and method of fabricating the same |