TH128544A - แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ - Google Patents

แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้

Info

Publication number
TH128544A
TH128544A TH1201006042A TH1201006042A TH128544A TH 128544 A TH128544 A TH 128544A TH 1201006042 A TH1201006042 A TH 1201006042A TH 1201006042 A TH1201006042 A TH 1201006042A TH 128544 A TH128544 A TH 128544A
Authority
TH
Thailand
Prior art keywords
insulating layer
thick
thickness
layer
face
Prior art date
Application number
TH1201006042A
Other languages
English (en)
Other versions
TH85456B (th
Inventor
อิฮาระ นายเทรุคาซุ
Original Assignee
นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
นางสาวสนธยา สังขพงศ์
นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น
Filing date
Publication date
Application filed by นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์, นางสาวสนธยา สังขพงศ์, นิตโต เดนโก คอร์ปอเรชั่น filed Critical นางดารานีย์ วัจนะวุฒิวงศ์
Publication of TH128544A publication Critical patent/TH128544A/th
Publication of TH85456B publication Critical patent/TH85456B/th

Links

Abstract

DC60 (22/01/56) ในแผงแบบแขวน ชั้นตัวนำซึ่งมีแผนแบบที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบน ของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะมีส่วนหนาซึ่งมีความหนาที่มากและส่วนบางซึ่งมีความ หนาที่น้อย ชั้นเสริมความแข็งแรงจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบนของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อให้ซ้อน ทับขอบเขตระหว่างส่วนหนาและส่วนบาง ในแผงแบบแขวน ชั้นตัวนำซึ่งมีแผนแบบที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบน ของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะมีส่วนหนาซึ่งมีความหนาที่มากและส่วนบางซึ่งมีความ หนาที่น้อย ชั้นเสริมความแข็งแรงจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบนของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อให้ซ้อน ทับขอบเขตระหว่างส่วนหนาและส่วนบาง

Claims (1)

1. : DC60 (22/01/56) ในแผงแบบแขวน ชั้นตัวนำซึ่งมีแผนแบบที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบน ของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะมีส่วนหนาซึ่งมีความหนาที่มากและส่วนบางซึ่งมีความ หนาที่น้อย ชั้นเสริมความแข็งแรงจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบนของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อให้ซ้อน ทับขอบเขตระหว่างส่วนหนาและส่วนบาง ในแผงแบบแขวน ชั้นตัวนำซึ่งมีแผนแบบที่กำหนดไว้ล่วงหน้าจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบน ของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่ง ชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งจะมีส่วนหนาซึ่งมีความหนาที่มากและส่วนบางซึ่งมีความ หนาที่น้อย ชั้นเสริมความแข็งแรงจะถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านบนของชั้นคั่นฉนวนที่หนึ่งเพื่อให้ซ้อน ทับขอบเขตระหว่างส่วนหนาและส่วนบางข้อถือสิทธิ์ (ข้อที่หนึ่ง) ซึ่งจะปรากฏบนหน้าประกาศโฆษณา : ------12/10/2561------(OCR) หน้า 1 ของจำนวน 5 หน้า ข้อถือสิทธิ 1.แผงวงจรพิมพ์ชํ่งประกอบรวมด้วย ชั้นคั่นฉนวนชํ่งมีผิวหน้าด้านที่หนํ่งและสองและรวมถึงส่วนที่หน้งและส่วนที่สองชํ่งมีความหนาน้อยกว่าความหนาของส่วนที่หนํ่งดังกล่าว ชั้นตัวนำชั้งถูกสร้างขึ้นบนผิวหน้าด้านที่หนํ่งดังกล่าวของชั้นคั่นฉนวนดังกล่าวและมีแผนแบบที่กำหนดไว้ล่วงหน้า และ ชั้นเสริมความแข็งแรงแท็ก :
TH1201006042A 2012-11-21 แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้ TH85456B (th)

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TH128544A true TH128544A (th) 2013-10-16
TH85456B TH85456B (th) 2021-11-24

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2728981A3 (en) Connecting structure between circuit boards and battery pack having the same
GB2510500A8 (en) High frequency signal line and electronic device provided with same
MY173569A (en) Carrier-attached copper foil, laminate, method for manufacturing printed-wiring board and method for manufacturing electronic device
MY170809A (en) Information processing device
BR112013000765A2 (pt) painel de circuito de múltiplas camadas e método de fabricação do mesmo
TH128544A (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
TW200730041A (en) Circuit board with embeded passive component and fabricating process thereof
CN204707343U (zh) 具有散热效果的嵌入型双面电路板
CN105682355B (zh) 一种l型的fpc拼板结构
TH85456B (th) แผงวงจรพิมพ์และวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
WO2013036026A3 (en) Printed circuit board, display device including the same, and method of fabricating the same
CN203708623U (zh) 一种fpc单层弯折区结构
CN203467059U (zh) 一种柔性线路板
CN203340419U (zh) 一种柔性线路板
CN202231954U (zh) 锡膏灌孔双面多层导通线路板
TH166922A (th) แผงรองรับที่มีวงจร และวิธีการผลิตของมัน
TH139595A (th) แผงแบบแขวนที่มีวงจรและวิธีการผลิตสิ่งเดียวกันนี้
TH103271A (th) แผงวงจรพื้นโลหะฉนวนและโมดูลวงจรรวมแบบผสมไฮบริดที่ใช้แผงวงจรนั้น
EP2482372A3 (en) Printed circuit board and method for manufacturing the same, and fuel cell
TH91077A (th) แผงวงจรแบบเดินสาย
TH171192A (th) แผ่นวงจรพิมพ์และวิธีของการผลิตอย่างเดียวกัน
TH114738A (th) แผงชิ้นส่วนพยุงพร้อมวงจรและวิธีการผลิตชิ้นส่วนดังกล่าว
TH119039A (th) แผงซัสเพนชันที่มีวงจรและวิธีการผลิตสิ่งนั้น
TH179034A (th) แผงแบบแขวนที่มีวงจรและวิธีการผลิตสิ่งนั้น
TH105604A (th) แผงแบบแขวนที่มีวงจร